技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法，其線路板結(jié)構(gòu)包括基板、多個可金屬化感光顯影基材、化學(xué)鍍種子層及第二圖案化線路層。基板包括上表面、相對上表面的下表面以及第一圖案化線路層?？山饘倩泄怙@影基材分別設(shè)置于上表面及下表面。各可金屬化感光顯影基材包括多個盲孔，其分別暴露至少部分的第一圖案化線路層，且各可金屬化感光顯影基材的材料包括光敏感材料?；瘜W(xué)鍍種子層設(shè)置于可金屬化感光顯影基材上并覆蓋各盲孔的內(nèi)壁。第二圖案化線路層分別設(shè)置于第一化學(xué)鍍種子層上并填充于盲孔內(nèi)，以與第一圖案化線路層電性連接。本發(fā)明有效簡化了線路板結(jié)構(gòu)的工藝步驟，提升工藝效率。

技術(shù)研發(fā)人員：劉逸群;段嵩慶;洪培豪;沈建成;李遠(yuǎn)智
受保護(hù)的技術(shù)使用者：同泰電子科技股份有限公司
文檔號碼：201610654853
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.11
技術(shù)公布日：2017.06.09