半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品小型化和成本控制的需要，逐漸出現(xiàn)用外形小型化元器件取代標(biāo)準(zhǔn)外形產(chǎn)品的趨勢(shì)，特別是電源部分要求功率比一般應(yīng)用芯片發(fā)熱量增大，因此對(duì)散熱效果要求越來(lái)越高，須將芯片產(chǎn)生熱量迅速傳導(dǎo)出管體，否則容易出現(xiàn)管體燒壞甚至于爆裂，所以出于市場(chǎng)要求，客戶(hù)需要在原產(chǎn)品散熱面增加鋁基板一起塑封在產(chǎn)品表面上，這樣鋁基板導(dǎo)熱性高于塑封料并且靠近內(nèi)部發(fā)熱處，在封裝時(shí)要求鋁基板擺放平整封裝后表面不能沾有塑封膠，否則影響到散熱效果和外觀(guān)質(zhì)量，但是傳統(tǒng)的鋁基板均為沖壓件，沖壓件一般會(huì)有變形和沖壓圓角，在標(biāo)準(zhǔn)平面擺放時(shí)就不可能完全貼合，四周因沖壓圓角或毛刺因素會(huì)造成板邊緣有縫隙，在塑封時(shí)模具里沒(méi)有平面作用力壓住，于是在高壓作用下塑封料會(huì)沿作縫隙滲入鋁基板底面隨著量增大會(huì)大幅抬高鋁基板造成大面積沾膠，如圖2和圖3所示，影響到散熱效果和外觀(guān)性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，包括上型腔和下型腔，所述上型腔與所述下型腔之間設(shè)置有待封裝的鋁基板和引線(xiàn)框架，所述鋁基板位于所述引線(xiàn)框架的下方，所述鋁基板的上表面與所述下型腔貼合，通過(guò)進(jìn)膠口將塑封料注入至所述鋁基板的上表面與所述下型腔之間，所述下型腔的上表面設(shè)置有淺凹槽，所述淺凹槽的形狀與所述鋁基板的形狀相同，且所述淺凹槽的深度小于所述鋁基板的厚度，所述鋁基板設(shè)置在所述淺凹槽內(nèi)，且其側(cè)面與所述所述淺凹槽的側(cè)壁卡緊。
[0006]具體地，所述淺凹槽的側(cè)壁與所述鋁基板的側(cè)面之間的雙邊間隙為0.05mm?
0.2mm，所述淺凹槽的深度為0.1mm?0.4mm。
[0007]具體地，所述引線(xiàn)框架通過(guò)所述塑封料固定在所述鋁基板的上表面。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0009]本實(shí)用新型半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具通過(guò)在下型腔的上表面設(shè)置用于定位卡緊鋁基板的淺凹槽，使鋁基板側(cè)面與所述淺凹槽的側(cè)壁卡緊密封，可以有效的防止塑封料從沖壓圓角和變形點(diǎn)鉆入鋁基板的下側(cè)面，使得鋁基板封裝后不會(huì)粘膠。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)廣品側(cè)視圖圖；
[0011]圖2是傳統(tǒng)模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是圖2中A部分的放大圖；
[0013]圖4是本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5是圖4中B部分的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0016]如圖1、圖4和圖5所示，本實(shí)用新型半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，包括上型腔I和下型腔5，上型腔I與下型腔5之間設(shè)置有待封裝的鋁基板4和引線(xiàn)框架3，鋁基板4位于引線(xiàn)框架3的下方，鋁基板4的上表面與下型腔5貼合，通過(guò)進(jìn)膠口將塑封料2注入至鋁基板4的上表面與下型腔5之間，引線(xiàn)框架3通過(guò)塑封料2固定在鋁基板4的上表面，下型腔5的上表面設(shè)置有淺凹槽6，淺凹槽6的形狀與鋁基板4的形狀相同，且淺凹槽6的深度小于鋁基板4的厚度，鋁基板4設(shè)置在淺凹槽6內(nèi)，且其側(cè)面與淺凹槽6的側(cè)壁卡緊，淺凹槽6的側(cè)壁與鋁基板4的側(cè)面之間的雙邊間隙為0.05mm?0.2mm，淺凹槽6的深度為
0.1mm ?0.4mmο
[0017]本實(shí)用新型半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具的工作原理如下:
[0018]因?yàn)闇\凹槽6的尺寸略大于鋁基板4的尺寸，因此鋁基板4在封裝前能夠準(zhǔn)確定位安裝在模具的下型腔5的淺凹槽6內(nèi)，同時(shí)鋁基板4的側(cè)面與淺凹槽6的側(cè)壁之間卡緊密封，通過(guò)進(jìn)膠口將塑封料2注入至鋁基板4的上表面與下型腔5之間，塑膠粒將引線(xiàn)框架3與鋁基板4固定，同時(shí)鋁基板4和淺凹槽6之間達(dá)到側(cè)面密封的效果，塑封成型時(shí)塑封料2不會(huì)鉆入鋁基板4底面。
[0019]本實(shí)用新型的技術(shù)方案不限于上述具體實(shí)施例的限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做出的技術(shù)變形，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，包括上型腔和下型腔，所述上型腔與所述下型腔之間設(shè)置有待封裝的鋁基板和引線(xiàn)框架，所述鋁基板位于所述引線(xiàn)框架的下方，所述鋁基板的上表面與所述下型腔貼合，通過(guò)進(jìn)膠口將塑封料注入至所述鋁基板的上表面與所述下型腔之間，其特征在于:所述下型腔的上表面設(shè)置有淺凹槽，所述淺凹槽的形狀與所述鋁基板的形狀相同，且所述淺凹槽的深度小于所述鋁基板的厚度，所述鋁基板設(shè)置在所述淺凹槽內(nèi)，且其側(cè)面與所述所述淺凹槽的側(cè)壁卡緊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，其特征在于:所述淺凹槽的側(cè)壁與所述鋁基板的側(cè)面之間的雙邊間隙為0.05mm?0.2mm，所述淺凹槽的深度為0.1mm ?0.4mmο3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，其特征在于:所述引線(xiàn)框架通過(guò)所述塑封料固定在所述鋁基板的上表面。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具，包括上型腔和下型腔，上型腔與下型腔之間設(shè)置有待封裝的鋁基板和引線(xiàn)框架，鋁基板位于引線(xiàn)框架的下方，鋁基板的上表面與下型腔貼合，通過(guò)進(jìn)膠口將塑封料注入至鋁基板的上表面與下型腔之間，下型腔的上表面設(shè)置有淺凹槽，淺凹槽的形狀與鋁基板的形狀相同，且淺凹槽的深度小于鋁基板的厚度，鋁基板設(shè)置在淺凹槽內(nèi)，且其側(cè)面與淺凹槽的側(cè)壁卡緊。本實(shí)用新型半導(dǎo)體塑封鋁基散熱板防粘膠模具通過(guò)在下型腔的上表面設(shè)置用于定位卡緊鋁基板的淺凹槽，使鋁基板側(cè)面與淺凹槽的側(cè)壁卡緊密封，可以有效的防止塑封料從沖壓圓角和變形點(diǎn)鉆入鋁基板的下側(cè)面，使得鋁基板封裝后不會(huì)粘膠。
【IPC分類(lèi)】H01L21/56
【公開(kāi)號(hào)】CN204720422
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520489047
【發(fā)明人】李儒輝
【申請(qǐng)人】成都中科精密模具有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年7月8日