本發(fā)明涉及保護(hù)膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種加熱減粘保護(hù)膜及其制備方法。

背景技術(shù)：

在生產(chǎn)裝配手機(jī)、液晶屏等產(chǎn)品過程中，為了保護(hù)產(chǎn)品，防止在運(yùn)輸、裝配或加工過程中受到損害或污染，通常會(huì)使用保護(hù)膜，遮蓋在產(chǎn)品的外殼或屏幕上，待裝配完成后，手動(dòng)將保護(hù)膜撕掉。

現(xiàn)有技術(shù)中一般保護(hù)膜的表面涂有膠黏劑，使保護(hù)膜與產(chǎn)品的外殼或屏幕的接觸面(即粘合面)具有一定的粘性，從而使保護(hù)膜可以穩(wěn)定的貼在屏幕上。但是，該保護(hù)膜存在以下問題：1、裝配完成后需手動(dòng)撕去保護(hù)膜，工作效率低；2、撕去保護(hù)膜后，產(chǎn)品的外殼或屏幕上容易出現(xiàn)殘留物，需要重新進(jìn)行清潔。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提出一種加熱減粘保護(hù)膜及其制備方法，使加熱減粘保護(hù)膜具有較強(qiáng)的粘合力，并在160°高溫加熱后能夠自動(dòng)剝落并且不留殘膠。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種加熱減粘保護(hù)膜，包括：PET基材及涂覆于所述PET基材的表面的加熱減粘膠；所述加熱減粘膠包括如下組分：重量百分比為20％～90％的樹脂、重量百分比為0.01％～15％的固化劑、重量百分比為9％～90％的溶劑、及重量百分比為0.1％～10％的自膨脹微球發(fā)泡劑。

優(yōu)選地，所述樹脂的重量百分比為20％、30％、40％、50％、55％、60％、70％、80％或90％；所述樹脂為聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、及有機(jī)硅樹脂中的其中一種樹脂或多種樹脂的混合物。

優(yōu)選地，所述固化劑的重量百分比為0.01％、0.1％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％或15％；所述固化劑為TDI、IPDI、MDI封閉型異氰酸酯固化劑、HDI、及IPDI異氰脲酸酯固化劑中的其中一種固化劑或多種固化劑的混合物。

優(yōu)選地，所述溶劑的重量百分比為9％、10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％或90％；所述溶劑為一種有機(jī)溶劑、一種無機(jī)溶劑、多種有機(jī)溶劑的混合物、或多種無機(jī)溶劑的混合物。其中，有機(jī)溶劑為酮類、苯類、酯類或醇類有機(jī)溶劑；無機(jī)溶劑為蒸餾水或去離子水。

優(yōu)選地，所述自膨脹微球發(fā)泡劑的的重量百分比為0.1％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、或10％；所述自膨脹微球發(fā)泡劑的粒徑為10μm～25μm。

優(yōu)選地，所述加熱減粘膠的厚度為30μm～50μm。

上述一種加熱減粘保護(hù)膜的制備方法，包括以下步驟：

1)清潔干燥PET基材的表面；

2)對(duì)經(jīng)所述步驟1)處理后的PET基材的表面進(jìn)行電暈處理；

3)制備加熱減粘膠；

4)將經(jīng)所述步驟3)制得的加熱減粘膠均勻涂覆于PET基材的經(jīng)電暈處理后的表面，烘干，制得加熱減粘保護(hù)膜。

進(jìn)一步地，所述步驟3)包括以下步驟：

a)將溶劑及自膨脹微球發(fā)泡劑加入攪拌桶內(nèi)進(jìn)行攪拌，攪拌轉(zhuǎn)速為150～200r/min，攪拌時(shí)間為20～30min。

b)在經(jīng)所述步驟a)處理后的溶液內(nèi)加入樹脂，并進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為5min～10min。

c)在經(jīng)所述步驟b)處理后的溶液內(nèi)加入固化劑，并進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為5min～10min，從而制得加熱減粘膠。

進(jìn)一步地，所述步驟4)中的烘干溫度為70℃～100℃，烘干時(shí)間為90s～120s。

優(yōu)選地，所述烘干溫度為70℃、80℃、90℃、或100℃；烘干時(shí)間為90s、100s、110s或120s。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明提出的一種加熱減粘保護(hù)膜，具有較強(qiáng)的粘合力，并在160°高溫加熱后能夠自動(dòng)剝落并且不留殘膠。本發(fā)明提出的一種加熱減粘保護(hù)膜的制備方法，包括以下步驟：1)清潔干燥PET基材的表面；2)對(duì)經(jīng)步驟1)處理后的PET基材的表面進(jìn)行電暈處理；3)制備加熱減粘膠；4)將經(jīng)步驟3)制得的加熱減粘膠均勻涂覆于PET基材的經(jīng)電暈處理后的表面，烘干，制得加熱減粘保護(hù)膜。該加熱減粘保護(hù)膜的制備方法簡(jiǎn)單、易于操作。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的加熱減粘保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-PET基材；2-加熱減粘膠。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

在使用時(shí)本發(fā)明提出的加熱減粘保護(hù)膜時(shí)，先對(duì)加熱減粘保護(hù)膜進(jìn)行加熱熟化，其中，加熱溫度為40℃～60℃，加熱時(shí)間為65H～80H。優(yōu)選地，加熱溫度為50℃，加熱時(shí)間為72H。再將熟化后的加熱減粘保護(hù)膜與被貼物貼合，貼合牢固。去除被貼物上的加熱減粘保護(hù)膜時(shí)，對(duì)該加熱減粘保護(hù)膜進(jìn)行160℃加熱1s～3s后，該加熱減粘保護(hù)膜自動(dòng)與被貼物完全脫離，不留殘膠。

