透明導(dǎo)電體及其制備方法
【專利摘要】一種透明導(dǎo)電體，包括透明基板、網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層、網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層、及絕緣保護層，金屬導(dǎo)電層通過UV膠粘層粘結(jié)于透明基板的一表面，絕緣保護層形成于透明基板的該表面并覆蓋金屬導(dǎo)電層；其中，金屬導(dǎo)電層的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種。上述透明導(dǎo)電體的成本較低。此外，還提供一種透明導(dǎo)電體的制備方法。
【專利說明】透明導(dǎo)電體及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸摸屏領(lǐng)域，特別涉及一種透明導(dǎo)電體及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]透明導(dǎo)電材料因其兼具有光線透過率高，導(dǎo)電性良好等特點，越來越廣泛的被作為透明電極應(yīng)用于電阻屏及電容屏、透明電磁屏蔽膜等光電子產(chǎn)品中。 [0003]目前，通常采用真空蒸鍍或者磁控濺射方式將透明導(dǎo)電材料氧化銦錫(ITO)鍍制在PET或者玻璃基板上形成透明導(dǎo)電體以應(yīng)用于電容觸摸屏。
[0004]但是，因為金屬銦(In)是一種稀有資源，近來國家對其進行管制導(dǎo)致銦元素材料的成本急劇上升；ITO薄膜主要采用真空蒸鍍或者磁控濺射生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備昂貴，這也導(dǎo)致ITO薄膜價格一直居高不下，直接導(dǎo)致透明導(dǎo)材料成本的高昂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要提供一種成本較低的透明導(dǎo)電體及其制備方法。
[0006]一種透明導(dǎo)電體，包括透明基板、網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層、網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層、及絕緣保護層，所述金屬導(dǎo)電層通過所述UV膠粘層粘結(jié)于所述透明基板的一表面，所述絕緣保護層形成于所述透明基板的所述表面并覆蓋所述金屬導(dǎo)電層；其中，所述金屬導(dǎo)電層的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種。
[0007]在其中一個實施例中，組成所述金屬導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為0.2微米飛微米，線間距為50微米~800微米。
[0008]在其中一個實施例中，所述透明基板的厚度為50微米~1200微米；所述金屬導(dǎo)電層的厚度為0.5微米~5微米。
[0009]在其中一個實施例中，所述透明基板的材料為玻璃或透明塑料；所述UV膠粘層的材料為UV聚合物；所述絕緣保護層的材料為固化后呈透明狀的熱固型聚合物或UV固化型聚合物。
[0010]在其中一個實施例中，所述絕緣保護層設(shè)有平面部，所述平面部位于所述絕緣保護層遠離所述透明基板的一側(cè)，所述平面部的平面度為0.1μm/mm2-2μm/mm2 ;所述平面部與所述金屬導(dǎo)電層遠離所述透明基板的一面之間的距離小于10微米。
[0011]一種透明導(dǎo)電體的制備方法，包括如下步驟:
[0012]在透明基板的一個表面上使用UV膠粘劑形成網(wǎng)絡(luò)狀的圖案，預(yù)固化處理直至所述UV膠粘劑的粘度達到30000CpiT50000CpS后停止固化，形成網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層；
[0013]提供轉(zhuǎn)印件，所述轉(zhuǎn)印件包括基膜層及層疊于所述基膜層上的金屬層，將所述轉(zhuǎn)印件有所述金屬層的一面與所述透明基板形成有所述UV膠粘層的所述表面相壓合，固化處理直至所述UV膠粘層完全固化后，剝離所述基膜層，在所述透明基板上形成與所述UV膠粘層層疊的網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層，且組成所述金屬導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條與組成所述UV膠粘層的網(wǎng)絡(luò)的線條重合；其中，所述金屬層的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種 '及[0014]在所述透明基板形成有所述金屬導(dǎo)電層的所述表面涂覆絕緣材料，經(jīng)固化形成覆蓋所述金屬導(dǎo)電層的絕緣保護層，得到透明導(dǎo)電體。
