技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種SMB型半導(dǎo)體引線框架，由上片和下片平貼扣合而成；所述上片和下片均由上邊框和下邊框以及與上邊框和下邊框垂直并整體連接的多個框架單元組成；所述上片的上邊框和下邊框都均勻分布多個圓形定位孔、多個橢圓形定位孔和多個方孔；所述下片的上邊框和下邊框都均勻分布多個圓形定位孔、多個橢圓形定位孔和多個凸刺；所述上片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔分別與下片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔一一對應(yīng)；每一塊帶材可制作的上片的引腳5共420個，下片的引腳5共420個，這樣節(jié)省了材料浪費。本實用新型多排設(shè)計，芯片承放結(jié)構(gòu)密度高，封裝時效率高，同時上片和下片又能做薄型貼片。

技術(shù)研發(fā)人員：于孝傳;錢龍;李慕俊;管黎
受保護的技術(shù)使用者：上海雋宇電子科技有限公司
文檔號碼：201620999904
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.09.19