專利名稱：電子部件安裝裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子部件安裝裝置，特別涉及以三維方式安裝有多個電子部件的 電子部件安裝裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
伴隨著電子設(shè)備的小型化及多功能化，需要電子部件的高密度安裝，因此開發(fā)有 在層疊方向上安裝半導(dǎo)體器件等電子部件的三維安裝技術(shù)。 圖21表示專利文獻1所涉及的三維安裝型半導(dǎo)體裝置的概略剖視圖。例如，在專 利文獻1所述的三維安裝型半導(dǎo)體裝置111中，在第一半導(dǎo)體器件112上方層疊有第二半 導(dǎo)體器件114。在第一半導(dǎo)體器件112的第一面上形成的焊錫球118與第一撓性電路基板 113a、第二撓性電路基板113b電連接，第一撓性電路基板113a和第二撓性電路基板113b 沿著第一半導(dǎo)體器件112彎折，并與第一半導(dǎo)體器件112的第二面粘接。第二半導(dǎo)體器件 114經(jīng)由第一面的焊錫球119與在第一半導(dǎo)體器件112的第二面上的第一撓性電路基板 113a和第二撓性電路基板113b電連接。 圖22表示專利文獻2所涉及的三維半導(dǎo)體裝置的概略剖視圖。在專利文獻2所 述的三維半導(dǎo)體裝置131中，多個半導(dǎo)體封裝元件132被層疊而多段連接。各半導(dǎo)體封裝 元件132大致包括半導(dǎo)體器件133 ;引線框架135，連接于半導(dǎo)體器件133，由從半導(dǎo)體器 件133的上方向側(cè)方折彎為直角的金屬箔構(gòu)成；凸起137及墊片138，連接半導(dǎo)體器件133 和引線框架135 ;內(nèi)側(cè)熱可塑性樹脂134，設(shè)置在引線框架135的內(nèi)側(cè)和半導(dǎo)體器件133之 間；以及外側(cè)熱可塑性樹脂136，設(shè)置在引線框架135的外側(cè)，在外側(cè)熱可塑性樹脂136的 上表面的而端部形成多段連接用的開口部139，以使引線框架135露出。在層疊結(jié)構(gòu)中，用 涂敷在開口部139的電連接部件140，將上側(cè)的半導(dǎo)體封裝元件132的引線框架135的端面 和下部的半導(dǎo)體封裝元件132的引線框架135的露出部分連接。
專利文獻1 :美國專利第6576992號說明書
專利文獻2 :日本特開2001-196504號公報

發(fā)明內(nèi)容
以上專利文獻1 2的公開事項引用到本說明書中。以下說明對現(xiàn)有技術(shù)的分析。
從本發(fā)明的觀點出發(fā)給出以下分析。 在半導(dǎo)體器件是高速工作的如CPU(中央運算處理裝置)這樣發(fā)熱量大的高溫器 件的情況下，通常在半導(dǎo)體封裝件的上部設(shè)置散熱片，散熱片的表面及其周圍的溫度一般 為80°C以上的高溫。因此，在專利文獻1及專利文獻2所示的三維安裝型半導(dǎo)體裝置中， 在下段的半導(dǎo)體器件為高溫器件的情況下，夾著撓性電路基板安裝在高溫器件上的半導(dǎo)體器件被配置在散熱片上或散熱片附近。因此，上段的半導(dǎo)體器件必然被加熱成高溫的狀態(tài)。 在上段的半導(dǎo)體器件例如是如存儲器的這樣的半導(dǎo)體器件的情況下，由于存儲器的工作確 保溫度一般為8(TC以下，因此有可能會由于高溫環(huán)境引起工作不良。 本發(fā)明的目的在于提供一種電子部件安裝裝置及其制造方法，能夠?qū)盈B發(fā)熱量大 的電子部件和熱保護的必要性高的電子部件。 根據(jù)本發(fā)明的第一觀點，提供一種電子部件安裝裝置，包括第一電子部件，在第 一面具有外部端子，并且在第二面具有散熱片；至少1個第二電子部件，配置在第一電子 部件的第二面一側(cè)；撓性電路基板，與第一電子部件的外部端子及至少1個第二電子部件 電連接，并且與至少1個第二電子部件連接的至少一部分配置于第一電子部件的第二面一 側(cè)；以及隔離件，防止撓性電路基板的至少一部分與第一電子部件的第二面之間直接傳導(dǎo) 熱量。 根據(jù)本發(fā)明的第二觀點，提供一種電子部件安裝裝置的制造方法，包括以下工序
在第一面上具有外部端子且第二面上具有散熱片的第一電子部件的第二面上配置隔離件，
防止配置在第二面上方的撓性電路基板的至少一部分與第二面之間直接傳導(dǎo)熱量；將外部
端子和撓性電路基板電連接，并且彎折撓性電路基板而將撓性電路基板的一部分配置于隔
離件上；以及將第二電子部件電連接到位于隔離件上的撓性電路基板部分。 根據(jù)本發(fā)明的第三觀點，提供一種子部件安裝裝置的制造方法，包括以下工序在
第一面上具有外部端子且第二面上具有散熱片的第一 電子部件的第二面上配置隔離件，防
止配置在第二面上方的撓性電路基板的至少一部分與第二面之間直接傳導(dǎo)熱量；將外部端
子和撓性電路基板電連接，并且將第二電子部件和撓性電路基板電連接；以及彎折撓性電
路基板而將第二電子部件配置在隔離件上方。 在本發(fā)明中，"直接傳導(dǎo)熱量"是指直接接觸而傳導(dǎo)熱量以及經(jīng)由導(dǎo)體傳導(dǎo)熱量。
發(fā)明效果 在本發(fā)明中，在第一 電子部件和配置于第一 電子部件上方的第二電子部件之間夾 有隔離件。由此，即使第一電子部件是發(fā)熱量大的部件，也能夠防止第一電子部件的熱直接 傳導(dǎo)至第二電子部件，因此，能夠保護第二電子部件不受熱影響。


圖1是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略俯視圖。 圖2是圖1所示II-II線的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖3是圖1所示III-III線的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖4是表示隔離件的形狀的一例的電子部件安裝裝置的概略俯視圖。 圖5是表示隔離件的形狀的一例的電子部件安裝裝置的概略俯視圖。 圖6是用于說明本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的制造方法
