專利名稱：側(cè)發(fā)光式發(fā)光二極管封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管(LED)封裝領(lǐng)域，更具體地說，涉及側(cè)發(fā)光式 (side view type ) LED封裝。
背景技術(shù)：
近年來，隨著信息技術(shù)的發(fā)展，與發(fā)光二極管(LED)相關(guān)的工業(yè)迅速 崛起。LED被廣泛用作各種電子配件中的背光來顯示數(shù)字或字符。
這些LED通常以與其它組件一起封裝的形式被使用。
LED封裝包括LED芯片，用于發(fā)光；殼，用于容納LED芯片；電極， 用于將LED封裝與該LED封裝將被安裝于其上的裝置連接起來。
LED封裝可被分為頂發(fā)光式和側(cè)發(fā)光式。在前一種類型中，LED封裝直 接照亮屏幕，相反，在后一種類型中，從LED產(chǎn)生的光首先被傳播到導(dǎo)光板， 然后被導(dǎo)光板反射以照亮屏幕。
與頂發(fā)光式LED封裝相比，側(cè)發(fā)光式LED封裝可極大地減小可應(yīng)用該 LED封裝的裝置的尺寸。因此，對于移動電話、導(dǎo)航儀、筆記本計(jì)算機(jī)及類 似產(chǎn)品來說，側(cè)發(fā)光式LED封裝被更加普遍地用作背光。
圖1是顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)發(fā)光式LED封裝10的主視圖。
參照圖1, LED封裝10包括反射殼11 、支撐殼13和引線框架(lead frame )14。
反射殼11具有位于其中心的腔12和位于其下部的中部的支撐部分lla。 支撐部分lla從所述下部的中部向下延伸。支撐部分lla比反射殼11的上部厚。
支撐殼13附著于反射殼11的后側(cè)。LED芯片(未示出)安裝于其上的
3引線框架14通過腔12被暴露并且位于支撐殼13上。
引線框架14沿著LED封裝10的底向從反射殼11和支撐殼13之間突出， 沿著LED封裝10的后向彎曲，并且沿著LED封裝10的左向或右向再次彎 曲。最后，已沿著左向或右向彎曲的引線框架14的端部沿著LED封裝10的 前向彎曲，以與支撐殼13的底面緊密接觸。
反射殼11的支撐部分lla的厚度與從底面突出的引線框架14的那部分 的厚度相等，因此，可將LED封裝10支撐在該LED封裝10將被安裝于其 上的裝置(未示出)上。
但是，在以上結(jié)構(gòu)的LED封裝10中，向外突出的引線框架14會使得 LED芯片(未示出)的發(fā)光表面相對于LED封裝10的整體面積較小，這是 因?yàn)樗稣w面積受到限制并且所述整體面積的一部分應(yīng)該被分配給引線框 架14的突出部分。
另外，對支撐部分lla的額外需求會限制發(fā)光表面的面積和形狀。

發(fā)明內(nèi)容
因此，設(shè)計(jì)本發(fā)明以解決上述問題，并且本發(fā)明的一方面是提供一種側(cè) 發(fā)光式LED封裝，該LED封裝具有通過使支撐殼凹入而形成的空間，從而 引線框架的端部可在所述空間中彎曲，并且從該LED封裝的前側(cè)看時(shí)，引線 框架被反射殼覆蓋。
本發(fā)明的其它特點(diǎn)將在以下描述中被闡述，并且一部分通過所述描述將 變得清楚，或者可通過實(shí)施本發(fā)明而學(xué)習(xí)到。
本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供一種側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管，其包括殼，包括 反射殼和附著于反射殼的后部的支撐殼，所述反射殼具有腔，所述支撐殼具 有凹入的空間；引線框架，介于反射殼和支撐殼之間，并且從所述殼向外延 伸并且沿著所述凹入的空間彎曲。
反射殼和支撐殼中的一個(gè)在其底部可具有凹槽，引線框架從所述凹槽向 外延伸。
引線框架可在支撐殼的底面下方延伸并且沿著所述凹入的空間彎曲。 引線框架可延伸并彎曲，從而從發(fā)光二極管封裝的后側(cè)看時(shí)，引線框架 的形狀為顛倒的"T"。
反射殼和支撐殼中的一個(gè)在其側(cè)部可具有凹槽，引線框架從所述凹槽向
4夕卜延伸。
引線框架可在支撐殼的側(cè)部下方延伸并且沿著所述凹入的空間彎曲。 引線框架可突出到反射殼的外輪廓之外。
