技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的課題是提供在制造印刷線路板時(shí)，可形成電路埋入性、介質(zhì)損耗因數(shù)、斷裂伸長率的任一特性均優(yōu)異的絕緣層的樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的粘接薄膜、印刷線路板、和半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的解決手段是一種樹脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)活性酯化合物、和(C)可具有取代基的三苯基咪唑。

技術(shù)研發(fā)人員：藤島祥平;中村茂雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：味之素株式會社
文檔號碼：201610423902
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.16
技術(shù)公布日：2016.12.28