背景技術(shù)：

集成電路(“IC”)封裝通常包括安裝在引線(xiàn)框架上并電連接到引線(xiàn)框架的一個(gè)或多個(gè)集成電路管芯。管芯和引線(xiàn)框架封裝在塑料模制化合物中。引線(xiàn)框架的部分通過(guò)模制化合物暴露，使得管芯能夠連接到外部電路。

在IC封裝形成期間，將最終變?yōu)橐€(xiàn)框架的結(jié)構(gòu)是引線(xiàn)框架帶(strip)的初始一體連接的引線(xiàn)框架部分。管芯安裝在這些引線(xiàn)框架部分中的每一個(gè)上并與其電連接，同時(shí)引線(xiàn)框架部分保持一體地連接在引線(xiàn)框架帶中。安裝在引線(xiàn)框架部分中的每一個(gè)引線(xiàn)框架部分上的管芯通常被引線(xiàn)鍵合到引線(xiàn)框架部分的引線(xiàn)(引線(xiàn)安裝在引線(xiàn)框架部分上)，并且所述管芯隨后被封裝在模制化合物中。然后該模制的引線(xiàn)框架帶組件被鋸切(單?；?切塊)以將組件分離成單獨(dú)的IC封裝，每個(gè)IC封裝包含引線(xiàn)框架和至少一個(gè)管芯。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一種處理具有相對(duì)的第一和第二縱向端以及定位在第一縱向端和第二縱向端之間的多個(gè)引線(xiàn)框架面板的引線(xiàn)框架帶的方法，所述引線(xiàn)框架帶具有定位在引線(xiàn)框架帶的相對(duì)橫向側(cè)上并且從引線(xiàn)框架帶的第一縱向端延伸到第二縱向端的縱向延伸的引線(xiàn)框架導(dǎo)軌，引線(xiàn)框架面板中的每一個(gè)包括引線(xiàn)框架部分的陣列。該方法包括：將引線(xiàn)框架帶移動(dòng)到鋸切工位；以及利用多個(gè)橫向延伸的鋸切割(saw cut)來(lái)切割引線(xiàn)框架導(dǎo)軌和引線(xiàn)框架面板，所述鋸切割均延伸通過(guò)第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌以及定位在引線(xiàn)框架帶的相鄰面板之間的引線(xiàn)框架帶的面板連接器部分。

一種在引線(xiàn)框架帶單?；陂g減少刀片加熱的方法包括：將引線(xiàn)框架帶移動(dòng)到鋸工位；以及在與定位在引線(xiàn)框架帶的面板之間的橫向延伸的狹槽對(duì)準(zhǔn)的引線(xiàn)框架帶的部分處跨越切割引線(xiàn)框架帶的導(dǎo)軌。

一種引線(xiàn)框架帶組件包括：引線(xiàn)框架帶，其具有相對(duì)的第一縱向端和第二縱向端以及定位在第一縱向端和第二縱向端之間的多個(gè)引線(xiàn)框架面板。引線(xiàn)框架面板中的每一個(gè)包括引線(xiàn)框架部分的陣列。第一和第二縱向延伸的導(dǎo)軌從引線(xiàn)框架帶的第一縱向端延伸到第二縱向端并且定位在多個(gè)引線(xiàn)框架面板的第一橫向側(cè)和第二橫向側(cè)上并且一體地連接到引線(xiàn)框架面板。多個(gè)橫向延伸的面板連接器部分定位在相鄰的引線(xiàn)框架面板之間并且一體地連接相鄰的引線(xiàn)框架面板。面板連接器部分均具有定位在第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌內(nèi)側(cè)的橫向延伸的狹槽。橫向延伸的面板連接器部分中的至少一個(gè)至少部分地由橫向延伸的鋸切割切斷，所述橫向延伸的鋸切割延伸通過(guò)與連接器部分的狹槽對(duì)準(zhǔn)的縱向延伸的導(dǎo)軌中的至少一個(gè)。

附圖說(shuō)明

圖1是管芯安裝和模制的引線(xiàn)框架帶的頂視平面圖，示出在模制帶上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道1鋸切(單?；?切塊)工藝。

圖1A是圖1的詳細(xì)部分，其中管芯和模制化合物被移除以在待鋸切割的區(qū)域中示出某些引線(xiàn)框架細(xì)節(jié)。

圖1B是圖1的引線(xiàn)框架帶的示意性等距視圖，示出由鋸切割產(chǎn)生的引線(xiàn)框架面板的某些引線(xiàn)框架部分的加熱。

圖1C是支撐在鋸臺(tái)上的圖1的引線(xiàn)框架帶的鋸切部分的等距剖視圖。

圖2是圖1的引線(xiàn)框架帶的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道2工藝。

圖3是圖2的引線(xiàn)框架帶的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道3工藝。

圖4是圖3的引線(xiàn)框架帶的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道4工藝。

圖5是管芯安裝和模制的引線(xiàn)框架帶的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的示例通道1工藝。

