電路基板、電子部件安裝基板和電路基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請(qǐng)基于2014年5月20日申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)第2014-104134號(hào)和2014年5 月20日申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)第2014-104135號(hào)主張優(yōu)先權(quán)。這2項(xiàng)專(zhuān)利申請(qǐng)的全部公開(kāi) 內(nèi)容通過(guò)參照并入本說(shuō)明書(shū)。
[0002] 本發(fā)明涉及電路基板、電子部件安裝基板和電路基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 已知有可以通過(guò)增加印刷基板的電路厚度來(lái)應(yīng)對(duì)大電流的基板（所謂的大電流 基板）（例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
[0004] 假設(shè)在這樣的大電流基板中通電大電流（例如，20A以上的電流）。因此，為了可 靠地防止大電流的泄漏，在現(xiàn)有的大電流基板中，需要使大電流的通電部（端子）間的間隔 足夠大（例如，IOmm以上的間隔）。
[0005] 另外，如上所述的通電大電流的印刷基板中通常也連接微型計(jì)算機(jī)等耐電壓性低 的電子部件。因此，通電大電流的印刷基板也具有僅通電該耐電壓性低的電子部件用的小 電流的通電部（端子）。
[0006] 這樣，在現(xiàn)有的通電大電流的印刷基板中，需要使大電流的通電部間的間隔足夠 大，此外，還需要同時(shí)形成僅通電小電流的通電部。這樣，以往存在難以實(shí)現(xiàn)大電流基板的 小型化的問(wèn)題。
[0007] 另外，作為制造這樣的通電大電流的大電流基板的方法，例如可舉出專(zhuān)利文獻(xiàn)2 中示出的方法。
[0008] 然而，專(zhuān)利文獻(xiàn)2公開(kāi)的方法中，需要將非流動(dòng)性樹(shù)脂板、經(jīng)固化的樹(shù)脂板、預(yù)浸 料等層疊多層，在以規(guī)定的間隙配置金屬片后進(jìn)行加熱加壓而制造，因此存在操作繁瑣、大 電流基板（電路基板）的生產(chǎn)率低的問(wèn)題。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0011] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2011-216619號(hào)公報(bào)
[0012] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2010-218797號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 本發(fā)明的目的是提供可大電流通電且小型化的電路基板，提供可大電流通電且小 型化的電子部件安裝基板，以及提供能夠生產(chǎn)率良好地制造該電路基板的電路基板的制造 方法。
[0014] 這樣的目的可通過(guò)下述⑴~（28)的本發(fā)明實(shí)現(xiàn)。
[0015] (1) -種電路基板，其特征在于，具有電路層，該電路層具備第1端子、比上述第1 端子大的電流流過(guò)的第2端子和絕緣部，
[0016] 上述絕緣部具有第2部位和設(shè)置于上述第2端子周?chē)牡?部位，
[0017] 上述第1部位的絕緣性比上述第2部位的絕緣性高。
[0018] (2)如上述（1)所述的電路基板，其中，上述絕緣部的上述第1部位以包圍上述第 2端子的外周的方式設(shè)置。
[0019] (3)如上述（1)或（2)所述的電路基板，其中，上述第1端子是用于連接微型計(jì)算 機(jī)的端子。
[0020] (4)如上述⑴~⑶中任一項(xiàng)所述的電路基板，其中，上述第2端子是用于連接 絕緣柵雙極型晶體管和/或場(chǎng)效應(yīng)晶體管的端子。
[0021] (5)如上述⑴~⑷中任一項(xiàng)所述的電路基板，其中，在上述電路層的下面?zhèn)仍O(shè) 有支撐基板。
[0022] (6)如上述（5)所述的電路基板，其中，上述支撐基板由金屬材料構(gòu)成，
[0023] 在上述支撐基板與上述電路層之間設(shè)有高絕緣性材料層。
[0024] (7)如上述⑴~（6)中任一項(xiàng)所述的電路基板，其中，上述絕緣部的上述第1部 位在25°C時(shí)的體積電阻率為I X IO7 Ω · cm~I X IO16 Ω · cm。
