技術(shù)編號：12598988
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法，尤其涉及一種具有可金屬化感光顯影基材的線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù)在目前的半導(dǎo)體封裝工藝中，由于線路板具有布線細(xì)密、組裝緊湊及性能良好等優(yōu)點(diǎn)，使得線路板已成為經(jīng)常使用的構(gòu)裝組件之一。線路板能與多個電子組件(electroniccomponent)組裝，而這些電子組件例如是芯片(chip)與被動組件(passivecomponent)。通過線路板，這些電子組件得以彼此電性連接，而信號才能在這些電子組件之間傳遞。一般而言，線路板主要是由多層圖案化線路層及多層...
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