技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種以下的層疊體：其不僅與傳統(tǒng)的聚酰亞胺和聚酯膜，還與LCP等低極性樹脂基材和金屬基材具有高粘合性，能獲得高焊錫耐熱性，且低介電特性優(yōu)良。本發(fā)明的層疊體(Z)是通過粘合劑層來層疊樹脂基材和金屬基材而形成的層疊體(Z)，所述粘合劑層包含：含羧基的聚烯烴樹脂(A)；其特征在于：(1)粘合劑層的頻率1MHz下的相對(duì)介電常數(shù)(εc)為3.0以下，(2)粘合劑層的頻率1MHz下的介電損耗角正切(tanδ)為0.02以下，(3)樹脂基材與金屬基材之間的剝離強(qiáng)度為0.5N/mm以上，(4)層疊體(Z)的潤(rùn)濕焊錫耐熱性為240℃以上。

技術(shù)研發(fā)人員：三上忠彥;伊藤武;薗田遼;坂田秀行
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東洋紡株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.11
技術(shù)公布日：2017.08.29