[0015]在其中一個實施例中，在所述透明基板的一個表面使用所述UV膠粘劑形成所述網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的方法為:采用噴墨打印技術(shù)，并以所述UV膠粘劑為材料，在所述透明基板的一表面打印出所述網(wǎng)絡(luò)狀的圖案。
[0016]在其中一個實施例中，所述網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為0.2微米飛微米，線間距為50微米?800微米。
[0017]在其中一個實施例中，轉(zhuǎn)印件還包括位于所述金屬層與所述基膜層之間的離型層；所述離型層的材料為硅油或石蠟；所述基膜層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚亞酰胺樹脂；所述金屬層的厚度為0.5微米?5微米。
[0018]在其中一個實施例中，將所述轉(zhuǎn)印件有所述金屬層的一面與所述透明基板形成有所述UV膠粘層的所述表面相壓合時所使用的裝置為滾輪；壓合時所用的壓力為2kg/cnTlOkg/cm2 ;且涂覆的所述UV膠粘劑的厚度為I微米?5微米；所述UV膠粘劑的粘度為IOcps?lOOOcps。
[0019]上述透明導(dǎo)電體包括透明基板、網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層、網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層及絕緣保護層，是通過采用UV膠粘層將金屬導(dǎo)電層粘結(jié)在透明基板的表面，使用的導(dǎo)電材料是金屬導(dǎo)電層，且金屬導(dǎo)電層的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種，避免了傳統(tǒng)的使用氧化銦錫(ITO)這種昂貴的導(dǎo)電材料，從而降低了透明導(dǎo)電材料的成本，因此，上述透明導(dǎo)電體的成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為一實施方式的透明導(dǎo)電體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為圖1所示的透明導(dǎo)電體的另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為一實施方式的透明導(dǎo)電體的制備方法的流程圖；
[0023]圖4為一實施方式的透明導(dǎo)電體的制備過程示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面主要結(jié)合附圖及具體實施例對透明導(dǎo)電體及其制備方法作進一步詳細的說明。
[0025]如圖1及圖2所示，一實施方式的透明導(dǎo)電體100，包括透明基板110、UV膠粘層120、金屬導(dǎo)電層130及絕緣保護層140。
[0026]透明基板110的材料可以為領(lǐng)域常用的透明件，優(yōu)選為玻璃或透明塑料。玻璃可以為普通玻璃。透明塑料可以為硬質(zhì)的透明塑料，例如亞力克板；也可以為柔性的透明塑料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)等薄膜。透明基板110的厚度優(yōu)選為50微米?1200微米。
[0027]UV膠粘層120呈網(wǎng)絡(luò)狀。UV膠粘層120形成于透明基板110的一表面。UV膠粘層120的材料可以為本領(lǐng)域常用的UV聚合物，例如PMMA型UV聚合物、環(huán)氧樹脂型UV聚合物等。
[0028]金屬導(dǎo)電層130呈網(wǎng)絡(luò)狀，金屬導(dǎo)電層130通過UV膠粘層120粘結(jié)于透明基板110的一表面。且組成金屬導(dǎo)電層130的網(wǎng)絡(luò)的線條與組成UV膠粘層120的網(wǎng)絡(luò)的線條重合。由于金屬材料不透光，故組成金屬導(dǎo)電層130的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度優(yōu)選為0.2微米飛微米，該寬度的網(wǎng)絡(luò)的線條使得透明導(dǎo)電體100具有更低的方阻，使得導(dǎo)電體100具有更好的導(dǎo)電性能；更優(yōu)選為0.5微米微米。金屬導(dǎo)電層130的網(wǎng)絡(luò)的線條的線間距優(yōu)選為50微米100微米，正由于金屬本身不透光，線條間距太小，會使得透明導(dǎo)電體100的透光率較低，甚至容易發(fā)生“莫爾條紋”現(xiàn)象；如果間距太遠就不能滿足電學(xué)的要求，該間距的金屬導(dǎo)電層130使得透明導(dǎo)電體100既具有較好的透光率，又具有較好的電學(xué)性能。且上述寬度及間距的金屬導(dǎo)電層130制備出的透明導(dǎo)電體只有幾Ω/□?幾十Ω/□，可以滿足大尺寸、薄型化觸控面板的需求。其中，金屬導(dǎo)電層130的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種。優(yōu)選的，金屬導(dǎo)電層130的厚度為0.5微米?5微米；厚度更優(yōu)選為2微米?5微米。