當(dāng)從發(fā)光二極管的前側(cè)看時(shí)，？)線框架可被反射殼覆蓋。 反射殼可具有上部和下部，所述上部的厚度與下部的厚度相等。 所述上部與所述下部關(guān)于所述上部和所述下部之間的中心線對稱。 反射殼可具有從其前表面突出的障壁，所述障壁包圍所述腔。 應(yīng)該理解以上概括性的描述和以下詳細(xì)描述都是示例性和解釋性的，并 且均意圖提供對權(quán)利要求限定的本發(fā)明的進(jìn)一 步解釋。


將參照附圖關(guān)于本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例來描述本發(fā)明的上述和其它
特點(diǎn)，其中
圖1是顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)發(fā)光式LED封裝的主視圖2和圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的側(cè)發(fā)光式LED封裝的透視
圖4是圖2所示的側(cè)發(fā)光式LED的后視圖5是圖2所示的側(cè)發(fā)光式LED封裝的變化示例的后視圖6是圖2所示的側(cè)發(fā)光式LED封裝的另一變化示例的仰視圖7和圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的側(cè)發(fā)光式LED封裝
的透視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，將詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，其例子顯示在附圖中，圖中，相同 的標(biāo)號始終指代相同的元件。以下，通過參照附圖描述實(shí)施例以解釋本發(fā)明。
在整個(gè)說明書中，術(shù)語"前側(cè)"指LED封裝的將形成發(fā)光表面的那部分， 術(shù)語"后側(cè)"是前側(cè)的相反側(cè)，術(shù)語"底側(cè)"指LED封裝的安裝于該LED 封裝將被應(yīng)用到的裝置上的那部分，術(shù)語"頂側(cè)"是底側(cè)的相反側(cè)，術(shù)語"左 側(cè)"是從前側(cè)看時(shí)LED封裝的左部，術(shù)語"右側(cè)"是從前側(cè)看時(shí)LED封裝 的右部。
另夕卜，術(shù)語"前向"或"前側(cè)方向"、"后向"或"后側(cè)方向"、"左向"或"左側(cè)方向"、"右向"或"右側(cè)方向"、"頂向"或"頂側(cè)方向"以及"底 向"或"底側(cè)方向"分別指前側(cè)、后側(cè)、左側(cè)、右側(cè)、頂側(cè)和底側(cè)各自的朝向。
以下，將參照附圖更加詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。
圖2和圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的側(cè)發(fā)光式LED封裝100的 透視圖。圖4是圖2所示的側(cè)發(fā)光式LED封裝100的后視圖。
參照圖2至圖4, LED封裝100包括殼101和引線框架130。殼101包括 反射殼110和支撐殼120。 LED芯片(未示出)將被安裝于其上的引線框架 130介于反射殼IIO和支撐殼120之間。
通過在反射殼110的內(nèi)部形成內(nèi)壁111而在反射殼110中形成腔112。內(nèi) 壁111相對于前軸和后軸傾斜預(yù)定角度，從而腔112沿著后向可在寬度上變 窄。
內(nèi)壁111的這種結(jié)構(gòu)可有效地反射從LED芯片(未示出)產(chǎn)生的光，從 而可提高光效率。
反射殼110具有上部113和下部114。在反射殼110的整個(gè)前表面上，上 部113的寬度W可等于下部114的寬度。上部113和下部114可關(guān)于水平軸 C互相對稱。
這種對稱結(jié)構(gòu)可將腔112至少擴(kuò)大被支撐部分lla占據(jù)的空間那么多， 結(jié)果LED封裝100的發(fā)光表面可被擴(kuò)大。
反射殼IIO可具有從其前表面突出的障壁(barrier wall) 116。
障壁116從內(nèi)壁111延伸出，并且防止將被填充在腔112中以保護(hù)LED 芯片(未示出)的密封劑(未示出)溢流。
支撐殼120可凹入，以使得支撐殼120的第一寬度H和第一高度V分別 小于反射殼110的第二寬度H'和第二高度V'。
