多層陶瓷電容器及其制造方法
【專利摘要】提供一種多層陶瓷電容器及其制造方法，該多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體；多個第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，分別具有彼此交疊并且暴露于陶瓷本體的一個表面的第一引出部分和第二引出部分；第一外部電極和第二外部電極，形成在陶瓷本體的一個表面上并且分別電連接至第一引出部分和第二引出部分；以及絕緣層，形成在陶瓷本體的一個表面上，以覆蓋第一引出部分和第二引出部分的暴露部分，其中，第一引出部分具有第一交疊增量部分，所述第一交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面，并且第二引出部分具有第二交疊增量部分，所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面。
【專利說明】多層陶瓷電容器及其制造方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2012年12月11日提交給韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請N0.10-2012-0143470的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開內(nèi)容通過引證包含于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器以及一種制造該多層陶瓷電容器的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]通常，電容器、電感器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等是使用陶瓷材料的電子元件。[0005]在陶瓷電子元件之中，多層陶瓷電容器(MLCC)是具有諸如小型化、高電容、以及安裝簡易的優(yōu)點的電子元件。
[0006]多層陶瓷電容器是芯片狀電容器，其安裝在諸如顯示器(例如液晶顯示器(IXD)、等離子顯示板(PDP)等)、計算機、個人數(shù)字助理(PDA)、移動電話等各種電子產(chǎn)品的電路板上，用于充電或放電。
[0007]多層陶瓷電容器可以包含多個多層介電層、布置成面向彼此的內(nèi)部電極(介電層介于它們之間)、以及電連接至相應的內(nèi)部電極的外部電極。
[0008]近來，隨著電子產(chǎn)品已經(jīng)小型化，已需求在電子產(chǎn)品中使用的多層陶瓷電容器超小型化并實現(xiàn)超高電容。
[0009]因此，已制造出這樣的電容器，其中，介電層和內(nèi)部電極的厚度被減薄，以允許產(chǎn)品的超小型化，并且其中，多層介電層的數(shù)量增加用于超高電容，但是僅通過這種配置來增大產(chǎn)品的電容存在限制。
[0010]在普通的多層陶瓷電容器中，因為具有預定厚度的內(nèi)部電極印刷在陶瓷片上，使得具有比所述片更小的面積并且然后進行多層化，所以必然產(chǎn)生與邊沿部分相關(guān)的臺階部分，并且該臺階部分可能在介電層的寬度方向上的邊沿部分中增大。
[0011]同時，已公開了一種具有如下結(jié)構(gòu)的多層陶瓷電容器，在該結(jié)構(gòu)中，所有的內(nèi)部電極可以暴露于相同表面，例如下表面，以允許其下表面成為安裝表面。
[0012]在下表面是安裝表面的多層陶瓷電容器的情況中，在寬度方向上的邊沿部分中具有以直角形成的臺階，由具有介電層的臺階部分產(chǎn)生裂紋的可能性可能相對較高，并且內(nèi)部電極的彼此豎直交疊的區(qū)域可能由于與所形成的邊沿部分對應的區(qū)域而減小，使得電容可能減小。
[0013]在下文的專利文獻I中公開了一種內(nèi)部電極的引出部分暴露于襯底的相同表面的結(jié)構(gòu)，但在該文獻中沒有公開引出部分與內(nèi)部電極之間的連接部分具有傾斜面的結(jié)構(gòu)。
[0014]在下文的專利文獻2中公開了如下結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，引出部分與內(nèi)部電極之間的連接部分是傾斜的，但是內(nèi)部電極交替地暴露于陶瓷本體的兩個端部表面。
[0015]【相關(guān)技術(shù)文獻】[0016](專利文獻I)日本專利特開公開N0.1998-289837
[0017](專利文獻2)日本專利特開公開N0.2004-228514

【發(fā)明內(nèi)容】

