技術(shù)編號：12772409
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種消除雙晶等晶粒異常的晶圓裂片裝置。背景技術(shù)LED的生產(chǎn)流程包括外延和芯片兩個制程，其中外延制程主要是在一襯底上通過氣相沉積法將不同材料沉積于襯底上形成外延片，而芯片制程則是在外延片上制作透明導(dǎo)電層、電極等結(jié)構(gòu)，并且通過劃片機臺、裂片機臺將一晶圓分割成多個晶粒，供后續(xù)的封裝使用。劃片機臺通常采用激光在晶圓的表面或者晶圓內(nèi)部于相鄰晶粒之間切割形成縱橫交錯的多條切割道，然后裂片機臺沿該切割線將晶圓劈裂形成多個獨立的晶粒。而劃片機臺若未能將相鄰晶粒分割并形成相應(yīng)...
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