[0029]絕緣保護層140形成于透明基板110的該表面并覆蓋金屬導(dǎo)電層130。絕緣保護層140的材料可以為固化后呈透明狀的絕緣材料，優(yōu)選為固化后呈透明狀的熱固型聚合物或UV固化型聚合物，例如，熱固型聚合物可以為環(huán)氧樹脂，UV固化型聚合物可以為帶有光敏劑的PMMA。絕緣保護層140設(shè)有平面部142，該平面部142位于絕緣保護層140遠離透明基板110的一側(cè)，該平面部142的平面度為0.1 μ m/mnT2 μ m/mm2,該平面度使得金屬導(dǎo)電層130具有更好的光學(xué)性能，該平面部142的平面度更優(yōu)選為0.2 μ m/mnT0.5 μ m/mm2。優(yōu)選的，平面部142與金屬導(dǎo)電層130遠離透明基板110的一面之間的距離小于10微米，進一步優(yōu)化了金屬導(dǎo)電層130的導(dǎo)電性能，距離更優(yōu)選為小于5微米。
[0030]上述透明導(dǎo)電體100包括透明基板110、網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層120、網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層130、及絕緣保護層140，通過采用UV膠粘層120將金屬導(dǎo)電層130粘結(jié)在透明基板110的表面，使用的導(dǎo)電材料是金屬導(dǎo)電層130，且金屬導(dǎo)電層130的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種，避免了傳統(tǒng)的使用氧化銦錫(ITO)這種昂貴的導(dǎo)電材料，從而降低了透明導(dǎo)電材料的成本，因此，上述透明導(dǎo)電體100的成本較低。
[0031]如圖3所示，一實施方式的透明導(dǎo)電體的制備方法，包括如下步驟:
[0032]步驟SlO:在透明基板的一個表面上使用UV膠粘劑形成網(wǎng)絡(luò)狀的圖案，預(yù)固化處理直至UV膠粘劑的粘度達到30000CpiT50000CpS后停止固化，形成網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層。
[0033]請一并參閱圖4，透明基板110上使用UV膠粘劑形成有網(wǎng)格狀的圖案。
[0034]優(yōu)選的，在透明基板的一個表面使用UV膠粘劑形成網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的方法為:采用噴墨打印技術(shù)，并以UV膠粘劑為材料，在透明基板的一表面打印出網(wǎng)絡(luò)狀的圖案。
[0035]其中，UV膠粘劑的厚度優(yōu)選為I微米?5微米。
[0036]其中，UV膠粘劑的材料可以為無溶劑型UV聚合物，從而可以盡量避免UV膠粘劑在固化過程中的較大收縮，可以是無溶劑型PMMA型UV聚合物、環(huán)氧樹脂型UV聚合物等。UV膠粘劑的粘度為lOcpiTlOOOcps，固化波長為200納米?400納米，完全固化能量為IOOmj/cm2 ?IOOOmj/cm2。
[0037]優(yōu)選的，該網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為0.2微米飛微米，線間距為50微米100微米。更優(yōu)選的，該網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為0.5微米?I微米。
[0038]步驟S20:提供轉(zhuǎn)印件，轉(zhuǎn)印件包括基膜層及層疊于基膜層上的金屬層，將轉(zhuǎn)印件有金屬層的一面與透明基板形成有UV膠粘層的表面相壓合，固化處理直至UV膠粘層完全固化后，剝離基膜層，在透明基板上形成與UV膠粘層層疊的網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層，且組成金屬導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條與組成UV膠粘層的網(wǎng)絡(luò)的線條重合。其中，金屬層的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種。
[0039]優(yōu)選的，轉(zhuǎn)印件還包括位于金屬層與基膜層之間的離型層。離型層的材料可以為易于金屬層材料剝離的材料，優(yōu)選為硅油或石蠟。基膜層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚亞酰胺樹脂(PI)。
[0040]優(yōu)選的，將轉(zhuǎn)印件有金屬層的一面與透明基板形成有UV膠粘層的表面相壓合時所使用的裝置為滾輪；壓合時所用的壓力為2kg/CnTl0kg/Cm2。