[0025] (8)如上述⑴~（7)中任一項(xiàng)所述的電路基板，其中，上述絕緣部的上述第1部 位由下述材料構(gòu)成，該材料含有：
[0026] 以酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂作為構(gòu)成成分的固化物、
[0027] 平均粒徑為2 μ m~300 μ m的無(wú)機(jī)填充劑、以及
[0028] 平均粒徑為0· Ιμπι~9·0μηι的無(wú)機(jī)填充劑。
[0029] (9)如上述⑴~⑶中任一項(xiàng)所述的電路基板，其中，上述第2端子在上述電路 層的厚度方向貫通。
[0030] (10)如上述⑴~（9)中任一項(xiàng)所述的電路基板，其中，相鄰的上述第1端子與上 述第2端子的間隔為0. 05mm~5. 0mm。
[0031] (11)如上述⑴~（10)中任一項(xiàng)所述的電路基板，其中，俯視觀(guān)察上述電路基板 時(shí)的上述第1部位的寬度為10 μ m以上且小于5mm。
[0032] (12) -種電子部件安裝基板，其特征在于，具有上述⑴~（11)中任一項(xiàng)所述的 電路基板和分別安裝于上述電路基板所具有的上述第1端子和上述第2端子的電子部件。
[0033] (13) 一種電路基板的制造方法，其特征在于，是制造具有電路層的電路基板的方 法，該電路層具備第1端子、比上述第1端子大的電流流過(guò)的第2端子、以及具有第1部位 和第2部位的絕緣部，所述制造方法具有如下工序：
[0034] 基板準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備具有作為上述絕緣部的一部分的上述第2部位和上述第1端 子且設(shè)有孔部的基板；
[0035] 金屬片插入工序，在上述基板的上述孔部插入成為上述第2端子的金屬片；
[0036] 第1高絕緣性組合物賦予工序，在上述孔部?jī)?nèi)的上述金屬片的周?chē)x予第1高絕 緣性組合物；以及
[0037] 固化工序，使上述第1高絕緣性組合物固化，形成作為上述絕緣部的一部分的上 述第1部位，得到上述電路層；
[0038] 上述第1部位的絕緣性比上述第2部位的絕緣性高。
[0039] (14)如上述（13)所述的電路基板的制造方法，其中，在使上述第1高絕緣性組合 物固化的固化工序后，具有如下工序：
[0040] 第2高絕緣性組合物賦予工序，介由第2高絕緣性組合物使支撐基板與上述電路 層接觸；和
[0041] 固化工序，使上述第2高絕緣性組合物固化，形成高絕緣性材料層。
[0042] (15)如上述（14)所述的電路基板的制造方法，其中，上述支撐基板由金屬材料構(gòu) 成。
[0043] (16)如上述（13)~（15)中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，上述金屬片 插入工序通過(guò)將臨時(shí)固定于臨時(shí)固定部件的狀態(tài)的上述金屬片插入上述孔部，使上述臨時(shí) 固定部件與上述基板接觸而進(jìn)行。
[0044] (17)如上述（16)所述的電路基板的制造方法，其中，上述金屬片插入工序中，使 上述基板的一個(gè)面整體與上述臨時(shí)固定部件密合。
[0045] (18)如上述（16)或（17)所述的電路基板的制造方法，其中，上述臨時(shí)固定部件的 與上述金屬片接觸的一側(cè)的表面由具有粘合性的材料構(gòu)成。
[0046] (19)如上述（18)所述的電路基板的制造方法，其中，上述具有粘合性的材料是通 過(guò)固化反應(yīng)而與被粘物的接合強(qiáng)度降低的材料。
[0047] (20)如上述（16)~（19)中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，上述臨時(shí)固 定部件呈片狀。
[0048] (21)如上述（13)~（20)中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，上述金屬片 插入工序通過(guò)以上述金屬片不接觸上述絕緣部的上述第2部位的方式固定上述金屬片而 進(jìn)行。
[0049] (22)如上述（13)~（21)中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，上述第1端 子是用于連接微型計(jì)算機(jī)的端子。
[0050] (23)如上述（13)~（22)中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，上述第2端 子是用于連接絕緣柵雙極型晶體管和/或場(chǎng)效應(yīng)晶體管的端子。
