本發(fā)明涉及電子材料領域，特別是涉及一種具有低固化溫度的電子材料。
背景技術：
電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學技術發(fā)展的物質(zhì)基礎，同時又是科技領域中技術密集型學科。它涉及到電子技術、物理化學、固體物理學和工藝基礎等多學科知識。根據(jù)材料的化學性質(zhì)，可以分為金屬電子材料、電子陶瓷、高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料、電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、pcb制作材料及其它電子材料?，F(xiàn)有的電子材料需要在高溫下固化，使用效果不好。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種具有低固化溫度的電子材料，使用效果好。
為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是：提供一種具有低固化溫度的電子材料，包括的組分有：鎳、氯化聚乙烯、合成基礎油、固體石蠟、酸二辛酯、雙十四碳醇酯，所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳18-24份、氯化聚乙烯10-18份、合成基礎油6-13份、固體石蠟5-11份、酸二辛酯2-9份、雙十四碳醇酯11-17份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為10-30攝氏度。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳18份、氯化聚乙烯18份、合成基礎油6份、固體石蠟11份、酸二辛酯2份、雙十四碳醇酯17份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為10攝氏度。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳24份、氯化聚乙烯10份、合成基礎油13份、固體石蠟5份、酸二辛酯9份、雙十四碳醇酯11份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為30攝氏度。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳19份、氯化聚乙烯17份、合成基礎油7份、固體石蠟10份、酸二辛酯3份、雙十四碳醇酯16份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為15攝氏度。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳23份、氯化聚乙烯11份、合成基礎油12份、固體石蠟6份、酸二辛酯8份、雙十四碳醇酯12份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為25攝氏度。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳20份、氯化聚乙烯15份、合成基礎油10份、固體石蠟8份、酸二辛酯6份、雙十四碳醇酯11-17份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為20攝氏度。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的具有低固化溫度的電子材料，能夠在較低的溫度下實現(xiàn)固化，用于熱敏材料和不可焊接的材料中，在日益高密度化且微型化的電子組裝業(yè)有廣闊的應用前景。
具體實施方式
下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
實施例一：
提供一種具有低固化溫度的電子材料，包括的組分有：鎳、氯化聚乙烯、合成基礎油、固體石蠟、酸二辛酯、雙十四碳醇酯。所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳18份、氯化聚乙烯18份、合成基礎油6份、固體石蠟11份、酸二辛酯2份、雙十四碳醇酯17份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為10攝氏度。
實施例二：
提供一種具有低固化溫度的電子材料，包括的組分有：鎳、氯化聚乙烯、合成基礎油、固體石蠟、酸二辛酯、雙十四碳醇酯。所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳24份、氯化聚乙烯10份、合成基礎油13份、固體石蠟5份、酸二辛酯9份、雙十四碳醇酯11份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為30攝氏度。
實施例三：
提供一種具有低固化溫度的電子材料，包括的組分有：鎳、氯化聚乙烯、合成基礎油、固體石蠟、酸二辛酯、雙十四碳醇酯。所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳19份、氯化聚乙烯17份、合成基礎油7份、固體石蠟10份、酸二辛酯3份、雙十四碳醇酯16份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為15攝氏度。
實施例四：
提供一種具有低固化溫度的電子材料，包括的組分有：鎳、氯化聚乙烯、合成基礎油、固體石蠟、酸二辛酯、雙十四碳醇酯。述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳23份、氯化聚乙烯11份、合成基礎油12份、固體石蠟6份、酸二辛酯8份、雙十四碳醇酯12份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為25攝氏度。
實施例五：
提供一種具有低固化溫度的電子材料，包括的組分有：鎳、氯化聚乙烯、合成基礎油、固體石蠟、酸二辛酯、雙十四碳醇酯。所述具有低固化溫度的電子材料各組分的含量為：以重量份計，鎳20份、氯化聚乙烯15份、合成基礎油10份、固體石蠟8份、酸二辛酯6份、雙十四碳醇酯11-17份，其中所述具有低固化溫度的電子材料的固化溫度為20攝氏度。
本發(fā)明的有益效果是：
一、所述具有低固化溫度的電子材料能夠在較低的溫度下實現(xiàn)固化，用于熱敏材料和不可焊接的材料中；
二、所述具有低固化溫度的電子材料在日益高密度化且微型化的電子組裝業(yè)有廣闊的應用前景。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。