專利名稱：一種裝片機(jī)用裝片頂針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片封裝中使用的部件，尤其涉及裝片頂針。
背景技術(shù)：
芯片裝片過(guò)程中，需要通過(guò)頂針將粘于藍(lán)膜上的晶元頂起，以使吸晶機(jī)構(gòu)成功吸晶，目前所采用的頂針為鋼頂針，但采用鋼頂針會(huì)在裝片過(guò)程中頂傷芯片，致使芯片中心有裂痕，該種芯片在使用中會(huì)炸機(jī)，該問(wèn)題在T092/T0126 (三極管)的裝片中尤為突出。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了解決上述缺陷，提供一種不會(huì)頂傷芯片的裝片頂針。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種裝片機(jī)用裝片頂針，包括頂針本體和與頂針本體一端相承接的頂尖部，所述頂尖部為塑膠頂尖部。其中，所述頂尖部與頂針本體的長(zhǎng)度比為1:5。本實(shí)用新型的有益效果為:采用塑膠頂尖部不會(huì)頂傷芯片，降低因芯片中心出現(xiàn)裂痕而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率。

圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的裝片機(jī)用裝片頂針的主視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的裝片機(jī)用裝片頂針包括頂針本體2和與頂針本體2 —端相承接的頂尖部1，該頂尖部I為塑膠頂尖部。其中，塑膠可以是現(xiàn)有的任何種類，如熱塑性或者熱固性塑膠。以上頂尖部與頂針本體的長(zhǎng)度比為1:5時(shí)，本實(shí)用新型的裝片頂針可以獲得較佳的支撐性能。綜上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。即凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型的技術(shù)范圍。
權(quán)利要求1.一種裝片機(jī)用裝片頂針，其特征在于:包括頂針本體和與頂針本體一端相承接的頂尖部，所述頂尖部為塑I父頂尖部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝片機(jī)用裝片頂針，其特征在于:所述頂尖部與頂針本體的長(zhǎng)度比為1:5。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種裝片機(jī)用裝片頂針，包括頂針本體和與頂針本體一端相承接的頂尖部，所述頂尖部為塑膠頂尖部。采用塑膠頂尖部不會(huì)頂傷芯片，降低因芯片中心出現(xiàn)裂痕而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率。
文檔編號(hào)H01L21/687GK202917462SQ20122052175
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
發(fā)明者勞建音 申請(qǐng)人:深圳市三浦半導(dǎo)體有限公司