專利名稱：一種器件塑封的方法及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及塑料封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種器件塑封的方法及其封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前塑料封裝工藝廣泛應(yīng)用于ICantegrated Circuit，集成電路)行業(yè)，將器件保護(hù)在環(huán)氧樹脂材料中并固化成型，以達(dá)到可靠性及其他防護(hù)要求?，F(xiàn)有技術(shù)是采用一次成型加工方式，在載板的第一面和第二面都固定好器件，形成待塑封件，將待塑封件放置在下模具的模腔中，待塑封件的第二面通過支撐件支撐，上、 下模具合模，通過上模具上的注膠孔給第一面填充樹脂，填充完樹脂后，將第一面一次性固化成型，完成待塑封件的第一面注塑。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題由于載板和器件的重力或載板本身變形導(dǎo)致的載板局部彎曲，因此在第一面注塑時(shí)，待塑封件第二面需要預(yù)留較多支撐位置，以便于模具支撐，避免載板局部彎曲變形，較多支撐位置占用器件的布局空間，即使這樣，支撐面還是存在不夠大的缺陷，載板仍不可避免有變形的可能，為進(jìn)一步防止變形，載板需要適當(dāng)增加厚度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能夠解決待塑封件翹曲問題的器件塑封的方法。本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)目的是提供一種器件塑封的封裝結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種器件塑封的方法，包括以下步驟對待塑件進(jìn)行第一面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線；將完成第一面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件進(jìn)行第一面塑封操作；對完成第一面塑封的待塑封件進(jìn)行第二面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線；對完成第二面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件進(jìn)行第二面塑封操作。本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)技術(shù)方案是一種器件雙面塑封的封裝結(jié)構(gòu)，包括載板，所述載板上表面和下表面都固定有器件，所述上、下表面的器件均塑封在封膠中。本發(fā)明實(shí)施例提供的器件塑封方法，在進(jìn)行第一面塑封時(shí)，未裝配第二面的器件， 以第二面的整個(gè)面為支撐面，無需單獨(dú)的支撐件，從而解決載板翹曲變形問題，因不需要考慮翹曲因素，因此可以降低載板總體厚度，可以雙面布局塑封器件，從而提高器件布局密度。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的工藝流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的單面載板上固器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的進(jìn)行單面載板塑封的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的單面封裝后結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的進(jìn)行雙面封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的雙面封裝后結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的第二面塑封采用點(diǎn)膠方式進(jìn)行塑封后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的封膠一表面為階梯型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1器件，2載板，3模具，3. 1上模具，3. 2下模具，4注膠孔，5封膠，6真空吸附孔。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。實(shí)施例1參見圖1，一種器件塑封的方法，包括以下步驟步驟101 第一面 SMT (Surface Mounting ^Technology，表面貼裝技術(shù))加工和 /或 Die bonding (裸硅片打線)對待塑件進(jìn)行第一面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線；步驟102 第一面塑封將完成第一面表面SMT加工和/或Die bonding的待塑封件進(jìn)行第一面塑封操作；步驟103 第二面SMT加工和/或Die bonding (裸硅片打線)對完成第一面塑封的待塑封件進(jìn)行第二面表面SMT加工和/或Die bonding ；步驟104 第二面塑封對完成第二面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件進(jìn)行第二面塑封操作。本發(fā)明實(shí)施例提供的器件塑封方法，在進(jìn)行第一面塑封時(shí)，未裝配第二面的器件， 在進(jìn)行第一面塑封時(shí)無需支撐，解決了待塑封件翹曲問題。采用本發(fā)明實(shí)施例的方法，因不需要考慮翹曲因素，因此可以降低載板總體厚度，因無需預(yù)留支撐位置，并可以雙面布局塑封器件，從而提高器件布局密度。實(shí)施例2參見圖1，一種器件塑封的方法，包括以下步驟步驟101 參見圖2，第一面SMT加工完成單面的錫膏印刷、貼片、回流等作業(yè)，使器件1固定在載板2的正面上；或進(jìn)行Die bonding ；步驟102 參見圖3，第一面塑封將完成單面加工的待塑封件置于模具3的模腔中，上、下模具3. 1，3. 2合模后，載板2底部通過下模具3. 2底部的真空吸附孔6抽真空，通過注膠孔4注膠，最后固化成型，使載板2上的器件1被封膠5塑封；
