專利名稱：單片搬送裝置和單片搬送方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在多個(gè)晶片處理裝置之間進(jìn)行搬送的單片搬送裝置和單片搬送方法。
背景技術(shù)：
例如，在制造半導(dǎo)體晶片(以下簡稱晶片)用半導(dǎo)體制造裝置中，有例如光刻裝置、成膜裝置、蝕刻裝置、清洗裝置、檢查裝置等各種晶片制造裝置。
在半導(dǎo)體制造過程中，通過在這些晶片制造裝置之間移動(dòng)晶片，在各制造裝置中實(shí)施處理，進(jìn)行制造。
為了在這樣的晶片制造裝置之間移動(dòng)晶片，而利用晶片盒。該晶片盒是裝卸自如地容納多片晶片的容器(例如專利文獻(xiàn)1)。
另外，有根據(jù)晶片生產(chǎn)的多品種、小批量的要求，替代這種晶片盒方式的晶片搬送，而在傳送帶上一片片放置晶片來搬送的所謂的單片搬送方式的思路。這種單片搬送方式是對應(yīng)于晶片的多品種、小批量生產(chǎn)要求的搬送方式(例如專利文獻(xiàn)2)專利文獻(xiàn)1特開昭62-48038號公報(bào)(第二頁、圖1)專利文獻(xiàn)2特開2000-334917號公報(bào)(第一頁、圖1)。
在這種現(xiàn)有的單片搬送方式中，因?yàn)榫错樞蜓b載在傳送帶上，所以晶片在傳送帶上相互隔一定間隔水平放置。因此傳送帶上只能放置與傳送帶長度相對應(yīng)的片數(shù)的晶片，所以利用傳送帶搬送的晶片的搬送量有限。并且，利用現(xiàn)有的單片搬送方法在傳送帶上裝載晶片時(shí)，由于在晶片的直徑大小之外、必須在鄰接的晶片之間設(shè)置間距，因此很難期望晶片搬送量的增大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，解決上述的問題，提供一種可以增大傳送帶的晶片類制造對象物的搬送量，提高制造對象物的單片搬送效率的單片搬送裝置和單片搬送方法。
本發(fā)明的單片搬送裝置用于搬送制造對象物，具有向搬送方向搬送上述制造對象物的傳送帶、和在上述傳送帶上沿著上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向排列、且可以在與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向的位置分別裝載至少一片上述制造對象物的多個(gè)臺架。
根據(jù)這種構(gòu)成，傳送帶上的多個(gè)臺架可以在與利用傳送帶搬送制造對象物的搬送方向交叉的方向的位置堆積裝載至少一片制造對象物。
由此，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量。從而，可以提高制造對象物的單片搬送效率。
另外，如果對多個(gè)臺架中的任意的臺架選擇性地裝載制造對象物，則有如下的優(yōu)點(diǎn)。即，通過制造裝置的處理，制造對象物的污染程度不同，根據(jù)同樣程度的污染或所進(jìn)行的處理種類，把制造對象物分別區(qū)別裝載在特定的臺架上。由此，污染程度嚴(yán)重的制造對象物的污染物不會通過臺架污染低污染程度或清洗后的清潔的制造對象物。
在上述構(gòu)造中，最好上述臺架具有裝卸自如地保持一片上述制造對象物的制造對象物保持部，上述的制造對象物保持部在相對于上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向，傾斜保持上述制造對象物。
根據(jù)這種構(gòu)造，制造對象物保持部在相對于傳送帶搬送制造對象物的搬送方向，傾斜地保持制造對象物。因此，和在傳送帶上水平裝載制造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量。
在上述構(gòu)成中，最好上述臺架具有多個(gè)裝卸自如地保持一片上述制造對象物的制造對象物保持部，多個(gè)制造對象物保持部在與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向上，間隔排列多個(gè)上述的制造對象物保持部，每一個(gè)上述的制造對象物保持部在相對于上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向，可以傾斜地保持上述的制造對象物。
