專(zhuān)利名稱(chēng)：一種塑封模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新品涉及到電子信息自動(dòng)化元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種 半導(dǎo)體分立器件及集成電路封裝結(jié)構(gòu)，具體說(shuō)是一種塑封模具。
背景技術(shù)：
隨著電子信息技術(shù)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)設(shè)備、工藝的日新月異， 半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)進(jìn)入納米時(shí)代。芯片的幾何尺寸越來(lái)越小，器件的總功率和總 電流相應(yīng)降低。但相對(duì)尺寸的單位電流和功率相應(yīng)增加，即客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的散熱
提出了較高的要求，原有的封裝模具結(jié)構(gòu)不能滿(mǎn)足特殊產(chǎn)品的封裝要求，不僅
要從框架、導(dǎo)電膠、塑封料等封裝方面改進(jìn)優(yōu)選，而且必然對(duì)塑封模具的下型
腔進(jìn)行新的設(shè)計(jì)和精確加工，來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)特殊要求的需要。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題主要是現(xiàn)有的塑封模具的下型腔雖然下 凹，但底部是一個(gè)平面，不能滿(mǎn)足特殊產(chǎn)品要求部分內(nèi)引腳外露，提高散熱效 果的需要，因此本實(shí)用新型的塑封模具下型腔的底部不是一個(gè)平面，而是有許 多小凹腔使框架的內(nèi)引腳部分在封裝過(guò)程中嵌入其中，保證這部分內(nèi)引腳不被 包圍而裸露的一種塑封模具。
本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題的技術(shù)方案為
一種塑封模具，包括引線(xiàn)框架載體、框架內(nèi)引腳、塑封模具下型腔及模具 基體，其特征在于所述的塑封模具下型腔底部設(shè)有凹坑，使框架的內(nèi)引腳部分 嵌入其中。
所述的引線(xiàn)框架的載體基島既有不外露的，也有外露的，當(dāng)所述的引線(xiàn)框架 載體外露時(shí)，所述塑封模具下型腔底部除內(nèi)引腳部位設(shè)有凹坑外，載體部位也 設(shè)有凹坑，所述載體部位凹坑的深度比內(nèi)引腳部位凹坑淺。
本實(shí)用新型的塑封模具下型腔的底部不是一個(gè)平面，而是有許多小凹腔使 框架的內(nèi)引腳部分在封裝過(guò)程中嵌入其中，保證這部分內(nèi)引腳不被包圍而裸露。 這種封裝的產(chǎn)品內(nèi)引腳不被塑封料完全包圍，至少有1/3 1/2引腳厚度部分裸
露在塑封體外面，載體基島既可以外露301，也可以不外露201。該封裝的塑封
模具的下型腔凹模中，根據(jù)框架的內(nèi)引腳205、 305位置、載體基島301位置和 裸露的厚度，精確制造出一定形狀和深度的凹坑，滿(mǎn)足產(chǎn)品的封裝時(shí)內(nèi)引腳205、 305部分和載體基島301部分外露的要求。本設(shè)計(jì)有利于散熱和提高產(chǎn)品的應(yīng)用 功率，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。


圖1為本實(shí)用新型載體不外露的塑封產(chǎn)品剖視結(jié)構(gòu)示意圖2為本實(shí)用新型載體不外露的模具型腔主視圖3為本實(shí)用新型載體不外露的模具型腔俯視圖； 1圖4為本實(shí)用新型載體外露的塑封產(chǎn)品剖視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本實(shí)用新型載體外露的模具型腔主視圖； 圖6為本實(shí)用新型載體外露的模具型腔俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明
一種塑封模具，包括引線(xiàn)框架載體、框架內(nèi)引腳、塑封模具下型腔及模具 基體，塑封模具下型腔的底部不是一個(gè)平面，而是有許多小凹坑使框架的內(nèi)引 腳部分在封裝過(guò)程中嵌入其中，保證這部分內(nèi)引腳在塑封時(shí)不被包圍而裸露。
