本實(shí)用新型涉及晶圓領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓打點(diǎn)坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換方法、一種晶圓打點(diǎn)方法以及打點(diǎn)裝置的控制方法。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，隨著晶圓的尺寸增大以及元件的尺寸縮小，一片晶圓可依需要劃分為數(shù)千個相同或不同的芯片。由于制程設(shè)計(jì)或材料本身的特性，最后完成的晶圓具有正常芯片及缺陷芯片。一般是以測試機(jī)臺與探針卡(ProbeCard)來測試晶圓上每一個芯片，以確保芯片的電氣特性與效能符合設(shè)計(jì)規(guī)格。在測試過程中若發(fā)現(xiàn)缺陷芯片則需進(jìn)行標(biāo)記，具體可采用墨水點(diǎn)涂于缺陷芯片上。而缺陷芯片位置信息會根據(jù)不同的測試設(shè)備形成的形式各異的坐標(biāo)文件。

且一般測試用的探針臺是不具有打墨點(diǎn)功能的，故需要將晶圓和對應(yīng)的坐標(biāo)文件放置在專用的打點(diǎn)裝置中進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，且由于不同測試設(shè)備生成的不同格式的坐標(biāo)文件，會導(dǎo)致打點(diǎn)裝置無法識別，無法很好地兼容多種坐標(biāo)文件，如果采用對應(yīng)格式的多款打點(diǎn)裝置則會導(dǎo)致成本大增，故會對生成帶來成本壓力和降低生產(chǎn)效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種兼容性高、打點(diǎn)效率高的打點(diǎn)裝置的控制方法。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型提供一種一種用于晶圓的打點(diǎn)裝置，打點(diǎn)裝置包括X軸移動控制機(jī)構(gòu)、Y軸移動控制機(jī)構(gòu)和工作臺，工作臺用于承載晶圓；X軸移動控制機(jī)構(gòu)控制工作臺沿X軸移動；Y軸移動控制機(jī)構(gòu)控制工作臺沿Y軸移動；打點(diǎn)裝置還包括支撐架和點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)，支撐架位于工作臺的上方，支撐架上設(shè)置有多個工位；點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)包括固定組件和點(diǎn)墨組件，點(diǎn)墨組件設(shè)置在固定組件上并可對晶圓進(jìn)行標(biāo)記；

打點(diǎn)裝置還包括處理模塊、輸入模塊和顯示模塊，處理模塊向X軸移動控制機(jī)構(gòu)輸出X控制信號，處理模塊向Y軸移動控制機(jī)構(gòu)輸出Y控制信號，X軸移動控制機(jī)構(gòu)向處理模塊輸出X位置信號，Y軸移動控制機(jī)構(gòu)向處理模塊輸出Y位置信號，處理模塊向點(diǎn)墨組件輸出打點(diǎn)控制信號，輸入模塊與處理模塊連接，顯示模塊與處理模塊連接。

更進(jìn)一步的方案是，固定組件包括安裝件、第一連接件、第二連接件、第三連接件、第一螺釘、第二螺釘和第三螺釘；安裝件安裝在工位上，安裝件的上方設(shè)置有第一螺紋孔，第一連接件的下方與安裝件的上方可移動地通過V形槽配合，第一螺釘與第一螺紋孔配合；第一連接件的上方設(shè)置有第二螺紋孔，第二連接件的下方與第一連接件的上方可移動地通過V形槽配合，第二螺釘與第二螺紋孔配合；第二連接件的側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔，第三連接件的側(cè)面與第二連接件的側(cè)面可移動地通過V形槽配合，第三螺釘與第三螺紋孔配合；點(diǎn)墨組件可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件。

由上述方案可見，通過X軸移動控制機(jī)構(gòu)控制工作臺帶動晶圓沿X軸移動，Y軸移動控制機(jī)構(gòu)控制工作臺帶動晶圓沿Y軸移動，支撐架位于工作臺的上方，支撐架上設(shè)置有多個工位，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的安裝件安裝在工位上，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的點(diǎn)墨組件對晶圓進(jìn)行標(biāo)記，同時多工位對晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單。并且，第一連接件的下方與安裝件的上方可移動地通過V形槽配合，第一螺釘與第一螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第一連接件；第二連接件的下方與第一連接件的上方可移動地通過V形槽配合，第二螺釘與第二螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第二連接件；第三連接件的側(cè)面與第二連接件的側(cè)面可移動地通過V形槽配合，第三螺釘與第三螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第三連接件；點(diǎn)墨組件可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件?？梢?，通過第一連接件、第二連接件、第三連接件的移動以及點(diǎn)墨組件的旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行調(diào)節(jié)點(diǎn)墨組件的位置，從而使打點(diǎn)裝置適用于不同規(guī)格的晶圓，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)效率高，降低生產(chǎn)成本。

