用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)的制作方法
【專利摘要】一種用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，包括底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、外圈z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓支撐柱、搭載平臺(tái)外圈和搭載平臺(tái)內(nèi)圈，在搭載平臺(tái)外圈、搭載平臺(tái)內(nèi)圈和晶圓支撐柱上分別設(shè)有真空吸附孔。本發(fā)明采用高精密絲杠傳動(dòng)，具有高精度高穩(wěn)定性，晶圓級(jí)植球機(jī)最小植球球徑可達(dá)到φ0.1mm。本發(fā)明采用內(nèi)外圈搭載平臺(tái)結(jié)構(gòu)及晶圓支撐柱結(jié)構(gòu)，可用機(jī)械手進(jìn)行晶圓的自動(dòng)上下料，最大限度的提高了設(shè)備的自動(dòng)化程度，提高了生產(chǎn)效率，并提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。通過更換治具，能夠?qū)?yīng)6英寸、8英寸和12英寸晶圓，具有高度的適用性。
【專利說明】用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，尤其涉及一種用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)。【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體工業(yè)也在高速的成長(zhǎng)。半導(dǎo)體后道工序中，WLP(wafer level package晶圓級(jí)封裝)封裝方式已成為市場(chǎng)主流，WLP封裝以其高密度、體積小、散熱好、電性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)正在大量應(yīng)用在大規(guī)模集成電路方面。WLP封裝技術(shù)的一個(gè)核心工藝就是植球。未來市場(chǎng)上植球主流是晶圓級(jí)植球，而晶圓級(jí)植球設(shè)備中的晶圓搭載平臺(tái)的搭載方式直接關(guān)系到植球的成功率；目前晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)搭載方式主要以手動(dòng)方式放置晶圓在搭載平臺(tái)上，機(jī)構(gòu)多采用XYZ三軸機(jī)構(gòu)，為追求精度，有些設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)。這些搭載平臺(tái)臺(tái)主要存在以下一些缺陷:
[0003]1、雖然X、Y軸采用直線電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，但搭載平臺(tái)的整體定位精度并沒有太大提高,造成成本的極大浪費(fèi)。
[0004]2、Z軸采用單絲杠加導(dǎo)向柱方式驅(qū)動(dòng)，導(dǎo)致機(jī)構(gòu)不穩(wěn)定，精度較低。現(xiàn)有搭載平臺(tái)定位精度較低，無法應(yīng)用在(60.3mm球徑以下植球設(shè)備中，植球效果差,不符合目前半導(dǎo)體行業(yè)植球日趨小徑錫球的發(fā)展趨勢(shì)。
[0005]3、現(xiàn)有搭載平臺(tái)大部分采用人工放置晶圓至搭載平臺(tái)，自動(dòng)化程度低，生產(chǎn)效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的，就是為了解決上述實(shí)際生產(chǎn)中的問題，提供一種用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，包括底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)；還包括外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓支撐柱、搭載平臺(tái)外圈和搭載平臺(tái)內(nèi)圈，外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和晶圓支撐柱分別安裝在Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上，搭載平臺(tái)外圈安裝在外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，搭載平臺(tái)內(nèi)圈安裝在內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，晶圓支撐柱設(shè)置在搭載平臺(tái)內(nèi)圈下方并可穿過搭載平臺(tái)內(nèi)圈向上伸出；所述底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)分別采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和精密絲杠傳動(dòng)，在搭載平臺(tái)外圈、搭載平臺(tái)內(nèi)圈和晶圓支撐柱上分別設(shè)有真空吸附孔。
[0008]所述底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括底部Z軸伺服電機(jī)和四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠，四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠分別設(shè)置在底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的四角上方，四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠通過底部同步齒形帶與底部Z軸伺服電機(jī)同步傳動(dòng)相連。
[0009]所述外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括外圈Z軸伺服電機(jī)和四個(gè)外圈Z軸絲杠，四個(gè)外圈Z軸絲杠分別設(shè)置在搭載平臺(tái)外圈的四角下方，四個(gè)外圈Z軸絲杠通過外圈同步齒形帶與外圈Z軸伺服電機(jī)同步傳 動(dòng)相連。[0010]所述內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)和四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠，四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠分別設(shè)置在搭載平臺(tái)內(nèi)圈的下方，四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠通過內(nèi)圈同步齒形帶與內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)同步傳動(dòng)相連。
