1.樹脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)活性酯化合物、和(C)可具有取代基的三苯基咪唑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(B)成分的含量為1質(zhì)量%～30質(zhì)量%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(C)成分的含量為0.01質(zhì)量%～5質(zhì)量%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，含有(D)無機填充材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(D)成分的含量為50質(zhì)量%以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂組合物，其中，(D)成分的平均粒徑為0.01μm～3μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂組合物，其中，(D)成分為二氧化硅。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，含有(E)熱塑性樹脂。
9.粘接薄膜，其具有支撐體、和設(shè)置于該支撐體上的含有權(quán)利要求1所述的樹脂組合物的樹脂組合物層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的粘接薄膜，其中，樹脂組合物層的最低熔融粘度為3000泊以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的粘接薄膜，其中，固化的樹脂組合物層的斷裂伸長率為1.5%以上。
12.印刷線路板，其含有利用權(quán)利要求1～8中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。
13.半導(dǎo)體裝置，其含有權(quán)利要求12所述的印刷線路板。