[0051] (24)如上述（13)~（23)中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，上述第1高 絕緣性組合物含有：
[0052] 酚醛樹(shù)脂、
[0053] 環(huán)氧樹(shù)脂、
[0054] 平均粒徑為2 μ m~300 μ m的無(wú)機(jī)填充劑、和
[0055] 平均粒徑為0. Ιμπι~9. Ομπι的無(wú)機(jī)填充劑。
[0056] (25)如上述（13)~（24)中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，相鄰的上述 第1端子與上述第2端子的間隔為0. 05mm~5. 0mm。
[0057] (26)如上述（13)~（25)中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，俯視觀(guān)察上 述電路基板時(shí)的上述絕緣部的上述第1部位的寬度為10 μ m以上且小于5mm。
[0058] (27) -種電路基板，其特征在于，是使用上述（13)~（26)中任一項(xiàng)所述的方法制 造的。
[0059] (28) -種電子部件安裝基板，其特征在于，具有上述（27)所述的電路基板和分別 安裝于上述電路基板所具有的上述第1端子和上述第2端子的電子部件。
[0060] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可大電流通電且小型化的電路基板。另外，能夠提供可大電 流通電且小型化的電子部件安裝基板。此外，能夠提供可生產(chǎn)率良好地制造該電路基板的 電路基板的制造方法。
【附圖說(shuō)明】
[0061] 圖1是示意地表示本發(fā)明的電路基板的優(yōu)選的實(shí)施方式的截面圖。
[0062] 圖2是示意地表示本發(fā)明的電子部件安裝基板的優(yōu)選的實(shí)施方式的截面圖。
[0063] 圖3是示意地表示本發(fā)明的電路基板和電子部件安裝基板的制造方法的優(yōu)選的 實(shí)施方式的截面圖。
[0064] 圖4是示意地表示本發(fā)明的電路基板和電子部件安裝基板的制造方法的優(yōu)選的 實(shí)施方式的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0065] 以下，基于附圖所示的優(yōu)選的實(shí)施方式，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的電路基板、電子部件安 裝基板和電路基板的制造方法。
[0066] 〈〈電路基板》
[0067] 首先，對(duì)本發(fā)明的電路基板進(jìn)行說(shuō)明。
[0068] 圖1是示意地表示本發(fā)明的電路基板的優(yōu)選的實(shí)施方式的截面圖。應(yīng)予說(shuō)明，本 說(shuō)明書(shū)中參照的附圖夸張地示出了構(gòu)成的一部分，并非準(zhǔn)確地反映實(shí)際的尺寸比例等。
[0069] 圖1所示的電路基板10具備支撐基板1、電路層2和高絕緣性材料層3。
[0070] 〈支撐基板〉
[0071] 支撐基板1具有支撐之后詳述的電路層2的功能。
[0072] 通過(guò)具有這樣的支撐基板1，能夠使電路基板10的形狀穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異。作 為支撐基板1，例如可優(yōu)選使用金屬基板。
[0073] 通過(guò)使用金屬基板作為支撐基板1，不僅能夠更有效地發(fā)揮如上所述的支撐電路 層2的功能，還能夠使作為電路基板10整體的散熱性特別優(yōu)異，能夠使耐熱性、可靠性特別 優(yōu)異。
[0074] 作為支撐基板（金屬基板）1的構(gòu)成材料，例如可舉出Cu、Au、Al或含有它們的合 金等。
[0075] 支撐基板1的厚度沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為〇· 5mm~5mm，更優(yōu)選為1mm~3mm〇
[0076] 通過(guò)將支撐基板1的厚度設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可有效防止電路基板10的厚度變得 過(guò)大，同時(shí)可更顯著發(fā)揮如上所述的效果。
[0077] <電路層>
[0078] 電路層2具備第1端子21、第2端子22和絕緣部23,由此，成為形成電子電路的 層。
[0079] [第1端子]
[0080] 第1端子2