圖5A是在待切割的圖5的兩個(gè)引線(xiàn)框架面板之間的示例連接器部分的詳細(xì)頂視平面圖。

圖5B是圖5的引線(xiàn)框架帶的等距視圖。

圖5C是支撐在鋸臺(tái)上的圖5的引線(xiàn)框架帶的鋸切部分的放大的剖視等距視圖。

圖6是圖5的引線(xiàn)框架帶的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的示例通道2工藝。

圖7是圖6的引線(xiàn)框架帶的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的示例通道3工藝。

圖8是圖7的引線(xiàn)框架帶的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的示例通道4工藝。

圖9是由本文描述的新方法制造的示例集成電路(IC)封裝的橫截面正視圖。

圖10是示出處理引線(xiàn)框架帶的示例方法的流程圖。

圖11是在引線(xiàn)框架帶單?；陂g減少刀片加熱的示例方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

在形成集成電路封裝的工藝中，集成電路(IC)管芯被安裝在引線(xiàn)框架帶的一體連接的引線(xiàn)框架部分的管芯附接焊盤(pán)上。管芯被引線(xiàn)鍵合到每個(gè)引線(xiàn)框架部分的引線(xiàn)或以其它方式電連接到每個(gè)引線(xiàn)框架部分的引線(xiàn)。然后整個(gè)引線(xiàn)框架帶被模制，利用諸如塑料的模制化合物覆蓋管芯和引線(xiàn)框架部分的部分。管芯安裝和模制的引線(xiàn)框架帶然后在以一系列四個(gè)“通道”執(zhí)行的多個(gè)切割操作中被鋸切。引線(xiàn)框架帶在第一通道期間在鋸臺(tái)上具有預(yù)定取向并且在每個(gè)通道的鋸切操作之后被重新定位在鋸臺(tái)上。

圖1是管芯安裝和模制的引線(xiàn)框架帶10的頂視平面圖，示出在模制帶10上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道1工藝。IC管芯(未示出)位于模制化合物下方并且在圖1中示出的模制引線(xiàn)框架帶10上不可見(jiàn)。圖1A是來(lái)自圖1的頂部細(xì)節(jié)，其中管芯和模制化合物被移除以在待鋸切的區(qū)域中示出某些引線(xiàn)框架細(xì)節(jié)。圖1B是示出在帶上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道1工藝并示出引線(xiàn)框架面板的某些引線(xiàn)框架部分的所得到的加熱的示意性等距視圖。

在圖1-1C中示出的引線(xiàn)框架帶10具有第一縱向端12和第二縱向端14。第一、第二、第三和第四面板22、24、26、28定位在兩個(gè)縱向端12、14之間。第一和第二縱向延伸的導(dǎo)軌(rail)32、34被提供在面板22等的橫向側(cè)上。面板22、24、26、28均具有小于導(dǎo)軌的厚度的金屬板厚度，例如，導(dǎo)軌的厚度的一半。第一和第二橫向延伸的端導(dǎo)軌36、38定位在引線(xiàn)框架帶10的端12、14處。四個(gè)面板22、24、26、28通過(guò)第一、第二和第三金屬板連接器部分42、44、46彼此連接，所述第一、第二和第三金屬板連接器部分42、44、46具有與面板22等相同的厚度。四個(gè)面板22、24、26、28中的每一個(gè)包括圖1的一體連接的引線(xiàn)框架部分50的陣列，其包括單獨(dú)的引線(xiàn)框架部分52、54、56、58等，如圖1A和1B中所示。引線(xiàn)框架部分50以行和列的矩形柵格布置。在示出的實(shí)施例中，矩形柵格具有一體連接的引線(xiàn)框架部分50的11個(gè)橫向延伸的行和15個(gè)縱向延伸的列，但是柵格可以具有任何期望數(shù)量的行和列。如圖1和圖1B中最優(yōu)所示，在通道1工藝中沿著四個(gè)鋸路徑或“道路”制造橫向鋸切割62、64、66、68。這四個(gè)橫向鋸切割均完全延伸跨越每個(gè)面板并且通過(guò)面板的每個(gè)橫向側(cè)上的導(dǎo)軌32、34。