這樣，在支撐殼120中產(chǎn)生了空間S1和S2?？臻gSl通過使支撐殼120 沿前向凹入而形成，空間S2通過支撐殼120沿左向或右向凹入而形成。
引線框架130的安裝LED芯片(未示出)的那部分位于支撐殼120上并 且通過腔112向外暴露，并且引線框架130的一端通過凹槽115向外延伸， 其中，凹槽115形成于反射殼IIO或支撐殼120的底側(cè)。
引線框架130的延伸部分沿著空間Sl彎曲然后沿著空間S2彎曲，從而 終止并位于空間Sl和S2中。
6引線框架130的位于空間Sl中的那部分相對于水平軸C垂直彎曲。 因此，反射殼110的第二寬度H'等于支撐殼120的第一寬度H與引線框
架130的沿著左向或右向延伸的那部分的第三寬度L的兩倍之和，而反射殼
110的第二高度V'等于支撐殼120的第一高度V與引線框架130的沿著前向
延伸的那部分的第三高度L'之和。
簡而言之，當(dāng)從LED封裝100的前側(cè)看時(shí)，引線框架130可被反射殼110
完全覆蓋。
因此，反射殼110可被擴(kuò)大被引線框架130的延伸部分占據(jù)的空間那么 多，反過來，這會增大腔112的表面面積。
結(jié)果，使得LED芯片(未示出)產(chǎn)生的光束的輻射范圍和光量的增大。
圖5是圖2所示的側(cè)發(fā)光式LED封裝100的變化示例的后視圖。如圖5 所示，引線框架130可在反射殼110的底面以下進(jìn)一步突出(例如)大約 100pm，從而在厚度或高度方面與LED封裝IOO將被安裝于其上的裝置(例 如，導(dǎo)光板)平衡。
圖6是圖2所示的側(cè)發(fā)光式LED封裝100的另一變化示例的仰視圖。
參照圖6，引線框架130'通過凹槽115沿著后向延伸，然后沿著左向和右 向延伸，其中，凹槽115通過在反射殼IIO上鉆孔而形成。因此，從LED封 裝100的后側(cè)看，引線框架130'的形狀為顛倒的"T"。
引線框架130'可^皮用作連接在LED封裝100和LED封裝100將被安裝 于其上的裝置之間的電極。顛倒的"T"形結(jié)構(gòu)可增大引線框架130'的表面面 積，因此，在安裝的過程中，引線框架130'可更加容易地連接到所述裝置上， 并且可有效地避免短^^的發(fā)生。
另外，引線框架130'可散發(fā)從LED封裝IOO產(chǎn)生的熱，因此，增大的表 面面積也可更加有效地散熱。
圖7和圖8是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的側(cè)發(fā)光LED封裝100 的透視圖。
參照圖7和圖8, LED封裝100包括殼101和引線框架130。殼101包括 反射殼110和支撐殼120。支撐殼120附著于反射殼110的后側(cè)。LED芯片 (未示出)將被安裝于其上的引線框架130介于反射殼IIO和支撐殼120之間。
通過在反射殼110的內(nèi)部形成內(nèi)壁111而在反射殼110中形成腔112。內(nèi)壁111相對于前軸和后軸傾斜預(yù)定角度，從而腔112沿著后向在寬度上變窄。
反射殼110具有上部113和下部114。在反射殼110的整個(gè)前表面上，上 部113的寬度W可等于下部114的寬度。上部113和下部114可關(guān)于水平軸 C互相對稱。
反射殼110可具有從其前表面突出的障壁116。
障壁116從內(nèi)壁111延伸出，并且防止將被填充在腔112中以保護(hù)LED 芯片(未示出)的密封劑(未示出)溢流。
支撐殼120可凹入，以使得支撐殼120的第一寬度H和第一高度V分別 小于反射殼110的第二寬度H'和第二高度V'。
這樣，在支撐殼120中產(chǎn)生了空間Sl和S2。
引線框架130的LED芯片(未示出)將被安裝于其上的那部分位于支撐 殼120上并且通過腔112向外暴露，并且引線框架130的一端通過凹槽115 沿著后向延伸，其中，凹槽115形成于反射殼IIO或支撐殼120的左側(cè)和右側(cè)。
引線框架130的延伸部分依次沿著底側(cè)、左側(cè)和右側(cè)、前側(cè)彎曲，然后 終止并位于空間Sl和S2中。
引線框架130的位于空間Sl中的那部分可相對于水平軸C垂直彎曲。
因此，反射殼IIO的第二寬度H'等于支撐殼120的第一寬度H與引線框 架130的沿著左向或右向延伸的那部分的第三寬度L的兩倍之和，而反射殼 110的第二高度V'等于支撐殼120的第一高度V與引線框架130的沿著前向 延伸的那部分的第三高度L'之和。
