1.一種晶圓裂片裝置，至少包括：晶圓，所述晶圓具有復(fù)數(shù)條切割道；加工平臺(tái)，所述晶圓置于所述加工平臺(tái)上；劈裂機(jī)構(gòu)，所述劈裂機(jī)構(gòu)位于所述加工平臺(tái)上方；圖像獲取機(jī)構(gòu)，所述圖像獲取機(jī)構(gòu)位于所述加工平臺(tái)的下方；其特征在于：所述裂片裝置還包括用于加熱晶圓以消除雙晶的加熱平臺(tái)，位于所述加熱平臺(tái)一側(cè)對(duì)所述晶圓進(jìn)行吹掃的風(fēng)機(jī)，以及在所述加工平臺(tái)和加熱平臺(tái)之間轉(zhuǎn)移所述晶圓的轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓裂片裝置，其特征在于：所述加工平臺(tái)的上方還具有對(duì)所述晶圓提供照明的第一光源，所述第一光源位于所述劈裂機(jī)構(gòu)的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓裂片裝置，其特征在于：所述加工平臺(tái)的下方還具有對(duì)所述晶圓提供照明的第二光源，所述第二光源位于所述圖像獲取機(jī)構(gòu)的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓裂片裝置，其特征在于：所述加工平臺(tái)的上方和下方分別具有對(duì)晶圓提供照明的第一光源和第二光源，所述第一光源和第二光源分別位于所述劈裂機(jī)構(gòu)和圖像獲取機(jī)構(gòu)的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓裂片裝置，其特征在于：所述第一光源和第二光源相同或不同，所述第一光源和第二光源均為白光光源；或者所述第一光源為白光光源，所述第二光源為紅外光源。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓裂片裝置，其特征在于：所述加工平臺(tái)至少包括兩個(gè)相對(duì)移動(dòng)的受臺(tái)，所述晶圓置于所述受臺(tái)上，并且所述切割道對(duì)應(yīng)于所述兩個(gè)受臺(tái)之間的空隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓裂片裝置，其特征在于：所述劈裂機(jī)構(gòu)至少包括一劈刀，所述劈刀沿所述切割道劈裂所述晶圓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓裂片裝置，其特征在于：所述圖像獲取機(jī)構(gòu)為電荷耦合元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓裂片裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)為機(jī)械手。