的概略工序圖。 圖7是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖8是用于說明本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的制造方法
的概略工序圖。 圖9是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略俯視圖。
圖10是圖9所示X-X線的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖11是表示第三實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的一例的概略俯視圖。 圖12是表示第三實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的一例的概略俯視圖。 圖13是表示第三實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的一例的概略俯視圖。 圖14是本發(fā)明的第四實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖15是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖16是本發(fā)明的第六實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖17是本發(fā)明的第六實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖18是本發(fā)明的第七實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖19是實施例2所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖20是實施例1及實施例2的比較例所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。 圖21是專利文獻1所涉及的三維安裝型半導(dǎo)體裝置的概略剖視圖。 圖22是專利文獻2所涉及的三維半導(dǎo)體裝置的概略剖視圖。 標(biāo)號說明 1、21、31、41、51、61、71、81、91電子部件安裝裝置 2第一電子部件 2a第一面 2b第二面 2c (第一 )側(cè)面 2d第二側(cè)面 3撓性電路基板 4、4a 4h第二電子部件 5隔離件 5a開口 6散熱片 7散熱器 8焊錫球 9焊錫球 10焊錫球 ll粘接劑 12空隙 13底部填充樹脂 14開口 25隔離件 25a凹部或槽部 45隔離件 101電子部件安裝裝置 102第一電子部件 102a第一面
102b第二面102c側(cè)面103撓性電路基板104第二電子部件106散熱片107散熱器108焊錫球109焊錫球110焊錫球lll粘接劑113底部填充樹脂lll三維安裝型半導(dǎo)體裝置112第一半導(dǎo)體器件113a第一撓性電路基板113b第二撓性電路基板114第二半導(dǎo)體器件118焊錫球119焊錫球120焊錫球131三維半導(dǎo)體裝置132半導(dǎo)體封裝元件133半導(dǎo)體器件134內(nèi)側(cè)熱可塑性樹脂135引線框架136外側(cè)熱可塑性樹脂137凸起138墊片139開口部140電連接部件
具體實施例方式
根據(jù)上述第一觀點的優(yōu)選方式，隔離件用于在撓性電路基板的至少一部分與第一 電子部件的第二面之間形成預(yù)定的空隙。 根據(jù)上述第一觀點的的優(yōu)選方式，隔離件在第一電子部件的第二面上固定于散熱 片的表面以外的部分。 根據(jù)上述第一觀點的優(yōu)選方式，隔離件的配置至少1個第二電子部件的部分與散 熱片之間夾著預(yù)定的空隙而延伸，以不與散熱片接觸。 根據(jù)上述第一觀點的優(yōu)選方式，隔離件具有在除了散熱片上安裝散熱器的區(qū)域以 外的區(qū)域覆蓋第一電子部件的第二面的形狀，并且形成用于使空隙的空氣在與第一電子部-觀點的優(yōu)選方式，隔離件由玻璃、樹脂及陶瓷中的至少1種形成。 -觀點的優(yōu)選方式，隔離件的熱傳導(dǎo)率為1W/mK。
-觀點的優(yōu)選方式，第一電子部件和第二電子部件連接在撓性電路基
-觀點的優(yōu)選方式，隔離件具有凹部或槽部，至少l個第二電子部件
-觀點的優(yōu)選方式，至少1個第二電子部件不與隔離件接觸。
-觀點的優(yōu)選方式，第一電子部件和第二電子部件連接在撓性電路基
件之間流通的開口。
根據(jù)上述第-
根據(jù)上述第-
根據(jù)上述第-
板的不同的面上。
根據(jù)上述第-
容納于凹部或槽部。
根據(jù)上述第-
根據(jù)上述第-板的同一個面上。 根據(jù)上述第一觀點的優(yōu)選方式，第一電子部件為包含半導(dǎo)體元件的電子部件，至 少1個第二電子部件為包含半導(dǎo)體元件的電子部件或無源部件。 根據(jù)上述第一觀點的優(yōu)選方式，撓性電路基板通過粘接劑與第一電子部件和隔離
件中的至少一方粘接，粘接劑為熱可塑性樹脂或固化前的狀態(tài)的熱固化性樹脂。 根據(jù)本發(fā)明，在隔離件和第一電子部件的散熱片之間還夾著空隙，因此能夠通過