根據(jù)這種構(gòu)造，具有多個(gè)制造對象物保持部，制造對象物保持部在相對于傳送帶搬送制造對象物搬送方向，傾斜地保持制造對象物。由此，和制造對象物水平裝載在傳送帶上的情形相比，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量。
在上述構(gòu)造中，最好上述臺架具有多個(gè)裝卸自如地保持一片上述制造對象物的制造對象物保持部，在與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向上，排列多個(gè)制造對象物保持部，各上述制造對象物保持部在與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向平行的方向上，平行保持上述的制造對象物。
根據(jù)這種構(gòu)造，具有多個(gè)制造對象物保持部，制造對象物保持部在與傳送帶搬送制造對象物的搬送方向平行的方向上，平行保持制造對象物。由此，和僅一片在傳送帶上水平裝載制造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量。
在上述構(gòu)造中，上述的制造對象物最好是制造電子零件用的基板或基板用晶片，所謂的與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向是指與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向垂直的上方方向。
根據(jù)這種構(gòu)造，作為制造對象物的制造電子零件用的基板或基板用晶片沿著垂直于搬送方向的上方方向配置。由此，可以實(shí)現(xiàn)增大傳送帶的制造電子零件用的基板或基板用晶片的搬送量。
這里所說的電子零件是以半導(dǎo)體裝置、液晶顯示體、水晶振子為代表的電子零件。
本發(fā)明的單片搬送方法用于搬送制造對象物，具有在用于向搬送方向搬送上述制造對象物的傳送帶上沿著利用上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向排列的多個(gè)臺架中的每一個(gè)臺架上，在與利用上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向的位置，至少裝載一片上述制造對象物的制造對象物裝載步驟，和通過利用上述傳送帶移動(dòng)裝載有上述制造對象物的多個(gè)上述臺架，使制造對象物面對制造對象物的制造裝置的制造對象物移動(dòng)步驟。
根據(jù)這種構(gòu)造，在制造對象物裝載步驟中，對于要向搬送方向搬送上述制造對象物的傳送帶，在上述傳送帶搬送上述制造對象物搬送方向上排列的多個(gè)臺架中的每一個(gè)臺架上，在與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向的位置，裝載至少一片上述制造對象物。
由此，和在傳送帶上水平裝載制造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量。從而，可以提高制造對象物的單片搬送效率。
然后，在制造對象物移動(dòng)步驟中，通過利用傳送帶移動(dòng)裝有制造對象物的多個(gè)臺架，使制造對象物面對制造對象物的制造裝置。這樣，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量，可以使制造對象物面對制造對象物制造裝置。
在上述構(gòu)造中，上述臺架具有裝卸自如地保持一片上述的制造對象物的制造對象物保持部，上述制造對象物保持部相對于上述傳送帶搬送上述制造對象物搬送方向，傾斜保持上述制造對象物。
根據(jù)這種構(gòu)造，制造對象物保持部相對于傳送帶搬送制造對象物的搬送方向，傾斜保持制造對象物。因此，和在傳送帶上水平裝載制造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量。
在上述構(gòu)造中，最好上述臺架具有多個(gè)裝卸自如地保持一片上述制造對象物的制造對象物保持部，在與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向上，間隔排列多個(gè)上述制造對象物保持部，各上述的制造對象物保持部相對于上述傳送帶搬送上述制造對象物搬送方向，傾斜保持上述的制造對象物。