實(shí)施例1

加熱減粘膠2的組分：重量百分比為20％的聚氨酯樹脂、重量百分比為10％的MDI封閉型異氰酸酯固化劑、重量百分比為65％的酮類有機(jī)溶劑、及重量百分比為5％的自膨脹微球發(fā)泡劑；其中，自膨脹微球發(fā)泡劑中自膨脹微球的粒徑為15μm。

加熱減粘膠2的制備包括以下步驟：

a)將酮類有機(jī)溶劑及自膨脹微球發(fā)泡劑加入攪拌桶內(nèi)進(jìn)行攪拌，攪拌轉(zhuǎn)速為150r/min，攪拌時(shí)間為30min。

b)在經(jīng)步驟a)處理后的溶液內(nèi)加入聚氨酯樹脂，并進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為7min。

c)在經(jīng)步驟b)處理后的溶液內(nèi)的攪拌桶內(nèi)加入MDI封閉型異氰酸酯固化劑，并進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為10min，從而制得加熱減粘膠2。

加熱減粘保護(hù)膜的制備包括以下步驟：

1)清潔干燥PET基材1的表面；

2)對(duì)經(jīng)步驟1)處理后的PET基材1的表面進(jìn)行電暈處理；

3)制備加熱減粘膠2；按上述加熱減粘膠2的制備方法制備。

4)將經(jīng)步驟3)制得的加熱減粘膠2均勻涂覆于PET基材1的經(jīng)電暈處理后的表面，其中，加熱減粘膠2的厚度為30μm；然后在70℃的溫度條件下烘干120s，從而制得加熱減粘保護(hù)膜。

實(shí)施例2

加熱減粘膠2的組分：重量百分比為55％的聚酯樹脂、重量百分比為8％的TDI封閉型異氰酸酯固化劑、重量百分比為30％的苯類有機(jī)溶劑、及重量百分比為7％的自膨脹微球發(fā)泡劑；其中，自膨脹微球發(fā)泡劑中自膨脹微球的粒徑為20μm。

加熱減粘膠2的制備包括以下步驟：

a)將苯類有機(jī)溶劑及自膨脹微球發(fā)泡劑加入攪拌桶內(nèi)進(jìn)行攪拌，攪拌轉(zhuǎn)速為180r/min，攪拌時(shí)間為25min。

b)在經(jīng)步驟a)處理后的溶液內(nèi)加入聚酯樹脂，并進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為10min。

c)在經(jīng)步驟b)處理后的溶液內(nèi)加入TDI封閉型異氰酸酯固化劑，并進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為8min，從而制得加熱減粘膠2。

加熱減粘保護(hù)膜的制備包括以下步驟：

1)清潔干燥PET基材1的表面；

2)對(duì)經(jīng)步驟1)處理后的PET基材1的表面進(jìn)行電暈處理；

3)制備加熱減粘膠2；按上述加熱減粘膠2的制備方法制備。

4)將經(jīng)步驟3)制得的加熱減粘膠2均勻涂覆于PET基材1的經(jīng)電暈處理后的表面，其中，加熱減粘膠2的厚度為40μm；然后在80℃的溫度條件下烘干110s，從而制得加熱減粘保護(hù)膜。

實(shí)施例3

加熱減粘膠2的組分：重量百分比為90％的丙烯酸樹脂、重量百分比為0.1％的IPDI異氰脲酸酯固化劑、重量百分比為9％的去離子水、及重量百分比為0.9％的自膨脹微球發(fā)泡劑；其中，自膨脹微球發(fā)泡劑中自膨脹微球的粒徑為25μm。

加熱減粘膠2的制備包括以下步驟：

a)將苯類有機(jī)溶劑及自膨脹微球發(fā)泡劑加入攪拌桶內(nèi)進(jìn)行攪拌，攪拌轉(zhuǎn)速為200r/min，攪拌時(shí)間為30min。

b)在經(jīng)步驟a)處理后的溶液內(nèi)加入丙烯酸樹脂，并進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為10min。

c)在經(jīng)步驟b)處理后的溶液內(nèi)加入IPDI異氰脲酸酯固化劑，并進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為5min，從而制得加熱減粘膠2。

加熱減粘保護(hù)膜的制備包括以下步驟：

1)清潔干燥PET基材1的表面；

2)對(duì)經(jīng)步驟1)處理后的PET基材1的表面進(jìn)行電暈處理；

3)制備加熱減粘膠2；按上述加熱減粘膠2的制備方法制備。

4)將經(jīng)步驟3)制得的加熱減粘膠2均勻涂覆于PET基材1的經(jīng)電暈處理后的表面，其中，加熱減粘膠2的厚度為50μm；然后在100℃的溫度條件下烘干120s，從而制得加熱減粘保護(hù)膜。

本發(fā)明的實(shí)施例1至3制備的加熱減粘保護(hù)膜的測(cè)試結(jié)果如下：

表1實(shí)施例1至3的測(cè)試結(jié)果

以上表1中各實(shí)施例的測(cè)試結(jié)果表明，本發(fā)明提出的加熱減粘保護(hù)膜具有較強(qiáng)的粘合力，能夠與被貼合物牢固貼合；在經(jīng)160℃加熱1s～3s后能夠瞬間從被貼合物的表面脫離，去除方便，大大提高了工作效率，并且被貼合物的表面無殘留膠。

以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它具體實(shí)施方式，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。