技術總結
一種晶圓裂片裝置，至少包括：晶圓，所述晶圓具有復數條切割道；加工平臺，所述晶圓置于所述加工平臺上；劈裂機構，所述劈裂機構位于所述加工平臺上方；圖像獲取機構，所述圖像獲取機構位于所述加工平臺的下方；其特征在于：所述裂片裝置還包括用于加熱晶圓以消除雙晶的加熱平臺，位于所述加熱平臺一側對所述晶圓進行吹掃的風機，以及在所述加工平臺和加熱平臺之間轉移所述晶圓的轉移機構。本實用新型通過在現有的裂片機上增設加熱平臺和離子風機，采用冷熱沖擊將檢測到的具有雙晶現象等異常的晶圓及時進行處理，以消除異常，從而進一步提高裂片良率。

技術研發(fā)人員：馬鈺;梁鴻順;吳釗;魏峰;陳文志;魏瑩;蔡家豪;邱智中;張家宏
受保護的技術使用者：安徽三安光電有限公司
文檔號碼：201620905171
技術研發(fā)日：2016.08.19
技術公布日：2017.01.25