根據(jù)這種構(gòu)造，具有多個(gè)制造對象物保持部，制造對象物保持部在相對于傳送帶搬送制造對象物的搬送方向，傾斜保持制造對象物。由此，和在傳送帶上水平裝載制造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量。
在上述構(gòu)造中，最好上述臺架具有多個(gè)裝卸自如地保持一片上述制造對象物的制造對象物保持部，在與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向上，排列多個(gè)上述制造對象物保持部，各上述的制造對象物保持部在與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向平行的方向上，平行保持上述的制造對象物。
根據(jù)這種構(gòu)造，具有多個(gè)制造對象物保持部，制造對象物保持部在與傳送帶搬送制造對象物的搬送方向平行的方向上，平行保持制造對象物。由此，和僅在傳送帶上水平裝載一片制造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的制造對象物的搬送量。
在上述構(gòu)造中，上述的制造對象物是制造電子零件用的基板或基板用晶片，所謂的與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向交叉的方向是指與上述傳送帶搬送上述制造對象物的搬送方向垂直的上方方向。
根據(jù)這種構(gòu)造，作為制造對象物的制造電子零件用的基板或基板用晶片沿著垂直于搬送方向的上方方向配置。由此，可以實(shí)現(xiàn)增大傳送帶的制造電子零件用的基板或基板用晶片的搬送量。
這里所說的電子零件是以半導(dǎo)體裝置、液晶顯示體和水晶振子為代表的電子零件。


圖1是表示包括本發(fā)明的單片搬送裝置的半導(dǎo)體制造裝置的一部分的平面圖。
圖2是從E方向看圖1的半導(dǎo)體制造裝置的側(cè)視圖。
圖3是表示單片搬送裝置的具體結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4是圖3的單片搬送裝置的側(cè)視圖。
圖5是表示本發(fā)明的單片搬送裝置的其它實(shí)施例的立體圖。
圖6是表示圖5的單片搬送裝置和在此之外的實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖7是表示本發(fā)明的單片搬送裝置的在此之外的實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖8是表示圖7的單片搬送裝置和在此之外的實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖9是表示本發(fā)明的單片搬送裝置和周圍的處理裝置的圖。
圖10是表示使用了本發(fā)明的單片搬送裝置和處理裝置的使用例的圖。
圖11是表示使用了本發(fā)明的單片搬送裝置和處理裝置的使用例的圖。
圖12是表示本發(fā)明中使用的機(jī)械手的一例的立體圖。
圖13是從其它角度看圖12的機(jī)械手的立體圖。
圖14是表示放在圖13的機(jī)械手的手中的晶片的圖。
圖15是表示單片搬送方法的流程圖。
圖中10-半導(dǎo)體制作裝置，20-單片搬送裝置，23～28-處理裝置，40-傳送帶，41-臺架，43-驅(qū)動(dòng)帶，46-晶片保持部，47-支架。
具體實(shí)施例方式
下面，結(jié)合

本發(fā)明的最佳實(shí)施例。
實(shí)施例1圖1是表示包括本發(fā)明的單片搬送裝置的優(yōu)選實(shí)施例1的半導(dǎo)體制造裝置的一例的平面圖。圖2是從E方向看圖1的半導(dǎo)體制造裝置的側(cè)視圖。半導(dǎo)體制造裝置10包括單片搬送裝置20、多個(gè)機(jī)械手21和多個(gè)制造裝置23～28。
