矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種矩陣電路基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，各種信息設(shè)備不斷地推陳出新，尤其是各種類(lèi)型的顯示裝置或觸控式的顯示裝置，其應(yīng)用于各種電子裝置，例如手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆電、電子書(shū)等。而不論是顯示裝置或是觸控層的部分，皆是由矩陣電路基板(matrix circuitsubstrate)所組成。
[0003]一般而言，矩陣電路基板是具有交錯(cuò)排列分布的電極，并藉由一軟性電路板(Flexible Print Circuit, FPC)與驅(qū)動(dòng)電路板電性連接,并與外部的控制芯片連接。以顯示裝置而言，藉由軟式電路板與外部的控制芯片連接，可控制顯示面板的各個(gè)畫(huà)素的發(fā)光以顯示畫(huà)面。另外，以觸控式的顯示裝置而言，除了顯示面板的矩陣電路基板需藉由一軟性電路板以與驅(qū)動(dòng)電路電性連接之外，觸控層的矩陣電路基板同樣須再與另外一軟性電路板電性連接，同樣透過(guò)軟性電路板與外部的控制芯片連接，以觸控電極層的電極作動(dòng)。
[0004]然而，驅(qū)動(dòng)電路板具有一定的體積，其配置方式是為影響顯示裝置及顯示面板的體積大小的主要原因。習(xí)知技術(shù)是將驅(qū)動(dòng)電路板設(shè)置于顯示面板的背面，并以軟性電路板電性連接電極及驅(qū)動(dòng)電路板，以節(jié)省顯示裝置整體的空間。但在習(xí)知技術(shù)中，在矩陣電路基板的周緣必需預(yù)留一供外引腳接合(Outer Lead Bonding, 0LB)的空間，也就是位于矩陣電路基板上交錯(cuò)的電極分別延伸并集中至供外引腳接合的空間中，以與軟性電路板電性連接。
[0005]然而，矩陣電路基板的周緣所預(yù)留的供外引腳接合的空間，進(jìn)而使顯示裝置的邊框?qū)挾仍黾?，在視覺(jué)官感上就使得顯示裝置不夠輕巧、美觀(guān)，且顯示面板和觸控面板分別需要一軟性電路板，故會(huì)造成觸控顯示裝置的體積增加。然而，目前使用者對(duì)于顯示裝置或觸控式顯示裝置的需求卻是越趨于輕薄。
[0006]因此，如何提供一種矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法，可藉由其新穎的制造方法，使制成的矩陣電路基板及顯示裝置可具有較窄邊框區(qū)，以形成更輕薄的結(jié)構(gòu)，已成為重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的為提供一種矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法，可藉由其新穎的制造方法，使制成的矩陣電路基板及顯示裝置可具有較窄邊框區(qū)，以形成更輕薄的結(jié)構(gòu)。
[0008]本發(fā)明提出一種矩陣電路基板的制造方法，包括以下步驟:取一基板本體，其中基板本體具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，側(cè)壁位于第一表面及第二表面之間；形成復(fù)數(shù)電極，并交錯(cuò)配置于第一表面；形成一第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁，且第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁的布設(shè)面積大于電極的截面積；以及將第一導(dǎo)電材料電性連接至少一電極。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電材料延伸至第二表面。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:接合一電性連接件至側(cè)壁，使電性連接件電性連接于該第一導(dǎo)電材料，以在一控制電路接合至基板本體時(shí)，控制電路透過(guò)電性連接件電性連接第一導(dǎo)電材料。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:設(shè)置一控制集成電路于第二表面，并與第一導(dǎo)電材料電性連接。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電材料是以蒸鍍、濺鍍、電鍍、印刷、噴墨或涂布的方式形成于側(cè)壁。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:切割基板本體的周緣以形成側(cè)壁。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:研磨基板本體的側(cè)壁。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電極的端部位于第一表面與側(cè)壁的交界處。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:形成至少一第二導(dǎo)電材料于基板本體，使第二導(dǎo)電材料與電極及第一導(dǎo)電材料電性連接。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二導(dǎo)電材料是以蒸鍍、濺鍍、電鍍、印刷、噴墨或涂布的方式形成于基板本體。
[0018]本發(fā)明另提出一種顯示裝置的制造方法，包括以下步驟:取一基板本體，其中基板本體具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，側(cè)壁位于第一表面及第二表面之間；形成復(fù)數(shù)電極，并交錯(cuò)配置于第一表面；形成一第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁，且第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁的布設(shè)面積大于電極的截面積；將第一導(dǎo)電材料電性連接至少一電極，以形成一矩陣電路基板；以及設(shè)置一顯示介質(zhì)于矩陣電路基板的一側(cè)，矩陣電路基板驅(qū)動(dòng)顯示介質(zhì)。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電材料延伸至第二表面。
