1.一種具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件，供表面安裝至電路板，該晶片保險(xiǎn)絲元件包括：
一基板本體，具有一個(gè)上表面、一個(gè)相反于該上表面的下表面、及連接該上表面與該下表面的兩端緣，其中該基板本體在該上表面和該下表面中至少一者形成有對(duì)應(yīng)前述兩端緣的預(yù)切線；
一對(duì)彼此分離的導(dǎo)接電極，該對(duì)導(dǎo)接電極分別包括位于上述上表面的焊墊部、及由前述焊墊部延伸至上述下表面的焊腳部；
一層位于該上表面、供封閉環(huán)繞上述焊墊部的環(huán)繞阻擋層，供與該基板本體共同形成一個(gè)容置空間，且該環(huán)繞阻擋層并未遮蔽前述預(yù)切線而使前述預(yù)切線曝露；
一個(gè)位于上述容置空間、且兩端分別被焊接至上述焊墊部的保險(xiǎn)絲本體；及
一層封閉阻絕該容置空間的封閉保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述的具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件，其中該保險(xiǎn)絲本體更包括連接上述兩端、且彈性彎折而遠(yuǎn)離上述基板本體上表面的弧形部，使得當(dāng)前述弧形部熔斷時(shí)，殘留在上述兩端處的弧形部殘余部分會(huì)彼此彈性分離。
3.如權(quán)利要求1所述的具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件，其中該封閉保護(hù)層包括填充于該容置空間、且電負(fù)度高于上述保險(xiǎn)絲本體的滅弧部。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件，其中該封閉保護(hù)層包括一覆蓋于上述環(huán)繞阻擋層上的頂蓋部。
5.一種具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，包括下列步驟：
a)提供一片具有一個(gè)上表面和一個(gè)下表面的基材，該基材的前述上表面或下表面的至少其中一者，形成有復(fù)數(shù)預(yù)切線，用以區(qū)隔出復(fù)數(shù)個(gè)基板本體；且每一前述基板本體的上表面?zhèn)确謩e具有一個(gè)環(huán)繞阻擋層，每一前述環(huán)繞阻擋層分別與對(duì)應(yīng)的前述基板本體共同形成一個(gè)容置空間，且前述環(huán)繞阻擋層均未遮蔽前述預(yù)切線而使前述預(yù)切線曝露；以及分別在每一上述基板本體形成一對(duì)彼此分離的導(dǎo)接電極，每一對(duì)前述導(dǎo)接電極分別包括至少兩個(gè)位于上述上表面的焊墊部、及由前述焊墊部延伸至上述下表面的焊腳部；
b)逐一在每一個(gè)上述容置空間中、將一保險(xiǎn)絲本體的兩端分別焊接至上述焊墊部；及
c)逐一設(shè)置封閉阻絕每一前述容置空間的封閉保護(hù)層，封閉保護(hù)每一前述保險(xiǎn)絲本體。
6.如權(quán)利要求5所述的具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，其中該步驟b)中安裝前述保險(xiǎn)絲本體的步驟更包括下列次步驟：
b1)逐一將連接每一前述保險(xiǎn)絲本體的上述兩端的弧形部分別彈性彎折，遠(yuǎn)離對(duì)應(yīng)的每一上述基板本體。
7.如權(quán)利要求5所述的具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，其中該步驟c)更包括一個(gè)將每一前述封閉保護(hù)層的滅弧部填充于對(duì)應(yīng)的每一前述容置空間，遮蔽電負(fù)度低的每一前述保險(xiǎn)絲本體的次步驟c1)。
8.如權(quán)利要求5所述的具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，其中該步驟c)更包括一個(gè)將每一前述封閉保護(hù)層的頂蓋部覆蓋于對(duì)應(yīng)的每一上述環(huán)繞阻擋層上的次步驟c2)。
9.如權(quán)利要求5、6、7或8所述的具有預(yù)切線基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，更包括在步驟c)后的步驟d)沿著每一前述預(yù)切線切割該基材，形成復(fù)數(shù)個(gè)晶片保險(xiǎn)絲元件。