圖1所示的半導(dǎo)體制造裝置10的制造對象物是半導(dǎo)體晶片(以下簡稱晶片W)。圖1和圖2所示的制造裝置23～28是光刻裝置、成膜裝置、蝕刻裝置、清洗裝置、檢查裝置等各種晶片制造裝置的，按照必要的順序排列。該制造裝置23～28又稱處理裝置或生產(chǎn)裝置。
圖1和圖2所示的單片搬送裝置20被凈化隧道30隔開。這個(gè)凈化隧道30是用于將晶片W通過的部分以盡量小的封閉空間隔開的通道。
凈化隧道30具備多臺帶風(fēng)扇過濾裝置(FFU)31。該帶風(fēng)扇過濾裝置31配置在凈化隧道30的頂部。帶風(fēng)扇過濾裝置31產(chǎn)生從頂部到底部的空氣流動(dòng)(下向流動(dòng))，由此，清除空氣中的塵埃，以規(guī)定的清潔度(清潔度等級)來管理凈化隧道30。
在各處理裝置23～28與單片搬送裝置20之間設(shè)裝載口33和小型緩沖器(又稱緩沖器)34。機(jī)械手21配置在裝載口33與小型緩沖器34之間。在裝載口33里放置著可裝卸自如地收容晶片W的容器。由此，可以人工方式供給晶片W。
機(jī)械手21又稱移載機(jī)械手，將搬送裝置20搬送過來的晶片W轉(zhuǎn)移到制造裝置或、將先晶片W轉(zhuǎn)移到小型緩沖器34、然后將小型緩沖器34的晶片W轉(zhuǎn)移到制造裝置。另外，機(jī)械手21將位于制造裝置的晶片W轉(zhuǎn)移到小型緩沖器34，并且，將小型緩沖器34的晶片W返回到搬送裝置20。另外，機(jī)械手21具有將收納在放置于裝載口33上的容器內(nèi)的晶片W轉(zhuǎn)移到制造裝置或?qū)⑽挥谥圃煅b置的晶片W返回放置于裝載口33上的容器內(nèi)的功能。
圖3是具體表示圖1所示的單片搬送裝置20的一部分的圖。
單片搬送裝置20具有傳送帶40和多個(gè)臺架41。
傳送帶40是沿著搬送方向T以環(huán)狀循環(huán)搬送晶片W用的裝置。各臺架41譬如利用傳送帶40的驅(qū)動(dòng)帶43，沿著搬送方向T等間距排列。
圖4是表示圖3所示的單片搬送裝置20的大致構(gòu)造的側(cè)視圖。
如圖4所示，通過驅(qū)動(dòng)帶43的移動(dòng)，各臺架41可以隔相同的間隔向搬送方向T移動(dòng)。由于圖4所示的驅(qū)動(dòng)部45的作用力，移動(dòng)這個(gè)驅(qū)動(dòng)帶43。
各臺架41可以裝載至少一片晶片W。具體地說，如圖3和圖4所示，各臺架41具有三個(gè)晶片保持部46。如圖3所示，這些晶片保持部46利用支架47在Z方向等間隔堆疊配置。該Z方向是交叉于傳送帶40搬送晶片W的搬送方向T的方向，最好是垂直向上的方向。
如上所述，各臺架41具備支架47和例如三個(gè)晶片保持部46。支架47利用圖3所示的支承部件48連接固定在驅(qū)動(dòng)帶43上。由此，垂直支承支架47。支承部件48能夠在驅(qū)動(dòng)帶43上沿著搬送方向T穩(wěn)定移動(dòng)。
圖3所示的各晶片保持部46具有近似U字型的形狀，并具有平行的臂部50、50。在各臂部50上設(shè)有兩個(gè)凸起51。兩個(gè)臂部50、50的共計(jì)四個(gè)凸起51支承晶片W的外周部。由此，晶片W即使向圖3所示的搬送方向T被搬送，也在晶片保持部46中不移動(dòng)。
各晶片保持部46在平行于搬送方向T的方向上保持晶片W。各臺架41具有多個(gè)(圖示例中為三個(gè))晶片保持部46，可以增大各臺架41的晶片的搬送量。即，和現(xiàn)有的在傳送帶上一片片地、以間距水平放置搬送晶片的方法相比，在本發(fā)明的實(shí)施例中，晶片的搬送量可以最大限度增大到譬如三倍的搬送量。
雖然圖3和圖4所示的臺架41的晶片保持部46不一定必須沿著搬送方向T水平保持晶片W，但是為了縮小包括傳送帶40和多個(gè)臺架41在內(nèi)的單片搬送裝置20的結(jié)構(gòu)，最好是水平保持晶片W為好。
晶片保持部46的Z方向上的層疊數(shù)，在圖3和圖4中是三層，但在實(shí)際上，兩層或四層以上，也是可以的。另外，最好各晶片保持部46可根據(jù)需要拆卸地保持在支架47上為好。由此，可以進(jìn)行單片搬送裝置20的晶片搬送量的調(diào)節(jié)。
另外，如圖3和圖4所示，晶片W可以裝載在任意的晶片保持部46。即，圖示的例中表示某一個(gè)晶片保持部46里沒有裝載晶片的情形。