[0011]所述搭載平臺(tái)內(nèi)圈呈圓形，搭載平臺(tái)外圈呈外方內(nèi)圓形，其內(nèi)圓與搭載平臺(tái)內(nèi)圈相適配，搭載平臺(tái)內(nèi)圈與搭載平臺(tái)外圈之間可作相對(duì)穿插運(yùn)動(dòng)。
[0012]還包括DD馬達(dá)和0旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，DD馬達(dá)安裝在底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上，0旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和DD馬達(dá)傳動(dòng)相連并與搭載平臺(tái)內(nèi)圈相連，可帶動(dòng)搭載平臺(tái)內(nèi)圈作0旋轉(zhuǎn)。
[0013]所述精密絲杠的移動(dòng)精度為I微米，所述搭載平臺(tái)的定位精度為10微米。
[0014]所述晶圓支撐柱為三個(gè)，三個(gè)晶圓支撐柱等分在(660分度圓周上。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn):
[0016]1、本發(fā)明高精密搭載平臺(tái)的XY軸采用高精密絲杠傳動(dòng)，相對(duì)于采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，即達(dá)到了搭載平臺(tái)的高精度，也有效地降低了成本。
[0017]2、本發(fā)明高精密搭載平臺(tái)具有高精度高穩(wěn)定性，應(yīng)用該高精密搭載平臺(tái)，晶圓級(jí)植球設(shè)備最小植球球徑可達(dá)到(60.1_。
[0018]3、本發(fā)明高精密搭載平臺(tái)采用搭載平臺(tái)內(nèi)外圈雙Z軸及晶圓支撐柱結(jié)構(gòu)，可用機(jī)械手進(jìn)行晶圓的自動(dòng)上下料，最大限度的提高了設(shè)備的自動(dòng)化程度，提高了生產(chǎn)效率，并提聞了廣品的穩(wěn)定性。
[0019]4、本發(fā)明高精密搭載平臺(tái)通過更換治具，能夠?qū)?yīng)6英寸、8英寸和12英寸晶圓，具有高度的適用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本發(fā)明用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]參見圖1、圖2、圖3，本發(fā)明的用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，包括底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓支撐柱、搭載平臺(tái)外圈和搭載平臺(tái)內(nèi)圈。上述底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)分別采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和精密絲杠傳動(dòng)，在搭載平臺(tái)外圈11、搭載平臺(tái)內(nèi)圈16和晶圓支撐柱18上分別設(shè)有真空吸附孔。圖中12所示為設(shè)置在搭載平臺(tái)外圈11上的真空吸附孔。
[0024]底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)I和X軸傳動(dòng)絲杠2 ;底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)架設(shè)在底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上，包括Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)3和Y軸傳動(dòng)絲杠4 ;底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)架設(shè)在底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上，包括底部Z軸伺服電機(jī)5和四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠7，四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠7分別設(shè)置在底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的四角上方，四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠通過底部同步齒形帶6與底部Z軸伺服電機(jī)同步傳動(dòng)相連。
[0025]外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和晶圓支撐柱分別安裝在Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上，其中外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括外圈Z軸伺服電機(jī)8和四個(gè)外圈Z軸絲杠10，四個(gè)外圈Z軸絲杠10分別設(shè)置在搭載平臺(tái)外圈的四角下方，四個(gè)外圈Z軸絲杠通過外圈同步齒形帶9與外圈Z軸伺服電機(jī)同步傳動(dòng)相連。內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)13和四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠15，四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠分別設(shè)置在搭載平臺(tái)內(nèi)圈的下方，四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠通過內(nèi)圈同步齒形帶14與內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)同步傳動(dòng)相連。晶圓支撐柱18為三個(gè)，該晶圓支撐柱設(shè)置在搭載平臺(tái)內(nèi)圈下方并可穿過搭載平臺(tái)內(nèi)圈向上伸出，三個(gè)晶圓支撐柱等分設(shè)置在(660分度圓周上。
