技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)涉及倒裝芯片接合合金。一種用于將在管芯表面上具有第一及第二金屬層的多個(gè)管芯接合至板件的方法，包括將第一管芯安置于包括具有可焊表面的陶瓷板或基材板或者金屬引線框之一的板件之上，并且將第一管芯和板件安置于回流爐內(nèi)。該方法包括在第一回流溫度進(jìn)行回流達(dá)第一時(shí)段，直到第一金屬板層以及第一管芯的第一及第二金屬管芯層中的至少一個(gè)形成合金，以將第一管芯粘附于板件。新形成的合金具有比第一回流溫度更高的熔化溫度。因此，如果使用同樣的回流溫度，則額外的管芯會(huì)被回流并被貼附于板件，而不導(dǎo)致第一管芯到板件的接合失敗。

技術(shù)研發(fā)人員：M·J·塞登;F·J·卡爾尼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201610557647
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.15
技術(shù)公布日：2017.01.25