空冷作用冷卻第一 電子部件及第二電子部件雙方。 此外，如果將本發(fā)明的電子部件安裝裝置配置于母板(電路基板)或模塊基板，則 能夠減少電子部件的安裝面積，并能夠縮短部品之間的連接距離，配置有這些基板的電子 設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)小型化及高性能化。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)小型且高性能的電子部件安 對本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子部件安裝裝置進行說明。圖l表示本發(fā)明 的第一實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略俯視圖(其中，省略散熱器及隔離件的 圖示)，圖2表示圖1所示II-II線的本發(fā)明的電子部件安裝裝置的概略剖視圖，圖3表示 圖1所示III-III線的本發(fā)明的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。電子部件安裝裝置1具 備第一電子部件2、撓性電路基板3、第二電子部件4、散熱器7及隔離件5。第一電子部件 2在第一面(可動面例如焊錫球配置面、電路形成面等電連接面)2a具有外部端子(未圖 示)，在第一面2a相反側(cè)的第二面2b具有散熱片(heat spreader)6。另外，在圖2及圖3 中，散熱片6以與第一電子部件2的第二面2b形成平面的方式埋入第一電子部件，但是，也 可以因散熱片6在第一電子部件2的第二面2b上形成凹凸部分。此外，優(yōu)選散熱片6與第 一電子部件2的發(fā)熱源熱連接。例如，在第一電子部件2為CPU等半導(dǎo)體器件的情況下，優(yōu) 選散熱片6與第一電子部件2內(nèi)部的半導(dǎo)體元件熱連接。 撓性電路基板3通過外部端子(未圖示)經(jīng)由焊錫球8與第一電子部件2的第一 面2a的外部端子(未圖示)電連接。此外，撓性電路基板3通過外部端子(未圖示)經(jīng)由 焊錫球9與第二電子部件4a 4d的外部端子(未圖示)電連接。撓性電路基板3從第一 電子部件2的側(cè)面2c向第二面2b方向彎折，以使撓性電路基板3上連接有第二電子部件 4a 4d的部分配置在第一電子部件2的第二面2b側(cè)。另外，圖1中圖示了 4個第二電子 部件4a 4d，但是第二電子部件的數(shù)量不限定于4個，可以根據(jù)需要或安裝面積適當(dāng)?shù)剡M 行設(shè)定。 第一電子部件2的第二面2b上設(shè)有隔離件5，撓性電路基板3沿著隔離件5彎折。隔離件5夾在第一電子部件2的第二面2b與撓性電路基板3之間，以使撓性電路基板3與 散熱片6之間不直接接觸。第二電子部件4a 4d以夾著撓性電路基板3配置在隔離件5 上的方式被隔離件支撐。 第一電子部件2和第二電子部件4a 4d安裝在撓性電路基板3的不同的面上， 彎折撓性電路基板3而將第二電子部件4a 4d配置在第一電子部件2的第二面2b上方， 從而第一 電子部件2和第二電子部件4a 4d被安裝為其外部端子面(焊錫球形成面)朝 向相同方向。 優(yōu)選隔離件5配置成不接觸散熱片6及散熱器7，以使得第一 電子部件2的熱不傳 導(dǎo)至第二電子部件4a 4d。因此，優(yōu)選隔離件5在第一電子部件2的第二面2b上固定于 散熱片6的面以外的部分。此外，優(yōu)選的是，隔離件5如圖1所示地形成為剖面L字形，并且 支撐第二電子部件4a 4d的部分與散熱片6之間夾著預(yù)定的空隙12而延伸，以便不與散 熱片6接觸。由此，在散熱片6和撓性電路基板3之間夾著空隙12和隔離件5，從而能夠抑 制第一電子部件2的熱經(jīng)由隔離件5傳導(dǎo)至第二電子部件4a 4d，并且能夠通過空隙12 的空冷(Air cool)作用提高第一電子部件2及第二電子部件4a 4d的冷卻效率。因此， 隔離件5的厚度越厚，越難傳導(dǎo)熱，所以優(yōu)選在電子部件安裝裝置1的整體大小不成問題的 范圍內(nèi)加厚隔離件5。此外，隔離件5與散熱片6之間的空隙12的大小越大，越難傳導(dǎo)熱， 并且空冷作用也變高，所以優(yōu)選在電子部件安裝裝置1的整體大小不成問題的范圍內(nèi)加大 空隙12。 隔離件5優(yōu)選由金屬以外的材料形成，更優(yōu)選由絕熱材料形成。特別是，作為隔離 件5，優(yōu)選為熱傳導(dǎo)率低并且在制造工序中的回流工序的條件(例如，最高22(TC 26(TC、 60秒)下也不變質(zhì)的材料。作為隔離件5的材料，可以使用例如樹脂、玻璃、陶瓷等。更優(yōu)選 隔離件5的熱傳導(dǎo)率為例如1W/mK以下。此外，隔離件5具有能夠支撐第二電子部件4a 4d的程度的強度。 在本發(fā)明中，隔離件5的熱傳導(dǎo)率通過激光閃光法進行測定。該測定方法遵照J(rèn)IS 標(biāo)準(zhǔn)。例如，如果隔離件5的材質(zhì)為精制陶瓷，則熱傳導(dǎo)率遵照J(rèn)ISR1611進行測定。
隔離件5的形狀只要是能夠在第一 電子部件2上方確保第二電子部件的安裝場所 的形狀即可，可根據(jù)所安裝的第二電子部件的大小及數(shù)量等適當(dāng)?shù)卦O(shè)定為各種形狀。圖4 及圖5是表示隔離件的形狀的一例的電子部件安裝裝置的概略俯視圖(其中，省略了撓性 電路基板、第二電子部件及散熱器的圖示)。 在圖4所示的例子中，隔離件5形成為覆蓋第一電子部件2的第二面2b中配置散 熱器7的區(qū)域以外的區(qū)域。即，在安裝第二電子部件4a 4d的面，形成用于安裝散熱器7 的開口 5a，在圖4所示的俯視圖中，露出散熱片6的一部分。此時，優(yōu)選隔離件5固定在第 一電子部件2的第二面2b的散熱片6以外的部分。此外，具有圖4所示的上表面形狀的隔 離件5優(yōu)選為空隙12內(nèi)的空氣能夠流通的形狀。例如，如圖2及圖3所示，可以將隔離件5 形成為如在隔離件5與第一電子部件2之間相對的側(cè)面上形成開口 14的倒槽狀(剖面為 '。"字形)。根據(jù)這樣的形狀，空隙12內(nèi)的空氣通過側(cè)面的開口 14流動(例如，在圖3的 剖視圖中，使空隙12的空氣在左右方向上流通)，能夠提高冷卻效率。
