專利名稱：一種含軟鏈段馬來酰亞胺聚合物及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物及其制備方法，特別涉及一種具有高官能基化且具尺寸穩(wěn)定性及機(jī)械性質(zhì)的含軟鏈段馬來酰亞胺聚合物及其制備方法。
背景技術(shù)：
馬來酰亞胺聚合物熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、及抗化學(xué)腐蝕性，常被應(yīng)用于電子設(shè)備作為特定元件的材料。然而，由于傳統(tǒng)馬來酰亞胺聚合物具有環(huán)狀剛性鏈段，使得利用其所得的膜層的伸展性質(zhì)不佳，易產(chǎn)生破膜的情形。且經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，傳統(tǒng)馬來酰亞胺聚合物的尺寸穩(wěn)定性不佳，因而存在加熱后或是遇水膨脹后導(dǎo)致尺寸變化過大的問題。另一方面，由于傳統(tǒng)馬來酰亞胺聚合物的親水性仍具有改善的空間，為加強(qiáng)其離子導(dǎo)電性，需搭配其它具有高離子導(dǎo)電性的高分子材料，限制了其應(yīng)用空間?；谏鲜觯瑸榉瞎I(yè)實(shí)務(wù)應(yīng)用的殷切需求，本發(fā)明提供一種具有軟鏈段基團(tuán)、高尺寸穩(wěn)定性、及高親水性的高分子化合物。

發(fā)明內(nèi)容
基于上述，本發(fā)明的目的在于提供一種新穎的含軟鏈段馬來酰亞胺聚合物(flexible maleimide polymer),具高官能基化、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、機(jī)械性質(zhì)、以及保水能力。本發(fā)明所述的含軟鏈段馬來酰亞胺聚合物，是為起始物(a)、(b)中至少一者與起始物(C)、及(d)或(e)其中一者反應(yīng)所得產(chǎn)物，其中起始物(a) (e)分別為:(a)馬來酰亞胺；(b)馬來酰亞胺衍生物，其為下述具有公式(I)或公式(II)所示的化合物:
權(quán)利要求
1.一種含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物，為起始物(a)、(b)中至少一者與起始物(C)、及(d)或(e)其中一者反應(yīng)所得產(chǎn)物，其中起始物(a) (e)分別為: (a)馬來酰亞胺； (b)馬來酰亞胺衍生物，其為具有公式(I)或公式(II)所示的化合物:
2.如權(quán)利要求1所述的含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物，其中起始物(a)與(d)或(e)的摩爾比是介于5: 0.05 1:1之間。
3.如權(quán)利要求1所述的含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物，其中起始物(b)與(d)或(e)的摩爾比是介于4: 0.05 1:1之間。
4.如權(quán)利要求1所述的含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物，其中起始物(c)與⑷或(e)的摩爾比是介于2: 0.05 1:1之間。
5.如權(quán)利要求1所述的含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物，其中(a)馬來酰亞胺為
6.一種含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物方法，包括:將起始物(a)、(b)中至少一者與起始物(C)、及(d)或(e)其中一者混合并進(jìn)行反應(yīng)，其中起始物(a) (e)分別為: (a)馬來酰亞胺； (b)馬來酰亞胺衍生物，其為具有公式(I)或公式(II)所示的化合物: 公式(I)公式(Π)
7.如權(quán)利要求6所述的含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物方法，其中起始物(a)與(d)或(e)的摩爾比是介于5: 0.05 1:1之間。
8.如權(quán)利要求6所述的含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物方法，其中起始物(b)與(d)或(e)的摩爾比是介于4: 0.05 1:1之間。
9.如權(quán)利要求6所述的含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物方法，其中起始物(c)與(d)或(e)的摩爾比是介于2: 0.05 1:1之間。
10.如權(quán)利要求6所述的含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物的制備方法，其中(a)馬來酰亞胺為
全文摘要
本發(fā)明提供一種含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物及其制備方法。該含軟鏈段的馬來酰亞胺聚合物為起始物(a)、(b)中至少一者與起始物(c)、及(d)或(e)其中一者反應(yīng)所得產(chǎn)物，其中起始物(a)～(e)包括(a)馬來酰亞胺；(b)馬來酰亞胺衍生物(具有公式(I)或公式(II)所示的化合物)；公式(I)公式(II)其中R1為-(CH2)10-CO2H、R2為H、OH、SO3Na、NO2、CN或CO2H；(c)具有公式(III)所示的化合物公式(III)，其中，A為或R3為氫或甲基、x是介于1～12之間、R4為甲基、y和z是介于1～5之間；(d)含氮雜環(huán)咪唑類化合物其中R5為氫或C1～C4的烷類取代基；以及(e)含氮雜環(huán)咪唑啉類化合物其中R6為氫或C1～C4的烷類取代基。
文檔編號C08G73/10GK103183825SQ201110461298
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者黃立夫, 蔡麗端, 吳偉新 申請人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院