圖1A是來(lái)自圖1的細(xì)節(jié)的頂視平面圖，其中管芯和模制化合物被移除以在待鋸切的區(qū)域中示出某些引線(xiàn)框架細(xì)節(jié)。如圖1A中最優(yōu)所示，在每個(gè)面板22、24、26、28內(nèi)的包括引線(xiàn)框架部分52、54、56、58的單獨(dú)的引線(xiàn)框架部分50通過(guò)引線(xiàn)部分的腹板(web)60一體連接，該引線(xiàn)部分的腹板60圍繞每個(gè)引線(xiàn)框架部分(例如，52、54、56、58)中的中心定位的引線(xiàn)框架管芯附接焊盤(pán)65。

圖1B是示出在引線(xiàn)框架帶10上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道1鋸切割62、64、66、68的示意性等距視圖。圖1C是支撐在鋸臺(tái)67上的圖1的引線(xiàn)框架帶10的鋸切部分的等距剖視圖。每個(gè)面板22、24、26、28中的金屬的厚度基本上小于縱向延伸的導(dǎo)軌32、34的厚度，例如縱向延伸的導(dǎo)軌32、34的厚度的一半。在圖1C中，鋸片65剛剛執(zhí)行了使相鄰引線(xiàn)框架部分分離的鋸切割62。由于導(dǎo)軌32、34相對(duì)較厚，圖1C的鋸片65在其切割通過(guò)導(dǎo)軌(例如，導(dǎo)軌32)時(shí)通過(guò)摩擦而變熱。然后，加熱的刀片65加熱引線(xiàn)并將引線(xiàn)變黑，所述引線(xiàn)例如，圖1C的前兩個(gè)引線(xiàn)框架部分例如52、54和圖1B的相對(duì)的引線(xiàn)框架部分56、58的引線(xiàn)61，這在鋸切割通過(guò)導(dǎo)軌32后遇到。黑化的引線(xiàn)在圖1B和1C中用斑點(diǎn)陰影指示。圖1C的黑化引線(xiàn)61是不期望的，因?yàn)樗鼈冊(cè)黾右€(xiàn)的電阻并且對(duì)客戶(hù)產(chǎn)生差的外觀。鋸切割62、64、66、68中的每一個(gè)形成在每個(gè)引線(xiàn)框架面板22、24、26和28的中間部分處。沿著四個(gè)鋸切割62、64、66和68中的每一個(gè)在前兩個(gè)引線(xiàn)框架部分(例如，引線(xiàn)框架部分52、54)中產(chǎn)生相同類(lèi)型的缺陷。

圖2是在通道1工藝之后的引線(xiàn)框架帶10A的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道2工藝。在通道2工藝期間，引線(xiàn)框架帶10A在垂直于在通道1工藝中的其原始取向的取向中重新定向在鋸臺(tái)上。然后進(jìn)行平行鋸切割72、74，其沿著面板的側(cè)向邊緣縱向延伸以將導(dǎo)軌32、34與引線(xiàn)框架帶10A分離。這些鋸切割72、74在鄰近較厚導(dǎo)軌的引線(xiàn)面板的正常板厚部分中進(jìn)行并且因此不產(chǎn)生過(guò)度的刀片加熱。

圖3是在通道2工藝之后的處理的引線(xiàn)框架帶10B的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道3工藝。在通道3工藝期間，引線(xiàn)框架帶10B的剩余部分再次旋轉(zhuǎn)90度以使其與鋸臺(tái)重新定向。然后，產(chǎn)生多個(gè)橫向延伸的鋸切割80。這些鋸切割80將縱向相鄰的引線(xiàn)框架部分50分離。除了在通道1切割中進(jìn)行的橫向延伸的鋸切割62、64、66、68之外，這些橫向延伸的鋸切割80將引線(xiàn)框架片(sheet)10上的所有縱向相鄰的引線(xiàn)框架部分50分離。

圖4是在通道3工藝之后的引線(xiàn)框架帶10C的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的現(xiàn)有技術(shù)的通道4工藝。引線(xiàn)框架帶10C通過(guò)在鋸臺(tái)67上的90度旋轉(zhuǎn)而重新定向(圖1C中所示)。然后，進(jìn)行多個(gè)縱向延伸的鋸切割90以將橫向相鄰的引線(xiàn)框架部分50分離。因此，在通道4工藝之后，引線(xiàn)框架部分50都被分離并與單獨(dú)的IC封裝相關(guān)聯(lián)。然而，來(lái)自圖1B的每個(gè)面板22、24、26、28的四個(gè)引線(xiàn)框架部分52、54、56、58(現(xiàn)在是單獨(dú)的IC封裝)具有不期望的圖1C的黑化引線(xiàn)61。