[0020]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中顯示裝置的制造方法更包括:接合一電性連接件至側(cè)壁，使電性連接件電性連接于第一導(dǎo)電材料，以在一控制電路接合至矩陣電路基板時(shí)，控制電路透過(guò)電性連接件電性連接第一導(dǎo)電材料。
[0021]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中顯示裝置的制造方法更包括:設(shè)置一控制集成電路于第二表面，并與第一導(dǎo)電材料電性連接。
[0022]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中顯示裝置的制造方法更包括:設(shè)置一對(duì)向基板于基板本體的相對(duì)側(cè)。
[0023]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中顯示裝置的制造方法更包括:將第一導(dǎo)電材料電性連接對(duì)向基板。
[0024]承上所述，在本發(fā)明的矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法中，藉由形成第一導(dǎo)電材料于矩陣電路基板的基板本體的側(cè)壁，使得電性連接件可以與側(cè)壁平行的方向電性連接于第一導(dǎo)電材料，換言之，電性連接件可藉由與第一導(dǎo)電材料電性連接而直接設(shè)置于側(cè)壁。故相較于習(xí)知技術(shù)的電性連接件是設(shè)置于基板本體的第一表面，本發(fā)明的矩陣電路基板將第一導(dǎo)電材料設(shè)置于側(cè)壁的設(shè)計(jì)，更可達(dá)到減少空間的使用并具有較窄邊框區(qū)的功效。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0026]圖2A為圖1所示的基板本體于步驟S20的部分示意圖。
[0027]圖2B為圖2A所示的基板本體的部分放大示意圖。
[0028]圖3A為圖1所示的基板本體于步驟S30的部分示意圖。
[0029]圖3B為圖3A所示的基板本體的部分放大示意圖。
[0030]圖4為圖2B所示的基板本體的另一實(shí)施態(tài)樣的示意圖。
[0031]圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0032]圖6A為本發(fā)明第三實(shí)施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0033]圖6B為依據(jù)圖6A所示的制造方法所形成的矩陣電路基板的示意圖。
[0034]圖7A為本發(fā)明第四實(shí)施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0035]圖7B為依據(jù)圖7A所示的制造方法所形成的矩陣電路基板的剖面示意圖。
[0036]圖8A為本發(fā)明第五實(shí)施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0037]圖8B為依據(jù)圖8A所示的制造方法所形成的矩陣電路基板的剖面示意圖。
[0038]圖8C為圖8B所示的矩陣電路基板的另一實(shí)施方式示意圖。
[0039]圖9為本發(fā)明一實(shí)施例的顯示裝置的制造方法的流程示意圖。
[0040]圖10為本發(fā)明一實(shí)施例的一種顯示裝置的剖面示意圖。
[0041]圖11為本發(fā)明另一實(shí)施例的一種顯示裝置的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042]以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法，其中相同的組件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。本發(fā)明所有實(shí)施態(tài)樣的圖式僅為示意，不代表真實(shí)尺寸與比例。
[0043]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例矩陣電路基板1 (請(qǐng)先參考圖3A所示)制造方法主要包括以下步驟:取一基板本體，其中基板本體具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，側(cè)壁位于第一表面及第二表面之間(步驟S10);形成復(fù)數(shù)電極，并交錯(cuò)配置于第一表面(步驟S20);形成一第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁，且第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁的布設(shè)面積大于電極的截面積(步驟S30);以及將第一導(dǎo)電材料電性連接至少一電極(步驟S40)。
[0044]圖2A為圖1所的基板本體于步驟S20的部分7K意圖，圖2B為圖2A所7K的基板本體的部分放大示意圖，其中為求附圖簡(jiǎn)潔明了，圖2B僅示其一方向的電極12，并請(qǐng)同時(shí)參考圖1、圖2A及圖2B所示。于步驟S10，是取一基板本體11，并于步驟S20中，形成復(fù)數(shù)電極12，故圖2所示者為形成電極12后的基板本體11。其中，基板本體11具有相對(duì)的一第一表面111及一第二表面112,側(cè)壁113位于第一表面111及第二表面112之間，而電極12交錯(cuò)配置于第一表面111。若本實(shí)施例的矩陣電路基板1的材質(zhì)可包含樹(shù)脂、金屬、陶瓷、玻璃、塑料或其它透光的材質(zhì)，其可應(yīng)用于各式顯示裝置(面板)，例如液晶顯示面板(Liquid Crystal Display, LCD)的TFT基板、發(fā)光二極管(LED)顯示面板或有機(jī)發(fā)光二極管(0LED)顯示面板、電子紙(書(shū))、或是觸控面板的觸控基板等，而電極12