此外，在圖5所示的例子中，隔離件5由多個部分形成，例如，也可以將隔離件5只 配置于撓性電路基板3向第一電子部件2的第二面2b上方折回的部分，或者只配置于在第一電子部件2的第二面2b上方層疊第二電子部件4a 4d的部分等處，即只配置在必要的 區(qū)域。在圖5所示的例子中也優(yōu)選隔離件5固定于第一電子部件2的第二面2b的除了散 熱片6以外的區(qū)域。優(yōu)選的是，隔離件5的形狀在圖4或圖5所示的俯視投影中面積盡量 大。 優(yōu)選隔離件5通過粘接劑(未圖示)固定于第一電子部件2的第二面2b上。此 外，優(yōu)選撓性電路基板3通過粘接劑11固定于第一電子部件2及隔離件5。上述粘接劑都 優(yōu)選為熱傳導(dǎo)率低且具有耐熱性的絕緣性粘接劑。作為粘接劑ll，例如可以使用液態(tài)粘接 劑或薄片狀粘接劑。在使用熱固化前的狀態(tài)的熱固化性樹脂薄片(例如環(huán)氧類樹脂)作為 粘接劑11時，與使用液態(tài)粘接劑的情況相比，能夠減少厚度不均(偏差)，能夠使配置第二 電子部件4a 4d的撓性電路基板3的面更加平坦。此外，在使用熱可塑性樹脂薄片(例 如，改性聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料)作為粘接劑11時，不僅能夠改善粘接劑11的厚 度不均，而且還不需要進行粘接劑11的熱固化工序(固化)，因此在制造工序中能夠縮短粘 接時間(例如，以往需要60分鐘左右，本發(fā)明能夠縮短為IO秒以下)，能夠削減工序成本， 并且能夠縮短向第一電子部件2實施的加熱過程的時間。 在第一電子部件2的第一面2a和撓性電路基板3之間填充有底部填充 (Underfill)樹脂13。優(yōu)選底部填充樹脂13中含有熱傳導(dǎo)率高的填料，以提高熱傳導(dǎo)率。 例如，優(yōu)選底部填充樹脂13的熱傳導(dǎo)率為3W/mK以上。若提高底部填充樹脂13的熱傳導(dǎo) 率，則不僅能夠從第二面2b (散熱片6)側(cè)散出第一電子部件2的熱，也能夠從第一面2a側(cè) 通過外部端子進行散熱。由此，能夠進一步降低第二電子部件4a 4d的環(huán)境溫度。
作為底部填充樹脂13中含有的填料，優(yōu)選陶瓷，例如能夠列舉出二氧化硅、氧化 鋁、氮化硼、氧化鎂、氮化鋁、氮化硅等。含有填料的底部填充樹脂13的填料含量優(yōu)選為40 質(zhì)量％ 90質(zhì)量％，其熱傳導(dǎo)率優(yōu)選為0. 5W/mk 3W/mk。填料的形狀及尺寸并沒有限定， 例如可以使用球狀、直徑為10 ii m 100 ii m的填料。 在散熱片6的露出面，例如通過導(dǎo)電性粘接劑(未圖示)粘接散熱器7。
優(yōu)選構(gòu)成撓性電路基板3的絕緣材料中至少一種是熱可塑性樹脂。這是因為，在 使用熱可塑性樹脂時，例如因第一電子部件2的熱使彈性模量顯著變低(例如幾MPa 幾 十MPa程度)，從而撓性電路基板3容易彎折。例如，在使用如CPU那樣的外部端子數(shù)多(例 如500引腳以上)的電子部件作為第一電子部件2、使用其他電子部件作為第二電子部件的 三維安裝型電子部件安裝裝置的情況下，撓性電路基板3需要使用布線層數(shù)至少為2層以 上的多層電路基板，但是布線層數(shù)增加導(dǎo)致厚度增加，因此撓性電路基板3的彎折變得困 難。因此，為了容易地彎折多層電路基板，優(yōu)選使用熱可塑性樹脂。 此外，也可以使構(gòu)成撓性電路基板3的絕緣材料中至少一種是固化前狀態(tài)的熱固 化性樹脂。熱固化前的狀態(tài)(B階段狀態(tài))的熱固化性樹脂也與熱可塑性樹脂一樣彈性模 量低(100MPa以下)，因此能夠容易彎曲撓性電路基板。 接著，對本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的制造方法進行說 明。圖6表示用于說明本發(fā)明的電子部件安裝裝置的制造方法的概略工序圖。
首先，在第一電子部件2的散熱片6側(cè)的面，用熱傳導(dǎo)率低且具有耐熱性的絕緣性 粘接劑(未圖示)粘接隔離件5(圖6(a))。接著，通過例如回流法將形成有布線的撓性電 路基板3的外部端子(未圖示)與在第一電子部件2上形成的焊錫球8電連接(圖6(b))。接著，在撓性電路基板3上涂上用于將撓性電路基板3粘接于第一電子部件2及隔離件5 的粘接劑11 (圖6 (c))。接著，沿著第一電子部件2的側(cè)面及隔離件5表面彎折撓性電路基 板3，并將撓性電路基板3粘貼于第一電子部件2及隔離件5 (圖6 (d))。接著，在第一電子 部件2的焊錫球8形成面和撓性電路基板3之間填充底部填充樹脂13，并使其熱固化(圖 6(e))。接著，在撓性電路基板3上通過回流形成焊錫球10(圖6(f))。接著，將第二電子 部件4配置于隔離件5上的撓性電路基板3的面上，通過回流使焊錫熔融固定(圖6(g))。 最后，用導(dǎo)電性粘接劑(未圖示)將散熱器7粘接在散熱片6上，制作完成電子部件安裝裝 置(圖6(h))。 接著，對本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子部件安裝裝置進行說明。圖7表示 本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略俯視圖。另外，在圖7中，對與圖 1 圖3所示的要素相同的要素標(biāo)以相同的標(biāo)號。在第一實施方式中，第一電子部件2和第 二電子部件4安裝在撓性電路基板3的各不相同的面上，而在第二實施方式中，第一 電子部 件2和第二電子部件4安裝在撓性電路基板3的同一面上。 因此，第二實施方式所涉及的隔離件25的形狀不同于第一實施方式所涉及的隔 離件的形狀。隔離件25具有能夠容納第二電子部件4并且能夠支撐撓性電路基板3的凹 部或槽部25a。隔離件25可以整體形成為槽狀("-"字形或"凹"字形)，也可以只在容 納第二電子部件4的部分形成凹部。優(yōu)選隔離件25的凹部或槽部25a形成為，即使被撓性 電路基板3覆蓋也不會成為封閉的空間，而能夠與外部進行空氣的流通。由此，能夠提高冷 卻效率。 撓性電路基板3從第一電子部件2的第一面2a開始沿著第一電子部件2及隔離 件25向第一電子部件2的第二面2b彎折。撓性電路基板3被隔離件25的凹部或槽部25a 以外的部分支撐，通過撓性電路基板3和隔離件25形成容納第二電子部件4的空間。第二 電子部件4被容納在隔離件25的凹部或槽部25a內(nèi)，被隔離件25及撓性電路基板3包圍。 第二電子部件4配置成焊錫球9的形成面朝著與第一電子部件2相反一側(cè)。