本發(fā)明涉及終端領域，尤其涉及一種電子裝置。

背景技術：

在手機等具有拍攝功能的電子裝置中，攝像頭產生的熱量集中，使得電子裝置與攝像頭對應的外表面的溫度較高，影響用戶體驗，并且可能影響攝像頭正常工作。

技術實現要素：

本發(fā)明提供一種電子裝置。

本發(fā)明實施方式的電子裝置包括成像裝置、第三散熱層、壓板和后蓋。成像裝置包括外殼；收容于所述外殼內的相機模組；連接所述相機模組的柔性電路板，柔性電路板包括延伸部和安裝部，延伸部伸出外殼外，安裝部連接遠離外殼的延伸部的一端。設置在安裝部上的連接器；包裹所述外殼的第一散熱層；和包裹所述延伸部的第二散熱層，所述第二散熱層連接所述第一散熱層。第三散熱層連接第二散熱層并鋪設在安裝部上。所述第三散熱層與所述連接器分別位于所述安裝部相背的兩側。壓板抵壓第三散熱層并通過所述第三散熱層壓緊連接器。后蓋抵壓壓板，后蓋與第三散熱層分別位于壓板相背的兩側。

在某些實施方式中，所述第一散熱層、所述第二散熱層和/或第三散熱層為石墨片或石墨烯片。

在某些實施方式中，所述第一散熱層、所述第二散熱層及所述第三散熱層為一體結構。

在某些實施方式中，所述外殼包括底板和自所述底板的邊緣延伸的側板，所述成像裝置包括設置在所述底板上的電路板，所述相機模組設置在所述電路板上，所述柔性電路板連接所述電路板。

在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，兩個所述相機模組間隔設置在所述外殼內。

在某些實施方式中，所述相機模組包括：

設置在所述電路板上的圖像傳感器；

設置在所述圖像傳感器上方的鏡頭；和

音圈馬達，所述鏡頭設置在所述音圈馬達中。

在某些實施方式中，電子裝置包括安裝殼，所述成像裝置及所述后蓋設置在所述安裝殼上。

在某些實施方式中，電子裝置包括設置在所述安裝殼上的顯示屏，所述顯示屏與所述成像裝置分別位于所述安裝殼相背的兩側。

在某些實施方式中，所述第一散熱層開設有通孔，所述外殼通過所述通孔部分地露出，所述外殼通過所述通孔接地。

在某些實施方式中，所述電子裝置包括主電路板和導電件，所述導電件通過所述通孔連接所述外殼及所述主電路板，以使所述外殼通過所述主電路板接地。

在某些實施方式中，所述電子裝置包括主電路板，所述壓板與所述主電路板能夠拆卸地連接，所述壓板將所述連接器壓緊在所述主電路板上。

上述電子裝置中，第一散熱層和第二散熱層增大成像裝置的散熱面積，使得成像裝置的熱量可以較快地傳到外界，避免電子裝置與成像裝置對應的外表面的溫度較高，有利于提高用戶體驗，并且保證成像裝置可以正常工作。第三散熱層可以通過將熱量傳到后蓋上，可以進一步降低成像裝置的溫升。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實施方式的電子裝置的內部結構的平面示意圖；

圖2是本發(fā)明實施方式的電子裝置的剖面示意圖；

圖3是本發(fā)明實施方式的電子裝置的正面示意圖；

圖4是本發(fā)明實施方式的電子裝置的側面示意圖。

主要元件符號說明：

成像裝置100、間隙104；

外殼10、底板11、側板12、相機模組20、圖像傳感器21、鏡頭22、音圈馬達23、電路板30、柔性電路板40、延伸部41、安裝部42、連接器50、第一散熱層60、通孔61、第二散熱層70、第三散熱層80；

成像裝置組件200、安裝殼210、基板211、凹槽111、側壁212、支撐體220；

電子裝置300、顯示屏310、受話器320、主電路板330、導電件340、后蓋350、壓板360。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發(fā)明的不同結構。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復參考數字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1及圖2，本發(fā)明實施方式的成像裝置組件200包括安裝殼210、支撐體220和成像裝置100。支撐體220設置在安裝殼210上。成像裝置100的底面102支撐在支撐體220上以使底面102與安裝殼210之間形成有間隙104。