[0026]搭載平臺(tái)外圈11安裝在外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，搭載平臺(tái)內(nèi)圈16安裝在內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，搭載平臺(tái)內(nèi)圈16呈圓形，搭載平臺(tái)外圈11呈外方內(nèi)圓形，其內(nèi)圓與搭載平臺(tái)內(nèi)圈相適配，搭載平臺(tái)內(nèi)圈與搭載平臺(tái)外圈之間可作相對(duì)穿插運(yùn)動(dòng)。
[0027]還包括DD馬達(dá)17和0旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(未標(biāo)示出來)，DD馬達(dá)安裝在底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上，e旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和DD馬達(dá)傳動(dòng)相連并與搭載平臺(tái)內(nèi)圈相連，可帶動(dòng)搭載平臺(tái)內(nèi)圈作0旋轉(zhuǎn)。
[0028]本發(fā)明中的精密絲杠的移動(dòng)精度為I微米，搭載平臺(tái)的定位精度為10微米。
[0029]本發(fā)明的工作原理可結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】如下:
[0030]本發(fā)明高精密搭載平臺(tái)通過底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)在各個(gè)工位的位置切換和搭載平臺(tái)在X、Y方向的定位；通過底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)搭載平臺(tái)進(jìn)行Z軸的大行程運(yùn)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)Z軸工作面定位和必要的位置規(guī)避；搭載平臺(tái)外圈在外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下能夠?qū)崿F(xiàn)小行程的Z軸升降，并有真空吸附功能，來實(shí)現(xiàn)對(duì)網(wǎng)版的支撐和吸附；搭載平臺(tái)內(nèi)圈在e旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和內(nèi)圈z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下能夠?qū)崿F(xiàn)0旋轉(zhuǎn)和小行程的z軸升降，在搭載平臺(tái)內(nèi)圈下方有3個(gè)晶圓支撐柱，當(dāng)搭載平臺(tái)內(nèi)圈下降到規(guī)避位置時(shí)，可以使3個(gè)晶圓支撐柱突出在搭載平臺(tái)內(nèi)圈工作面之上，這時(shí)可通過晶圓機(jī)械手把晶圓放置在3個(gè)晶圓支撐柱上，晶圓支撐柱真空開啟吸住晶圓，然后搭載平臺(tái)內(nèi)圈工作面上升，3個(gè)晶圓支撐柱關(guān)閉真空，工作平臺(tái)吸附住晶圓；然后通過底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及0旋轉(zhuǎn)平臺(tái)進(jìn)行晶圓在各個(gè)工位的對(duì)位以及各個(gè)工位的切換。
[0031]運(yùn)用于晶圓級(jí)植球機(jī)時(shí)的動(dòng)作實(shí)例如下:首先在底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)下，搭載平臺(tái)運(yùn)動(dòng)到上料位；搭載平臺(tái)外圈11在外圈Z軸伺服電機(jī)8、外圈同步齒形帶9及外圈Z軸絲杠10的作用下，下降處于規(guī)避位置；搭載平臺(tái)內(nèi)圈16在內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)13、內(nèi)圈同步齒形帶14及內(nèi)圈Z軸絲杠15的帶動(dòng)下，也下降到規(guī)避位置，使三個(gè)晶圓支撐柱18露出搭載平臺(tái)的搭載面；此時(shí)搭載平臺(tái)處于晶圓上料準(zhǔn)備位置，機(jī)械手把晶圓盒內(nèi)的晶圓取出，放置在3個(gè)晶圓支撐柱18上，晶圓支撐柱18的真空系統(tǒng)開啟，吸附住晶圓；然后搭載平臺(tái)內(nèi)圈在內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)13、內(nèi)圈同步齒形帶14及內(nèi)圈Z軸絲杠15的作用下上升托住晶圓，同時(shí)晶圓支撐柱18的真空關(guān)閉，搭載平臺(tái)內(nèi)圈的真空系統(tǒng)開啟，吸附住晶圓；同時(shí)搭載平臺(tái)外圈也上升到工作位置。
[0032]搭載平臺(tái) 上料準(zhǔn)備完畢后，通過CO) (charge coupled device,電荷稱合元件,一種圖像處理元器件)定位，在X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)I及Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)3的驅(qū)動(dòng)下，運(yùn)動(dòng)到印刷位置；搭載平臺(tái)外圈11在外圈Z軸伺服電機(jī)8、外圈同步齒形帶9及外圈Z軸絲杠10的作用下，上升至網(wǎng)版支撐位置支撐網(wǎng)版，同時(shí)搭載平臺(tái)外圈11的真空系統(tǒng)開啟，通過網(wǎng)版真空吸附孔12吸附住網(wǎng)版；搭載平臺(tái)內(nèi)圈16在內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)13、內(nèi)圈同步齒形帶14及內(nèi)圈Z軸絲杠15的作用下上升到印刷位置，準(zhǔn)備印刷。
[0033]印刷完畢后，搭載平臺(tái)外圈11和搭載平臺(tái)內(nèi)圈16下降到規(guī)避位置之后，通過CCD(charge coupled device,電荷稱合元件,一種圖像處理元器件)定位后,在X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)I及Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)3的驅(qū)動(dòng)下，運(yùn)動(dòng)到植球位置；搭載平臺(tái)外圈11在外圈Z軸伺服電機(jī)