[0018]本發(fā)明的一個方面提供一種多層陶瓷電容器以及一種制造該多層陶瓷電容器的方法，所述多層陶瓷電容器能夠增大內(nèi)部電極彼此交疊的區(qū)域，并且能夠統(tǒng)一內(nèi)部電極暴露的方向，從而允許其下表面成為安裝表面，同時增大電容、增大對抗由內(nèi)部電極與介電層之間的臺階部分導致的裂紋的阻力(resistance)、并且增大內(nèi)部電極的交疊區(qū)域，從而進一步增大電容。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種多層陶瓷電容器，包括:陶瓷本體，其中堆疊有多個介電層；多個第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，它們交替地形成在所述多個介電層上，并且分別具有第一引出部分和第二引出部分，所述第一引出部分和第二引出部分彼此交疊并且暴露于陶瓷本體的一個表面；第一外部電極和第二外部電極，形成在陶瓷本體的一個表面上并且分別電連接至第一引出部分和第二引出部分；以及絕緣層，形成在陶瓷本體的一個表面上，以便覆蓋第一引出部分和第二引出部分的暴露部分，其中，第一引出部分在暴露于陶瓷本體的一個表面的一個邊緣部分處具有第一交疊增量部分，所述第一交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面，并且第二引出部分在暴露于陶瓷本體的一個表面的另一個邊緣部分處具有第二交疊增量部分，所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面。
[0020]第一交疊增量部分的前伸邊緣和第二交疊增量部分的前伸邊緣可以具有平坦的傾斜面。
[0021]第一交疊增量部分的前伸邊緣和第二交疊增量部分的前伸邊緣可以具有向外凸的傾斜面。
[0022]在寬度方向上的邊沿部分的面積與通過將寬度方向上的邊沿部分(其為介電層的非交疊區(qū)域)的面積分別和第一內(nèi)部電極及第二內(nèi)部電極的面積相加而得到的面積的比例可以為0.3%或更大。
[0023]第一外部電極可以連接至第一引出部分的與第二引出部分不交疊的區(qū)域，并且第二外部電極可以連接至第二引出部分的與第一引出部分不交疊的區(qū)域。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造多層陶瓷電容器的方法，該方法包括:在第一陶瓷片上形成第一內(nèi)部電極，使得通過第一陶瓷片的一個表面暴露第一引出部分；在第二陶瓷片上形成第二內(nèi)部電極，使得通過第二陶瓷片的一個表面暴露具有與第一引出部分交疊的區(qū)域的第二引出部分；通過將上面形成有第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的多個第一陶瓷片和第二陶瓷片交替地多層化并且焙燒(fire)多層化的陶瓷片來形成陶瓷本體；在陶瓷本體的一個表面上形成第一外部電極和第二外部電極，使得第一外部電極和第二外部電極分別電連接至所述第一引出部分和第二引出部分；以及在所述陶瓷本體的一個表面上形成絕緣層，以便覆蓋第一引出部分和第二引出部分的暴露部分，其中，在第一引出部分中，在暴露于第一陶瓷片的一個表面的一個邊緣部分處形成第一交疊增量部分，所述第一交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面，并且在第二引出部分中，在暴露于第二陶瓷片的一個表面的另一個邊緣部分處形成第二交疊增量部分，所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面。[0025]可以通過將陶瓷漿料施加至陶瓷本體的一個表面來形成絕緣層，以便覆蓋第一引出部分和第二引出部分的全部暴露部分。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]從以下結(jié)合附圖的詳細描述中，將更清楚地理解本發(fā)明的上述以及其它方面、特征和其它優(yōu)點，附圖中:
[0027]圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式的多層陶瓷電容器的透視立體圖；
[0028]圖2是在電容器的安裝方向上示出了圖1中的多層陶瓷電容器的透視立體圖；
[0029]圖3是示出了圖1中的多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的橫向橫截面圖；
[0030]圖4是示出了第一外部電極和第二外部電極以及絕緣層形成在圖3的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極處的結(jié)構(gòu)的橫向橫截面圖；
[0031]圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式的多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的橫向橫截面圖；以及
[0032]圖6是示出了第一外部電極和第二外部電極以及絕緣層形成在圖5的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極處的結(jié)構(gòu)的橫向橫截面圖。
【具體實施方式】
