本實用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，具體是一種SMB型半導(dǎo)體引線框架。

背景技術(shù)：

目前SMB型半導(dǎo)體引線框架主要用于手工裝配生產(chǎn)中，為了便于手工裝配，產(chǎn)品封裝引線框架為單排設(shè)計，生產(chǎn)效率低，且引線框架中的芯片承放結(jié)構(gòu)密度小，框架利用率低，耗費材料。同時上片和下片很難做成薄型貼片。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實用新型的主要目的在于提供一種既克服引線框架單排設(shè)計，芯片承放結(jié)構(gòu)密度小，封裝時效率低，浪費人工的問題，同時又克服了上片和下片不能做薄型貼片的問題。

本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的：

一種SMB型半導(dǎo)體引線框架，由上片66和下片86平貼扣合而成；所述上片66和下片86均由上邊框11和下邊框12以及與上邊框11和下邊框12垂直并整體連接的多個框架單元58組成；所述上片66的上邊框11和下邊框12都均勻分布多個圓形定位孔1、多個橢圓形定位孔2和多個方孔9；所述下片86的上邊框11和下邊框12都均勻分布多個圓形定位孔1、多個橢圓形定位孔2和多個凸刺8；所述上片66的上邊框11和下邊框12的定位孔1和橢圓形定位孔2分別與下片86的上邊框11和下邊框12的定位孔1和橢圓形定位孔2一一對應(yīng)；所述上片66的上邊框11和下邊框12的方孔9分別與下片86上邊框11和下邊框12的凸刺8一一緊密配合；所述框架單元58包括整體連接上邊框11和下邊框12的連筋10以及上下均勻排列的且僅在連筋10的一側(cè)的多個與所述連筋10垂直的引腳5，引腳5上整體連接一個基島7；所述相鄰框架單元58的引腳5位于連筋10的不同側(cè)，且連筋10相鄰的框架單元58相互連接且緊鄰，連筋10相鄰的框架單元58組成復(fù)合框架單元88；所述上片66的復(fù)合框架單元88的左邊基島7與所述下片86的復(fù)合框架單元88的右邊基島7配合，所述上片的復(fù)合框架單元88的右邊基島7與所述下片86的復(fù)合框架單元88的左邊基島7配合；上片66相鄰復(fù)合框架單元58垂直中心線之間的距離為18±0.025mm，下片86相鄰復(fù)合框架單元58垂直中心線之間的距離也是18±0.025mm；復(fù)合框架單元88在同一水平上的引腳5在相向方向的延伸線上，都有一個斷開孔6，與相應(yīng)的引腳5及其上的連筋10整體相連，斷開孔6的形狀均為長方形；所述上片66開設(shè)有28個框架單元58；所述下片86開設(shè)有28個框架單元58；所述框架單元58上均設(shè)有15個引腳5。

每一塊帶材可制作的上片66的引腳5共420個，下片86的引腳5共420個，上片66和下片86可封裝420個芯片，這樣節(jié)省了材料浪費。

所述斷開孔6在剪切引腳5時，直接便可斷落，也節(jié)省了材料。達(dá)到了最優(yōu)密度。

所述引腳5和基島7之間設(shè)有折邊部3，所述的拆邊部上設(shè)有防分層孔4。

所述上片66和下片86的長度和寬度分別為252±0.1mm、77.2±0.05mm。

所述框架單元58在同一水平上的兩個相鄰基島7圓孔圓心之間的距離為9±0.1mm。

所述上片66和下片86的多個圓形定位孔1的直徑為1.5±0.025mm。

所述上片66和下片86的多個橢圓形定位孔2的長度為3±0.025mm。

所述多個圓形定位孔1、多個橢圓形定位孔2、多個凸刺8和多個方孔9的高度均為1.5±0.025mm。

所述基島7的長和寬分區(qū)為：1.8±0.025mm。

本實用新型的積極進(jìn)步效果在于：多排設(shè)計，芯片承放結(jié)構(gòu)密度高，封裝時效率高，同時上片和下片又能做薄型貼片。

附圖說明

圖1是本實用新型的下片86的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是圖1中A處的局部放大圖。

圖3是本實用新型的下片86的突刺8的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本實用新型的上片66的結(jié)構(gòu)圖。

圖5是本實用新型的框架單元58的結(jié)構(gòu)圖，其中引腳6位于連筋10的左邊。

圖6是本實用新型的框架單元58的結(jié)構(gòu)圖，其中引腳6位于連筋10的右邊。

圖7是本實用新型的復(fù)合框架單元88的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)方案。

圖1是本實用新型的SMB型半導(dǎo)體引線框架下片86的示意圖，圖4是本實用新型的SMB型半導(dǎo)體引線框架上片66的示意圖，上片66和下片86平貼扣合組成（本領(lǐng)域的習(xí)慣做法）。圖1-4中，上邊框11和下邊框12的方向分別定義為上邊（上方）和下邊（下方），左右相應(yīng)的定義；其他附圖參照圖1和圖4的方向。如圖1和圖4所示，上片66和下片86均由上邊框11和下邊框12以及與上邊框11和下邊框12垂直并整體連接的多個框架單元58組成；框架單元58的結(jié)構(gòu)如圖6所示。所述上片66的上邊框11和下邊框12都均勻分布多個圓形定位孔1、橢圓形定位孔2和多個方孔9；所述下片86的上邊框11和下邊框12都均勻分布多個定位孔1、橢圓形定位孔2和多個凸刺8。所述上片66的上邊框11和下邊框12的定位孔1和橢圓形定位孔2分別與下片86的上邊框11和下邊框12的定位孔1和橢圓形定位孔2一一對應(yīng)；所述上片66的上邊框11和下邊框12的方孔9分別與下片86上邊框11和下邊框12的凸刺8一一緊密配合。如此上片66和下片86平貼扣合后能構(gòu)成SMB型半導(dǎo)體引線框架。如圖6-7所示，所述框架單元58包括整體連接上邊框11和下邊框12的連筋10以及上下均勻排列的且僅在連筋10的一側(cè)的多個與所述連筋10垂直的引腳5，引腳5上整體連接一個基島7。圖5是引腳5位于連筋10左邊的框架單元58的結(jié)構(gòu)圖，如圖7所示的連筋10相鄰的框架單元58組成復(fù)合框架單元88。如圖5-7所示，所述相鄰框架單元58的引腳5位于連筋10的不同側(cè)，且連筋10相鄰的框架單元58相互連接且緊鄰。所述上片66的復(fù)合框架單元88的左邊基島7與所述下片86的復(fù)合框架單元88的右邊基島7配合，所述上片66的復(fù)合框架單元88的右邊基島7與所述下片86的復(fù)合框架單元88的左邊基島7配合。如圖4所示，上片66相鄰復(fù)合框架單元88垂直中心線之間的距離為18±0.025mm，如圖1所示，下片86相鄰復(fù)合框架單元88垂直中心線之間的距離也是18±0.025mm。復(fù)合框架單元88在同一水平上的引腳5在相向方向的延伸線上，都有一個導(dǎo)入角6，如圖2所示，與相應(yīng)的引腳5及其上的連筋10整體相連，并關(guān)于相應(yīng)的引腳5上下對稱，兩個斷開孔6不直接接觸，兩個斷開孔6的形狀均為長方形。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)，本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。