根據(jù)圖1所示的處理晶片的制造裝置的種類或處理內(nèi)容，可以預(yù)先設(shè)定裝載有被處理過的晶片的晶片保持部的層數(shù)。由此，某一個(gè)制造裝置中污染程度比較大的晶片W和在別的制造裝置中處理的污染程度比較低的、或清洗后的清潔狀態(tài)的晶片W，不會裝載在相同位置的相同層的位置的晶片保持部46。從而，具有污染物不會產(chǎn)生從污染程度嚴(yán)重的晶片向污染程度低或清潔晶片轉(zhuǎn)移的問題的優(yōu)點(diǎn)。
實(shí)施例2圖5和圖6表示本發(fā)明的單片搬送裝置20的實(shí)施例2。
在圖5和圖6(A)中，多個(gè)臺架141在驅(qū)動(dòng)帶43上等間距排列。可以利用圖6所示的驅(qū)動(dòng)部45來向搬送方向T移動(dòng)這些臺架141的驅(qū)動(dòng)帶43。
各臺架141具有支架147和一個(gè)晶片保持部146。
利用支承部件148支承支架147。支架147設(shè)在垂直于驅(qū)動(dòng)帶43的長度方向即垂直于搬送方向T的向上的方向。
可是，其特征為晶片保持部146相對于搬送方向T傾斜θ角度配置。這個(gè)角度θ當(dāng)然可以是小于45度的角度，也可以是大于45度且小于90度的角度。
因?yàn)榫３植?46相對于搬送方向T和支架147傾斜，所以和晶片保持部146平行于搬送方向T的水平方向保持晶片W的情形相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)。即，因?yàn)榫３植?46傾斜，所以和水平配置晶片保持部相比，可以縮小各臺架141間隔L。由此，可以增加能夠在一個(gè)傳送帶40上排列的臺架的數(shù)目。
從而，和現(xiàn)有的在傳送帶上一片片隔間距水平放置晶片而搬送的情形相比，可以增大晶片W的搬送量。
圖6(A)和圖5所示的實(shí)施例2的單片搬送裝置20的其他部分與圖3和圖4所示的單片搬送裝置20的相應(yīng)部分相同，所以采用其說明。
實(shí)施例3圖6(B)表示本發(fā)明的單片搬送裝置20的實(shí)施例3。
圖6(B)所示的單片搬送裝置20和圖6(A)所示的單片搬送裝置20在下列方面不同。圖6(B)所示的臺架241相對于搬送方向T以傾斜角度θ1傾斜排列。圖6(B)所示的臺架241在和圖6(A)所示的臺架141傾斜方向相反的方向傾斜排列。
即使形成這種構(gòu)造，和水平排列臺架相比，也可以縮小鄰接的臺架241間隔L。
圖6(B)的單片搬送裝置20的其他部分和圖6(A)以及圖3和圖4所示的單片搬送裝置20的相應(yīng)部分相同，所以采用其說明。
實(shí)施例4圖7和圖8(A)表示本發(fā)明的單片搬送裝置20的實(shí)施例4。
圖7所示的單片搬送裝置20與圖5、圖6(A)和圖6(B)所示的單片搬送裝置20在下列方面不同。
例如，在圖5的各臺架141中，設(shè)有一個(gè)晶片保持部146。針對這一點(diǎn)，在圖7的實(shí)施例4中，對各臺架341傾斜設(shè)有多個(gè)、實(shí)際上為兩個(gè)晶片保持部146。這兩個(gè)晶片保持部146安裝在支架147。支架147在Z方向上支承在支承部件148上。
圖7的實(shí)施例中，可以在各臺架341的任意層的晶片保持部146中裝載晶片W。
由此，能夠如上所述那樣根據(jù)晶片的污染程度選定應(yīng)該裝載的晶片保持部146。從而，消除了污染程度高的晶片向污染程度低或清潔的晶片轉(zhuǎn)移污染物質(zhì)的現(xiàn)象。
圖8(A)是表示圖7的實(shí)施例4的單片搬送裝置20的側(cè)視圖。在圖7和圖8(A)中，各臺架146只傾斜θ。針對這一點(diǎn)，圖8(B)的實(shí)施例5中，各臺架146向相反方向傾斜θ1。
利用圖7和圖8所示的單片搬送裝置20，與圖5所示的單片搬送裝置20相比，不僅可以縮小鄰接的臺架之間的距離L，還可以進(jìn)一步增大晶片的搬送量。
圖9代表性地表示單片搬送裝置20、作為一例的制造裝置27和制造裝置26。
假設(shè)制造裝置27為蝕刻裝置、制造裝置26為清洗裝置?？紤]從單片搬送裝置20搬送過來的晶片W在制造裝置27中處理之后，在制造裝置26中處理的工序。
