1.一種自動貼膜機構，其特征在于：包括貼膜吸附單元、保護膜拍攝單元和貼膜工位拍攝單元，所述貼膜吸附單元可在取膜工位和貼膜工位之間進行X、Y、Z軸三個方向移動；所述保護膜拍攝單元安裝在貼膜吸附單元移動路徑的下方；所述貼膜工位拍攝單元位于貼膜工位的上方，所述貼膜吸附單元可控制其吸附面水平旋轉的角度，用于帶動吸附面上的保護膜轉動，保證貼膜時保護膜正對貼膜工位。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：還包括支撐框架，所述貼膜吸附單元安裝在支撐框架上，在貼膜吸附單元移動到保護膜拍攝單元上時，保護膜拍攝單元的拍攝方向與貼膜吸附單元的吸附面正對；所述貼膜工位拍攝單元安裝在支撐框架上，所述貼膜工位拍攝單元的拍攝方向正對貼膜工位。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：所述支撐框架上安裝有三軸運動單元，所述三軸運動單元包括第一水平滑軌，所述第一水平滑軌上設置有第一滑塊，所述第一滑塊上固定有與第一水平滑軌相垂直的第二水平滑軌，所述第二水平滑軌上設置有第二滑塊，所述第二滑塊上固定有垂直設置的第一垂直滑軌，所述貼膜吸附單元設置在第一垂直滑軌上，所述第一滑塊、第二滑塊、貼膜吸附單元均連接有控制其在各自滑軌上移動的驅動裝置。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：所述驅動裝置為驅動氣缸或者驅動電機。
5.根據(jù)權利要求1或3所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：所述保護膜拍攝單元、貼膜工位拍攝單元均包括工業(yè)CCD相機。
6.根據(jù)權利要求3所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：所述貼膜吸附單元包括滑塊座、連接板、水平旋轉角度調節(jié)組件、固定基板和吸附壓膜基板，所述滑塊座設置在第一垂直滑軌上，所述滑塊座通過連接板與水平旋轉角度調節(jié)組件相連接，所述固定基板水平設置在水平旋轉角度調節(jié)組件的下方，所述吸附壓膜基板通過傾斜角度調節(jié)組件設置在固定基板的下方，所述吸附壓膜基板的下表面為貼膜吸附單元的吸附面，在貼膜時通過傾斜角度調節(jié)組件調節(jié)吸附壓膜基板與水平面的夾角。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：所述水平旋轉角度調節(jié)組件包括水平旋轉驅動裝置和水平旋轉盤，所述水平旋轉驅動裝置控制水平旋轉盤的水平旋轉，所述水平旋轉盤的底部與固定基板相連接，用于帶動固定基板水平轉動，所述固定基板與吸附壓膜基板同步運動，實現(xiàn)貼膜吸附單元吸附面上的保護膜水平位置的調整。
8.根據(jù)權利要求6所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：所述傾斜角度調節(jié)組件包括鉸接件、角度調節(jié)氣缸和固定塊，所述吸附壓膜基板的貼膜首端通過鉸接件與固定基板相鉸接，所述吸附壓膜基板的貼膜尾端與角度調節(jié)氣缸的活塞桿樞轉連接，所述角度調節(jié)氣缸樞轉連接在固定塊上，所述固定塊固定在固定基板上，在吸附壓膜基板到貼膜工位上貼膜前，所述角度調節(jié)氣缸通過活塞桿將吸附壓膜基板的貼膜尾端拉起，使吸附壓膜基板與水平面出現(xiàn)夾角。
9.根據(jù)權利要求6所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：所述吸附壓膜基板的貼膜首端基板還設有氣泡擠壓滾輪和驅動氣泡擠壓滾輪上、下運動的升降氣缸；在吸附壓膜基板到貼膜工位上貼膜時，升降氣缸驅動氣泡擠壓滾輪下移，壓緊保護膜和貼膜工位上的待貼膜元件，將保護膜和待貼膜元件之間的氣泡擠出。
10.根據(jù)權利要求6所述的一種自動貼膜機構，其特征在于：所述吸附壓膜基板的吸附面分布有負壓吸附孔。
11.基于權利要求1所述的一種自動貼膜機構的貼膜方法，其特征在于：包括以下步驟，
步驟（A），貼膜工位拍攝單元拍攝當前貼膜工位的貼膜工位圖像；
步驟（B），通過貼膜吸附單元上的吸附壓膜基板吸附放置在取膜工位上的保護膜；
步驟（C），貼膜吸附單元在取膜工位和貼膜工位之間的移動，并在經過保護膜拍攝單元的正上方時，保護膜拍攝單元拍攝貼膜吸附單元上的保護膜圖像；
步驟（D），根據(jù)貼膜工位圖像、保護膜圖像，確定水平旋轉角度調節(jié)組件的水平旋轉角度，利用水平旋轉角度調節(jié)組件使保護膜與貼膜工位位置匹配；
步驟（E），貼膜吸附單元移動到貼膜工位處，通過傾斜角度調節(jié)組件將吸附壓膜基板的貼膜尾端抬起，使吸附壓膜基板與水平面出現(xiàn)夾角；
步驟（F），將貼膜吸附單元上保護膜的首端與貼膜工位上的待貼膜元件的首端貼合，通過氣泡擠壓滾輪壓緊保護膜和待貼膜元件；
步驟（G），沿直線方向水平移動貼膜吸附單元，且氣泡擠壓滾輪在移動過程中，將保護膜和待貼膜元件之間的氣泡擠出，進行貼膜；
步驟（H），完成當前貼膜工位上待貼膜元件的保護膜貼膜，更換下一貼膜工位到貼膜工位拍攝單元的正下方，吸附壓膜基板的貼膜尾端返回到水平位置，并將貼膜吸附單元返回到取膜工位處，重復步驟（A），對下一貼膜工位上待貼膜元件進行貼膜。
12.根據(jù)權利要求11所述的一種自動貼膜機構的貼膜方法，其特征在于：步驟（B），通過貼膜吸附單元的吸附壓膜基板將放置在取膜工位上的保護膜吸附過程中，通過離子風機進行除塵和除靜電。