專利名稱：電子部件以及選擇方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件以及選擇方法，尤其涉及內(nèi)置有電容器的電子部件以及選擇方法。
背景技術(shù)：
在電介質(zhì)層和電容器導(dǎo)體(capacitor conductor)被層疊而構(gòu)成的電子部件中，如果對電子部件施加交流電壓，則由于電壓而在電介質(zhì)層中 產(chǎn)生電場感應(yīng)應(yīng)變(electric-field-induced strain)。這種電場感應(yīng)應(yīng)變使安裝有電子部件的基板振動，并產(chǎn)生稱作“鳴叫(squeal)”的振動音。作為與用來抑制這種“鳴叫”的現(xiàn)有的電子部件相關(guān)聯(lián)的發(fā)明，公知例如專利文獻(xiàn)I中記載的層疊陶瓷電容器的電路基板安裝方法。在專利文獻(xiàn)I中記載的層疊陶瓷電容器的電路基板安裝方法中，在電路基板的表面和背面配置同等規(guī)格的電容器。由此，從一方電容器傳遞到電路基板的振動與從另一方電容器傳遞到電路基板的振動互相抵消。其結(jié)果“鳴叫”被抑制。但是，在專利文獻(xiàn)I中記載的層疊陶瓷電容器的電路基板安裝方法中，需要將兩個電容器安裝在電路基板的兩面，因此存在電路設(shè)計的自由度降低的問題。專利文獻(xiàn)I JP特開2000-232030號公報

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在電路設(shè)計中取得高的自由度，并抑制鳴叫的電子部件以及選擇方法。本發(fā)明的一個方式相關(guān)的電子部件的特征在于，具備層疊體，為層疊了多個電介質(zhì)層而構(gòu)成的長方體狀的層疊體，具有位于層疊方向的兩端的上表面以及底面、互相對置的第I端面以及第2端面、以及互相對置的第I側(cè)面以及第2側(cè)面；第I電容器導(dǎo)體以及第2電容器導(dǎo)體，與上述電介質(zhì)層一起被層疊，并隔著該電介質(zhì)層而相互對置；第I外部電極以及第2外部電極，分別設(shè)置于上述第I端面以及上述第I側(cè)面，并且與上述第I電容器導(dǎo)體連接；和第3外部電極以及第4外部電極，分別設(shè)置于上述第2端面以及上述第2側(cè)面，并且與上述第2電容器導(dǎo)體連接，在上述第I端面以及上述第I側(cè)面上，在上述第I外部電極與上述第2外部電極之間，沒有設(shè)置保持為與該第I外部電極以及該第2外部電極不同的電位的外部電極，在上述第2端面以及上述第2側(cè)面上，在上述第3外部電極與上述第4外部電極之間，沒有設(shè)置保持為與該第3外部電極以及該第4外部電極不同的電位的外部電極。本發(fā)明的選擇方法，是在對具有與上述第I外部電極至上述第4外部電極相對應(yīng)的第I焊盤電極至第4焊盤電極的電路基板安裝上述一個方式相關(guān)的電子部件時，選擇采用該第I外部電極至該第4外部電極中的哪個的選擇方法，該選擇方法的特征在于，在將上述第I外部電極以及上述第3外部電極分別與上述第I焊盤電極以及上述第3焊盤電極進(jìn)行了連接時通過上述電路基板的振動而產(chǎn)生的聲音的大小比在將上述第2外部電極以及上述第4外部電極分別與上述第2焊盤電極以及上述第4焊盤電極進(jìn)行了連接時通過該電路基板的振動而產(chǎn)生的聲音的大小小的情況下，將該第I外部電極以及該第3外部電極分別與該第I焊盤電極以及該第3焊盤電極連接，在將上述第2外部電極以及上述第4外部電極分別與上述第2焊盤電極以及上述第4焊盤電極進(jìn)行了連接時通過上述電路基板的振動而產(chǎn)生的聲音的大小比在將上述第I外部電極以及上述第3外部電極分別與上述第I焊盤電極以及上述第3焊盤電極進(jìn)行了連接時通過該電路基板的振動而產(chǎn)生的聲音的大小小的情況下，將該第2外部電極以及該第4外部電極分別與該第2焊盤電極以及該第4焊盤電極連接。根據(jù)本發(fā)明，能夠在電路設(shè)計中取得高的自由度并抑制鳴叫。


圖I為與一實施方式相關(guān)的電子部件的外觀立體圖。
