1.一種線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
基板，包括上表面、相對所述上表面的下表面以及第一圖案化線路層；
多個(gè)可金屬化感光顯影基材，分別設(shè)置于所述上表面及所述下表面，各所述可金屬化感光顯影基材包括多個(gè)盲孔，所述多個(gè)盲孔分別暴露至少部分的所述第一圖案化線路層，且各所述可金屬化感光顯影基材的材料包括光敏感材料；
化學(xué)鍍種子層，設(shè)置于所述多個(gè)可金屬化感光顯影基材上并覆蓋各所述盲孔的內(nèi)壁；以及
第二圖案化線路層，分別設(shè)置于所述第一化學(xué)鍍種子層上并填充于所述多個(gè)盲孔內(nèi)，以與所述第一圖案化線路層電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板還包括絕緣基材，所述第一圖案化線路層設(shè)置于所述絕緣基材上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板還包括貫穿所述絕緣基材的通孔，所述第一圖案化線路層覆蓋所述通孔的內(nèi)壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板還包括填充材，填充于所述通孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述可金屬化感光顯影基材的材料包括聚酰亞胺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述化學(xué)鍍種子層的材料包括鎳。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述第二圖案化線路層的材料包括銅。
8.一種線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，其中所述基板包括上表面、相對所述上表面的下表面以及第一圖案化線路層；
各設(shè)置可金屬化感光顯影基材于所述上表面及所述下表面，其中各所述可金屬化感光顯影基材的材料包括光敏感材料；
對所述多個(gè)可金屬化感光顯影基材進(jìn)行曝光顯影工藝，以于各所述可金屬化感光顯影基材上形成多個(gè)盲孔，所述多個(gè)盲孔暴露部分的所述第一圖案化線路層；
進(jìn)行化學(xué)鍍工藝，以形成化學(xué)鍍種子層于所述多個(gè)可金屬化感光顯影基材上，且所述化學(xué)鍍種子層覆蓋各所述盲孔的內(nèi)壁；以及
形成第二圖案化線路層，其中所述第二圖案化線路層設(shè)置于所述化學(xué)鍍種子層上并填充于所述多個(gè)盲孔內(nèi)，以與所述第一圖案化線路層電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，提供所述基板的步驟還包括：
提供絕緣基材；
形成通孔于所述絕緣基材上，其中所述通孔貫穿所述絕緣基材；以及
形成所述第一圖案化線路層于所述絕緣基材上，且所述第一圖案化線路層覆蓋所述通孔的內(nèi)壁。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，還包括：
設(shè)置填充材于所述通孔內(nèi)，以填充所述通孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成所述多個(gè)盲孔的步驟包括：
形成圖案化干膜層于所述多個(gè)可金屬化感光顯影基材的多個(gè)移除區(qū)上，其中所述多個(gè)移除區(qū)的位置分別對應(yīng)所述多個(gè)盲孔；
進(jìn)行曝光工藝，以對未被各所述圖案化干膜層所覆蓋的部分可金屬化感光顯影基材進(jìn)行曝光；
進(jìn)行顯影工藝，以移除未被曝光的所述多個(gè)移除區(qū)而形成所述多個(gè)盲口；以及
移除所述圖案化干膜層。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成所述多個(gè)盲孔的步驟包括：
形成圖案化干膜層于所述多個(gè)可金屬化感光顯影基材上，其中所述圖案化干膜層暴露出多個(gè)移除區(qū)，且所述多個(gè)移除區(qū)的位置分別對應(yīng)所述多個(gè)盲孔；
進(jìn)行曝光工藝，以對被暴露的所述多個(gè)移除區(qū)進(jìn)行曝光；
進(jìn)行顯影工藝，以移除被曝光的所述多個(gè)移除區(qū)而形成所述多個(gè)盲口；以及
移除所述圖案化干膜層。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成所述第二圖案化線路層的步驟包括：
形成金屬層于所述化學(xué)鍍種子層上；
形成圖案化干膜層于所述金屬層上，且所述圖案化干膜層至少覆蓋填充于所述多個(gè)盲孔內(nèi)的部分所述金屬層；
進(jìn)行蝕刻工藝，以移除未被所述圖案化干膜層所覆蓋的部分所述金屬層而形成所述第二圖案化線路層；以及
移除所述圖案化干膜層。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成所述第二圖案化線路層的步驟包括：
形成圖案化干膜層于所述化學(xué)鍍種子層上，且所述圖案化干膜層至少暴露所述多個(gè)盲孔；
以所述圖案化干膜層為罩幕進(jìn)行電鍍工藝，以形成所述第二圖案線路層；以及
移除所述圖案化干膜層以暴露下方的部分所述化學(xué)鍍種子層；以及
進(jìn)行蝕刻工藝，以移除暴露的部分所述化學(xué)鍍種子層。