圖5-8示出消除黑化引線(xiàn)的示例引線(xiàn)框架面板單?；?singulation)工藝。

圖5是示例管芯安裝和模制的引線(xiàn)框架帶110的頂視平面圖，示出在其上執(zhí)行的通道1工藝。圖5A是示出兩個(gè)引線(xiàn)框架面板之間的連接器部分142的詳細(xì)頂視平面圖。圖5B是圖5的引線(xiàn)框架帶110的等距視圖。圖5C是支撐在鋸臺(tái)167上的圖5的引線(xiàn)框架帶110的鋸切部分的剖視等距視圖。

在圖5-5C中示出的引線(xiàn)框架帶110具有第一縱向端112和第二縱向端114。第一、第二、第三和第四面板122、124、126、128定位在兩個(gè)縱向端112、114之間。第一和第二縱向延伸的導(dǎo)軌132、134位于面板122等的橫向側(cè)上。面板122、124、126、128具有比導(dǎo)軌132、134更小的厚度，例如，導(dǎo)軌厚度的一半。第一和第二橫向延伸的端導(dǎo)軌136、138定位在引線(xiàn)框架帶110的端112、114處。四個(gè)面板122、124、126、128通過(guò)第一、第二和第三金屬板連接器部分142、144、146彼此連接，所述第一、第二和第三金屬板連接器部分142、144、146具有與面板122等相同的厚度。

四個(gè)面板122、124、126、128中的每一個(gè)包括一體連接的引線(xiàn)框架部分150的陣列，所述引線(xiàn)框架部分150以行和列的矩形柵格布置。在圖5-5C的所示實(shí)施例中，矩形柵格具有一體連接的引線(xiàn)框架部分150的11個(gè)橫向延伸的行和15個(gè)縱向延伸的列。然而，柵格可以具有任何期望數(shù)量的這樣的行和列。為了開(kāi)始通道1單粒化工藝，在圖5C中，引線(xiàn)框架帶110被放置在鋸臺(tái)167上。如在圖5和圖5B中所示，在該新通道1工藝中沿著三個(gè)鋸路徑(“道路”)進(jìn)行橫向鋸切割162、164、166。這三個(gè)橫向鋸切割162、164、166完全延伸跨越每個(gè)面板并且通過(guò)在面板122等的每個(gè)橫向側(cè)上的導(dǎo)軌132、134。與現(xiàn)有技術(shù)的通道1工藝中的鋸切割不同，鋸切割162、164、166均在面板連接器部分142、144、146的對(duì)應(yīng)一個(gè)中進(jìn)行，并且更精確地，每個(gè)鋸切割162、164、166與對(duì)應(yīng)的連接器部分142、144、146中的橫向延伸的狹槽143對(duì)準(zhǔn)。

圖5A中示出連接器部分142的頂部詳細(xì)視圖。每個(gè)連接器部分包括在其中心部分處的橫向延伸的狹槽143，其幾乎延伸到導(dǎo)軌132、134。分度孔(indexing hole)145、147被提供在與狹槽143的端相對(duì)的導(dǎo)軌132、134中的每個(gè)導(dǎo)軌中。在一個(gè)實(shí)施例中，狹槽143具有0.500毫米的寬度，并且進(jìn)行鋸切割162、164和166的鋸片165的刀片厚度為約0.350毫米。由于狹槽143比鋸片165更寬，所以當(dāng)鋸片沿著狹槽143移動(dòng)時(shí)鋸片不切割任何金屬。當(dāng)鋸片穿過(guò)位于每個(gè)狹槽143的端附近的分度孔145、147時(shí)，鋸片也不切割任何金屬。由切割通過(guò)由鋸片165實(shí)際切割的每個(gè)導(dǎo)軌132、134的小部分而引起的刀片加熱不是問(wèn)題，因?yàn)橐€(xiàn)框架引線(xiàn)離鋸切路徑太遠(yuǎn)而不會(huì)受影響。此外，與狹槽143對(duì)準(zhǔn)的切割延長(zhǎng)了刀片壽命，因?yàn)樵诘镀M(jìn)入狹槽143后，它不與任何金屬切割接觸，直到其離開(kāi)狹槽。此外，切割穿過(guò)分度孔145、147，所述分度孔145、147類(lèi)似于狹槽，包括不產(chǎn)生刀片磨損的空空間。