上述成像裝置組件200中，支撐體220可以避免成像裝置100與安裝殼210接觸，從而可以減少由成像裝置100通過安裝殼210傳到電子裝置300的外表面的熱量，避免電子裝置300與成像裝置100對應的外表面的溫度過高，提高了用戶體驗。

具體地，間隙104中填充滿空氣，由于空氣的導熱系數為0.01～0.04w/mk，因此，空氣的導熱系數較低，成像裝置100產生的熱量難以傳到安裝殼210上。

請結合圖3及圖4，上述成像裝置組件200可以應用到電子裝置300中，電子裝置300例如為手機、平板電腦等具有拍攝功能的終端。本實施方式中，電子裝置300包括成像裝置組件200和顯示屏310。顯示屏310設置在安裝殼210上，顯示屏310與成像裝置100分別位于安裝殼210相背的兩側。因此，本實施方式中，成像裝置100為后置成像裝置100。

由于成像裝置100產生的熱量難以傳到安裝殼210上，因此，電子裝置300的外表面的溫度較低，有利于用戶體驗。例如，電子裝置300包括受話器320，受話器320靠近成像裝置100設置。用戶在成像裝置100拍攝完成后立即進行語音通話時，顯示屏310朝向用戶，用戶的耳朵可貼在受話器320旁，由于電子裝置300的外表面溫度較低，用戶可以進行長時間通話，保證了通話質量。

本實施方式中，安裝殼210為電子裝置300的中框。因此，可以理解，電子裝置300的電池、主電路板330等元件均安裝在安裝殼210上。電子裝置300包括后蓋350，后蓋350可以遮蔽電子裝置300的內部零件。后蓋350設置在所述安裝殼210上，后蓋350與安裝殼210夾設成像裝置100?？梢岳斫?，成像裝置100通過后蓋350露出。較佳地，后蓋350由金屬材料制成。

請再次參閱圖1及圖2，在某些實施方式中，安裝殼210包括基板211及自基板211的邊緣延伸的側壁212，支撐體220固定在基板211上。

如此，基板211可以提供較大的空間以安裝成像裝置100?；?11可以由塑料制成，也可以由塑料和金屬片通過鑲嵌注塑成型制成。

在某些實施方式中，支撐體220與基板211為一體結構。例如，支撐體220的材料為塑料，支撐體220通過注塑工藝與基板211形成一體結構。如此，支撐體220與基板211的連接結構簡單，并且可以減少成像裝置組件200的零部件，有利于成像裝置組件200裝配。

在某些實施方式中，基板211形成有凹槽2111，支撐體220的一端插設在凹槽2111中。如此，凹槽2111有利于定位支撐體220，以使支撐體220快速地安裝到合適的位置。此時，支撐體220與基板211為分體結構，支撐體220可以通過焊接或粘接等方式固定在基板211上。

支撐體220可以呈長方體、圓柱體或圓臺體等形狀。較佳地，凹槽2111的形狀與支撐體220的形狀配合，以使支撐體220與凹槽2111連接得更加緊湊。

在某些實施方式中，底面102呈方形，支撐體220的數量為多個，多個支撐體220分別連接在底面102的角落位置。較佳地，支撐體220的數量為四個，四個支撐體220分別連接在底面102的四個角落位置。

如此，支撐體220可以穩(wěn)定地支撐成像裝置100，避免成像裝置100出現傾斜等現象。

本發(fā)明實施方式的電子裝置300中，成像裝置100包括外殼10、相機模組20、柔性電路板40、連接器50、第一散熱層60、第二散熱層70和第三散熱層80。相機模組20收容于外殼10內。

柔性電路板40連接相機模組20，柔性電路板40包括延伸部41和安裝部42。延伸部41伸出外殼10外。安裝部42連接遠離外殼10的延伸部41的一端。連接器50設置在安裝部42上。

第一散熱層60包裹外殼10。第二散熱層70包裹延伸部41。第二散熱層70連接第一散熱層60。

電子裝置300還包括第三散熱層80和壓板360，第三散熱層80連接第二散熱層70并鋪設在安裝部42上。第三散熱層80與連接器50分別位于安裝部42相背的兩側。壓板360抵壓第三散熱層80并通過第三散熱層80壓緊連接器50。后蓋350抵壓壓板360，后蓋350與第三散熱層80分別位于壓板360相背的兩側。