同時，利用了獲取坐標(biāo)文件的坐標(biāo)信息，并對坐標(biāo)信息進(jìn)行識別，然后對不同的坐標(biāo)信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換，隨后在數(shù)字標(biāo)志之間添加分隔標(biāo)志，并在行末尾加入終止標(biāo)志，使得不同的晶圓測試設(shè)備的不同坐標(biāo)文件，均能轉(zhuǎn)換成統(tǒng)一的格式，以及根據(jù)X步距、Y步距、晶圓的芯片的直徑、起始位置坐標(biāo)、X行進(jìn)方向和Y行進(jìn)方向生成頭文件，最終完成整個坐標(biāo)文件的兼容性轉(zhuǎn)化，使得本案的打點(diǎn)裝置能夠適應(yīng)多種晶圓多種格式的坐標(biāo)文件，不僅兼容性高，且打點(diǎn)效率高，可以節(jié)省成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型打點(diǎn)裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本實(shí)用新型打點(diǎn)裝置實(shí)施例的點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的第一視角結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本實(shí)用新型打點(diǎn)裝置實(shí)施例的點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的第二視角結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本實(shí)用新型打點(diǎn)裝置實(shí)施例的系統(tǒng)框圖。

圖5是本實(shí)用新型打點(diǎn)裝置實(shí)施例的控制方法的流程圖。

圖6是本實(shí)用新型控制方法實(shí)施例中的坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟的流程圖。

圖7是本實(shí)用新型控制方法實(shí)施例中坐標(biāo)文件在轉(zhuǎn)換前的示意圖。

圖8是本實(shí)用新型控制方法實(shí)施例中坐標(biāo)文件在轉(zhuǎn)換后的示意圖。

圖9是本實(shí)用新型控制方法實(shí)施例中的頭文件生成步驟的流程圖。

圖10是本實(shí)用新型控制方法實(shí)施例中的打點(diǎn)步驟的流程圖。

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

打點(diǎn)裝置實(shí)施例：

參見圖1，打點(diǎn)裝置1包括X軸移動控制機(jī)構(gòu)3、Y軸移動控制機(jī)構(gòu)2和工作臺6，工作臺6用于承載晶圓，X軸移動控制機(jī)構(gòu)3控制工作臺6沿X軸移動，Y軸移動控制機(jī)構(gòu)2控制工作臺6沿Y軸移動。打點(diǎn)裝置1還包括支撐架4和點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5，支撐架4位于工作臺6的上方，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5對晶圓進(jìn)行標(biāo)記，可對晶圓的不合格產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)記，也可以對晶圓的合格產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)記。支撐架4呈圓環(huán)形設(shè)置，沿著支撐架4的圓環(huán)布置有多個工位，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5安裝在該工位上，以便打點(diǎn)裝置1同時能對多個晶圓進(jìn)行點(diǎn)墨標(biāo)記，大大提高了生產(chǎn)效率。

打點(diǎn)裝置1還包括固定座7，工作臺6安裝在固定座7上。X軸移動控制機(jī)構(gòu)3包括第一絲桿31和移動座32，第一絲桿31可旋轉(zhuǎn)地安裝在移動座32上，固定座7的下方與第一絲桿31可移動地連接。固定座7的兩側(cè)下方設(shè)置有第一滑座71，移動座32的兩側(cè)上方設(shè)置有第一滑軌33，第一滑座71可移動地與第一滑軌33配合。通過控制第一絲桿31正反轉(zhuǎn)，從而控制固定座7沿X軸方向移動，同時第一滑座71在第一滑軌33上移動，并且?guī)恿斯ぷ髋_6沿X軸方向移動。

Y軸移動控制機(jī)構(gòu)2包括第二絲桿21和底座22，第二絲桿21可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座22上，移動座32的下方與第二絲桿21可移動地連接。移動座32的兩側(cè)下方設(shè)置有第二滑座34，底座22的兩側(cè)上方設(shè)置有第二滑軌23，第二滑座34可移動地與第二滑軌23配合。通過控制第二絲桿21正反轉(zhuǎn)，從而控制移動座32沿Y軸方向移動，伴隨著固定座7和工作臺6也沿Y軸方向移動，同時第二滑座34在第二滑軌23上移動。