圖6示出在離開(kāi)通道1工藝的引線(xiàn)框架帶組件110A已經(jīng)相對(duì)于圖5取向旋轉(zhuǎn)90度之后執(zhí)行的通道2工藝。在該通道2工藝中，在鄰近每個(gè)縱向延伸的導(dǎo)軌132、134的面板120、122、124和126中進(jìn)行縱向鋸切割172、174。除了通道1的工藝之外，該工藝導(dǎo)致縱向?qū)к?32至134中的每個(gè)從引線(xiàn)框架組件110A切斷，所述縱向?qū)к?32至134中的每個(gè)在通道1工藝中已經(jīng)均被切割成四個(gè)分離件。然后，在鋸切操作完成之后，(例如通過(guò)手)移除這些多個(gè)導(dǎo)軌件。

圖7示出移除了導(dǎo)軌132、134的引線(xiàn)框架片組件10B。組件10B已經(jīng)在鋸臺(tái)167(圖5C中所示)上從其在圖6中的取向旋轉(zhuǎn)90度。然后執(zhí)行通道3工藝，即，進(jìn)行分離縱向相鄰引線(xiàn)框架部分150的多個(gè)橫向鋸切割180。在其中每個(gè)面板中具有11行的引線(xiàn)框架部分150的所示實(shí)施例中，在每個(gè)面板中進(jìn)行12個(gè)平行切割，其包括切斷相關(guān)聯(lián)的橫向延伸的端導(dǎo)軌136、138和/或面板連接器部分142、144、146的切割。

在圖8中，引線(xiàn)框架組件110C已經(jīng)從圖7所示的取向旋轉(zhuǎn)90度。端導(dǎo)軌136、138和面板連接器部分142、144、146已經(jīng)被移除并且通道4工藝開(kāi)始。通道4工藝包括進(jìn)行縱向延伸的鋸切割190，其將橫向相鄰的引線(xiàn)框架部分150分離成多個(gè)分離的IC封裝，諸如圖9中示出的IC封裝200。

圖9是參照?qǐng)D5-8通過(guò)本文描述的工藝生產(chǎn)的IC封裝200的橫截面正視圖。IC封裝200可以包括具有管芯附接焊盤(pán)212和多個(gè)引線(xiàn)214的引線(xiàn)框架210。至少一個(gè)管芯216(正如管芯附接環(huán)氧樹(shù)脂217)被附接到管芯附接焊盤(pán)212。管芯216上的接觸區(qū)域可以常規(guī)地通過(guò)鍵合線(xiàn)218電連接到多個(gè)引線(xiàn)214。整個(gè)組件用塑料模制化合物220(諸如塑料)覆蓋，引線(xiàn)框架210的部分通過(guò)塑料模制化合物220被暴露。

圖10是示出處理具有相對(duì)的第一縱向端和第二縱向端以及定位在第一縱向端和第二縱向端之間的多個(gè)引線(xiàn)框架面板的引線(xiàn)框架帶的方法的流程圖，所述引線(xiàn)框架面板中的每一個(gè)包括引線(xiàn)框架部分的陣列。如方框301處所示，該方法包括將引線(xiàn)框架帶移動(dòng)到鋸工位(station)，并且如方框302處所示，利用多個(gè)橫向延伸的鋸切割來(lái)鋸切引線(xiàn)框架導(dǎo)軌和面板，每個(gè)鋸切割延伸通過(guò)第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌以及定位在引線(xiàn)框架帶的相鄰面板之間的引線(xiàn)框架帶的面板連接器部分。

圖11是示出在引線(xiàn)框架帶單?；陂g減少刀片加熱的方法的流程圖。如方框311處所示，該方法包括將引線(xiàn)框架帶移動(dòng)到鋸工位。如方框312處所示，該方法還包括在與定位在引線(xiàn)框架帶的面板之間的橫向延伸的狹槽對(duì)準(zhǔn)的引線(xiàn)框架帶的部分處跨越切割引線(xiàn)框架帶的導(dǎo)軌。

本文詳細(xì)公開(kāi)了模制引線(xiàn)框架單?；に嚨膶?shí)施例，該模制引線(xiàn)框架單?；に囇娱L(zhǎng)單?；徠驮谶@些工藝期間產(chǎn)生的各種引線(xiàn)框架帶組件的壽命。在閱讀本公開(kāi)之后，此類(lèi)工藝和引線(xiàn)框架帶組件的各種替代實(shí)施例對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將變得明顯。除受現(xiàn)有技術(shù)的限制外，旨在將權(quán)利要求的語(yǔ)言寬泛地解釋為覆蓋此類(lèi)替代實(shí)施例。