圖2為圖I的電子部件的層疊體的分解立體圖。圖3為電路基板的外觀立體圖。圖4(a)為表示電路基板采用第I諧振模式進(jìn)行諧振的樣子的圖。圖4(b)為電路基板采用第2諧振模式進(jìn)行諧振的樣子的圖。圖5為對電子部件安裝于電路基板的樣子進(jìn)行了俯視的圖。圖6為對在電路基板上安裝了與其他實施方式相關(guān)的電子部件的樣子進(jìn)行了俯視的圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式相關(guān)的電子部件以及選擇方法進(jìn)行說明。(電子部件的結(jié)構(gòu))首先，參照附圖對與一實施方式相關(guān)的電子部件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖I為與一實施方式相關(guān)的電子部件10的外觀立體圖。圖2為圖I的電子部件10的層疊體11的分解立體圖。以下，將層疊體11的層疊方向定義為Z軸方向。在從Z軸方向俯視層疊體11時，將層疊體11的長邊延伸的方向定義為X軸方向。在從z軸方向俯視層疊體11時，將層疊體11的短邊延伸的方向定義為y軸方向。電子部件10為片形電容器(chip capacitor),如圖I所示,安裝在電路基板上。此外，如圖I以及圖2所示，電子部件10具備層疊體11、外部電極12 (12a 12d)以及電容器導(dǎo)體30 (30a 30d)、32 (32a 32d)(圖I中沒有圖示)。如圖I所示，層疊體11形成長方體狀，該長方體狀具有位于z軸方向的兩端的上表面SI以及底面S2、互相對置的端面S3、S4以及互相對置的側(cè)面S5、S6。其中，層疊體11通過實施倒角而在角以及棱線上形成帶有圓形的形狀。以下，在層疊體11中，將z軸方向的正方向側(cè)的面設(shè)為上表面SI，將z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面設(shè)為底面S2。此外，將X軸方向的負(fù)方向側(cè)的面設(shè)為端面S3，將X軸方向的正方向側(cè)的面設(shè)為端面S4。此外，將y軸方向的負(fù)方向側(cè)的面設(shè)為側(cè)面S5，將y軸方向的正方向側(cè)的面設(shè)為側(cè)面S6。底面S2為在電子部件10被安裝在電路基板上時，與該電路基板相對置的安裝面。層疊體11在X軸方向上具有長度方向。因此，端面S3和端面S4之間的距離LI與側(cè)面S5和側(cè)面S6之間的距離L2不同。具體地來說，距離LI比距離L2長。如圖2所示，通過多個陶瓷層(電介質(zhì)層)17 (17a 17η)以從ζ軸方向的正方向側(cè)朝向負(fù)方向側(cè)依次排列的方式被層疊而構(gòu)成層疊體U。陶瓷層17形成長方形狀，采用電介質(zhì)陶瓷來制作。以下，將陶瓷層17在ζ軸方向上的正方向側(cè)的主面稱作表面，將陶瓷層17在ζ軸方向上的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面。層疊體11的上表面SI由設(shè)置在ζ軸方向的最靠近正方向側(cè)的陶瓷層17a的表面構(gòu)成。層疊體11的底面S2由設(shè)置在Z軸方向的最靠近負(fù)方向側(cè)的陶瓷層17η的背面構(gòu)成。此外，端面S3通過陶瓷層17a 17η在X軸方向上的負(fù)方向側(cè)的短邊相連接而構(gòu)成。端面S4通過陶瓷層17a 17η在χ軸方向上的正方向側(cè)的短邊相連接而構(gòu)成。側(cè)面S5通過陶瓷層17a 17η在y軸方向上的負(fù)方向側(cè)的長邊相連接而構(gòu)成。側(cè)面S6通過陶 瓷層17a 17η在y軸方向上的正方向側(cè)的長邊相連接而構(gòu)成。電容器導(dǎo)體30a 30d、32a 32d，由于與陶瓷層17 —起被層疊，從而隔著陶瓷層17而相互對置。由此，電容器導(dǎo)體30a 30d、32a 32d構(gòu)成電容器C。如圖2所示，電容器導(dǎo)體30a 30d分別設(shè)置在陶瓷層17d、17f、17h、17j的表面上，并內(nèi)置于層疊體11中。電容器導(dǎo)體30a 30d分別包括電容器部40a 40d以及引出部50a 50d、52a 52d。