此時(shí)，在制造裝置27中處理過的晶片W由單片搬送裝置20的晶片保持部來保持并被搬送，再度搬送到制造裝置26之后被清洗。然后，晶片W再度裝載在單片搬送裝置20的晶片保持部。
此時(shí)，由于被蝕刻物的再度附著或蝕刻氣體的殘留物，從蝕刻裝置的制造裝置27內(nèi)部出來的晶片W處于污染比較大的狀態(tài)。
在裝載過這種污染程度比較大的晶片保持部中，裝載已利用清洗裝置26清洗的別的晶片W。從而，粒子等的附著物或污染物轉(zhuǎn)移到已經(jīng)清洗的晶片W，晶片W的清洗處理變?yōu)橥絼凇?br> 因此，如圖10所示，希望采用根據(jù)晶片W的處理的內(nèi)容，選擇裝載晶片W的晶片保持部，分開使用的方法。由此，可以防止晶片W的污染或粒子的附著。
例如，如圖10所示，將圖3所示的排列的臺架41按順序區(qū)分為A、B、C、D。用符號「A」所示的臺架41裝載利用例如作為蝕刻裝置的制造裝置27處理過的晶片W。用符號「B」所示的臺架41裝載利用作為清洗裝置的制造裝置26清洗過的晶片W。用符號「C」所示的臺架41裝載利用未圖示的制造裝置處理過的晶片。用符號「D」所示的臺架41裝載利用其它制造裝置處理過的晶片。
通過這樣按照制造裝置的種類或處理內(nèi)容來區(qū)別被處理的晶片，裝載在臺架上，具有很大的優(yōu)點(diǎn)，即不會發(fā)生從污染程度大的晶片向污染程度低的或清洗后的清潔的晶片上附著粒子、發(fā)生污染物的轉(zhuǎn)移。
圖11表示圖10的變形例，連續(xù)排列多個(gè)符號「A」所示的臺架41，進(jìn)而連續(xù)排列符號「B」所示的臺架41。同樣，連續(xù)排列符號「C」所示的臺架41和連續(xù)排列符號「D」所示的臺架41。
圖12和圖13表示圖1所示的機(jī)械手21的具體例。
機(jī)械手21包括主體300、第一臂301、第二臂302和手303。第一臂301可以以中心軸CL為中心相對于主體300轉(zhuǎn)動(dòng)。第二臂302可以以旋轉(zhuǎn)軸CL1為中心相對于第一臂301轉(zhuǎn)動(dòng)。手303可以以旋轉(zhuǎn)軸CL2為中心可以旋轉(zhuǎn)，并且可以以旋轉(zhuǎn)軸CL3為中心旋轉(zhuǎn)。
手303具有近似U字形的臂部305、305。在臂部305、305上，有保持晶片W外周面的支承部306。
圖14表示圖12和圖13所示的機(jī)械手21的手303。
這個(gè)手303的支承部306支承晶片W的外周部。
下面，結(jié)合圖1和圖15說明本發(fā)明的單片搬送方法。
首先，在制造對象物裝載步驟ST1中，機(jī)械手21向傳送帶的多個(gè)臺架41的晶片保持部46上、在與傳送帶40搬送晶片W的搬送方向T交叉的方向的位置裝載至少一片晶片。
接著，在制造對象物移動(dòng)步驟ST2中，通過利用傳送帶40移動(dòng)臺架4 1，使制造對象物面對制造對象物的制造裝置23～28。
然后，在晶片移載步驟ST3中，機(jī)械手21把臺架41上的晶片W移載導(dǎo)制造裝置23～28。
這樣，晶片W的搬送量可以通過利用傳送帶40的臺架41增大，并且機(jī)械手21可以在制造裝置與臺架之間交接晶片W。
在圖3所示的本發(fā)明的實(shí)施例中，能夠利用晶片保持部46與搬送方向T平行、即水平地間隔堆積保持晶片W。該間隔堆積晶片W的方向是與傳送帶搬送晶片的搬送方向T垂直的上方方向(鉛垂方向)。這樣，因?yàn)榭梢蚤g隔保持多個(gè)晶片，所以可以增大晶片W的搬送量。
在圖5和圖7所示的實(shí)施例中，利用相對于搬送方向T傾斜的晶片保持部146保持各晶片W。由此，可以縮小鄰接的臺架41的間隔L。從而，可以實(shí)現(xiàn)增大晶片W的搬送量。
通過利用圖3和圖7所示的各實(shí)施例，即使經(jīng)過種種工序的晶片搬送在相同的傳送帶上搬送，也可以防止從污染程度大的晶片向污染程度低或清潔的晶片轉(zhuǎn)移污染或附著粒子。
利用晶片保持部46的凸起51保持晶片W的外周部。由此，晶片W幾乎不直接接觸凸起51，所以晶片保持部46可以在不對產(chǎn)品造成影響的部分保持并搬送晶片W。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，晶片保持部46、晶片保持部146保持晶片時(shí)，可以采用如利用凸起51的機(jī)械夾緊方式。但是，并不限于此，晶片的保持也可以是靜電夾緊方式。
