技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種導(dǎo)電銀膠，具體涉及一種導(dǎo)電銀膠、其制備方法及應(yīng)用，所述導(dǎo)電銀膠按重量百分比計(jì)主要包括以下原料：導(dǎo)電粒子50?85％、環(huán)氧樹脂10?40％、馬來酰亞胺1?20％、固化劑0.5?15％、促進(jìn)劑0.01?1.5％、引發(fā)劑0.01?1％、增韌劑1?10％和功能助劑0.1?3％，其中，所述復(fù)合材料的各組分質(zhì)量百分比之和為100％；其中，所述導(dǎo)電粒子為核殼結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。所述導(dǎo)電銀膠相對傳統(tǒng)導(dǎo)電銀膠熱膨脹系數(shù)大大降低，這有利于降低因環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力破壞，并提高器件的可靠性，適合于各種功率芯片和元器件的粘結(jié)。

技術(shù)研發(fā)人員：孫蓉;張保坦;李金澤;朱朋莉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
文檔號碼：201610809966
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.07
技術(shù)公布日：2017.02.22