電容器部40a 40d形成長方形狀。引出部50a 50d與電容器部40a 40d連接，并被引出到陶瓷層17d、17f、17h、17j的χ軸方向的負(fù)方向側(cè)的短邊上。由此，如圖I所示，引出部50a 50d被引出到端面S3(第I端面)。引出部52a 52d與電容器部40a 40d相連接，并被弓I出到陶瓷層17d、17f、17h、17 j的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的長邊上。由此，如圖I所示，引出部52a 52d被引出到側(cè)面S5(第I側(cè)面)。如圖2所示，電容器導(dǎo)體32a 32d分別被設(shè)置在陶瓷層17e、17g、17i、17k的表面上，并內(nèi)置于層疊體11中。電容器導(dǎo)體32a 32d分別包括電容器部42a 42d以及引出部54a 54d、56a 56d。電容器部42a 42d分別形成長方形狀，隔著陶瓷層17d、17f、17h、17 j而與電容器部40a 40d相對置。引出部54a 54d與電容器部42a 42d連接，并被引出到陶瓷層17e、17g、17i、17k的χ軸方向的正方向側(cè)的短邊上。由此，如圖I所示，引出部54a 54d被引出到端面S4 (第2端面)。引出部56a 56d與電容器部42a 42d連接，并被引出到陶瓷層17e、17g、17i、17k的y軸方向的正方向側(cè)的長邊上。由此，如圖I所示，引出部56a 56d被引出到側(cè)面S6 (第2側(cè)面)。外部電極12a(第I外部電極)設(shè)置在端面S3，并且被折疊到上表面SI、底面S2以及側(cè)面S5、S6。外部電極12a按照覆蓋引出部50a 50d從端面S3露出的部分的方式，覆蓋層疊體11的端面S3的整個面。由此，外部電極12a與電容器導(dǎo)體30a 30d連接。外部電極12b (第3外部電極)設(shè)置在端面S4，并且被折疊到上表面SI、底面S2以及側(cè)面S5、S6。外部電極12b按照覆蓋引出部54a 54d從端面S4露出的部分的方式，覆蓋層疊體11的端面S4的整個面。由此，外部電極12b與電容器導(dǎo)體32a 32d連接。外部電極12c (第2外部電極)設(shè)置在側(cè)面S5，并且被折疊到上表面SI以及底面S2。外部電極12c覆蓋引出部52a 52d從側(cè)面S5露出的部分。由此，外部電極12c與電容器導(dǎo)體30a 30d連接。外部電極12d(第4外部電極)設(shè)置在側(cè)面S6，并且被折疊到上表面SI以及底面S2。外部電極12d覆蓋引出部56a 56d從側(cè)面S6露出的部分。由此，外部電極12d與電容器導(dǎo)體32a 32d連接。在如上那樣構(gòu)成的外部電極12a 12d中，外部電極12a以及外部電極12c保持為相同電位，外部電極12b以及外部電極12d保持為相同電位。并且，在端面S3以及側(cè)面S5上,在外部電極12a與外部電極12c之間沒有設(shè)置保持為與外部電極12a、12c不同的電位的外部電極。此外，在端面S4以及側(cè)面S6上，在外部電極12b與外部電極12d之間沒有設(shè)置保持為與外部電極12b以及外部電極12d不同的電位的外部電極。在本實施方式中，在端面S3、S4以及側(cè)面S5、S6沒有設(shè)置外部電極12a 12d以外的外部電極。接下來，參照附圖對安裝電子部件10的電路基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖3為電路基板100的外觀立體圖。電路基板100為在表面以及內(nèi)部具有電路的多層基板，如圖3所不，具備基板本 體102以及焊盤電極104(104a 104d)?；灞倔w102層疊多個絕緣體層而構(gòu)成，形成長方形狀?；灞倔w102的長邊與χ軸方向平行，基板本體102的短邊與y軸方向平行。焊盤電極104a 104d分別設(shè)置在基板本體102上。更詳細(xì)地說，如圖3所示，從ζ軸方向俯視時，焊盤電極104a、104b形成長方形狀，從χ軸方向的負(fù)方向側(cè)朝向正方向側(cè)依次排列。