技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件及其制造方法和電子裝置，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。包括：提供第一襯底，在第一襯底的第一表面一側(cè)形成前端器件和第二互連結(jié)構(gòu)，第二互連結(jié)構(gòu)的底層金屬層通過若干接觸與第一襯底的第一表面相連；提供第二襯底，通過鍵合工藝將第二襯底與第一襯底的形成有所述前端器件的一側(cè)相接合；對第一襯底進行減薄處理；刻蝕第一襯底，直到暴露若干接觸，以形成焊盤開口；在焊盤開口中以及部分第一襯底的第二表面上形成焊盤，焊盤與若干接觸相連。根據(jù)本發(fā)明的制造方法，采用普通的接觸即可實現(xiàn)背面的鋁焊盤與第一襯底正面的互聯(lián)結(jié)構(gòu)的連接，工藝簡單，節(jié)省工藝，提高了器件的性能和良率。

技術(shù)研發(fā)人員：李海艇;朱繼光;周強
受保護的技術(shù)使用者：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
文檔號碼：201510976848
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.23
技術(shù)公布日：2017.06.30