技術(shù)編號：12598983
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有凸塊保護(hù)結(jié)構(gòu)的倒裝芯片及其制備方法。背景技術(shù)倒裝芯片(FlipChip)封裝技術(shù)是當(dāng)今半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展方向。在MPU、FPGA、應(yīng)用處理器、高速內(nèi)存和無線設(shè)備等先進(jìn)半導(dǎo)體中，倒裝芯片是應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)。由于其具有性能優(yōu)越、形狀因子小和成本合理等特點(diǎn)，自2000年初以來，倒裝芯片封裝技術(shù)便開始迅猛發(fā)展，而且未來還將應(yīng)用于更多的設(shè)備之中。以往的一級封裝技術(shù)都是將芯片的有源區(qū)面朝上，背對基板粘貼后鍵合(引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)，而倒裝芯片封...
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