1.一種用于將至少一個管芯倒裝芯片安裝于板件上的方法，包括：
在具有至少一個金屬層的第一管芯上形成多個可焊接合焊盤；
將可焊漿體或凸塊沉積于所述第一管芯上的所述多個接合焊盤中的至少一個接合焊盤上或者沉積于所述板件上的多個匹配的接合焊盤上，所述板件的所述多個匹配的接合焊盤每個都具有至少兩個金屬層；
在第一回流溫度執(zhí)行第一回流以燃燒掉焊劑和雜質(zhì)中的至少一種并且融化所述可焊漿體或凸塊，從而形成第一合金；
將所述第一管芯倒裝芯片安裝于所述板件上；以及
在第二回流溫度執(zhí)行第二回流以融化所述第一合金的至少一部分，從而形成具有比所述第二回流溫度高的熔化溫度的第二合金，所述第二合金包含來自所述管芯和所述板件中的至少一個的接合焊盤的金屬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一管芯包含具有鈦層、鎳層和銀層的接合焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述板件的所述接合焊盤包括銅層和銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第二合金包含來自所述第一管芯和板件兩者的金屬層的金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：
在沒有完全融化所述第一管芯和所述板件的任何金屬層的情況下將第二管芯倒裝芯片安裝于所述板件上并且使所述第二管芯和所述板件經(jīng)歷回流溫度分布；以及
在倒裝芯片安裝所述第二管芯之前將金屬漿體沉積于所述第一管芯上的所述接合焊盤的頂層金屬層之上。
6.一種裝置，包括：
板件，所述板件進一步包含成板件接合焊盤圖形的多個接合焊盤，每個接合焊盤都具有至少一個金屬層；
第一管芯，所述第一管芯包括具有與所述板件接合焊盤圖形匹配的管芯接合焊盤圖形的多個接合焊盤，其中所述第一管芯被倒裝芯片安裝于所述板件上；
其中：
所述第一管芯的所述多個接合焊盤包含至少兩個金屬層；并且
所述板件的所述多個接合焊盤和所述第一管芯的匹配的所述多個接合焊盤以合金來接合，所述合金具有比用來接合所述板件接合焊盤以及所述第一管芯的匹配的所述多個接合焊盤的回流溫度高的熔化溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其中所述第一管芯的所述多個接合焊盤包含包括銀和錫的至少三個金屬層，并且所述板件的所述多個接合焊盤包含至少兩個金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述第一管芯的所述多個接合焊盤中的至少兩個金屬層包括銀層和鎳層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述板件的所述至少兩個金屬層包括銀層和銅層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，還包含多個管芯，所述多個管芯倒裝芯片安裝得非常接近，而沒有任何金屬或合金與相鄰管芯的接合焊盤連接。