專利名稱：晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC晶圓打標(biāo)裝置，尤其是一種設(shè)置在打標(biāo)機(jī)上的上料箱裝置。
背景技術(shù)：
打標(biāo)機(jī)廣泛應(yīng)用于ic行業(yè)的集成電路的表面打標(biāo)。根據(jù)使用要求的不同，IC行業(yè)使用
的集成電路板有料條、芯片和晶圓三種形式。料條是由若干芯片組合而成的板料，對料條上 的每一芯片打標(biāo)時，是直接通過輸送料條實(shí)現(xiàn)自動打標(biāo)的。芯片是尺寸較小的塊粒狀料，是 放在軌道托盤中，通過對軌道托盤的輸送實(shí)現(xiàn)芯片自動打標(biāo)的。晶圓是直接在其上制作了多
塊芯片的一塊薄薄的圓片，直徑約為200 300mm，需要在整塊晶圓薄片上對其上的每一塊芯 片的背面進(jìn)行打標(biāo)。在進(jìn)行晶圓背面打標(biāo)時，待打標(biāo)的晶圓通常放置在上料箱內(nèi)，隨后通過 機(jī)械手被移送到打標(biāo)平臺上。目前使用的晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置，晶圓格子料箱的定 位是靠側(cè)面定位塊定位的，定位塊和和晶圓格子料箱的結(jié)構(gòu)較為簡單，但存在定位精度不高， 影響晶圓抓取質(zhì)量等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有的上料箱存在的定位精度不高，抓取質(zhì)量存在問題等不 足，提供一種豎直方向定位的新型晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為 一種晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置，包括一個料箱支撐架， 安裝在料箱支撐架上的箱座，以及放置在箱座上的箱罩，箱座的內(nèi)部設(shè)置有一個定位托板支 承框，定位托板支承框上安裝有定位托板，所述的定位托板上設(shè)置有三個定位組件，該三個 定位組件每個相隔120度地排列在一個圓周上。
優(yōu)選的是，所述的定位組件由一塊短圓柱和兩塊截面積為矩形的直角塊組成。 優(yōu)選的是，所述的定位托板的中心部位的下方設(shè)置有位移檢測傳感器，位移檢測傳感器 的上部連接有圓盤。
本實(shí)用新型的有益效果為由于定位托板上設(shè)置有三個定位組件，再配合底部設(shè)置有相 應(yīng)槽孔的晶圓格子料箱，就能夠?qū)崿F(xiàn)兩者的準(zhǔn)確配合、精確定位；另外，通過設(shè)置位移檢測 傳感器，能檢測到有箱還是無箱，為PC機(jī)和機(jī)械手提供物料信息，自動化程度得到了保證。


圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖
圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的位移檢測傳感器的分解結(jié)構(gòu)示意圖4為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的承托定位結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖l至圖4所示的本實(shí)用新型的具體實(shí)施例， 一種晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置，包 括一個料箱支撐架7，安裝在料箱支撐架上7上的箱座6，以及放置在箱座6上的箱罩1，箱 座6的內(nèi)部設(shè)置有一個定位托板支承框4，定位托板支承框4上安裝有定位托板2，所述的定 位托板2上設(shè)置有三個定位組件3,該三個定位組件3每個相隔120度地排列在一個圓周上， 所述的定位組件3由一塊短圓柱和兩塊截面積為矩形的直角塊組成。所述的定位托板2的中 心部位的下方設(shè)置有位移檢測傳感器5，位移檢測傳感器5的上部連接有圓盤8。
工作時，由人工將上料箱的箱罩1取下，將裝有晶圓的晶圓格子料箱放到晶圓上料箱裝 置的定位托板2上定位，再將箱罩l蓋上。當(dāng)晶圓格子料箱放到定位托板2上定位的同時， 處于定位托板中心部位的且與位移傳感器相連的圓盤8，在晶圓格子料箱重力作用下向下移 動，帶動與之相連的位移檢測傳感器5的擋光桿向下移動而擋住光電傳感器的缺口或檢測標(biāo) 記，傳感器向PC機(jī)和機(jī)械手發(fā)出料箱到位的信號，機(jī)械手根據(jù)該信號做好抓取晶圓的準(zhǔn)備， 完成上料工序。
權(quán)利要求1.一種晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置，包括一個料箱支撐架(7)，安裝在料箱支撐架(7)上的箱座(6)，以及放置在箱座(6)上的箱罩(1)，箱座(4)的內(nèi)部設(shè)置有一個定位托板支承框(4)，定位托板支承框(4)上安裝有定位托板(2)，其特征在于所述的定位托板(2)上設(shè)置有三個定位組件(3)，該三個定位組件(3)每個相隔120度地排列在一個圓周上。
2. 如權(quán)利要求1所述的晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置，其特征在于所述的定位組件G)由一塊短圓柱和兩塊截面積為矩形的直角塊組成。
3. 如權(quán)利要求l所述的晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置，其特征在于所述的定位托板(2)的中心部位的下方設(shè)置有位移檢測傳感器(5)，位移檢測傳感器(5)的上部連接有圓 盤(8)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置，包括一個料箱支撐架，安裝在料箱支撐架上的箱座，以及放置在箱座上的箱罩，箱座的內(nèi)部設(shè)置有一個定位托板支承框，定位托板支承框上安裝有定位托板，所述的定位托板上設(shè)置有三個定位組件，三個定位組件相隔120度的排列在一個圓周上。所述的定位組件由一塊短圓柱和兩塊截面積為矩形的直角塊組成。所述的定位托板的中心部位的下方設(shè)置有位移檢測傳感器，位移檢測傳感器的上部連接有圓盤。由于定位托板上設(shè)置有三組定位組件，再配合底部設(shè)置有相應(yīng)槽孔的晶圓格子料箱，就能夠?qū)崿F(xiàn)兩者的準(zhǔn)確配合、精確定位；另外，通過設(shè)置位移檢測傳感器，為PC機(jī)和機(jī)械手提供物料信息，自動化程度得到了保證。
文檔編號H01L21/67GK201060860SQ20072015137
公開日2008年5月14日 申請日期2007年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月12日
發(fā)明者冀守恒, 唐召來, 張松嶺, 林宜龍, 陳有章 申請人:格蘭達(dá)技術(shù)(深圳)有限公司