如圖3所示，從ζ軸方向俯視時，焊盤電極104c、104d形成長方形狀，從y軸方向的負(fù)方向側(cè)朝向正方向側(cè)依次排列。而且，焊盤電極104a 104d分別通過焊錫與外部電極12a 12d連接。其中，如后述，不是所有的外部電極12a 12d與對應(yīng)的焊盤電極104a 104d連接，而是外部電極12a 12d內(nèi)的任一個被選擇的外部電極12a 12d與對應(yīng)的焊盤電極104a 104d連接。另外，電路基板100具有多個諧振模式。圖4(a)為表示電路基板100采用第I諧振模式進(jìn)行諧振的樣子的圖。圖4(b)為表示電路基板100采用第2諧振模式進(jìn)行諧振的樣子的圖。在說明第I諧振模式以及第2諧振模式之前，對電路基板100的具體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。電路基板100的尺寸為IOOmmX40mmX I. 6mm。此外，電路基板100的揚氏模量以及泊松比分別為17GPa以及O. 2。如圖4 (a)所示，所謂第I諧振模式為電路基板100按照在χ軸方向上延伸的長邊產(chǎn)生彎曲的方式進(jìn)行諧振的模式。第I諧振模式中，電路基板100的X軸方向的兩端成為振動的節(jié)點(node)，電路基板100在χ軸方向上的中央成為腹點(antinode)。而且，電路基板100的χ軸方向的長度相當(dāng)于沿電路基板100進(jìn)行傳播的波的一半波長。第I諧振模式中的諧振頻率為500Hz。若外部電極12a、12b分別通過焊錫與焊盤電極104a、104b連接，并且對電子部件10施加具有接近500Hz的頻率的交流電壓則會產(chǎn)生以上那樣的第I諧振模式。如圖4 (b)所示，所謂第2諧振模式為電路基板100按照在y軸方向上延伸的短邊產(chǎn)生彎曲的方式進(jìn)行諧振的模式。第2諧振模式中，電路基板100的y軸方向的兩端成為振動的節(jié)點，電路基板100的y軸方向的中央成為腹點。而且，電路基板100的y軸方向的長度相當(dāng)于沿電路基板100進(jìn)行傳播的波的一半波長。第2諧振模式中的諧振頻率為3. 2kHz。若外部電極12c、12d分別通過焊錫與焊盤電極104c、104d連接，并且對電子部件10施加具有接近3. 2kHz的頻率的交流電壓則會產(chǎn)生以上那樣的第2諧振模式。在此，如果產(chǎn)生第I諧振模式或者第2諧振模式，則發(fā)生鳴叫。因此，在電子部件10以及選擇方法中，在電路基板100上安裝電子部件10時，通過選擇采用外部電極12a 12d的哪個來謀求鳴叫的抑制。圖5為對電子部件10被安裝于電路基板100的樣子進(jìn)行了俯視的圖。圖5(a)中，外部電極12a、12b與焊盤電極104a、104b連接。圖5(b)中，外部電極12c、12d與焊盤電極104c、104d連接。在將外部電極12a以及外部電極12b分別與焊盤電極104a以及焊盤電極104b連接時通過電路基板100的振動而產(chǎn)生的聲音(鳴叫)的大小比在將外部電極12c以及外部電極12d分別與焊盤電極104c以及焊盤電極104d連接時通過電路基板100的振動而產(chǎn)生的聲音(鳴叫)的大小小的情況下，將外部電極12a以及外部電極12b分別與焊盤電極104a以及焊盤電極104b連接。另一方面，在將外部電極12c以及外部電極12d分別與焊盤電極104c以及焊盤電極104d連接時通過電路基板100的振動而產(chǎn)生的聲音(鳴叫)的大小比在將外部電極12a以及外部電極12b分別與焊盤電極104a以及焊盤電極104b連接時通過電路基板100的振動而產(chǎn)生的聲音(鳴叫)的大小小的情況下，將外部電極12c以及外部電極12d分別與焊盤電極104c以及焊盤電極104d連接。