[0033]在下文中，將參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行詳細描述。然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實施，并且不應當被認為限于本文中所闡述的實施方式。相反，提供這些實施方式是為了使本公開詳盡和完整，并向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達本發(fā)明的范圍。
[0034]在附圖中，為了清晰起見，元件的形狀和尺寸可能被夸大，并且在整個附圖中將使用相同的參考標號指代相同或相似的元件。
[0035]圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式的多層陶瓷電容器的透視立體圖；圖2是在電容器的安裝方向上示出了圖1中的多層陶瓷電容器的透視立體圖；圖3是示出了圖1中的多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的橫向橫截面圖；并且圖4是示出了第一外部電極和第二外部電極以及絕緣層形成在圖3的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極處的結(jié)構(gòu)的橫向橫截面圖。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，X方向指第一外部電極131和第二外部電極132 (在它們之間具有預定間隔)形成的方向，I方向指第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122 (在它們之間具有介電層111)堆疊的方向，并且z方向指陶瓷本體110的寬度方向，在該方向，第一內(nèi)部電極121的第一引出部分121a和第二內(nèi)部電極122的第二引出部分122a暴露。
[0037]參照圖1至圖4，根據(jù)本發(fā)明的實施方式的多層陶瓷電容器100可以包括陶瓷本體110、形成在陶瓷本體110中的第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122、以及形成在陶瓷本體110的一個表面上的第一外部電極131和第二外部電極132及絕緣層140。
[0038]根據(jù)本實施方式，陶瓷本體110可以具有面向彼此的第一表面I和第二表面2、以及將第一表面I和第二表面2彼此連接的第三表面3至第六表面6。根據(jù)本發(fā)明的實施方式，陶瓷本體110的第一表面I可以是布置在電路板的安裝區(qū)域處的安裝表面。[0039]陶瓷本體110的形狀不受特別限制，而是可以是如圖1和圖2中所示的具有第一表面I至第六表面6的長方體形狀。此外，陶瓷本體110的尺寸不受特別限制。例如，陶瓷本體110可以具有1.0mmX0.5mm的尺寸，從而構(gòu)成具有相對高電容的多層陶瓷電容器。
[0040]如上所述的陶瓷本體110可以通過將多個介電層111多層化并且然后將多層介電層111焙燒而形成。這里，構(gòu)成陶瓷本體110的多個介電層111處于燒結(jié)狀態(tài)并且可以一體化，從而彼此相鄰的介電層111之間的邊界不太明顯。
[0041]介電層111可以通過焙燒包括陶瓷粉末、有機溶劑、以及有機粘結(jié)劑的陶瓷生片而形成。作為陶瓷粉末，可以使用高k (介電常數(shù))材料，例如基于鈦酸鋇(BaTiO3)的材料、基于鈦酸鍶(SrTiO3)的材料等。然而，陶瓷粉末不限于此。
[0042]在第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可形成在形成介電層111的陶瓷生片上并且交替地多層化之后，第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以在y方向上布置在陶瓷本體110中以便面向彼此，并且第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間具有一個介電層111。
[0043]第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以通過布置在它們之間的介電層111而彼此電絕緣。根據(jù)本發(fā)明的實施方式，第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以布置成垂直于多層陶瓷電容器的安裝表面，即第一表面I。
[0044]第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以通過將包含導電金屬的導電膏印刷在介電層111的至少一個表面上來形成。在這種情況下，導電金屬可以是N1、Cu、Pd、或者它們的合金，但是不限于此。另外，作為導電漿的印刷方法，可以使用絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法等，但本發(fā)明不限于此。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以分別具有暴露于陶瓷本體Iio的第一表面I的第一引出部分121a和第二引出部分122a,以便分別連接至具有不同極性的第一外部電極131和第二外部電極132。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，第一引出部分121a和第二引出部分122a可以指導電圖案的形成第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的區(qū)域，其中，導電圖案的寬度W增大的區(qū)域暴露于陶瓷本體的第一表面I。