如圖5和圖7所示的本發(fā)明的實(shí)施例所示，通過以非水平的狀態(tài)搬送晶片，可以縮小傳送帶上的晶片裝載節(jié)距。由此，可以增大晶片的搬送量。
晶片W也可以幾乎垂直于搬送方向T豎立搬送。通過這樣在垂直方向上豎立搬送晶片，可以降低附著在晶片的垃圾等。
各臺架具有多個(gè)晶片保持部46，并且在Z方向、即垂直方向多層裝載。由此，晶片保持部的層數(shù)為兩層時(shí)，可以搬送兩倍的晶片，如果是三層就可以搬送三倍的晶片。其結(jié)果，晶片的搬送量增大。
通過選定多個(gè)臺架41中的某一個(gè)臺架，可以區(qū)分傳送帶上的晶片的裝載位置。由此，可以防止對污染程度低的晶片的粒子污染或化學(xué)污染。
通過采用圖示例的盡可能近于非接觸方式的晶片保持部46，可以不需要注意晶片已經(jīng)過的工序而搬送晶片，可以減輕系統(tǒng)上的管理費(fèi)用。
如圖1和圖2所示，通過利用凈化隧道30來以較小的封閉空間隔開單片搬送裝置20，具有如下優(yōu)點(diǎn)。
以往需要將圖1所示的半導(dǎo)體制造裝置10整體配置在潔凈室內(nèi)，以提高清潔度?？墒牵诒景l(fā)明的實(shí)施例中，僅在凈化隧道30中達(dá)到包括單片搬送裝置20在內(nèi)的通過晶片的極小的封閉空間的清潔度即可，因此，可以降低維持清潔度的成本。
本發(fā)明不限于上述的實(shí)施例，可以在不脫離權(quán)利要求范圍的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。
上述的實(shí)施例的各構(gòu)造可以省略一部分或與上述的組合不同而任意組合。比如，上述實(shí)施例的各構(gòu)造，可以省略一部分或與上述的組合不同而任意組合。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，作為制造對象物的一例，例舉了半導(dǎo)體晶片W。但是，并不限于這些，作為制造對象物，當(dāng)然也可以是制造電子零件或電子產(chǎn)品所用的基板或者基板用晶片，例如，用于液晶顯示裝置的基板或基板用晶片、用于水晶振子的基板或基板用晶片。這里所說的電子零件是以半導(dǎo)體裝置、液晶顯示體、水晶振動(dòng)子為代表的電子零件。
權(quán)利要求
1.一種單片搬送裝置，用于搬送制造對象物，其特征在于具有向搬送方向搬送所述制造對象物的傳送帶、和在所述傳送帶上沿著所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向排列、且可以在與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向交叉的方向的位置分別裝載至少一片所述制造對象物的多個(gè)臺架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單片搬送裝置，其特征在于所述臺架具有裝卸自如地保持一片所述制造對象物的制造對象物保持部，所述制造對象物保持部相對于所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向傾斜保持所述制造對象物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單片搬送裝置，其特征在于所述臺架具有多個(gè)裝卸自如地保持一片所述制造對象物的制造對象物保持部，所述多個(gè)制造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向交叉的方向間隔排列，所述各制造對象物保持部相對于所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向傾斜保持所述制造對象物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單片搬送裝置，其特征在于所述臺架具有多個(gè)裝卸自如地保持一片所述制造對象物的制造對象物保持部，所述多個(gè)制造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