技術(shù)總結(jié)
一種具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件，供表面安裝至電路板，該晶片保險(xiǎn)絲元件包括：基板本體，具有上表面、下表面及連接上表面與下表面的兩端緣，其中基板本體在上表面和下表面中至少一者形成有對應(yīng)兩端緣的預(yù)切線；一對彼此分離的導(dǎo)接電極，導(dǎo)接電極分別包括位于上表面的焊墊部及由焊墊部延伸至下表面的焊腳部；一層位于上表面、供封閉環(huán)繞焊墊部的環(huán)繞阻擋層，供與基板本體共同形成一個容置空間，且環(huán)繞阻擋層并未遮蔽預(yù)切線而曝露在外；一個位于容置空間、且兩端分別被焊接至焊墊部的保險(xiǎn)絲本體；及一層封閉阻絕容置空間的封閉保護(hù)層。

技術(shù)研發(fā)人員：莊弘毅;凌溢駿;曾國書
受保護(hù)的技術(shù)使用者：陽升應(yīng)用材料股份有限公司
文檔號碼：201510847489
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.27
技術(shù)公布日：2017.06.09