參見圖2和圖3，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5包括固定組件和點(diǎn)墨組件，點(diǎn)墨組件包括第四連接件55、引導(dǎo)座54、滑塊531、彈簧532、線圈533、細(xì)絲534、墨水盒52和點(diǎn)墨針51，固定組件安裝在支撐架4上。第四連接件55可旋轉(zhuǎn)地連接至固定組件的側(cè)面，引導(dǎo)座54可移動地與第四連接件55連接。線圈533位于引導(dǎo)座54上，滑塊531位于線圈533的上方，彈簧532抵接在滑塊531和線圈533之間。墨水盒52安裝在引導(dǎo)座54的下方并與點(diǎn)墨針51聯(lián)通，點(diǎn)墨針51位于引導(dǎo)座54的末端，點(diǎn)墨針51為中空針管，細(xì)絲534貫穿彈簧532、線圈533和墨水盒52設(shè)置，細(xì)絲534用于連接滑塊531和點(diǎn)墨針51。通過旋轉(zhuǎn)第四連接件55進(jìn)行調(diào)節(jié)點(diǎn)墨針51與工作臺6之間的距離，基于測試數(shù)據(jù)電信號的電流通過線圈533產(chǎn)生電磁力，與彈簧532的彈力作用于滑塊531，實(shí)現(xiàn)固定于滑塊531的細(xì)絲534移動，細(xì)絲534穿過墨水盒52并帶動點(diǎn)墨針51移動，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)墨針51蘸墨和對晶圓進(jìn)行點(diǎn)墨標(biāo)記。

固定組件包括安裝件592、第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56、第一螺釘593、第二螺釘59和第三螺釘57。安裝件592安裝在支撐架4的工位上，安裝件的上方設(shè)置有第一螺紋孔（未標(biāo)示），第一連接件591的下方與安裝件592的上方可移動地通過V形槽配合，第一螺釘593與第一螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第一連接件591。第一連接件的上方設(shè)置有第二螺紋孔（未標(biāo)示），第二連接件58的下方與第一連接件591的上方可移動地通過V形槽配合，第二螺釘59與第二螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第二連接件58。第二連接件的側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔（未標(biāo)示），第三連接件56的側(cè)面與第二連接件58的側(cè)面可移動地通過V形槽配合，第三螺釘57與第三螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第三連接件56。第四連接件55可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件56。通過第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的移動以及第四連接件55的旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行調(diào)節(jié)點(diǎn)墨針51的位置，從而使打點(diǎn)裝置1適用于不同規(guī)格的晶圓，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)效率高，降低生產(chǎn)成本。

在對晶圓進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記時，通過X軸移動控制機(jī)構(gòu)3控制工作臺6帶動晶圓沿X軸移動，Y軸移動控制機(jī)構(gòu)2控制工作臺帶動晶圓沿Y軸移動。同時，控制細(xì)絲534帶動點(diǎn)墨針51朝向或背向工作臺6方向移動，進(jìn)行對晶圓點(diǎn)墨標(biāo)記。該打點(diǎn)裝置1在工作開始之前，可根據(jù)不同的晶圓規(guī)格，進(jìn)行移動第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的位置以及旋轉(zhuǎn)第四連接件55，調(diào)節(jié)點(diǎn)墨針51與工作臺6之間的相對位置，以便配合不同規(guī)格要求的晶圓。支撐架4的圓環(huán)上設(shè)置多個工位，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5的安裝件592安裝在工位上，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5的點(diǎn)墨組件對晶圓進(jìn)行標(biāo)記，同時多工位對晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單。

參照圖4，圖4是打點(diǎn)裝置的系統(tǒng)框圖，打點(diǎn)裝置還包括用于處理、運(yùn)算、控制和顯示的顯示控制單元，具體地，打點(diǎn)裝置包括處理模塊81、輸入模塊82、顯示模塊83、頭文件生成模塊84和坐標(biāo)轉(zhuǎn)換模塊85，處理模塊81與X軸移動控制機(jī)構(gòu)3連接并向其輸出X控制信號，處理模塊81與Y軸移動控制機(jī)構(gòu)2連接并向其輸出Y控制信號，處理模塊81與點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5連接并向其輸出打點(diǎn)控制信號，輸入模塊82可采用鍵盤、鼠標(biāo)和/或觸摸顯示屏，顯示模塊83可采用顯示屏，器也是可以具備信息輸入能力。頭文件生成模塊84和坐標(biāo)轉(zhuǎn)換模塊85為存儲在打點(diǎn)裝置的存儲器內(nèi)的功能模塊，分別用于實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能和頭文件生成功能，X軸移動控制機(jī)構(gòu)3和Y軸移動控制機(jī)構(gòu)2均有如光柵等位移檢測功能，故X軸移動控制機(jī)構(gòu)3和Y軸移動控制機(jī)構(gòu)2分別向處理模塊81輸出X位置信號和Y位置信號。X位置信號和Y位置信號可用于頭文件的生成。處理模塊81可根據(jù)坐標(biāo)文件和頭文件對移動控制機(jī)構(gòu)和點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，繼而實(shí)現(xiàn)對晶圓上每個芯片依次打點(diǎn)/不打點(diǎn)。