[0047]通常，多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以通過它們的彼此交疊的區(qū)域形成電容，并且連接至具有不同極性的第一外部電極131和第二外部電極132的第一引出部分121a和第二引出部分122a不具有彼此交疊的區(qū)域。
[0048]然而，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，第一引出部分121a和第二引出部分122a可以具有彼此交疊的區(qū)域。S卩，第一引出部分121a和第二引出部分122a可以暴露于第一表面I,并且如上所述的暴露區(qū)域可以部分地彼此交疊，從而增大電容器的電容。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，介電層111的分別面向第一引出部分121a和第二引出部分122a的一個邊緣部分分別設(shè)置有第一邊沿部分Illa和第二邊沿部分111b，使得邊沿部分彼此不交疊。
[0050]在現(xiàn)有的具有下表面電極的多層陶瓷電容器的情況中，邊沿部分的形狀為以直角成形的臺階形式。然而，在本實施方式中，分別面向第一引出部分121a和第二引出部分122a的一個邊緣部分設(shè)置有第一交疊增量部分121b和第二交疊增量部分122b，第一交疊增量部分的前伸邊緣和第二交疊增量部分的前伸邊緣形成為傾斜面，使得第一邊沿部分Illa和第二邊沿部分Illb的前伸邊緣也可以形成為傾斜面。[0051]第一交疊增量部分121b和第二交疊增量部分122b可以在寬度方向(z方向)上減小邊沿部分以減小介電層111的臺階部分，同時增大第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122之間的交疊區(qū)域以增大電容，從而減少產(chǎn)生裂紋的可能性。
[0052]根據(jù)本發(fā)明實施方式的第一交疊增量部分121b的前伸邊緣和第二交疊增量部分122b的前伸邊緣可以具有平坦的傾斜面。這里，在寬度方向上的邊沿部分(其為非交疊區(qū)域)的面積與通過將在寬度方向上的邊沿部分(其為非交疊區(qū)域)的面積分別和包括第一交疊增量部分121b的第一內(nèi)部電極121及包括第二交疊增量部分122b的第二內(nèi)部電極122的面積相加而得到的面積的比例可以為0.3%或更大。
[0053]在寬度方向上的邊沿部分(其為非交疊區(qū)域)的面積與通過將寬度方向上的邊沿部分(其為非交疊區(qū)域)的面積分別和包括第一交疊增量部分121b的第一內(nèi)部電極121及包括第二交疊增量部分122b的第二內(nèi)部電極122的面積相加而得到的面積的比例小于
0.3%的情況下，邊沿部分過窄，使得第一交疊增量部分121b和第二交疊增量部分122b可能分別與第二引出部分122a和第一引出部分121a接觸，從而增大發(fā)生短路的可能性，并且與外部電極接觸的部分的面積可能減小，從而在電特性方面產(chǎn)生差異。
[0054]第一外部電極131和第二外部電極132可以分別電連接至第一引出部分121a和第二引出部分122a。第一外部電極131可以連接至第一引出部分121a的不與第二引出部分122a交疊的區(qū)域，并且第二外部電極132可以連接至第二引出部分122a的不與第一引出部分121a交疊的區(qū)域。
[0055]在圖4的右視圖中，第一內(nèi)部電極121的第一邊沿部分Illa與第二內(nèi)部電極122的第二引出部分122a之間的交疊區(qū)域由虛線示出。
[0056]絕緣層140可以在陶瓷本體110的第一表面I上形成在第一外部電極131與第二外部電極132之間。絕緣層140可以覆蓋暴露于陶瓷本體110的第一表面I的第一引出部分12Ia和第二引出部分122a,并且形成為覆蓋第一引出部分121a與第二引出部分122a之間的整個交疊區(qū)域。
[0057]絕緣層140可以形成為在第一外部電極131與第二外部電極132之間完全填充陶瓷本體110的第一表面I。然而，本發(fā)明不限于此。絕緣層140可以形成為僅覆蓋第一引出部分121a和第二引出部分122a之間的交疊區(qū)域，并且以預定間隔與第一外部電極131和第二外部電極132間隔開。
[0058]如上所述形成的絕緣層140可以用于防止第一內(nèi)部電極121與第二內(nèi)部電極122之間的短路以及第一外部電極131與第二外部電極132之間的短路，并且防止諸如耐濕性退化等內(nèi)部缺陷。