例如，在施加于電子部件10的交流電壓的頻率f I與排列有焊盤電極104a和焊盤電極104b的χ軸方向上的電路基板100的諧振頻率(即第I諧振模式的諧振頻率500Hz)之差的絕對值比交流電壓的頻率fl與排列有焊盤電極104c和焊盤電極104d的y軸方向上的電路基板100的諧振頻率(即第2諧振模式的諧振頻率3. 2kHz)之差的絕對值大的情況下，如圖5(a)所示，通過焊錫IlOaUlOb將外部電極12a、12b與焊盤電極104a、104b連接。在本實施方式中，在交流電壓的頻率fl比I. 85kHz高的情況下，將外部電極12a、12b通過焊錫IlOaUlOb與焊盤電極104a、104b連接。另一方面，在交流電壓的頻率f I與第I諧振模式的諧振頻率之差的絕對值比交流電壓的頻率fl與第2諧振模式的諧振頻率之差的絕對值小的情況下，如圖5 (b)所示，將外部電極12c、12d通過焊錫IlOcUlOd與焊盤電極104c、104d連接。在本實施方式中，在交流電壓的頻率f I比I. 85kHz低的情況下，將外部電極12c、12d通過焊錫110c、IlOd與焊盤電極104c、104d連接。(電子部件的制造方法)接下來，對電子部件10的制造方法進(jìn)行說明。另外，附圖引用圖I以及圖2。首先，對BaTiO3等的陶瓷粉末加入粘合劑以及有機(jī)溶劑并投入到球磨機(jī)，進(jìn)行濕式調(diào)和而得到陶瓷泥漿。將所得到的陶瓷泥漿通過刮刀法(doctor blade method)在載體片(carrier sheet)上形成為片狀并使其干燥，制作應(yīng)該成為陶瓷層17的陶瓷生片。應(yīng)該成為陶瓷層17的陶瓷生片的厚度優(yōu)選為燒制后的陶瓷層的厚度成為O. 5 μ m以上10 μ m以下的厚度。另外，陶瓷粉末的主成分也可為CaTi03、SrTi03、CaZr03等。此外，作為陶瓷粉末的副成分，也可添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土類化合物
坐寸ο接下來，在應(yīng)成為陶瓷層17的陶瓷生片上，采用絲網(wǎng)印刷法涂覆由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的漿料，從而形成電容器導(dǎo)體30、32。由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的漿料為在金屬粉末中添加了有機(jī)粘合劑以及有機(jī)溶劑后的材料。金屬粉末例如為Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。優(yōu)選燒制后的電容器導(dǎo)體30、32的厚度為O. 3 μ m以上2. O μ m以下。接下來，將應(yīng)成為陶瓷層17的陶瓷生片進(jìn)行層疊而得到未燒制的母層疊體。此后，對未燒制的母層疊體實施按壓。接下來，將未燒制的母層疊體切割為規(guī)定尺寸而得到多個未燒制的層疊體11。此后，在層疊體11的表面實施滾筒拋光(barrel polishing)加工等研磨加工。接下來，對未燒制的層疊體11進(jìn)行燒制。燒制溫度例如為1200 1300°C。接下來，在層 疊體11形成外部電極12。具體來說，通過公知的浸染法(dipmethod)或縫隙法(slit method)等在層疊體11的表面涂覆含有Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的導(dǎo)電性漿料。而且，對基底電極進(jìn)行焙燒(baking)而形成基底電極。在基底電極上實施Ni鍍敷以及Sn鍍敷。由此，形成外部電極12。通過以上的工序，電子部件10完成。如上那樣構(gòu)成的電子部件10被安裝在電路基板100上。電路基板100的基板本體102通過例如將由環(huán)氧玻璃(glass epoxy)等構(gòu)成的絕緣體層層疊多層而構(gòu)成。此外，焊盤電極104通過對由Cu構(gòu)成的基底電極實施鍍敷而構(gòu)成。首先，選擇用于安裝的外部電極12。接下來，對與所選擇的外部電極12相對應(yīng)的焊盤電極104涂覆焊膏。接下來，按照底面S2與基板本體102的ζ軸方向的正方向側(cè)的主面相對置的方式，在焊盤電極104上設(shè)置外部電極12。此后，進(jìn)行回流(reflowing)工序使焊膏熔融后，使焊膏固化。由此，電子部件10被安裝于電路基板100上。另外，在焊膏中能采用例如Sn-Pb共晶焊錫、Sn-Ag-Cu等的無鉛焊錫。此外，也可采用導(dǎo)電性粘接劑來代替焊錫110。(效果)根據(jù)以上的電子部件10以及選擇方法，如以下所說明的那樣，能夠抑制鳴叫。