本發(fā)明實施方式的電子裝置100中，第一散熱層60和第二散熱層70增大成像裝置100的散熱面積，使得成像裝置100的熱量可以較快地傳到外界，避免電子裝置300與成像裝置100對應的外表面的溫度較高，有利于提高用戶體驗，并且保證成像裝置100可以正常工作。第三散熱層80可以通過壓板360將熱量傳到后蓋350上，可以進一步降低成像裝置100的溫升。

具體地，成像裝置100的熱量大多數由相機模組20產生，相機模組20產生的熱量先傳到外殼10上，然后傳到第一散熱層60，繼而傳到第二散熱層70。兩個散熱層共同散熱，可以較快地減少成像裝置100上的熱量。

外殼10可以由不銹鋼等金屬材料制成，例如，外殼10可通過沖壓工藝制成。相機模組20與外殼10可以通過粘膠粘接或焊接等方式固定在一起，因此，外殼10可以在成像裝置100跌落時，減少相機模組20受到的沖擊，以保證相機模組20可以正常地工作。外殼10可開設有供柔性電路板40穿過的開孔，以使柔性電路板40伸出到外殼10外。

柔性電路板40可以使得成像裝置100與外部元件實現數據傳輸。例如，相機模組20可以將獲取的圖像信號通過柔性電路板40傳輸到外部元件，外部元件對圖像信號處理后可以獲得外界圖像。又如，外界元件可以通過柔性電路板40控制相機模組20感光以獲取外界圖像。

具體地，連接器50可連接至電子裝置300的主電路板330上，從而使得成像裝置100可以與外部元件實現數據傳輸。例如，電子裝置300的主電路板330上設置有與連接器50對應的連接器接口331，連接器50插到連接器接口331上即可完成連接器50與主電路板330連接。

需要指出的是，本實施方式中，第一散熱層60包裹外殼10指的是：外殼10的所有的外表面均鋪設有第一散熱層60；第二散熱層70包裹延伸部41指的是：延伸部41所有的外表面均鋪設有第二散熱層70。

本實施方式中，第一散熱層60及第三散熱層80分別連接第二散熱層70相背的兩端。需要說明的是，第三散熱層80同時具有導熱和散熱的功能。壓板360較佳地由金屬材料制成。

在某些實施方式中，電路板30與柔性電路板40為一體結構。例如，電路板30與柔性電路板40分別為軟硬結合板的一部分。電路板30為軟硬結合板的硬板部分，柔性電路板40為軟硬結合板的軟板部分。

如此，電路板30與柔性電路板40之間的結構簡單，并且可以減少成像裝置100的零部件的數量，從而可以減少成像裝置100的組裝工序，以降低成像裝置100的組裝成本。

在某些實施方式中，第一散熱層60開設有通孔61，外殼10通過通孔61部分地露出，外殼10通過通孔61接地。

如此，外殼10接地可以防止外殼10形成靜電而影響電子裝置300的通信信號。

進一步地，電子裝置300包括主電路板330和導電件340，導電件340通過通孔61連接外殼10及主電路板330，以使外殼10通過主電路板330接地。

如此，外殼10接地的方式簡單。具體地，導電件340例如為金屬彈片，導電件340的一端可通過焊接的方式固定在主電路板330上，導電件340的另一端穿過通孔61并彈性地抵靠在外殼10上。這樣可以提高外殼10接地的可靠性。

在某些實施方式中，壓板360與主電路板330能夠拆卸地連接，壓板360將連接器50壓緊在主電路板330上。

本實施方式中，壓板360將連接器50壓緊指的是：連接器50連接在主電路板330后不會松動。

在某些實施方式中，第一散熱層60、第二散熱層70和/或第三散熱層80為石墨片或石墨烯片。也即是說，第一散熱層60、第二散熱層70和第三散熱層80均為石墨片；或第一散熱層60、第二散熱層70和第三散熱層80均為石墨烯片；或第一散熱層60、第二散熱層70和第三散熱層80中，至少一個為石墨片，另外的為石墨烯片。

