技術(shù)編號：6923351
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子部件安裝裝置，特別涉及以三維方式安裝有多個電子部件的 。背景技術(shù)伴隨著電子設(shè)備的小型化及多功能化，需要電子部件的高密度安裝，因此開發(fā)有 在層疊方向上安裝半導(dǎo)體器件等電子部件的三維安裝技術(shù)。 圖21表示專利文獻1所涉及的三維安裝型半導(dǎo)體裝置的概略剖視圖。例如，在專 利文獻1所述的三維安裝型半導(dǎo)體裝置111中，在第一半導(dǎo)體器件112上方層疊有第二半 導(dǎo)體器件114。在第一半導(dǎo)體器件112的第一面上形成的焊錫球118與第一撓性電路基板 113a...
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