[0059]圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式的多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的橫向橫截面圖；并且圖6是示出了第一外部電極和第二外部電極以及絕緣層形成在圖5的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極處的結(jié)構(gòu)的橫向橫截面圖。在下文中，將主要描述與上述實施方式中的元件不同的元件，并且將省略相同元件的詳細描述。
[0060]參照圖5和圖6，在根據(jù)本發(fā)明的實施方式的多層陶瓷電容器中，第一內(nèi)部電極121的第一交疊增量部分121b的前伸邊緣和第二內(nèi)部電極122的第二交疊增量部分122b的前伸邊緣可以具有向外凸的曲面。
[0061]這里，在寬度方向上的邊沿部分(其為非交疊區(qū)域)的面積與通過將寬度方向上的邊沿部分Illa和Illb (其為非交疊區(qū)域)的面積分別和包括第一交疊增量部分121b的第一內(nèi)部電極121及包括第二交疊增量部分122b的第二內(nèi)部電極122的面積相加而得到的面積的比例可以為0.3%或更大。
[0062]在寬度方向上的邊沿部分Illa和Illb (其為非交疊區(qū)域)的面積與通過將寬度方向上的邊沿部分Illa和Illb (其為介電層111的非交疊區(qū)域)的面積分別和包括第一交疊增量部分121b的第一內(nèi)部電極121及包括第二交疊增量部分122b的第二內(nèi)部電極122的面積相加而得到的面積的比例小于0.3%的情況下，寬度方向上的邊沿部分過窄，使得第一交疊增量部分121b和第二交疊增量部分122b可能分別與第二引出部分122a和第一引出部分121a接觸，從而增大發(fā)生短路的可能性，并且與外部電極接觸的部分的面積可能減小，從而在電特性方面產(chǎn)生差異。
[0063]在下文中，將描述制造根據(jù)本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器的方法。
[0064]首先，制備多個第一陶瓷片和第二陶瓷片?？梢酝ㄟ^將陶瓷粉末、聚合物、溶劑等混合以制備漿料并且利用刮刀法等將制備的漿料制造成具有幾μ m厚的片狀，來制造第一陶瓷片和第二陶瓷片以形成陶瓷本體110的介電層111。
[0065]陶瓷粉末可以包含基于鈦酸鋇(BaTiO3)的材料。然而，本發(fā)明不限于此。例如，陶瓷粉末可以包含其中Ca、Zr等部分地溶解在BaTiO3中的(Bai_xCax) Ti03、Ba(Ti1^yCay) O3>(Ba1^xCax) (T i ^yZry) O3、或 Ba (T i ^yZry) O3 等。
[0066]可以通過使用籃式研磨機(basket mill)將陶瓷添加劑、有機溶劑、塑化劑、粘合劑、以及分散劑與這種陶瓷粉末材料混合來制備漿料。
[0067]然后，可以在第一陶瓷片和第二陶瓷片中的每一個的至少一個表面上印刷導電膏，使之具有預定厚 度，例如0.1 μ m到2.0μ m的厚度,從而形成第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122。
[0068]在第一內(nèi)部電極121中,第一引出部分121a可以暴露于第一陶瓷片的一個端部表面，并且第一引出部分121a的一個邊緣部分可以設(shè)置有第一交疊增量部分121b，使得第一陶瓷片具有第一邊沿部分111a。
[0069]第二內(nèi)部電極122可以具有暴露于第二陶瓷片的一個端部表面的第二引出部分122a，同時該第二引出部分具有與第一引出部分121a交疊的區(qū)域。在第二引出部分122a中，第二引出部分的面向第一交疊增量部分121b的另一部分的邊緣部分可以設(shè)置有第二交疊增量部分122b，使得第二陶瓷片具有與第一邊沿部分Illa不交疊的第二邊沿部分Illb0
[0070]作為導電膏的印刷方法，可以使用絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法等，并且導電膏可以包含金屬粉末、陶瓷粉末、二氧化硅(SiO2)粉末等。
[0071]在這種情況下，第一交疊增量部分121b的前伸邊緣和第二交疊增量部分122b的前伸邊緣可以形成為具有平坦的傾斜面或向外凸的曲面。
[0072]在寬度方向上的邊沿部分Illa和Illb (其為非交疊區(qū)域)的面積與通過將寬度方向上的邊沿部分IUa和Illb (其為非交疊區(qū)域)的面積分別和包括第一交疊增量部分121b的第一內(nèi)部電極121及包括第二交疊增量部分122b的第二內(nèi)部電極122的面積相加而得到的面積的比例可以為0.3%或更大。
[0073]然后，將包括上面形成有第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的多個第一陶瓷片和第二陶瓷片交替地多層化并在陶瓷片堆疊的方向上對它們按壓，從而將多層化的第一陶瓷片和第二陶瓷片與第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122彼此壓縮。通過上述工藝，可以形成其中多個介電層111與多個第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122交替地多層化的多層本體。