[0041]請一并參閱圖4，轉(zhuǎn)印件200包括金屬層210、離型層220及基膜層230。從圖4可以看出，通過滾輪300壓在轉(zhuǎn)印件200的基膜層230上將轉(zhuǎn)印件200有金屬層210的一面與透明基板110形成有UV膠粘層120的表面相壓合；通過UV固化處理，UV膠粘層120完全固化后，剝離基膜層230，由于完全固化后的膠粘層120與金屬層210的粘結(jié)力很大，而離型層220的材料為易于金屬層210剝離的材料，離型層220與沒有和UV膠粘層120粘結(jié)到的部分金屬層210的金屬材料隨著基膜層230 —起被剝離下來,而金屬層210與UV膠粘層120粘附在一起的金屬材料被粘附在UV膠粘層120上，從而形成了金屬導(dǎo)電層130。
[0042]由于UV膠粘層120完全固化，其與金屬層210的粘結(jié)力很大，使得在剝離轉(zhuǎn)印件200的時候，與UV膠粘層120粘結(jié)的金屬層被UV膠粘層120緊緊的粘附在透明基板110上，且形成了與UV膠粘層層疊且相同圖案的網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層130。
[0043]優(yōu)選的，金屬層的厚度為0.5微米?5微米；更優(yōu)選為2微米?5微米。其中，金屬層的厚度即為金屬導(dǎo)電層的厚度。
[0044]其中，步驟SlO與步驟S20中，固化處理所使用的設(shè)備均為UV固化裝置。圖4中通過UV固化裝置固化處理，在透明基板110上形成UV膠粘層120，并使用UV固化裝置固化處理，使UV膠粘層120完全固化。
[0045]步驟S30:在透明基板形成有金屬導(dǎo)電層的表面涂覆絕緣材料，經(jīng)固化形成覆蓋金屬導(dǎo)電層的絕緣保護層，得到透明導(dǎo)電體。
[0046]其中，涂覆絕緣材料的方法為濕法涂布工藝。
[0047]其中，絕緣材料固化時所用的設(shè)備為UV固化裝置或熱風(fēng)烘箱。
[0048]絕緣材料可以為固化后呈透明的絕緣材料，優(yōu)選為固化后呈透明的熱固型聚合物或UV固化型聚合物，例如，熱固型聚合物可以為環(huán)氧樹脂，UV固化型聚合物可以為帶有光敏劑的PMMA。絕緣保護層設(shè)有平面部，該平面部位于絕緣保護層遠離透明基板的一側(cè)，該平面部的平面度為0.1 μ m/mnT2 μ m/mm2,該平面度使得金屬導(dǎo)電層具有更好的光學(xué)性能，該平面部的平面度更優(yōu)選為0.2 μ m/mm2"0.5 μ m/mm2。優(yōu)選的,平面部與金屬導(dǎo)電層遠離透明基板的一面之間的距離小于10微米，進一步優(yōu)化了金屬導(dǎo)電層的導(dǎo)電性能，距離更優(yōu)選為小于5微米。
[0049]上述透明導(dǎo)電體的制備方法，采用轉(zhuǎn)印件在UV膠粘劑的粘結(jié)力作用下將金屬層上的金屬材料轉(zhuǎn)印到透明基板上形成透明導(dǎo)電體的金屬導(dǎo)電層，就能夠簡單的制備出透明導(dǎo)電體，制備方法簡單，從而提高生產(chǎn)效率；且無需使用真空蒸鍍或者磁控濺射等昂貴的生產(chǎn)設(shè)備，從而降低了制備成本。
[0050]且上述透明導(dǎo)電體的制備方法制備的透明導(dǎo)電體的方阻較低，只有幾Ω/ □?幾十Ω/□，可以滿足大尺寸、薄型化觸控面板的需求。[0051]實施例1
[0052]本實施例的透明導(dǎo)電體的制備如下:
[0053](I)提供厚度為50微米的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板，使用超精細噴墨打印技術(shù)，并使用環(huán)氧樹脂型UV聚合物為材料在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板的一表面上打印出所需網(wǎng)絡(luò)狀的圖案。其中，環(huán)氧樹脂型UV聚合物的固化波長為365納米，粘度為200cps，固化的累計照射能量達到400mj/cm2 ;網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的厚度為2微米。且該網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為0.5微米，線間距為50微米；使用UV固化裝置進行預(yù)固化處理直至環(huán)氧樹脂型UV聚合物的粘度達到30000cps后停止固化，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板的表面形成網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層。