打點(diǎn)裝置的控制方法實(shí)施例：

參照圖5，打點(diǎn)裝置的控制方法包括坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟、調(diào)節(jié)步驟S3和打點(diǎn)步驟S4，在本實(shí)施例中，用晶圓打點(diǎn)的坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟即為權(quán)利要求中的坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換方法。具體地，坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟包括坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟S1和頭文件生成步驟S2。

參照圖6，執(zhí)行坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟S1時，首先執(zhí)行步驟S11，輸入坐標(biāo)文件至處理模塊中，獲取坐標(biāo)文件中的坐標(biāo)信息，坐標(biāo)信息包括打點(diǎn)標(biāo)志、不打點(diǎn)標(biāo)志、邊緣標(biāo)志和空白標(biāo)志，參照圖7，圖7是一種坐標(biāo)文件的示意圖，打點(diǎn)標(biāo)志位代表芯片測試不通過即FAIL，需要進(jìn)行打磨點(diǎn)的標(biāo)志，用“2-9”和“A至F”表示，不打點(diǎn)標(biāo)志代表芯片測試通過即PASS，需要不需要進(jìn)行打點(diǎn)，用“1”標(biāo)志，邊緣標(biāo)志代表位于邊緣的芯片，其不測試需要進(jìn)行打點(diǎn)，用“X”標(biāo)志，空白標(biāo)志代表空白處即晶圓以外的區(qū)域，用“.”標(biāo)志。

隨后執(zhí)行步驟S12，將打點(diǎn)標(biāo)志和邊緣標(biāo)志采用第一數(shù)字標(biāo)志替換，將不打點(diǎn)標(biāo)志用第二數(shù)字標(biāo)志替換，將空白標(biāo)志采用第三數(shù)字標(biāo)志替換，參照圖8，在本實(shí)施例中，第一數(shù)字標(biāo)志采用數(shù)字2-8標(biāo)示，第二數(shù)字標(biāo)志采用采用數(shù)字1標(biāo)示，第三數(shù)字標(biāo)志采用采用數(shù)字9標(biāo)示。

然后執(zhí)行步驟S13，在同一行內(nèi)的相鄰的數(shù)字標(biāo)志之間添加分隔標(biāo)志，以及在每行的末尾添加終止標(biāo)志，在本實(shí)施例中，分隔標(biāo)志采用逗號“，”，終止標(biāo)志采用“.END.”。

當(dāng)然，上述實(shí)數(shù)字標(biāo)志、分隔標(biāo)志和終止標(biāo)志的選用方式均是一種優(yōu)選方式，在實(shí)際應(yīng)用中可以具有更多變化，如需要打點(diǎn)的標(biāo)志則可以采用英文“Y”，不打點(diǎn)的采用“N”，分隔標(biāo)志可采用分號“；”或橫桿“-”，終止標(biāo)志可采用“.E.”或“;E;”等。可根據(jù)實(shí)際內(nèi)存大小或其他情況需要進(jìn)行調(diào)節(jié)。

隨后執(zhí)行頭文件生成步驟S2，首先執(zhí)行步驟S21，根據(jù)晶圓的每個芯片的參數(shù)，獲取每個芯片在X方向上的間距，和在Y方向上的間距。X方向和Y方向是指晶圓上芯片的橫排和豎排。隨后執(zhí)行步驟S22，獲取晶圓每個芯片的直徑。

然后執(zhí)行步驟S23，獲取起始位置坐標(biāo)，該起始位置坐標(biāo)是第一個需要打點(diǎn)的芯片的位置，其一般是位于左上角或左下角。當(dāng)然也可以是其他位置。隨后執(zhí)行步驟S24，獲取X行進(jìn)方向和Y行進(jìn)方向，即確定第一個需要打點(diǎn)的芯片后，下一個是往左或往右移動，下一行是往上或往下移動。然后執(zhí)行步驟S25，根據(jù)X步距、Y步距、所述晶圓的芯片的直徑、所述起始位置坐標(biāo)、所述X行進(jìn)方向和所述Y行進(jìn)方向生成所述頭文件，在本實(shí)施例中頭文件可以采用如下方式構(gòu)成：