在第二電子部 件4和隔離件25之間設(shè)置空隙12，以使第二電子部件4與隔離件25不接觸。由此，能夠防 止第一電子部件2的熱經(jīng)由隔離件25被傳遞，能夠提高散熱效果。 接著，對本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的制造方法進行說 明。圖8表示用于說明本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的制造方法的概 略工序圖。 首先，在第一電子部件2上粘接形成有凹部或槽部25a的隔離件25 (圖8 (a))。接 著，在撓性電路基板3上，預(yù)先在預(yù)定部位、即與第一電子部件2及隔離件25粘接的部位粘 貼薄片狀的粘接劑11 (例如熱可塑性樹脂)(圖8(b))。接著，在撓性電路基板3的同一面 上通過回流安裝第一電子部件2及第二電子部件4(圖8(c))。接著，將撓性電路基板3沿 著第一電子部件2及隔離件25彎折，并粘接于各表面，以將連接有第二電子部件4的部分 配置在第一電子部件2的散熱片6側(cè)(圖8(d))。此時，第二電子部件4雖然被容納于隔離 件25的凹部，但是并不與隔離件25接觸。接著，在第一電子部件2的焊錫球8形成面和撓 性電路基板3之間填充底部填充樹脂13，并使其熱固化(圖8(e))。接著，在撓性電路基板 3上，在與安裝第一電子部件2的面相反一側(cè)的面通過回流形成焊錫球IO(圖8(f))。最后 用導(dǎo)電性粘接劑(未圖示)粘接散熱器7，從而制作完成電子部件安裝裝置21(圖8(g))。
在第二實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的制造方法中，與第一實施方式所涉 及的制造方法相比，能夠減少l次回流過程。 一般而言，例如CPU等半導(dǎo)體器件具有隨著回 流的加熱過程延長而特性劣化的趨勢。因此，根據(jù)第二實施方式，能夠提高電子部件的可靠 性。 接著，對本發(fā)明的第三實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的制造方法進行說 明。圖9表示本發(fā)明的第三實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略俯視圖(其中，省 略了散熱器及隔離件的圖示)，圖10表示圖9所示X-X線的本發(fā)明的電子部件安裝裝置的 概略剖視圖。另外，在圖9及圖10中，對與圖1 圖3所示要素相同的要素標(biāo)以相同的標(biāo) 號。在第一實施方式中，在圖2所示剖面中撓性電路基板3只沿著第一電子部件2的一方 的側(cè)面2c彎折，但是在圖9及圖10所示的第三實施方式中，不但從一方的第一側(cè)面2c彎 折，還從相反側(cè)的第二側(cè)面2d彎折。此時，隔離件5的形狀只要例如圖4及圖5所示的形 狀那樣能夠支撐彎折至第一電子部件2的第二面2b上方的撓性電路基板3的形狀即可，可 以是任意的方式。第二電子部件4a 4h安裝于彎折至第一電子部件2的第二面2b上方 的撓性電路基板3的部分。 根據(jù)第三實施方式，能夠較大地設(shè)置可在第一電子部件上方層疊第二電子部件的 空間，能夠?qū)盈B更多的第二電子部件。 在本發(fā)明的各實施方式中，撓性電路基板的彎折方式不限于圖9的方式，在考慮 散熱器7的基礎(chǔ)上可采用各種方式。例如，撓性電路基板的其他彎折方式可以是圖11 圖 13所示的彎折方式。另外，在圖11 13中省略了散熱器及隔離件的圖示。在圖ll所示的 方式中，從相鄰的2個側(cè)面向第一電子部件2的第一面2a上方彎折撓性電路基板3，在圖 12所示的方式中，從3個側(cè)面向第一電子部件2的第一面2a上方彎折撓性電路基板3，在 圖13所示的方式中，從所有的側(cè)面(4個側(cè)面)向第一電子部件2的第一面2a上方彎折撓 性電路基板3。由此，能夠根據(jù)在第一電子部件2上層疊的第二電子部件4的數(shù)量、位置、大 小等條件，適當(dāng)決定撓性電路基板3的尺寸、形狀及彎折方式。 另外，以第一實施方式為基礎(chǔ)說明了第三實施方式，但是第三實施方式也能夠適 用于第二實施方式。 接著，對本發(fā)明的第四實施方式所涉及的電子部件安裝裝置進行說明。圖14表示 本發(fā)明的第四實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。在第一實施方式中，隔 離件的剖面呈L字形，并且在隔離件與散熱片6之間存在空隙12，以使隔離件不與散熱片6 接觸，但是，在第四實施方式所涉及的電子部件安裝裝置41中，隔離件45固定于包含散熱 片6的面的第一電子部件2的第二面2b。 根據(jù)第四實施方式，隔離件45與散熱片6接觸，但根據(jù)該方式也能夠防止從第一 電子部件2向第二電子部件4直接傳導(dǎo)熱量。此外，由于體積比第一實施方式所涉及的隔 離件大，因此能夠增大隔離件45的熱容量，并且，由于與第一電子部件2的接觸面積變大， 因此能夠提高支撐的穩(wěn)定性。 接著，對本發(fā)明的第五實施方式所涉及的電子部件安裝裝置進行說明。圖15表示 本發(fā)明的第五實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。在第一實施方式 第四 實施方式中，表示了沿著第一電子部件的第二面(在二維方向上)安裝多個第二電子部件 的方式，而第五實施方式如圖15所示，多個第二電子部件4a、4b也可以(在三維方向上)層疊安裝。根據(jù)本實施方式，能夠更加有效地利用三維方向的空間。另外，以第一實施方式 為基礎(chǔ)說明了第五實施方式，但是第五實施方式也能夠適用于第二 第四實施方式。