8、外圈同步齒形帶9及外圈Z軸絲杠10的作用下，上升至網(wǎng)版支撐位置支撐網(wǎng)版，同時(shí)搭載平臺(tái)外圈11的真空系統(tǒng)開啟，通過網(wǎng)版真空吸附孔12吸附住網(wǎng)版；搭載平臺(tái)內(nèi)圈16在內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)13、內(nèi)圈同步齒形帶I 4及內(nèi)圈Z軸絲杠15的作用下上升到植球位置，開始植球。
[0034]植球完畢后，搭載平臺(tái)在X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)I及Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)3的驅(qū)動(dòng)下，運(yùn)動(dòng)到晶圓下料位置；搭載平臺(tái)外圈11和內(nèi)圈16下降到規(guī)避位置；晶圓支撐柱18開啟真空系統(tǒng)，支撐并吸附住植完球的晶圓，等待機(jī)械手進(jìn)行晶圓的下料。
【權(quán)利要求】
1.一種用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，包括底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)；其特征在于，還包括外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓支撐柱、搭載平臺(tái)外圈和搭載平臺(tái)內(nèi)圈，外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和晶圓支撐柱分別安裝在Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上，搭載平臺(tái)外圈安裝在外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，搭載平臺(tái)內(nèi)圈安裝在內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，晶圓支撐柱設(shè)置在搭載平臺(tái)內(nèi)圈下方并可穿過搭載平臺(tái)內(nèi)圈向上伸出；所述底部X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)分別采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和精密絲杠傳動(dòng)，在搭載平臺(tái)外圈、搭載平臺(tái)內(nèi)圈和晶圓支撐柱上分別設(shè)有真空吸附孔。
2.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，其特征在于:所述底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括底部Z軸伺服電機(jī)和四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠，四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠分別設(shè)置在底部Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的四角上方，四個(gè)底部Z軸傳動(dòng)絲杠通過底部同步齒形帶與底部Z軸伺服電機(jī)同步傳動(dòng)相連。
3.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，其特征在于:所述外圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括外圈Z軸伺服電機(jī)和四個(gè)外圈Z軸絲杠，四個(gè)外圈Z軸絲杠分別設(shè)置在搭載平臺(tái)外圈的四角下方，四個(gè)外圈Z軸絲杠通過外圈同步齒形帶與外圈Z軸伺服電機(jī)同步傳動(dòng)相連。
4.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，其特征在于:所述內(nèi)圈Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)和四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠，四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠分別設(shè)置在搭載平臺(tái)內(nèi)圈的下方，四個(gè)內(nèi)圈Z軸絲杠通過內(nèi)圈同步齒形帶與內(nèi)圈Z軸伺服電機(jī)同步傳動(dòng)相連。
5.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，其特征在于:所述搭載平臺(tái)內(nèi)圈呈圓形，搭載平臺(tái)外圈呈外方內(nèi)圓形，其內(nèi)圓與搭載平臺(tái)內(nèi)圈相適配，搭載平臺(tái)內(nèi)圈與搭載平臺(tái)外圈之間可作相對(duì)穿插運(yùn)動(dòng)。
6.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，其特征在于:還包括DD馬達(dá)和9旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，DD馬達(dá)安裝在底部Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上，0旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和DD馬達(dá)傳動(dòng)相連并與搭載平臺(tái)內(nèi)圈相連，可帶動(dòng)搭載平臺(tái)內(nèi)圈作0旋轉(zhuǎn)。
7.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，其特征在于:所述精密絲杠的移動(dòng)精度為I微米，所述搭載平臺(tái)的定位精度為10微米。
8.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級(jí)植球機(jī)的搭載平臺(tái)，其特征在于:所述晶圓支撐柱為三個(gè)，三個(gè)晶圓支撐柱等分在(660分度圓周上。
【文檔編號(hào)】H01L21/687GK103794541SQ201410018328
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】王鶴, 謝旭波 申請(qǐng)人:上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司