樹脂組合物、樹脂片以及樹脂固化物及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及樹脂組合物、樹脂片以及樹脂固化物及其制造方法。所述樹脂組合物包含：具有介晶基團(tuán)的環(huán)氧樹脂單體、含有具有下述通式（I）所示結(jié)構(gòu)單元的化合物的酚醛清漆樹脂、以及無機(jī)填充材料，通式（I）中，R1表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自獨(dú)立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整數(shù)，n表示1～7的整數(shù)。
【專利說明】樹脂組合物、樹脂片以及樹脂固化物及其制造方法
[0001]本申請是申請日為2010年9月28日，申請?zhí)枮?01080042711.5，發(fā)明名稱為《樹脂組合物、樹脂片以及樹脂固化物及其制造方法》的中國專利申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及樹脂組合物、樹脂片以及樹脂固化物及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003]伴隨著使用半導(dǎo)體的電子設(shè)備的小型化、大容量化、高性能化等的發(fā)展，來自高密度安裝半導(dǎo)體的發(fā)熱量日益增大。例如，對于用于控制個人電腦中央處理器、電動汽車發(fā)動機(jī)的半導(dǎo)體裝置的穩(wěn)定運(yùn)行而言，為了散熱，散熱器、散熱片變得不可或缺，作為結(jié)合半導(dǎo)體裝置和散熱器等的部件，需求可以兼得絕緣性和熱傳導(dǎo)率的原材料。
[0004]此外，一般情況下，在安裝有半導(dǎo)體裝置等的印刷基板等絕緣材料中，廣泛使用有機(jī)材料。這些有機(jī)材料，雖然絕緣性高，但熱傳導(dǎo)率低，對于半導(dǎo)體裝置等的散熱的貢獻(xiàn)不大。另一方面，為了半導(dǎo)體裝置等的散熱，有時采用無機(jī)陶瓷等無機(jī)材料。這些無機(jī)材料雖然熱傳導(dǎo)率高，但其絕緣性與有機(jī)材料相比則難以說是足夠的，需求可以兼得高的絕緣性和熱傳導(dǎo)率的材料。
[0005]與上述相關(guān)的，在日本特許第4118691號公報中記載了作為可以兼得絕緣性和熱傳導(dǎo)性的材料提供熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的熱固性樹脂固化物的方法。通過形成在樹脂內(nèi)進(jìn)行微觀排列的結(jié)構(gòu)體，謀求高熱傳導(dǎo)化，其利用平板法(穩(wěn)態(tài)法)的熱傳導(dǎo)率為0.69~1.05W/mK。
[0006]此外，研究了各種在樹脂中復(fù)合了被稱為填料的、熱傳導(dǎo)率高的無機(jī)填充材料的材料。例如，在日本特開2008-13759號公報中，公開了由一般的雙酚A型環(huán)氧樹脂和氧化鋁填料的復(fù)合體系形成的固化物，作為得到的熱傳導(dǎo)率，按照氙氣閃光法可以達(dá)到3.8ff/mK,按照溫度波熱分析法可以達(dá)到4.5W/mK。同樣地，已知有由特殊的環(huán)氧樹脂和胺系固化劑、氧化鋁復(fù)合體系形成的固化物，作為熱傳導(dǎo)率，按照氙氣閃光法可以達(dá)到9.4W/mK，按照溫度波熱分析法可以達(dá)到10.4W/mK。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0008]但是，對于日本特許第4118691號公報中記載的固化物而言，在實際使用時未能得到足夠的熱傳導(dǎo)率。此外，對于日本特開2008-13759號公報中記載的固化物而言，作為固化前的樹脂組合物可用時間短，有時難以說保存穩(wěn)定性足夠。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)問題是:提供可以獲得優(yōu)異的固化前的保存穩(wěn)定性、固化后的高的熱傳導(dǎo)率的樹脂組合物，含有該樹脂組合物的樹脂片，固化該樹脂組合物而形成的樹脂固化物及其制造方 法，以及樹脂片層疊體及其制造方法。
[0010]用于解決技術(shù)問題的手段
[0011]本發(fā)明的第一實施方式是一種樹脂組合物，其包含:具有介晶基團(tuán)的環(huán)氧樹脂單體、含有具有下述通式(I)所示結(jié)構(gòu)單元的化合物的酚醛清漆樹脂、以及無機(jī)填充材料。
[0012][化I]
[0013]
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物，其包含:具有介晶基團(tuán)的環(huán)氧樹脂單體、含有具有下述通式(I)所示結(jié)構(gòu)單元的化合物的酚醛清漆樹脂、以及無機(jī)填充材料，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述酚醛清漆樹脂的單體含有比率為5質(zhì)量％以上、80質(zhì)量％以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂單體由下述通式(II)所示，
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有偶聯(lián)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有偶聯(lián)劑。
6.一種樹脂片，其來自于權(quán)利要求1~5中任意一項所述的樹脂組合物。
7.一種樹脂固化物，其通過固化權(quán)利要求1~5中任意一項所述的樹脂組合物而得到。
8.—種樹脂固化物的制造方法，其包括在70°C~200°C的溫度范圍內(nèi)加熱權(quán)利要求1~5中任意一項所述的樹脂組合物的工序。
9.一種樹脂片層疊體，其具有:通過固化權(quán)利要求6所述的樹脂片而得到的樹脂片固化物、以及配置于所述樹脂片固化物的至少一方的面上的金屬板或散熱板。
10.一種樹脂片層疊體的制造方法，其包括:在權(quán)利要求6所述的樹脂片的至少一方的面上配置金屬板或散熱板而得到層疊體的工序、以及在70°C~200°C的溫度范圍內(nèi)加熱所述層疊體的工序。
【文檔編號】C08K3/28GK103755921SQ201310739664
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2009年9月29日
【發(fā)明者】西山智雄, 陶晴昭, 片木秀行, 原直樹, 高橋裕之, 宮崎靖夫, 竹澤由高, 田仲裕之, 吉原謙介, 上面雅義 申請人:日立化成工業(yè)株式會社