[0054](2)提供轉(zhuǎn)印件，轉(zhuǎn)印件包括依次層疊的銅層、硅油層和聚對苯二甲酸乙二醇酯層，其中，銅層厚度為0.5微米，使用滾輪將轉(zhuǎn)印件有銅層的一面與聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板形成有UV膠粘層的表面相壓合，壓合時的壓力為2kg/cm2，然后使用UV固化裝置進行固化處理直至UV膠粘層完全固化后，剝離聚對苯二甲酸乙二醇酯層，硅油層與沒有和UV膠粘層粘結(jié)到的部分銅隨著聚對苯二甲酸乙二醇酯層一起被剝離下來，而銅層與UV膠粘層粘附在一起的銅被粘附在UV膠粘層上，從而在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板上形成與UV膠粘層層疊的網(wǎng)絡(luò)狀的銅導(dǎo)電層，且組成銅導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條與組成UV膠粘層的網(wǎng)絡(luò)的線條重合；且銅導(dǎo)電層的厚度為0.5微米。
[0055](3)采用濕法涂布工藝在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板形成有銅導(dǎo)電層的表面涂覆帶有光敏劑的PMMA，經(jīng)采用UV固化裝置固化，形成覆蓋銅導(dǎo)電層的絕緣保護層，得到透明導(dǎo)電體。光敏劑的PMMA的固化波長為365納米，粘度為600cps，固化累計照射能量為600mj/cm2。其中，絕緣保護層設(shè)有平面部，且平面部位于絕緣保護層遠離聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板的一側(cè)，該平面部與銅導(dǎo)電層遠離聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板的一面之間的距離為2微米，該平面部的平面度為0.1 μ m/mm2。
[0056]經(jīng)測試，本實施例制備的透明導(dǎo)電體的方阻為38.6 Ω / 口。
[0057]實施例2
[0058]本實施例的透明導(dǎo)電體的制備如下:
[0059](I)提供厚度為700微米透明玻璃基板，使用超精細噴墨打印技術(shù)，并使用PMMA型UV聚合物為材料，在玻璃基板的一表面上打印出所需網(wǎng)絡(luò)狀的圖案。其中，PMMA型UV聚合物的固化波長為365納米，粘度為lOOcps，固化的累計照射能量達到600mj/cm2 ;網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的厚度為3微米。且該網(wǎng)絡(luò)狀圖案的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為3微米，線間距為300微米；使用UV固化裝置進行預(yù)固化處理直至PMMA型UV聚合物的粘度達到50000cps后停止固化，在透明玻璃基板的表面形成網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層。
[0060](2)提供轉(zhuǎn)印件，轉(zhuǎn)印件包括依次層疊的銀層、石蠟層和聚亞酰胺樹脂(PI)層，其中，銀層的厚度為2微米，使用滾輪將轉(zhuǎn)印件有銀層的一面與透明玻璃基板形成有UV膠粘層的表面相壓合，壓合時的壓力為4kg/cm2，然后使用UV固化裝置進行固化處理直至UV膠粘層完全固化后，剝離聚亞酰胺樹脂(PD層，石蠟層與沒有和UV膠粘層粘結(jié)到的部分銀隨著聚亞酰胺樹脂(PD層一起被剝離下來，而銀層與UV膠粘層粘附在一起的銀被粘附在UV膠粘層上，從而在透明玻璃基板上形成與UV膠粘層層疊的網(wǎng)絡(luò)狀的銀導(dǎo)電層，且組成銀導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條與組成UV膠粘層的網(wǎng)絡(luò)的線條重合；且銀導(dǎo)電層的厚度為2微米。[0061 ] (3)采用濕法涂布工藝在透明玻璃基板形成有銀導(dǎo)電層的表面涂覆環(huán)氧樹脂，經(jīng)熱風(fēng)烘箱固化，形成覆蓋銀導(dǎo)電層的絕緣保護層，得到透明導(dǎo)電體。固化條件為:80°C固化10分鐘。其中，絕緣保護層設(shè)有平面部，且平面部位于絕緣保護層遠離透明玻璃基板的一偵牝該平面部與銀導(dǎo)電層遠離透明玻璃基板的一面之間的距離為5微米，該平面部的平面度為 0.2 μ m/mm2η
[0062]經(jīng)測試，本實施例制備的透明導(dǎo)電體的方阻為18.2 Ω / 口。
[0063]實施例3
[0064]本實施例的透明導(dǎo)電體的制備如下:
[0065](I)提供厚度為1200微米的聚碳酸酯(PC)透明基板，使用超精細噴墨打印技術(shù)，并使用環(huán)氧樹脂型UV聚合物為材料，在聚碳酸酯(PC)透明基板的一表面上打印出所需網(wǎng)絡(luò)狀的圖案。其中，環(huán)氧樹脂型UV聚合物的固化波長為365納米，粘度為200CPS，固化的累計照射能量達到400mj/cm2 ;網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的厚度為2微米。且該網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為2微米，線間距為400微米；使用UV固化裝置進行預(yù)固化處理直至環(huán)氧樹脂型UV聚合物的粘度達到30000cps后停止固化，在聚碳酸酯(PC)透明基板的表面形成網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層。