接著，對本發(fā)明的第六實施方式所涉及的電子部件安裝裝置進行說明。圖16及17 表示本發(fā)明的第六實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。在第一實施方式 第五實施方式中表示了在第一電子部件上方安裝多個同種第二電子部件的方式，而第六實 施方式如圖16及圖17所示，也可以將不同種類的第二電子部件安裝在第一電子部件上方。 例如，如圖16所示的方式，可以將半導(dǎo)體器件4a、4b和無源部件4c 4f作為第二電子部 安裝在第一電子部件2上方。 在第一電子部件2例如為CPU的情況下，為了減少瞬時電壓下降等開關(guān)噪聲，需要 在CPU的周圍安裝去耦電容器。根據(jù)第六實施方式，如果如圖16所示的第二電子部件4c 4f那樣安裝去耦電容器，則能夠減少去耦電容器的安裝面積，并且能夠盡可能靠近作為第 一電子部件2的CPU而安裝去耦電容器，因此能夠有效地減少噪聲。 此外，如圖17所示，第六實施方式也能夠適用于第二實施方式所涉及的電子部件 安裝裝置。另外，以第一實施方式 第三實施方式及第五實施方式為基礎(chǔ)說明了第六實施 方式，但是第六實施方式也能夠適用于第四實施方式。 接著，對本發(fā)明的第七實施方式所涉及的電子部件安裝裝置進行說明。圖18表示
本發(fā)明的第七實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。在第一實施方式 第六
實施方式中，圖示了在第一電子部件2和撓性電路基板3之間填充底部填充樹脂13的方
式，但第七實施方式如圖18所示，電子部件安裝裝置81也可以不使用底部填充樹脂。另外，
以第一實施方式為基礎(chǔ)說明了第七實施方式，但是第七實施方式也能夠適用于第二實施方
式 第六實施方式。 實施例1 制造俯視圖為圖11所示的方式、中央附近的剖視圖為圖2所示的方式的第一實施 方式所涉及的電子部件安裝裝置。 在本實施例中，使用配置有圖像處理芯片的BGA(Ball Grid Array :球柵陣列)型 的1個封裝件(外形尺寸38mmX38mm、消耗功率7W、輸入輸出端子數(shù)大約800引腳)作 為第一電子部件。此外，使用4個DDR-DRAM封裝件(外形尺寸10mmX 10mm、輸入輸出端子 數(shù)大約60引腳)作為第二電子部件。 在本實施例中使用的隔離件為熱傳導(dǎo)率約0. 36W/mk的玻璃環(huán)氧樹脂(FR4)。隔離 件的形狀為圖2所示的倒槽狀，并且平面形狀為圖4所示的形狀，是在配置于圖像處理器封 裝件上時不與散熱片接觸的形狀。此外，將隔離件和圖像處理器封裝件的面之間形成的空 隙的間隔設(shè)為lmm。 在本實施例中使用的撓性電路基板是在厚度25ym的聚酰亞胺絕緣層的雙面上 形成厚度12ym的銅箔圖案而成的撓性基板。該雙面的銅箔圖案之間通過通孔(via)連 接。撓性電路基板的雙面上形成有僅在形成BGA焊錫球配置用外部端子的部位開口的厚度 10 i！ m的阻焊膜，在BGA焊錫球配置用外部端子部位的表面，通過電鍍法形成厚度3 ii m的 Ni膜和其上的厚度0. 5 ii m的Au膜。此外，在安裝圖像處理器封裝件的面的預(yù)定的一部分 (之后與圖像處理器封裝件的側(cè)面及隔離件的一部分粘接的部分)上粘貼厚度25 ii m的熱 可塑性聚酰亞胺樹脂薄片。另外，在對圖6所示的制造方法的說明中，在將第一電子部件和撓性電路基板連接之后再粘貼粘接劑(參照圖6 (c))，而在本實施例中預(yù)先在撓性電路基 板上粘貼粘接劑薄片。 參照圖6說明本實施例的制造方法。首先，在圖像處理器封裝件的第一面(散熱 片設(shè)置面)上通過絕緣性粘接劑粘接隔離件(參照圖6(a))。作為該絕緣性粘接劑，使用如 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為較高的14(TC、即使是回流工序的熱也不會使粘接強度劣化的耐熱性高 的環(huán)氧類粘接材料。 接著，用倒裝芯片安裝器將圖像處理器封裝件和撓性基板暫時連接(通過助焊劑 粘接)。如下實施暫時連接首先，將撓性基板通過真空吸附固定于倒裝芯片安裝器的載置 臺上，接著，在撓性基板的外部端子上涂敷助焊劑之后，用安裝器所具備的攝像機對圖像處 理器封裝件的BGA焊錫球和撓性基板的外部端子進行定位，并施加100g左右的低負(fù)載。另 外，暫時連接時不進行加熱。之后，從倒裝芯片安裝器取出產(chǎn)品，將該產(chǎn)品投入回流爐，從而 將圖像處理器封裝件和撓性基板連接。接著，用有機溶劑清洗助焊劑，并進行干燥(參照圖 6(c))。 接著，將產(chǎn)品載置于加熱器載置臺上加熱為大約18(TC，并將撓性基板沿著圖像處 理器封裝件的側(cè)面及隔離件彎折并粘接增強處理器封裝件及隔離件。接著，在加熱的同時 施加大約lMpa左右的壓力，由此將撓性基板固定于圖像處理器封裝件及隔離件(參照圖 6(d))。如圖11所示的方式，將撓性基板沿著圖像處理器封裝件的相鄰的2個側(cè)面向圖像 處理器封裝件的第一面?zhèn)葟澱?，成為伸出到圖像處理器封裝件的第一面上的方式。
之后，將以環(huán)氧類樹脂為主要成分的底部填充樹脂(不含熱傳導(dǎo)填料)填充至圖 像處理器封裝件和撓性基板的間隙(BGA焊錫球的周圍)，并使底部填充樹脂熱固化(參照 圖6 (e))。接著，與朝向底部填充樹脂的面相反一側(cè)的撓性基板面上的外部端子上通過球轉(zhuǎn) 印法和回流工序形成焊錫球(參照圖6(f))。 接著，在彎折至圖像處理器封裝件上的、隔離件上的撓性基板的外部端子上涂敷 助焊劑，與圖像處理器封裝件同樣，用倒裝芯片安裝器將4個DRAM封裝件暫時連接于撓性 基板。之后，從倒裝芯片安裝器取出產(chǎn)品，將該產(chǎn)品投入回流爐，從而將DRAM封裝件和撓性 基板連接，用有機溶劑清洗助焊劑，并進行干燥(參照圖6(g))。最后，用參雜有Ag的導(dǎo)電 性粘接劑將散熱器粘接于圖像處理器封裝件的散熱片表面，從而制作完成三維安裝型半導(dǎo) 體裝置(參照圖6(h))。 在如此制造的三維型電子部件安裝裝置中，使圖像處理器封裝件工作時，在隔離 件上的撓性基板上安裝的DRAM封裝件的表面溫度為60°C 70°C，能夠?qū)h(huán)境溫度控制在 DRAM封裝件的工作確保溫度(80°C)以下。并且，如果從外部利用風(fēng)扇進行空冷，則能夠?qū)?DRAM封裝件的表面溫度降至50°C 6(TC，這點已得到了確認(rèn)。結(jié)果，也確認(rèn)了在圖像處理 器封裝件上方層疊有4個DRAM封裝件的畫像處理模塊能夠工作。 圖20表示本實施例的比較例所涉及的電子部件安裝裝置的概略剖視圖。比較例 所涉及的電子部件安裝裝置不使用隔離件，而將撓性基板103直接粘貼于圖像處理器封裝 件102的第二面102b，除此之外，與本實施例所涉及的電子部件安裝裝置相同。另外，在比 較例中，撓性基板103以與圖像處理器封裝件102的第二面102b接觸的區(qū)域的大約70% (面積)的比例與散熱片106接觸。在比較例所涉及的電子部件安裝裝置中，使圖像處理器 封裝件102工作時，DRAM封裝件的表面溫度為85°C IO(TC。