向交叉的方向排列，所述各制造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向平行的方向上保持所述制造對象物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任一項(xiàng)所述的單片搬送裝置，其特征在于所述制造對象物是制造電子零件用的基板或基板用晶片，所謂的與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向交叉的方向，是指與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向垂直的上方方向。
6.一種單片搬送方法，用于搬送制造對象物，其特征在于具有在用于向搬送方向搬送所述制造對象物的傳送帶上沿著所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向排列的多個(gè)臺架中的每一個(gè)臺架上，在與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向交叉的方向的位置，至少裝載一片所述制造對象物的制造對象物裝載步驟，和通過利用所述傳送帶移動(dòng)裝載有所述制造對象物的所述多個(gè)臺架，使制造對象物面對制造對象物的制造裝置的制造對象物移動(dòng)步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單片搬送方法，其特征在于所述臺架具有裝卸自如地保持一片所述制造對象物的制造對象物保持部，所述制造對象物保持部相對于所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向傾斜保持所述制造對象物。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單片搬送方法，其特征在于所述臺架具有多個(gè)裝卸自如地保持一片所述制造對象物的制造對象物保持部，所述多個(gè)制造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向交叉的方向間隔排列，所述各制造對象物保持部相對于所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向傾斜保持所述制造對象物。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單片搬送方法，其特征在于所述臺架具有多個(gè)裝卸自如地保持一片所述制造對象物的制造對象物保持部，所述多個(gè)制造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向交叉的方向排列，所述各制造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向平行的方向上保持所述制造對象物。
10.根據(jù)權(quán)利要求6～9的任一項(xiàng)所述的單片搬送方法，其特征在于所述制造對象物是制造電子零件用的基板或基板用晶片，所謂的與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向交叉的方向，是指與所述傳送帶搬送所述制造對象物的搬送方向垂直的上方方向。
全文摘要
一種單片搬送裝置和單片搬送方法，在搬送制造對象物的單片搬送裝置(20)中，具有傳送帶(40)和多個(gè)臺架(41)；該傳送帶(40)用于向搬送方向搬送制造對象物；該多個(gè)臺架(41)在傳送帶(40)上沿著利用傳送帶(40)搬送制造對象物的搬送方向排列，可以在與利用傳送帶(40)搬送制造對象物的搬送方向交叉的方向的位置，分別裝載至少一片制造對象物。由此可以增大傳送帶上的晶片等制造對象物的搬送量，提高制造對象物的單片搬送效率。
文檔編號H01L21/677GK1531049SQ20041000780
公開日2004年9月22日 申請日期2004年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月12日
發(fā)明者藤村尚志, 治, 田中秀治, 小林義武, 武, 次, 青木康次 申請人:精工愛普生株式會社