如此，第一散熱層60、第二散熱層70及第三散熱層80的導熱性較好，可以快速地熱量傳到外界以降低成像裝置100的溫升。

在某些實施方式中，第一散熱層60、第二散熱層70及第三散熱層80為一體結構。例如，可以使用一大片散熱層，然后將大片散熱層先包裹外殼10，之后再包裹延伸部41，最后鋪設在安裝部42上；或先將大片散熱層包裹延伸部41，之后再將大片散熱層包括外殼10，最后鋪設在安裝部42上。如此，第一散熱層60、第二散熱層70及第三散熱層80的一致性較好，有利于第一散熱層60的熱量傳到第二散熱層70，及通過第三散熱層80及壓板360傳到后蓋350。

在某些實施方式中，相機模組20的數量為兩個，兩個相機模組20間隔設置在外殼10內。如此，兩個相機模組20有利于提高成像裝置100的成像品質。例如，其中一個相機模組20為長焦相機模組，另一個相機模組20為廣角相機模組。兩個相機模組20協同工作以使得成像裝置100獲取品質較佳的圖像。

在某些實施方式中，外殼10包括底板11和自底板11的邊緣延伸的側板12。成像裝置100包括電路板30(printedcircuitboard，pcb)，電路板30設置在底板11上。相機模組20設置在電路板30上，柔性電路板40連接電路板30。

如此，電路板30可以為相機模組20提供支撐，以使相機模組20的位置較為牢固。電路板30可以通過粘接的方式與底板11固定連接。

可以理解，底板11的外表面及側板12的外表面均鋪設有第一散熱層60。

本實施方式中，底板11包括底面102?？梢岳斫獾氖牵酌?02為底板11的外表面，從而使得成像裝置100可以支撐在支撐體220上。

在某些實施方式中，相機模組20包括圖像傳感器21、鏡頭22和音圈馬達23。圖像傳感器21設置在電路板30上。鏡頭22設置在圖像傳感器21上方并設置在音圈馬達23中。

如此，圖像傳感器21可以感測相機模組20外的光線以獲取外界圖像。鏡頭22可以使得外界物體可以成像在圖像傳感器21上以使圖像傳感器21獲取較佳的圖像。音圈馬達23可以驅動鏡頭22沿鏡頭22的光軸方向移動以調節(jié)鏡頭22與圖像傳感器21之間的距離，進而實現相機模組20的自動對焦，從而使相機模組20獲取品質較佳的圖像。

具體地，圖像傳感器21例如為互補金屬氧化物半導體(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感測器或者電荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感測器。圖像傳感器21在工作時可產生大量的熱量，熱量傳到電路板30上，繼而通過電路板30傳到外殼10上。由于外殼10與安裝殼210間隔，從而使得熱量難以傳到安裝殼210上。

綜上，本發(fā)明實施方式的電子裝置300包括成像裝置100、第三散熱層80、后蓋350和壓板360。成像裝置100包括外殼10、相機模組20、柔性電路板40、連接器50、第一散熱層60、第二散熱層70和第三散熱層80。相機模組20收容于外殼10內。柔性電路板40連接相機模組20，柔性電路板40包括延伸部41和安裝部42。延伸部41伸出外殼10外。安裝部42連接遠離外殼10的延伸部41的一端。連接器50設置在安裝部42上。第一散熱層60包裹外殼10。第二散熱層70包裹延伸部41。第二散熱層70連接第一散熱層60。

第三散熱層80連接第二散熱層70并鋪設在安裝部42上。壓板360抵壓第三散熱層80并通過第三散熱層80壓緊連接器50。后蓋350抵壓壓板360，后蓋350與第三散熱層80分別位于壓板360相背的兩側。

本發(fā)明實施方式的電子裝置100中，第一散熱層60和第二散熱層70增大成像裝置100的散熱面積，使得成像裝置100的熱量可以較快地傳到外界，避免電子裝置300與成像裝置100對應的外表面的溫度較高，有利于提高用戶體驗，并且保證成像裝置100可以正常工作。第三散熱層80可以通過壓板360將熱量傳到后蓋350上，可以進一步降低成像裝置100的溫升。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“某些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。

盡管已經示出和描述了本發(fā)明的實施方式，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權利要求及其等同物限定。