步驟103 參見圖4，第二面SMT加工完成第二面的錫膏印刷、貼片、回流等作業(yè)， 使載板2的反面也固定有器件1 ；或進(jìn)行Die bonding ；步驟104 參見圖5，第二面塑封將完成第二面加工的待塑封件置于模具3的模腔中，待塑封的第二面放置在注膠孔4下方，上、下模具3. 1，3. 2合模后，第一面塑封的底部通過下模具3. 2底部的真空吸附孔6抽真空保持平面平整，通過注膠孔4注膠后固化成型， 最終使載板2正反面上的器件1被封膠5塑封。本發(fā)明實(shí)施例提供的器件塑封方法，在進(jìn)行第一面塑封時(shí)，以第二面的整個(gè)面為支撐面，無需單獨(dú)的支撐件，從而解決載板翹曲變形問題，因不需要考慮翹曲因素，因此可以降低載板總體厚度，可以雙面布局塑封器件，從而提高器件布局密度；使用塑封模具相對一次成型方式，無需支撐，成本更低?？梢灾苯硬捎秒p面塑封工藝取代傳統(tǒng)產(chǎn)品(如手機(jī)等其他電子產(chǎn)品)的塑膠或金屬外殼。實(shí)施例3參見圖7，本實(shí)施例是在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，將第二面塑封改為采用點(diǎn)膠方式進(jìn)行塑封操作，不采用模具注塑，操作中不需要進(jìn)行開模，具有操作簡單的優(yōu)點(diǎn)。參見圖6，一種器件塑封的封裝結(jié)構(gòu)，包括載板2，載板2上表面和下表面都固定有器件1，上、下表面的器件1均塑封在封膠5中。本發(fā)明實(shí)施例的器件雙面塑封，使雙面均有防塵、防水等特性，內(nèi)部構(gòu)造保密性好。參見圖8，封膠5的上表面或/和下表面為階梯型，優(yōu)選封膠5其中一個(gè)表面為階梯型。當(dāng)?shù)谝幻娴姆饽z表面為階梯型時(shí)，在對第二面進(jìn)行封膠時(shí)，可以將下模具的內(nèi)腔表面也做成與第一面相對應(yīng)的階梯型，這樣利于第一面的下表面抽真空保持平面平整。本發(fā)明實(shí)施例中的器件可以為電阻、電容或/和裸硅片等主/被動(dòng)元器件。本發(fā)明實(shí)施例中封膠為環(huán)氧樹脂。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種器件塑封的方法，其特征在于，包括以下步驟對待塑件進(jìn)行第一面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線；將完成第一面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件進(jìn)行第一面塑封操作；對完成第一面塑封的待塑封件進(jìn)行第二面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線；對完成第二面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件進(jìn)行第二面塑封操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件塑封的方法，其特征在于，所述第一面塑封操作的具體步驟為將完成第一面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件置于下模具的模腔中， 上、下模具合模；第二面通過下模具底部的真空吸附孔抽真空，保持第二面平面平整；通過上模具的注膠孔給第一面注膠，最后將第一面固化成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的器件塑封的方法，其特征在于，所述第二面塑封操作的具體步驟為將完成第二面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件置于下模具的模腔中， 待塑封的第二面放置在上模具的注膠孔下方，上、下模具合模；第一面塑封的底部通過下模具底部的真空吸附孔抽真空，保持第一面塑封的底部平面平整；通過上模具的注膠孔給第二面注膠，最后將第二面固化成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件塑封的方法，其特征在于，所述第二面塑封操作的具體步驟為第二面塑封采用點(diǎn)膠方式進(jìn)行塑封。
5.一種使用權(quán)利要求1所述器件塑封的方法制備的器件塑封封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 包括載板，所述載板上表面和下表面都固定有器件，所述上、下表面的器件均塑封在封膠中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件塑封封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封膠的上表面或/和下表面為階梯型。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的器件塑封封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封膠為環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種器件塑封的方法及其封裝結(jié)構(gòu)，屬于塑料封裝技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括步驟為對待塑件進(jìn)行第一面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線；將完成第一面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件進(jìn)行第一面塑封操作；對完成第一面塑封的待塑封件進(jìn)行第二面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線；對完成第二面表面貼裝技術(shù)加工和/或裸硅片打線的待塑封件進(jìn)行第二面塑封操作。該封裝結(jié)構(gòu)包括載板，所述載板上表面和下表面都固定有器件，所述上、下表面的器件均塑封在封膠中。本發(fā)明實(shí)施例解決載板翹曲變形問題；器件雙面塑封，使雙面均有防塵、防水等特性，內(nèi)部構(gòu)造保密性好。
文檔編號H01L23/31GK102203927SQ201180000754
公開日2011年9月28日 申請日期2011年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月22日
發(fā)明者楊雄 申請人:華為終端有限公司