在附圖l中，載體基島201上是粘接材料202，粘接材料202上面是IC芯 片203，金線(xiàn)204跨接在IC芯片203和內(nèi)引腳205上，構(gòu)成信號(hào)通道，塑封體206 將內(nèi)引腳205上層部分和基島201、粘接材料202、 IC芯片203包圍形成電路整 體。
在附圖4中，載體基島301上是粘接材料302，粘接材料302上面是IC芯 片303，金線(xiàn)304跨接在IC芯片303和內(nèi)引腳305上，構(gòu)成信號(hào)通道，塑封體306 將內(nèi)引腳305和載體基島301的上層部分、粘接材料302、 IC芯片303包圍形 成電路整體。
在附圖1的208和附圖4的308是塑封?；w。
本實(shí)用新型的引線(xiàn)框架的載體基島既有不外露的201,也有外露的301。 當(dāng)框架載體不外露時(shí)，塑封模具下型腔207底部，除內(nèi)引腳205部位設(shè)計(jì) 為凹坑209外，下型腔207底部的其余部位不下凹，并且處于同一個(gè)平面。塑封時(shí)，引線(xiàn)框架放入下模中，框架的引腳205落入下型腔207預(yù)先設(shè)計(jì)的凹坑 209內(nèi)，每個(gè)引腳的一部份露在凹坑209外面，并且被塑封過(guò)程注入的塑封料包 圍，與其余部份的塑封料連在一起，形成電路的整體,而嵌入凹坑209內(nèi)的引線(xiàn)裸 露，有利于散熱和提高產(chǎn)品的應(yīng)用功率，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。
當(dāng)框架載體基島301外露時(shí)，塑封模具下型腔307底部除內(nèi)305引腳部位 設(shè)計(jì)為凹坑309外，載體部位301也要設(shè)計(jì)為凹坑310，但載體基島301部位凹 坑310的深度要比內(nèi)引腳305凹坑309淺，塑封模具下型腔307的其余部位不 下凹，并處于同一水平面。
塑封時(shí)，引線(xiàn)框架放入下模，框架的內(nèi)引腳305落入下型腔307預(yù)先設(shè)計(jì)的 凹坑309內(nèi)，并且載體基島301部位也落入預(yù)先設(shè)計(jì)的凹坑310內(nèi)，但每個(gè)305 的內(nèi)引腳和載體基島301側(cè)面至少有三分之一部份露在凹坑309和310外面，并 且被塑封過(guò)程注入的塑封料包圍，與其余部份的塑封料連在一起，形成電路的整 體，而嵌入凹坑309的引線(xiàn)和嵌入凹坑310的載體裸露，有利于散熱和提高產(chǎn)品 的應(yīng)用功率，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。
權(quán)利要求1、一種塑封模具，包括引線(xiàn)框架載體、框架內(nèi)引腳、塑封模具下型腔及模具基體，其特征在于所述的塑封模具下型腔底部設(shè)有凹坑，使框架的內(nèi)引腳部分嵌入其中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種塑封模具，其特征在于所述的引線(xiàn)框架的載 體既有不外露的，也有外露的，當(dāng)所述的引線(xiàn)框架載體外露時(shí)，所述塑封模具下 型腔底部除內(nèi)引腳部位設(shè)有凹坑外，載體部位也設(shè)有凹坑，所述載體部位凹坑的 深度比內(nèi)引腳部位凹坑淺。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種塑封模具，其特征在于所述凹坑的形狀 和深度與所嵌入的內(nèi)引腳位置、基島位置及其裸露的厚度相對(duì)應(yīng)。
專(zhuān)利摘要一種塑封模具，包括引線(xiàn)框架載體、框架內(nèi)引腳、塑封模具下型腔及模具基體，其特征在于所述的塑封模具下型腔底部設(shè)有凹坑，使框架的內(nèi)引腳部分嵌入其中。所述的引線(xiàn)框架的載體基島既有不外露的，也有外露的，當(dāng)所述的引線(xiàn)框架載體外露時(shí)，所述塑封模具下型腔底部除內(nèi)引腳部位設(shè)有凹坑外，載體部位也設(shè)有凹坑，所述載體部位凹坑的深度比內(nèi)引腳部位凹坑淺。本實(shí)用新型的下型腔底部有許多小凹腔使框架的內(nèi)引腳部分在封裝過(guò)程中嵌入其中，內(nèi)引腳不被塑封料完全包圍，有利于散熱和提高產(chǎn)品的應(yīng)用功率，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號(hào)H01L21/56GK201075380SQ20072003292
公開(kāi)日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月29日
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