開始測試時間，年-月-日，XX:XX:XX；

結(jié)束測試時間，年-月-日，XX:XX:XX；

X步距：,XXXX；

Y步距：,XXXX；

芯片直徑：,XXX；

第一點(diǎn)X坐標(biāo)：,XXXX；

第一點(diǎn)Y坐標(biāo)：,XXXX；

第一點(diǎn)X方向：,-1；

第一點(diǎn)Y方向：,1；

隨后執(zhí)行調(diào)節(jié)步驟S3，調(diào)節(jié)步驟包括：

調(diào)節(jié)第一連接件591在安裝件的上方移動，并使用第一螺釘鎖緊第一連接件；

調(diào)節(jié)第二連接件58在第一連接件的上方移動，并使用第二螺釘鎖緊第二連接件；

調(diào)節(jié)第三連接件56在第二連接件的側(cè)面上移動，并使用第三螺釘鎖緊第三連接件；

調(diào)節(jié)點(diǎn)墨組件的旋轉(zhuǎn)角度，即調(diào)節(jié)第四連接件55的角度。

最后執(zhí)行步驟打點(diǎn)步驟S4，首先執(zhí)行步驟S41，判斷第二數(shù)字標(biāo)志對應(yīng)的打點(diǎn)區(qū)域是否為圓形，如第二數(shù)字標(biāo)志對應(yīng)的打點(diǎn)區(qū)域?yàn)閳A形，則代表參數(shù)設(shè)置正常，可以正常進(jìn)行打點(diǎn)，同時還可以通過判斷同行內(nèi)沿X方向是否呈鏡像關(guān)系來判斷是否參數(shù)設(shè)置正確。隨后執(zhí)行步驟S42，將晶圓放置在工作臺上，對晶圓的芯片進(jìn)行起始位置設(shè)置，同時是點(diǎn)墨針與該芯片相對地設(shè)置。隨后執(zhí)行步驟S43，通過X軸移動控制機(jī)構(gòu)控制工作臺沿X軸移動，通過Y軸移動控制機(jī)構(gòu)控制工作臺沿Y軸移動，最后執(zhí)行步驟S44，根據(jù)經(jīng)過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換后的坐標(biāo)文件和頭文件，對第一數(shù)字標(biāo)志和第三數(shù)字標(biāo)志對應(yīng)的芯片不打點(diǎn)，對第二數(shù)字標(biāo)志對應(yīng)的芯片打點(diǎn)

在對晶圓的不合格產(chǎn)品進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記時，通過X軸移動控制機(jī)構(gòu)3控制工作臺6帶動晶圓沿X軸移動，Y軸移動控制機(jī)構(gòu)2控制工作臺帶動晶圓沿Y軸移動。同時，控制細(xì)絲534帶動點(diǎn)墨針51朝向或背向工作臺6方向移動，進(jìn)行對晶圓點(diǎn)墨標(biāo)記。該打點(diǎn)裝置1在工作開始之前，可根據(jù)不同的晶圓規(guī)格，進(jìn)行移動第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的位置以及旋轉(zhuǎn)第四連接件55，調(diào)節(jié)點(diǎn)墨針51與工作臺6之間的相對位置，以便配合不同規(guī)格要求的晶圓。支撐架4的圓環(huán)上設(shè)置多個工位，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5的安裝件592安裝在工位上，點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5的點(diǎn)墨組件對晶圓進(jìn)行標(biāo)記，同時多工位對晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單。

打點(diǎn)裝置1的控制方法可實(shí)現(xiàn)自動化對晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn)，并且適用于對不同規(guī)格的晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn)，結(jié)構(gòu)簡單可靠，大大提高了生產(chǎn)效率。

且利用了獲取坐標(biāo)文件的坐標(biāo)信息，并對坐標(biāo)信息進(jìn)行識別，然后對不同的坐標(biāo)信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換，隨后在數(shù)字標(biāo)志之間添加分隔標(biāo)志，并在行末尾加入終止標(biāo)志，使得不同的晶圓測試設(shè)備的不同坐標(biāo)文件，均能轉(zhuǎn)換成統(tǒng)一的格式，以及根據(jù)X步距、Y步距、晶圓的芯片的直徑、起始位置坐標(biāo)、X行進(jìn)方向和Y行進(jìn)方向生成頭文件，完成整個坐標(biāo)文件的兼容性轉(zhuǎn)化，然后利用相應(yīng)的形狀判斷，判斷是否成功，如成功則根據(jù)打點(diǎn)區(qū)域和打點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行打點(diǎn)，多種晶圓多種格式的坐標(biāo)文件均能進(jìn)行打點(diǎn)，不僅兼容性高，可以節(jié)省成本。