由此，能夠確定隔離件帶來的溫度上升抑制效果。此外，通過將4個DRAM封裝件(4個DRAM封裝件的總面積400mm2)以三維方式安 裝于圖像處理器封裝件上方，與現(xiàn)有的平面安裝型的模塊結(jié)構(gòu)相比，包括成為封裝件之間 的間隔的安裝區(qū)域大約50mm2在內(nèi)能夠削減大約450mm2的安裝面積。
實施例2 制造了具有圖19所示的中央附近的剖面的第二實施方式所涉及的電子部件安裝裝置。 在本實施例中，使用l個與實施例l相同的圖像處理器封裝件作為第一電子部件。
使用8個與實施例1相同的DRAM封裝件以及16個容量100pF的芯片電容器(所謂的1005
型1. OmmXO. 5mm)作為第二電子部件。DRAM封裝件如圖19所示那樣每2個進行層疊，因
此，DRAM封裝件形成4組。使用與實施例1相同的撓性基板作為撓性電路基板。 在本實施例中使用的隔離件為熱傳導(dǎo)率約0. 36W/mk的玻璃環(huán)氧樹脂(FR4)，具有
通過機械加工預(yù)先形成的、用于容納第二電子部件的槽部。此外，在隔離件和圖像處理器封
裝件的面之間形成的空隙的間隔設(shè)為lmm。 參照圖8說明本實施例的制造方法。首先，將隔離件粘接于圖像處理器封裝件的 散熱片設(shè)置面(參照圖8(a))。在本實施例中，不同于實施例l，隔離件與散熱片的露出面 和非露出面的兩者接觸。所使用的粘接劑與實施例1相同。 接著，與實施例1同樣地用倒裝芯片安裝器將圖像處理器封裝件及預(yù)先通過回流 法三維層疊2個DRAM封裝件而成DRAM層疊封裝件(4組)與撓性基板暫時連接。接著，用 芯片安裝器，通過焊錫膏將16個芯片電容器暫時連接于撓性基板。 接著，從安裝器取出產(chǎn)品，將該產(chǎn)品投入回流爐，從而將圖像處理器封裝件、DRAM 層疊封裝件及芯片電容器與FPC連接，之后用有機溶劑清洗助焊劑，并進行干燥(參照圖 8(c))。 接著，與實施例1同樣，將樣品載置于加熱器載置臺，加熱為約18(TC，并將撓性基 板沿著圖像處理器封裝件的相對的2個側(cè)面及隔離件向圖像處理器封裝件的第一面?zhèn)葟?折，伸出到圖像處理器封裝件的第一面上方。此時，將DRAM層疊封裝件及芯片電容器容納 在隔離件的槽部，將撓性基板和隔離件粘接(參照圖8(d))。在實施例2中，如圖9所示，撓 性基板從圖像處理器封裝件的相對的側(cè)面開始彎折。 接著，與實施例1同樣，實施底部填充樹脂的充填及熱固化、焊錫球的形成以及散
熱器的粘接，從而制作完成三維型電子部件安裝裝置(參照圖8(e) (g))。 在如此制造的三維安裝型電子部件安裝裝置中，使圖像處理器封裝件工作時，
DRAM封裝件的表面溫度為65°C 75t:，能夠控制在DRAM封裝件的工作確保溫度(80°C )
以下。另外，如果從外部利用風(fēng)扇進行空冷，則能夠?qū)RAM封裝件的表面溫度降至55t:
65t:，這一點已得以確認(rèn)。 如實施例1中所說明的那樣，在沒有隔離件的結(jié)構(gòu)中，DRAM封裝件的表面溫度為 85°C IO(TC，因此，能夠確認(rèn)隔離件帶來的溫度上升抑制效果。 并且，通過本實施例還確認(rèn)了在圖像處理器封裝件上方共層疊有8個DRAM封裝件 的畫像處理模塊能夠工作。此外，與實施例1的三維安裝型電子部件安裝裝置相比，能夠?qū)?存儲器容量增加至2倍。并且，由于將8個DRAM封裝件(DRAM封裝件的總面積800mm2)以三維方式安裝于圖像處理器封裝件上方，因此與現(xiàn)有的以平面方式安裝單個DRAM封裝件 的形式的模塊結(jié)構(gòu)相比，包括成為封裝件之間的間隔的安裝區(qū)域約100mm2在內(nèi)能夠削減約 900mm2的安裝面積。此外，通過在DRAM封裝件附近安裝電容器，與實施例1的三維安裝型 電子部件安裝裝置相比，能夠進一步減少開關(guān)噪聲。 對于制造方法，根據(jù)實施例l，耐熱性差的圖像處理器封裝件的回流工序一般需要 3次，而根據(jù)實施例2則2次回流即可，因此，與實施例1的結(jié)構(gòu)相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的安裝 合格率。 根據(jù)上述實施方式及實施例說明了本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，但是并不限于上述實施 方式，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，并且根據(jù)本發(fā)明的基本技術(shù)思想，可對上述實施方式及實施例進 行各種變形、變更及改良。此外，可在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)，進行各種公開要素的多種 組合、替換及選擇。 通過包括權(quán)利要求在內(nèi)的本發(fā)明的全部公開事項，可明確本發(fā)明的更多的課題、
目的及拓展方式。 工業(yè)上的可利用性 在本發(fā)明中，可使用各種部件作為電子部件，例如，可使用CPU、應(yīng)用程序處理器、 存儲器(DRAM、閃存、SRAM等)等半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體封裝件)，以及電容器、 電阻、電感等無源部件。特別是，本發(fā)明適用于第一電子部件2為CPU及應(yīng)用程序處理器這 樣發(fā)熱量大的半導(dǎo)體器件的情況。 本發(fā)明的電子部件安裝裝置例如能夠安裝于母板(電路基板)及模塊基板。由 此，例如通過適用于便攜式電話等移動設(shè)備、個人電腦、汽車導(dǎo)航裝置、車載模塊、游戲機等 各種電子設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備的小型化、低成本化及高性能化。