[0074]接著，可以對多層本體進行切割，每個區(qū)域?qū)诖纬蔀樾酒问降囊粋€電容器，并且對切割的芯片增塑且在相對高的溫度下燒結(jié)，隨后對燒結(jié)的芯片進行拋光，從而完成具有第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的陶瓷本體110。
[0075]然后，在陶瓷本體110的第一表面I上形成第一外部電極131和第二外部電極132，以便分別接觸第一引出部分121a和第二引出部分122a的暴露部分，從而分別電連接至第一引出部分和第二引出部分。
[0076]第一外部電極131可以形成為在陶瓷本體110的厚度方向上豎直地拉長，并且形成在陶瓷本體HO的第一表面I的區(qū)域(其中第一引出部分121a與第二引出部分122a不交疊)上。
[0077]第二外部電極132可以形成為在陶瓷本體110的厚度方向上豎直地拉長，并且形成在陶瓷本體110的第一表面I的區(qū)域(其中第二引出部分122a與第一引出部分121a不交疊)上。
[0078]由于如上所述的構(gòu)造，因此陶瓷本體110的第一表面I可以是安裝表面，以便安裝在襯底等上。
[0079]然后，可以通過將陶瓷漿料施加至陶瓷本體110的第一表面I來形成絕緣層140，以便覆蓋第一引出部分121a和第二引出部分122a的暴露于陶瓷本體110的第一表面I的全部暴露部分。作為施加漿料的方法，例如，存在噴射法、使用滾筒的方法等，但是本發(fā)明不限于此。
[0080]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，第一引出部分與第二引出部分之間的交疊區(qū)域增加，并且第一引出部分和第二引出部分二者都暴露于陶瓷本體的一個表面，使得電容可以增大，并且下表面可以是安裝表面。
[0081]另外，內(nèi)部電極形成為在寬度方向上不具有邊沿，并且絕緣層形成在陶瓷本體的暴露有陶瓷本體的內(nèi)部電極的表面上，使得不需要考慮邊沿的對齊，并且邊沿可以形成為具有使用者要求的預定厚度。
[0082]此外，第一引出部分在暴露于陶瓷本體的一個表面的一個邊緣部分處具有第一交疊增量部分，所述第一交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面，并且第二引出部分在暴露于陶瓷本體的一個表面的另一個邊緣部分處具有第二交疊增量部分，所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面，使得內(nèi)部電極的交疊部分可顯著增加，并且介電層的邊沿部分的面積可減小。因此，可以增大對抗由臺階部分導致的裂紋的阻力，并且可以進一步增大多層陶瓷電容器的電容。
[0083]盡管已結(jié)合實施方式示出并描述了本發(fā)明，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，在不背離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以做出修改和變化。
【權(quán)利要求】
1.一種多層陶瓷電容器，包括: 陶瓷本體，所述陶瓷本體包括堆疊于其中的多個介電層； 多個第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，它們交替地形成在所述多個介電層上，并且所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極分別具有彼此相互交疊且暴露于所述陶瓷本體的一個表面的第一引出部分和第二引出部分； 第一外部電極和第二外部電極，它們形成在所述陶瓷本體的一個表面上并且分別電連接至所述第一引出部分和所述第二引出部分；以及 絕緣層，形成在所述陶瓷本體的一個表面上，以便覆蓋所述第一引出部分和所述第二引出部分的暴露部分， 所述第一引出部分在暴露于所述陶瓷本體的一個表面的一個邊緣部分處具有第一交疊增量部分，所述第一交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面，并且所述第二引出部分在暴露于所述陶瓷本體的一個表面的另一個邊緣部分處具有第二交疊增量部分，所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一交疊增量部分的前伸邊緣和所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有平坦的傾斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層陶瓷電容器，其中，在寬度方向上的邊沿部分的面積與通過將所述寬度方向上的所述邊沿部分的面積分別和所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的面積相加而得到的面積的比例為0.3%或更大，所述邊沿部分為所述介電層的