技術(shù)編號：12749653
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開內(nèi)容一般地涉及電路制造，并且更特別地涉及倒裝芯片接合和布局技術(shù)。背景技術(shù)結(jié)合了倒裝芯片設(shè)計(jì)的實(shí)施方式的多芯片模塊越來越多地被用于各種各樣的應(yīng)用。在許多情況下，將既定的集成電路設(shè)計(jì)用于各種操作和/或功能是有利的。于是，可在制成的管芯中找得到的既定設(shè)計(jì)因此被結(jié)合于單個板件或多芯片模塊上。但是，出于各種制造方面的考慮，各種集成電路器件，并且更具體地，倒裝芯片器件，并非總是同時安裝于多芯片模塊內(nèi)的。例如，不同的倒裝芯片器件可能由不同的生產(chǎn)設(shè)備制造，并因此在不同的時間被添加到多芯片模塊。目前有能夠用...
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