權(quán)利要求
一種電子部件安裝裝置，其特征在于，包括第一電子部件，在第一面具有外部端子，并且在第二面具有散熱片；至少1個第二電子部件，配置在所述第一電子部件的所述第二面一側(cè)；撓性電路基板，與所述第一電子部件的所述外部端子及所述至少1個第二電子部件電連接，并且與所述至少1個第二電子部件連接的至少一部分配置于所述第一電子部件的所述第二面一側(cè)；以及隔離件，防止所述撓性電路基板的所述至少一部分與所述第一電子部件的所述第二面之間直接傳導(dǎo)熱量。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述隔離件用于在所述撓性電路基板的所述至少一部分與所述第一電子部件的所述 第二面之間形成預(yù)定的空隙。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述隔離件在所述第一電子部件的所述第二面上固定于所述散熱片的表面以外的部分。
4. 如權(quán)利要求1 3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述隔離件的配置所述至少1個第二電子部件的部分與所述散熱片之間夾著預(yù)定的空隙而延伸，以不與所述散熱片接觸。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述隔離件具有在除了所述散熱片上安裝散熱器的區(qū)域以外的區(qū)域覆蓋所述第一電 子部件的所述第二面的形狀，并且形成用于使所述空隙的空氣在與所述第一電子部件之間 流通的開口。
6. 如權(quán)利要求1 5中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述隔離件由玻璃、樹脂及陶瓷中的至少1種形成。
7. 如權(quán)利要求1 6中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述隔離件的熱傳導(dǎo)率在1W/mK以下。
8. 如權(quán)利要求1 7中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述第一 電子部件和所述第二電子部件連接在所述撓性電路基板的不同的面上。
9. 如權(quán)利要求1 7中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述隔離件具有凹部或槽部，所述至少1個第二電子部件容納于所述凹部或槽部。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述至少1個第二電子部件不與所述隔離件接觸。
11. 如權(quán)利要求9或10所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述第一 電子部件和所述第二電子部件連接在所述撓性電路基板的同一個面上。
12. 如權(quán)利要求1 11中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述第一電子部件為包含半導(dǎo)體元件的電子部件，所述至少1個第二電子部件為包含半導(dǎo)體元件的電子部件或無源部件。
13. 如權(quán)利要求1 12中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述撓性電路基板通過粘接劑與所述第一電子部件和所述隔離件中的至少一方粘接，所述粘接劑為熱可塑性樹脂或固化前的狀態(tài)的熱固化性樹脂。
14. 一種電子部件安裝裝置的制造方法，其特征在于，包括以下工序在第一面上具有外部端子且第二面上具有散熱片的第一電子部件的所述第二面上配 置隔離件，防止配置在所述第二面上方的撓性電路基板的至少一部分與所述第二面之間直 接傳導(dǎo)熱量；將所述外部端子和所述撓性電路基板電連接，并且彎折所述撓性電路基板而將所述撓 性電路基板的一部分配置于所述隔離件上；以及將第二電子部件電連接到位于所述隔離件上的所述撓性電路基板部分。
15. —種電子部件安裝裝置的制造方法，其特征在于，包括以下工序 在第一面上具有外部端子且第二面上具有散熱片的第一電子部件的所述第二面上配置隔離件，防止配置在所述第二面上方的撓性電路基板的至少一部分與所述第二面之間直 接傳導(dǎo)熱量；將所述外部端子和所述撓性電路基板電連接，并且將第二電子部件和所述撓性電路基 板電連接；以及彎折所述撓性電路基板而將所述第二電子部件配置在所述隔離件上方。
全文摘要
一種層疊安裝多個電子部件的三維安裝型電子部件安裝裝置，能夠防止其他電子部件受到發(fā)熱量大的電子部件的熱影響。電子部件安裝裝置(1)包括第一電子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未圖示)，并且在第二面(2b)具有散熱片(6)；至少1個第二電子部件(4b)，配置在第一電子部件(2)的第二面(2b)一側(cè)；撓性電路基板(3)，與第一電子部件(2)及至少1個第二電子部件(4b)電連接，并且與至少1個第二電子部件(2)連接的至少一部分配置在第一電子部件(2)的第二面(2b)一側(cè)；以及隔離件(5)，配置在撓性電路基板(3)的至少一部分與第一電子部件(2)的第二面(2b)之間。通過隔離件(5)能夠防止第一電子部件(2)的熱直接傳導(dǎo)至第二電子部件(4b)。
文檔編號H01L25/18GK101755335SQ20088002532
公開日2010年6月23日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月19日
發(fā)明者佐藤伸之, 和田喜久男, 增田靜昭, 大須良二, 山崎隆雄, 村上朝夫, 渡邊真司, 藤村雄己, 鈴木克彥 申請人:日本電氣株式會社;Nec愛克賽斯科技株式會社