非交置區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一交疊增量部分的前伸邊緣和第二交疊增量部分的前`伸邊緣具有向外凸的傾斜面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層陶瓷電容器，其中，在寬度方向上的邊沿部分的面積與通過將所述寬度方向上的所述邊沿部分的面積分別和所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的面積相加而得到的面積的比例為0.3%或更大，所述邊沿部分為所述介電層的非交置區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一外部電極連接至所述第一引出部分的與所述第二引出部分不交疊的區(qū)域，并且所述第二外部電極連接至所述第二引出部分的與所述第一引出部分不交疊的區(qū)域。
7.—種制造多層陶瓷電容器的方法，所述方法包括: 在第一陶瓷片上形成第一內(nèi)部電極，使得通過所述第一陶瓷片的一個表面暴露第一引出部分； 在第二陶瓷片上形成第二內(nèi)部電極，使得通過所述第二陶瓷片的一個表面暴露具有與所述第一引出部分交疊的區(qū)域的第二引出部分； 通過將上面形成有所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極的多個第一陶瓷片和第二陶瓷片交替地多層化并且焙燒多層化的陶瓷片而形成陶瓷本體； 在所述陶瓷本體的一個表面上形成第一外部電極和第二外部電極，使得所述第一外部電極和所述第二外部電極分別電連接至所述第一引出部分和第二引出部分；以及 在所述陶瓷本體的一個表面上形成絕緣層，以便覆蓋所述第一引出部分和所述第二引出部分的暴露部分，其中，在所述第一引出部分中，在暴露于所述第一陶瓷片的一個表面的一個邊緣部分處形成第一交疊增量部分，所述第一交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面，并且在所述第二引出部分中，在暴露于所述第二陶瓷片的一個表面的另一個邊緣部分處形成第二交疊增量部分，所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在形成所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極時，所述第一引出部分和所述第二引出部分形成為使得所述第一交疊增量部分的前伸邊緣和所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有平坦的傾斜面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，在寬度方向上的邊沿部分的面積與通過將所述寬度方向上的所述邊沿部分的面積分別和所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的面積相加而得到的面積的比例為0.3%或更大，所述邊沿部分為所述介電層的非交疊區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在形成所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極時，所述第一引出部分和所述第二引出部分形成為使得所述第一交疊增量部分的前伸邊緣和所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有向外凸的傾斜面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，在寬度方向上的邊沿部分的面積與通過將所述寬度方向上的所述邊沿部分的面積分別和所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的面積相加而得到的面積的比例為0.3%或更大，所述邊沿部分為所述介電層的非交疊區(qū)域。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在形成所述第一外部電極和所述第二外部電極時，在所述第一引出部分的與所述第二引出部分在所述陶瓷本體的厚度方向上不交疊的區(qū)域處，所述第一外部電極形成在所述陶瓷本體的一個表面上，并且在所述第二引出部分的與所述第一引出部分在所述陶瓷本體的厚度方向上不交疊的區(qū)域處，所述第二外部電極形成在所述陶瓷本體的一個表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在形成所述絕緣層時，通過將陶瓷漿料施加至所述陶瓷本體的一個表面來形成所述絕緣層，以便覆蓋所述第一引出部分和所述第二引出部分的全部暴露部 分。
【文檔編號】H01G4/005GK103871734SQ201310043735
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月11日
【發(fā)明者】尹炳權(quán), 崔才烈, 金相赫 申請人:三星電機株式會社