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雙面帶頂針的pcba測試裝置的制作方法

文檔序號:5917503閱讀:571來源:國知局
專利名稱:雙面帶頂針的pcba測試裝置的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種測試裝置,尤其是涉及一種雙面帶頂針的印刷電路板裝配 (PCBA, Printed Circuit Board Assembly)測試裝置。
背景技術
印刷電路板裝配(PCBA,Printed Circuit Board Assembly)是指 PCB 空板經過 SMT上件,再經過DIP插件的整個制程。由于PCBA上插接了若干電子元器件,因此,需要對各個電子元器件進行測試,以確保產品質量。目前,對PCBA測試要求PCB板裝上所有連接插座,測試時先將所有外接部分如手柄、喇叭、外線和按鍵板等直接插到對應插座,測試PCBA功能,測試完畢,將這些外界件拆開,然后重復上述動作測下一塊PCBA。雖然這樣功能是可以測試,但生產效率低,要很多測試人員才能滿足需要。
發(fā)明內容為解決現(xiàn)有PCBA測試時存在測試效率低的技術問題,本實用新型提出一種雙面帶頂針的PCBA測試裝置,利用頂針直接接觸PCBA上進行測試。本實用新型采用如下技術方案實現(xiàn)一種雙面帶頂針的PCBA測試裝置,其包括 下測試架;設置在下測試架正上方的上測試架;在上測試架的下側面上設置若干個第一頂針以及用于對PCBA的測試位置進行限位的第一定位塊;在下測試架的上側面上設置若干個第二頂針以及用于對PCBA的測試位置進行限位的第二定位塊;且第一定位塊與第二定位塊之間形成一個固定PCBA的測試空間。在一個優(yōu)選實施例中,在上測試架的下側面上設置若干個連接在其中一個或多個第一頂針與外部測試設備之間的外接測試部。在另一個優(yōu)選實施例中,在下測試架的上側面上設置若干個連接在其中一個或多個第二頂針與外部測試設備之間的外接測試部。與現(xiàn)有技術相比,本實用新型具有如下有益效果本實用新型的測試裝置具有結構簡單、測試簡便的特點,有利于提高PCBA的測試效率。

圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型提出的PCBA測試裝置包括上測試架1 ;下測試架2,所述上測試架1設置在下測試架2的正上方;在上測試架1的下側面上設置對測試PCBA固定位置進行限位的第一定位塊11 ;以及設置在上測試架1的下側面上的若干個第一頂針12,該第一頂針12的一末端點通過導線電連接外部的測試設備;在下測試架2的上側面上設置第二定位塊21,該第一定位塊11與第二定位塊21之間形成一個恰好能夠容納測試PCBA的測試空間;同樣的,在在下測試架2的上側面上設置若干個第二頂針22。其中,根據不同PCBA測試的實際需要,其中一個或多個第一頂針12或/和第二頂針22可以通過導線與外部的測試設備電連接,也可以連接分別設置在上測試架1的下側面上或下測試架2的上側面上設置的外接測試部連接。比如,在下測試架2的上側面上設置一個或多個外接測試部23,該外接測試部23可以為喇叭、外線或按鍵板等,從而將之前分別需要操作員手工方式一一連接至待測試PCBA的各個外接測試部固定設置在上測試架1 或/和下測試架2之上,只需要將待測試的PCBA放置在第一定位塊11與第二定位塊之間, 通過第一頂針12與第二頂針22分別電連接PCBA兩側面上的各個測試點(測試點為插接在電路板上的元件針腳或焊盤),即可以快速的對PCBA進行測試。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種雙面帶頂針的PCBA測試裝置,其特征在于,包括下測試架;設置在下測試架正上方的上測試架;在上測試架的下側面上設置若干個第一頂針以及用于對PCBA的測試位置進行限位的第一定位塊;在下測試架的上側面上設置若干個第二頂針以及用于對 PCBA的測試位置進行限位的第二定位塊;且第一定位塊與第二定位塊之間形成一個固定 PCBA的測試空間。
2.根據權利要求1所述雙面帶頂針的PCBA測試裝置,其特征在于,在上測試架的下側面上設置若干個連接在其中一個或多個第一頂針與外部測試設備之間的外接測試部。
3.根據權利要求1所述雙面帶頂針的PCBA測試裝置,其特征在于,在下測試架的上側面上設置若干個連接在其中一個或多個第二頂針與外部測試設備之間的外接測試部。
專利摘要本實用新型公開一種雙面帶頂針的PCBA測試裝置,其包括下測試架;設置在下測試架正上方的上測試架;在上測試架的下側面上設置若干個第一頂針以及用于對PCBA的測試位置進行限位的第一定位塊;在下測試架的上側面上設置若干個第二頂針以及用于對PCBA的測試位置進行限位的第二定位塊;且第一定位塊與第二定位塊之間形成一個固定PCBA的測試空間。本實用新型的測試裝置具有結構簡單、測試簡便的特點,有利于提高PCBA的測試效率。
文檔編號G01R31/28GK202110251SQ201120225148
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月29日 優(yōu)先權日2011年6月29日
發(fā)明者盧桂權 申請人:深圳市盈信電子科技有限公司
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