更詳細(xì)地來說，在安裝有電子部件10的電路基板100中，可能產(chǎn)生第I諧振模式和第2諧振模式。具體地來說，如圖4(a)所示，所謂第I諧振模式為電路基板100按照在χ軸方向上延伸的長邊產(chǎn)生彎曲的方式而進(jìn)行諧振的模式。第I諧振模式的諧振頻率例如為500Hz。如圖4(b)所示，所謂第2諧振模式為電路基板100按照在y軸方向上延伸的短邊產(chǎn)生彎曲的方式而進(jìn)行諧振的模式。第2諧振模式的諧振頻率例如為3. 2kHz。在此，在電子部件10中，外部電極12a、12c設(shè)置在端面S3以及側(cè)面S5，并與電容器導(dǎo)體30a 30d連接。此外，外部電極12b、12d設(shè)置在端面S4以及側(cè)面S6并與電容器導(dǎo)體32a 32d連接。由此，能夠選擇采用外部電極12a、12b來將電子部件10安裝于電路基板100的方式、或者采用外部電極12c、12d來將電子部件10安裝于電路基板100的方式。因此，在施加于電子部件10的交流電壓的頻率fl與第I諧振模式的諧振頻率(500Hz)之差的絕對值比交流電壓的頻率fl與第2諧振模式的諧振頻率(3. 2kHz)之差的絕對值大的情況下，只要如圖5(a)所示將外部電極12a、12b通過焊錫IlOaUlOb與焊盤電極104a、104b連接即可。由此，抑制了通過對電子部件10施加交流電壓而產(chǎn)生第2諧振模式的情況。此外，在交流電壓的頻率fl與第I諧振模式的諧振頻率之差的絕對值比交流電壓的頻率fl與第2諧振模式的諧振頻率之差的絕對值小的情況下，只要如圖5(b)所示將外部電極12c、12d通過焊錫IlOcUlOd與焊盤電極104c、104d連接即可。由此，抑制了通過對電子部件10施加交流電壓而產(chǎn)生第I諧振模式的情況。根據(jù)以上所述，根據(jù)電子部件10以及選擇方法，抑制了第I諧振模式以及第2諧振模式的產(chǎn)生，并抑制了鳴叫的產(chǎn)生。此外，根據(jù)電子部件10以及選擇方法，不需要如專利文獻(xiàn)I中所記載的層疊陶瓷電容器的電路基板安裝方法那樣使用兩個電容器，因此能夠在電路設(shè)計中取得高的自由度。(其他實施方式)另外，本發(fā)明相關(guān)的電子部件10以及選擇方法，不限于與上述實施方式相關(guān)的電子部件10以及選擇方法，而在其要旨的范圍內(nèi)能變更。在電子部件10以及選擇方法中，選 擇了如圖5(a)所示，外部電極12a、12b與焊盤電極104a、104b連接，或者如圖5(b)所示，外部電極12c、12d與焊盤電極104c、104d連接中的任一個。但是，外部電極12a 12d與焊盤電極104a 104d的連接的組合并不限于此。圖6為對將與其他實施方式相關(guān)的電子部件10安裝于電路基板100的樣子進(jìn)行了俯視的圖。圖6 (a)中，外部電極12a、12d與焊盤電極104a、104d連接。0 6(b)中，外部電極12b、12c與焊盤電極104b、104c連接。在交流電壓的頻率fl與第I諧振模式的諧振頻率以及第2諧振模式的諧振頻率的任一個都很接近的情況下，也可以存在這種連接方式。另外，上述選擇方法也可在電子部件10以及電路基板100的設(shè)計階段中進(jìn)行。更詳細(xì)地來說，也可在設(shè)計階段，選擇第I諧振模式以及第2諧振模式的產(chǎn)生被抑制的外部電極12a 12d，在制造時的電路基板100中，只形成與所選擇的外部電極12a 12d相對應(yīng)的焊盤電極104a 104d。工業(yè)實用性如上所述那樣，本發(fā)明對電子部件以及選擇方法有用，尤其在電路設(shè)計中能夠取得高的自由度并抑制鳴叫這一點上較優(yōu)良。符號說明C電容器SI上表面S2 底面S3、S4 端面S5、S6 側(cè)面10電子部件11層疊體12a 12d外部電極17a 17η陶瓷層30a 30d、32a 32d電容器導(dǎo)體40a 40d、42a 42d 電容器部50a 50d、52a 52d、54a 54d、56a 56d 引出部100電路基板102基板本體104a 104d焊盤電極I IOa I IOd 焊錫
權(quán)利要求