[0066](2)提供轉(zhuǎn)印件，轉(zhuǎn)印件包括依次層疊的鋁層、硅油層和聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)層，其中，鋁層的厚度為5微米，使用滾輪將轉(zhuǎn)印件有鋁層的一面與聚碳酸酯(PC)透明基板形成有UV膠粘層的表面相壓合，壓合時的壓力為lOkg/cm2，然后使用UV固化裝置進行固化處理直至UV膠粘層完全固化后，剝離聚對苯二甲酸乙二醇酯層(PET)，硅油層與沒有和UV膠粘層粘結(jié)到的部分鋁隨著聚對苯二甲酸乙二醇酯層(PET) —起被剝離下來，而鋁層與UV膠粘層粘附在一起的鋁被粘附在UV膠粘層上，從而在聚碳酸酯(PC)透明基板上形成與UV膠粘層層疊的網(wǎng)絡(luò)狀的鋁導(dǎo)電層，且組成鋁導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條與組成UV膠粘層的網(wǎng)絡(luò)的線條重合；且鋁導(dǎo)電層的厚度為5微米。
[0067](3)采用濕法涂布工藝在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板形成有鋁導(dǎo)電層的表面涂覆帶有光敏劑的PMMA，經(jīng)采用UV固化裝置進行固化，形成覆蓋鋁導(dǎo)電層的絕緣保護層，得到透明導(dǎo)電體。光敏劑的PMMA的固化波長為365納米，粘度為600cps，固化累計照射能量為600mj/cm2。其中，絕緣保護層設(shè)有平面部，該平面部位于絕緣保護層遠離聚碳酸酯(PC)透明基板的一側(cè)，該平面部與鋁導(dǎo)電層遠離聚碳酸酯(PC)透明基板的一面之間的距離為4微米,該平面部的平面度為0.5 μ m/mm2。
[0068]經(jīng)測試，本實施例制備的透明導(dǎo)電體的方阻為89.4Ω / 口。
[0069]實施例4
[0070]本實施例的透明導(dǎo)電體的制備如下:
[0071](I)提供厚度為1000微米的聚碳酸酯(PC)透明基板，使用超精細噴墨打印技術(shù)，并使用環(huán)氧樹脂型UV聚合物為材料，在聚碳酸酯(PC)透明基板的一表面上打印出所需網(wǎng)絡(luò)狀的圖案。其中，環(huán)氧樹脂型UV聚合物的固化波長為365納米，粘度為200CPS，固化的累計照射能量達到400mj/cm2 ;網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的厚度為2微米。且該網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為3微米，線間距為400微米；使用UV固化裝置進行預(yù)固化處理直至環(huán)氧樹脂型UV聚合物的粘度達到30000cps后停止固化，在聚碳酸酯(PC)透明基板的表面形成網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層。[0072](2)提供轉(zhuǎn)印件，轉(zhuǎn)印件包括依次層疊的金層、硅油層和聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)層，其中，金層的厚度為5微米，使用滾輪將轉(zhuǎn)印件有金層的一面與聚碳酸酯(PC)透明基板形成有UV膠粘層的表面相壓合，壓合時的壓力為lOkg/cm2，然后使用UV固化裝置進行固化處理直至UV膠粘層完全固化后，剝離聚對苯二甲酸乙二醇酯層(PET)，硅油層與沒有和UV膠粘層粘結(jié)到的部分金隨著聚對苯二甲酸乙二醇酯層(PET) —起被剝離下來，而金層與UV膠粘層粘附在一起的金被粘附在UV膠粘層上，從而在聚碳酸酯(PC)透明基板上形成與UV膠粘層層疊的網(wǎng)絡(luò)狀的金導(dǎo)電層，且組成金導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條與組成UV膠粘層的網(wǎng)絡(luò)的線條重合；且金導(dǎo)電層的厚度為5微米。
[0073](4)采用濕法涂布工藝在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板形成有金導(dǎo)電層的表面涂覆帶有光敏劑的PMMA，經(jīng)采用UV固化裝置進行固化，形成覆蓋金導(dǎo)電層的絕緣保護層，得到透明導(dǎo)電體。光敏劑的PMMA的固化波長為365納米，粘度為600cps，固化累計照射能量為600mj/cm2。其中，絕緣保護層設(shè)有平面部，該平面部位于絕緣保護層遠離聚碳酸酯(PC)透明基板的一側(cè)，該平面部與金導(dǎo)電層遠離聚碳酸酯(PC)透明基板的一面之間的距離為I微米，該平面部的平面度為2 μ m/mm2。
[0074]經(jīng)測試，本實施例制備的透明導(dǎo)電體的方阻為28.8 Ω / 口。
