一種半導體塑封模具的澆口結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體塑封模具的澆口結(jié)構(gòu)，包括流道、出料口，所述出料口設置在流道下側(cè)，所述出料口的剖視圖為梯形結(jié)構(gòu)，所述出料口與流道連接的上端橫截面面積小于出料口的下端橫截面面積。本實用新型的澆口結(jié)構(gòu)是型腔端較大，流道端較小，工作時，型腔處的截面積較大，不易磨損，延長壽命，降低更換設備的成本，可以節(jié)約人力成本，提高經(jīng)濟效益。
【專利說明】一種半導體塑封模具的澆口結(jié)構(gòu)

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及半導體加工領域，具體涉及一種半導體塑封模具的澆口結(jié)構(gòu)。

【背景技術】
[0002] 半導體的塑封模具中塑封料從流道進入到型腔的通道距離及形狀叫做澆口?，F(xiàn)有 的塑封模具的澆口通常是型腔端小，靠流道端大，這樣的結(jié)構(gòu)，使用過程中，由于型腔端截 面最小，壓力最大，所以在型腔處容易磨損，導致澆口殘留達不到產(chǎn)品的外觀要求，壽命較 短。 實用新型內(nèi)容
[0003] 針對上述問題，本實用新型旨在提供一種半導體塑封模具的澆口結(jié)構(gòu)
[0004]為實現(xiàn)該技術目的，本實用新型的方案是：一種半導體塑封模具的澆口結(jié)構(gòu)，包括 流道、出料口、型腔，所述出料口設置在流道下側(cè)，所述出料口下端與型腔連接，所述出料口 的剖視圖為梯形結(jié)構(gòu)，所述出料口與流道的連接端的橫截面面積小于出料口與型腔的連接 處的橫截面面積。
[0005] 作為優(yōu)選，所述出料口為高剛性高強度塑料制成。
[0006] 本實用新型的有益效果，該新型澆口的結(jié)構(gòu)是型腔端較大，流道端較小，工作時， 型腔處的截面積較大，不易磨損，延長壽命，降低更換設備的成本，可以節(jié)約人力成本，提高 經(jīng)濟效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008] 圖2為本實用新型的剖視面的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0009] 下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
[0010] 如圖1、2所示，本實用新型所述的具體實施例為一種半導體塑封模具的澆口結(jié) 構(gòu)，包括流道1、出料口 2、型腔3,所述出料口 2設置在流道1下側(cè)，所述出料口 2下端與型 腔3連接，所述出料口 2的剖視圖為梯形結(jié)構(gòu)，所述出料口與流道的連接端的橫截面面積 小于出料口與型腔的連接處的橫截面面積。由于型腔端較大，流道端適中，工作時，型腔處 的截面積較大，不易發(fā)生物料堆積而堵塞出料口，同時也避免了物料沖擊而磨損出料口，極 大地延長了出料口的壽命，可以有效降低更換設備的成本，可以節(jié)約人力成本，提高經(jīng)濟效
[0011] 為了避免出料口被磨損而影響生產(chǎn)效率，所述出料口 2為高剛性高強度塑料制 成。
[0012] 以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據(jù)本 實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本 實用新型技術方案的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種半導體塑封模具的澆口結(jié)構(gòu)，包括流道、出料口、型腔，其特征在于：所述出料 口設置在流道下側(cè)，所述出料口下端與型腔連接，所述出料口的剖視圖為梯形結(jié)構(gòu)，所述出 料口與流道的連接端的橫截面面積小于出料口與型腔的連接處的橫截面面積。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體塑封模具的澆口結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述出料口為高 剛性高強度塑料制成。
【文檔編號】B29C45/27GK203863940SQ201420093787
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年3月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月2日
【發(fā)明者】肖建英, 何勇 申請人:深圳市華龍精密模具有限公司