1.一種電子部件，其特征在于，具備 層疊體，為層疊了多個電介質(zhì)層而構(gòu)成的長方體狀的層疊體，具有位于層疊方向的兩端的上表面以及底面、互相對置的第I端面以及第2端面、以及互相對置的第I側(cè)面以及第2側(cè)面； 第I電容器導(dǎo)體以及第2電容器導(dǎo)體，與上述電介質(zhì)層一起被層疊，并隔著該電介質(zhì)層而相互對置； 第I外部電極以及第2外部電極，分別設(shè)置于上述第I端面以及上述第I側(cè)面，并且與上述第I電容器導(dǎo)體連接；和 第3外部電極以及第4外部電極，分別設(shè)置于上述第2端面以及上述第2側(cè)面，并且與 上述第2電容器導(dǎo)體連接， 在上述第I端面以及上述第I側(cè)面上，在上述第I外部電極與上述第2外部電極之間，沒有設(shè)置保持為與該第I外部電極以及該第2外部電極不同的電位的外部電極， 在上述第2端面以及上述第2側(cè)面上，在上述第3外部電極與上述第4外部電極之間，沒有設(shè)置保持為與該第3外部電極以及該第4外部電極不同的電位的外部電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子部件，其特征在于， 上述第I端面和上述第2端面之間的距離與上述第I側(cè)面和上述第2側(cè)面之間的距離不同。
3.一種選擇方法，是在對具有與上述第I外部電極至上述第4外部電極相對應(yīng)的第I焊盤電極至第4焊盤電極的電路基板安裝權(quán)利要求I所述的電子部件時，選擇采用該第I外部電極至該第4外部電極中的哪個的選擇方法，該選擇方法的特征在于， 在將上述第I外部電極以及上述第3外部電極分別與上述第I焊盤電極以及上述第3焊盤電極進(jìn)行了連接時通過上述電路基板的振動而產(chǎn)生的聲音的大小比在將上述第2外部電極以及上述第4外部電極分別與上述第2焊盤電極以及上述第4焊盤電極進(jìn)行了連接時通過該電路基板的振動而產(chǎn)生的聲音的大小小的情況下，將該第I外部電極以及該第3外部電極分別與該第I焊盤電極以及該第3焊盤電極連接， 在將上述第2外部電極以及上述第4外部電極分別與上述第2焊盤電極以及上述第4焊盤電極進(jìn)行了連接時通過上述電路基板的振動而產(chǎn)生的聲音的大小比在將上述第I外部電極以及上述第3外部電極分別與上述第I焊盤電極以及上述第3焊盤電極進(jìn)行了連接時通過該電路基板的振動而產(chǎn)生的聲音的大小小的情況下，將該第2外部電極以及該第4外部電極分別與該第2焊盤電極以及該第4焊盤電極連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的選擇方法，其特征在于， 在施加于上述電子部件的交流電壓的頻率與排列有上述第I焊盤電極和上述第3焊盤電極的第I方向上的上述電路基板的第I諧振頻率之差的絕對值比該交流電壓的頻率與排列有上述第2焊盤電極和上述第4焊盤電極的第2方向上的上述電路基板的第2諧振頻率之差的絕對值大的情況下，將該第I外部電極以及該第3外部電極與該第I焊盤電極以及該第3焊盤電極連接， 在上述交流電壓的頻率與上述第I諧振頻率之差的絕對值比該交流電壓的頻率與上述第2諧振頻率之差的絕對值小的情況下，將該第2外部電極以及該第4外部電極與上述第2焊盤電極以及上述第4焊盤電極連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在電路設(shè)計中能夠取得高的自由度并抑制鳴叫的電子部件以及選擇方法。層疊體(11)層疊多個陶瓷層(17)而構(gòu)成，具有位于z軸方向的兩端的上表面以及底面、互相對置的端面以及互相對置的側(cè)面。電容器導(dǎo)體(30、32)與陶瓷層(17)一起被層疊，并且隔著陶瓷層(17)而互相對置。第1外部電極以及第2外部電極分別設(shè)置在一方的端面以及一方的側(cè)面上，并且與電容器導(dǎo)體(30)連接。第3外部電極以及第4外部電極分別設(shè)置在另一方的端面以及另一方的側(cè)面，并且與電容器導(dǎo)體(32)連接。
文檔編號H01G4/30GK102969156SQ201210313268
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月1日
發(fā)明者藤井裕雄 申請人:株式會社村田制作所