技術(shù)編號：11445647
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種含有顯示出低介電常數(shù)和低介電損耗角正切的粘合劑層的層疊體。更具體地，本發(fā)明涉及一種通過顯示出低介電常數(shù)和低介電損耗角正切的粘合劑層來層疊樹脂基材和金屬基材而成的層疊體。特別是，本發(fā)明涉及一種用于柔性印刷電路板(以下簡稱為FPC)的層疊體以及包含該層疊體的覆蓋層膜、層疊板、帶樹脂的銅箔和粘接片材。背景技術(shù)近年來，隨著印刷電路板中的傳輸信號的高速化，推進(jìn)了信號的高頻化。與此相伴地，F(xiàn)PC中對高頻率區(qū)域中的低介電特性(低介電常數(shù)、低介電損耗角正切)的要求也相應(yīng)提高。針對該要求，作為FPC...
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