技術(shù)編號：12245708
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種導(dǎo)電銀膠，具體涉及一種導(dǎo)電銀膠、其制備方法及應(yīng)用。背景技術(shù)隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展和應(yīng)用前景的日益廣闊，對集成電路集成度的要求必然會越來越高，電子系統(tǒng)的大部分功能都開始向單芯片集成，發(fā)熱量也逐漸增大，尤其是IGBT模塊中的功率芯片，隨著功率的增加和尺寸的縮小，芯片的電路溫度不斷上升，因而需要將芯片裝配在熱沉材料上以提高散熱效率。功率芯片與熱沉的裝配一般采用鉛錫(63Sn/37Pb)或金錫(20Sn/80Au)焊接，由于環(huán)境保護(hù)的需要，在世界范圍內(nèi)已經(jīng)禁止使用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。