專利名稱：一種引線框架料盒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成元器件的封裝設備，特別涉及一種用于存放以及搬運T0-92封裝形式集成元器件的引線框架料盒。
背景技術：
目前，現(xiàn)有的料盒蓋(如圖1和圖2所示)的軌道大多為直線型設計，此種設計能夠解決保護內部引線框架外漏的現(xiàn)象，但若有引線框架伸出進出料口，在人為不將伸出的引線框架塞進料盒中的情況下就套上料盒蓋，料盒蓋下端勢必會碰觸到伸出的引線框架，這樣引線框架上的芯片及金屬線會受到損傷。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是克服上述技術缺陷，提供一種避免料盒蓋在蓋上的過程中觸碰到引線框架的引線框架鋁質料盒。本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下:一種引線框架料盒，包括進出料口、引線框架和料盒蓋，以及外部設有料盒蓋軌道插槽和料盒蓋卡槽、內部開有引線框架凹槽的料盒壁，所述的料盒蓋包括蓋體、插片和與所述蓋體一體成型的兩個突出段，所述插片呈倒置的U形、設置于所述蓋體頂部，所述兩個突出段位于蓋體同側、且與蓋體垂直。本實用新型的有益效果是:結構簡單、方便實用，很好保護了伸出進出料口的引線框架，具有很好的經濟價值是實用價值。在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。進一步，所述的兩個突出段的長度不大于所述進出料口至料盒蓋卡槽的垂直距離。進一步，所述的料盒蓋的材質為鋁。進一步，所述的插片的材質為鋁。進一步，所述的突出段的材質為鋁。

圖1為現(xiàn)有料盒蓋正視圖；圖2為現(xiàn)有料盒蓋側視圖；圖3為本實用新型所述料盒蓋側視圖；圖4為本實用新型所述料盒蓋正視圖；圖5為本實用新型結構示意圖。附圖中，各標號所代表的部件列表如下:1、蓋體，2、插片，3、突出段，4、突出段，5料盒蓋軌道插槽，6、料盒蓋卡槽，7、料盒蓋，8、引線框架，9、進出料口，10、料盒壁。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。如圖5所示，本實用新型所述的引線框架料盒包括進出料口 9、引線框架8和料盒蓋7，以及外部設有料盒蓋軌道插槽5和料盒蓋卡槽6、內部開有引線框架凹槽的料盒壁10。如圖3所示，所述的料盒蓋7包括蓋體1、呈倒置的U形設置于所述蓋體I頂部的插片2和與所述蓋體I 一體成型位于蓋體I同側、且與蓋體I垂直的兩個突出段3及4，所述的兩個突出段3及4的長度不大于所述進出料口 9至料盒蓋卡槽6的垂直距離。使用時，當出現(xiàn)引線框架8伸出進出料口 9的情況時，由于兩個突出段3及4的存在，在蓋上料盒蓋7時，兩個突出段3及4先插入料盒蓋7軌道，這樣料盒蓋7與進出料口 9之間留有一定的空隙，這個空隙大大避免了在蓋上料盒蓋7時料盒蓋7首先與材料接觸的弊端，這樣就克服了即使有材料露出部分，蓋上料盒蓋7時就會被碰到的缺陷。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種引線框架料盒，包括進出料口、引線框架和料盒蓋，以及外部設有料盒蓋軌道插槽和料盒蓋卡槽、內部開有引線框架凹槽的料盒壁，其特征在于，所述的料盒蓋包括蓋體、插片和與所述蓋體一體成型的兩個突出段，所述插片呈倒置的U形、設置于所述蓋體頂部，所述兩個突出段位于蓋體同側、且與蓋體垂直。
2.根據(jù)權利要求1所述的引線框架料盒，其特征在于，所述的兩個突出段的長度不大于所述進出料口至料盒蓋卡槽的垂直距離。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的引線框架料盒，其特征在于，所述的料盒蓋的材質為鋁。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的引線框架料盒，其特征在于，所述的插片的材質為鋁。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的引線框架料盒，其特征在于，所述的突出段的材質為鋁。
專利摘要本實用新型涉及一種集成元器件的封裝設備，特別涉及一種用于存放以及搬運TO-92封裝形式集成元器件的引線框架料盒，包括進出料口、引線框架和料盒蓋，以及外部設有料盒蓋軌道插槽和料盒蓋卡槽、內部開有引線框架凹槽的料盒壁，所述的料盒蓋包括蓋體、插片和與所述蓋體一體成型的兩個突出段，所述插片呈倒置的U形、設置于所述蓋體頂部，所述兩個突出段位于蓋體同側、且與蓋體垂直。本實用新型結構簡單、方便實用，很好保護了伸出進出料口的引線框架，具有很好的經濟價值是實用價值。
文檔編號H01L21/67GK203013692SQ20122072901
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權日2012年12月26日
發(fā)明者俞海琳 申請人:揚州芯際半導體有限公司