[0075]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種透明導(dǎo)電體，其特征在于，包括透明基板、網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層、網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層、及絕緣保護層，所述金屬導(dǎo)電層通過所述UV膠粘層粘接于所述透明基板的一表面，所述絕緣保護層形成于所述透明基板的所述表面并覆蓋所述金屬導(dǎo)電層；其中，所述金屬導(dǎo)電層的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電體，其特征在于，組成所述金屬導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為0.2微米飛微米，線間距為50微米~800微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電體，其特征在于，所述透明基板的厚度為50微米~1200微米；所述金屬導(dǎo)電層的厚度為0.5微米~5微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電體，其特征在于，所述透明基板的材料為玻璃或透明塑料；所述UV膠粘層的材料為UV聚合物；所述絕緣保護層的材料為固化后呈透明狀的熱固型聚合物或UV固化型聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電體，其特征在于，所述絕緣保護層設(shè)有平面部，所述平面部位于所述絕緣保護層遠離所述透明基板的一側(cè)，所述平面部的平面度為0.Ιμπι/mm2^2ym/mm2 ;所述平面部與所述金屬導(dǎo)電層遠離所述透明基板的一面之間的距離小于10微米。
6.一種透明導(dǎo)電體的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: 在透明基板的一個表面上使用UV膠粘劑形成網(wǎng)絡(luò)狀的圖案，預(yù)固化處理直至所述UV膠粘劑的粘度達到30000CpiT50000CpS后停止固化，形成網(wǎng)絡(luò)狀的UV膠粘層； 提供轉(zhuǎn)印件，所述轉(zhuǎn)印件包括基膜層及層疊于所述基膜層上的金屬層，將所述轉(zhuǎn)印件有所述金屬層的一面與所述透明基板形成有所述UV膠粘層的所述表面相壓合，固化處理直至所述UV膠粘層完全固化后，剝離所述基膜層，在所述透明基板上形成與所述UV膠粘層層疊的網(wǎng)絡(luò)狀的金屬導(dǎo)電層，且組成所述金屬導(dǎo)電層的網(wǎng)絡(luò)的線條與組成所述UV膠粘層的網(wǎng)絡(luò)的線條重合；其中，所述金屬層的材料選自金、銀、銅及鋁中的一種 '及 在所述透明基板形成有所述金屬導(dǎo)電層的所述表面涂覆絕緣材料，經(jīng)固化形成覆蓋所述金屬導(dǎo)電層的絕緣保護層，得到透明導(dǎo)電體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明導(dǎo)電體的制備方法，其特征在于，在所述透明基板的一個表面使用所述UV膠粘劑形成所述網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的方法為:采用噴墨打印技術(shù)，并以所述UV膠粘劑為材料，在所述透明基板的一表面打印出所述網(wǎng)絡(luò)狀的圖案。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的透明導(dǎo)電體的制備方法，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)狀的圖案的網(wǎng)絡(luò)的線條的寬度為0.2微米飛微米，線間距為50微米100微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明導(dǎo)電體的制備方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)印件還包括位于所述金屬層與所述基膜層之間的離型層；所述離型層的材料為硅油或石蠟；所述基膜層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚亞酰胺樹脂；所述金屬層的厚度為0.5微米~5微米。
10.根據(jù)權(quán)利要求 6所述的透明導(dǎo)電體的制備方法，其特征在于，將所述轉(zhuǎn)印件有所述金屬層的一面與所述透明基板形成有所述UV膠粘層的所述表面相壓合時所使用的裝置為滾輪；壓合時所用的壓力為2kg/CnTl0kg/Cm2 ;且涂覆的所述UV膠粘劑的厚度為I微米飛微米；所述UV膠粘劑的粘度為lOcpiTlOOOcps。
【文檔編號】H01B13/00GK103971788SQ201310043714
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月4日
【發(fā)明者】劉偉, 唐根初, 唐彬 申請人:深圳歐菲光科技股份有限公司