結(jié)果，當(dāng)從LED封裝100的前側(cè)看時(shí)，引線框架130可被反射殼110完 全覆蓋。
因此，反射殼110可被擴(kuò)大被引線框架130的延伸部分占據(jù)的空間那么 多，反過來，這會增大腔112的表面面積。
結(jié)果，導(dǎo)致LED芯片(未示出)產(chǎn)生的光束的輻射范圍和光量的增大。
如上所述，在傳統(tǒng)技術(shù)中突出到反射殼110外的引線框架130的一端可 被隱藏于在支撐殼120中形成在空間Sl和S2,從而從前側(cè)看不到引線框架 130的所述一端，與現(xiàn)有技術(shù)相比，這可增大發(fā)光表面。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技 術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對本發(fā)明做出各種修改和改變。
權(quán)利要求
1、一種側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，包括殼，包括反射殼和附著于反射殼的后部的支撐殼，所述反射殼具有腔，所述支撐殼具有凹入的空間；引線框架，介于反射殼和支撐殼之間，并且從所述殼向外延伸并且沿著所述凹入的空間彎曲。
2、 如權(quán)利要求1所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，反射殼和支撐殼 中的一個(gè)在其底部具有凹槽，引線框架從所述凹槽向外延伸，并且被設(shè)置在 反射殼的底部。
3、 如權(quán)利要求2所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，引線框架在支撐 殼的底部之下延伸并且沿著所述凹入的空間彎曲。
4、 如權(quán)利要求3所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，引線框架延伸并 彎曲，從而，從發(fā)光二極管封裝的后側(cè)看時(shí)，引線框架的形狀為顛倒的"T"。
5、 如權(quán)利要求1所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，反射殼和支撐殼 中的一個(gè)在其側(cè)部具有凹槽，引線框架從所述凹槽向外延伸，并且被設(shè)置在 支撐殼的底部。
6、 如權(quán)利要求5所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，引線框架在支撐 殼的側(cè)部下方延伸并且沿著所述凹入的空間彎曲。
7、 如權(quán)利要求1所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，引線框架在反射 殼的外輪廓處突出。
8、 如權(quán)利要求1所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，從發(fā)光二極管的 前側(cè)看時(shí)，引線框架被反射殼覆蓋。
9、 如權(quán)利要求1所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，反射殼具有上部 和下部，所述上部的厚度與下部的厚度相等。
10、 如權(quán)利要求9所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，反射殼的上部 與反射殼的下部關(guān)于反射殼的上部和下部之間的中心線對稱。
11、 如權(quán)利要求1所述的側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管封裝，其中，反射殼具有從 其前表面突出的障壁，所述障壁包圍所述腔。
全文摘要
公開了一種側(cè)發(fā)光式發(fā)光二極管封裝，其發(fā)光表面被相對擴(kuò)大。所述發(fā)光二極管封裝包括殼和從所述殼向外延伸并沿著凹入的空間的方向彎曲的引線框架。所述殼包括具有腔的反射殼和支撐殼。
文檔編號H01L33/60GK101494264SQ200810088618
公開日2009年7月29日 申請日期2008年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月25日
發(fā)明者樸敬一, 樸益圣, 李振遠(yuǎn), 金善鴻 申請人:Alti電子株式會社