一種半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構，包括密封料架、燕尾槽、密封條，所述密封料架中間設置有燕尾槽，所述密封條卡入燕尾槽內(nèi)，所述燕尾槽的橫截面為梯形結構，所述燕尾槽的橫截面上方開口寬度比下方寬度窄。在模具加溫正常生產(chǎn)過程中，不會出現(xiàn)開模密封條脫落現(xiàn)象，極大提高生產(chǎn)效率；增強抽真空的密封效果，更好的解決塑封體的針孔、氣泡和填充不良等現(xiàn)象。
【專利說明】 一種半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體塑封模具加工設備領域，具體涉及一種半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構。
【背景技術】
[0002]在半導體行業(yè)中，客戶對產(chǎn)品的質量要求越來越高。為了提高產(chǎn)品質量，現(xiàn)在半導體廠商普遍采用抽真空結構的模具進行塑裝產(chǎn)品。然而抽真空結構對塑封模具的合模密封性能要求極高，其中在塑封模具中密封條的安裝槽加工和安裝方法也很高。故在模具使用時加溫到175度，模具的密封條(耐高溫材料)還是會有熱熔或粘附到上模的不良現(xiàn)象，導致密封條會從密封料架脫落，從而影響密封效果和生產(chǎn)效率。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對上述問題，本實用新型旨在提供一種密封性能更佳的半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構。
[0004]為實現(xiàn)該技術目的，本實用新型的方案是:一種半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構，包括密封料架、燕尾槽、密封條、上密封板、下密封板，所述密封料架中間設置有燕尾槽，所述密封條卡入燕尾槽內(nèi)，密封料架固定在下密封板上端，上密封板和下密封板將密封料架夾在其中，所述燕尾槽的橫截面為梯形結構，所述燕尾槽的橫截面上方開口寬度比下方寬度窄。
[0005]作為優(yōu)選，所述密封條為圓柱形結構。
[0006]作為優(yōu)選，所述密封條為耐高溫材質制成。
[0007]本實用新型的有益效果，模具加溫正常生產(chǎn)過程中，不會出現(xiàn)開模密封條脫落現(xiàn)象，極大提高生產(chǎn)效率；增強抽真空的密封效果，更好的解決塑封體的針孔、氣泡和填充不良等現(xiàn)象。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0009]圖2為本實用新型的燕尾槽的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
[0011]如圖1、2所示，本實用新型所述的具體實施例為一種半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構，包括密封料架1、燕尾槽2、密封條3、上密封板5、下密封板4，所述密封料架I中間設置有燕尾槽2，所述密封條3卡入燕尾槽2內(nèi)，密封料架I固定在下密封板4上端，上密封板5和下密封板4將密封料架I夾在其中，所述燕尾槽2的橫截面為梯形結構，所述燕尾槽2的橫截面上方開口寬度比下方寬度窄。所述密封條3為圓柱形結構，所述密封條3為耐高溫材質制成。
[0012]使用過程中，將密封條卡入梯形結構的燕尾槽中，合上上密封板，然后進行加溫至175度，同時進行抽真空進行封裝產(chǎn)品；在高溫環(huán)境中，密封條會發(fā)生輕微熱熔現(xiàn)象而變軟變黏，打開上密封板時上密封板會帶動密封條，由于燕尾槽為梯形結構，燕尾槽將密封條牢牢卡在其中，即使被輕微帶動，密封條還不足以被脫落，可以有效提高生產(chǎn)效率。與此同時該燕尾槽的梯形結構能夠與密封條緊密卡和，密封效果良好，能夠有效減少塑封體的針孔、氣泡和填充不良等現(xiàn)象。
[0013]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本實用新型技術方案的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構，包括密封料架、燕尾槽、密封條、上密封板、下密封板，所述密封料架中間設置有燕尾槽，所述密封條卡入燕尾槽內(nèi)，密封料架固定在下密封板上端，上密封板和下密封板將密封料架夾在其中，將其特征在于:所述燕尾槽的橫截面為梯形結構，所述燕尾槽的橫截面上方開口寬度比下方寬度窄。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構，其特征在于:所述密封條為圓柱形結構。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體塑封模具抽真空結構的密封條槽結構，其特征在于:所述密封條為耐高溫材質制成。
【文檔編號】B29C45/26GK203765922SQ201420093799
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月2日 優(yōu)先權日:2014年3月2日
【發(fā)明者】肖建英, 王偉 申請人:深圳市華龍精密模具有限公司