專利名稱：：基于鍵合氫聚有機硅氧烷的填料處理劑的制作方法基于鍵合氫聚有機硅氧烷的填料處理劑
技術領域：
用能夠鍵合氪的聚有機硅氧烷制備處理過的填料。處理過的填料可以分散進基質中，如聚有機硅氧烷液體、有機官能硅蠟、聚有機硅氧烷或可固化組合物。得到的組合物可以導熱、導電、既導熱又導電、或既不導熱又不導電。導熱組合物可以用于熱介面材料(TIM)應用。導電組合物可以用于各種應用，包括電^茲干擾(EMI)屏蔽應用。絕緣組合物可以用于各種應用，如制作彈性體。
背景技術：
：通常，在基質中較高的填料用量產生各種益處。對于絕緣填料，在組合物中增加填料用量可以提升由所述組合物制備的彈性體的強度。對于傳導性填料，傳導性通常隨填料用量的增加而上升，這種趨勢在導電性和導熱性中都可應用。一些通常使用的填料是用于導熱的氧化鋁和用于既導熱又導電的銀。至今，氧化鋁填料處理已經包含大量嘗試以改善導熱組合物的性能。所用的填料處理通常具有兩個獨立的官能部分，一個用于將處理固定在氧化鋁表面上的活性或束縛部分，和一個用于提供給組合物基質良好相互作用的相容化部分。實例包括MeSi(0Me)3、PhSi(0Me)3、R'Si(0Me)3,其中R'表示烷基如Cws烷基、MMeDMexSi(0Me)》MViDxSi(0Me)>HO(Me2SiO)14H、(Me3Si)2NH以及乙酰氧基類似物，其中下標x的值為25-110。然而，已經發(fā)現(xiàn)在所述處理劑中，活性官能性沒必要形成穩(wěn)定聯(lián)接，期望以例如AlOSi^建的形式在填料表面上。在填料表面處理期間，活性官能性可以導致不穩(wěn)定的副產物，這增加了加工成本。而且，由于反應官能性可以隨后來的剪切而消耗，通常由所述剪切產生的新鮮的填料表面仍處于未處理狀態(tài)。為了改善性能，在本領域內需要探索如下技術，其能夠使基質中有更高的填料用量，同時使通常用組合物粘度換算的加工性的損害最小化。
發(fā)明內容處理填料表面的或者策略利用多個氫4建，或者集束或者分散或者兩者均有，作為將兼容性部分束縛到填料表面的方式。能鍵合氫的聚有機硅氧烷可用作填料處理劑。圖1是顯示12-13天的老化后的組合物的粘度圖。所述組合物在下列實例中說明，其含有用0.3%的氨基官能聚二甲基硅氧烷聚合物或糖-硅氧烷聚合物處理的填料，其為氨基官能聚二甲基硅氧烷和葡萄糖酸內酯的反應產物。圖2是顯示12-13天的老化后的組合物的粘度圖。所述組合物在下列實例中說明，其含有用1%的氨基官能聚二曱基硅氧烷聚合物或糖_硅氧烷聚合物處理的填料，其為氨基官能聚二曱基硅氧烷和葡萄糖酸內酯的反應產物。圖3是顯示12-13天的老化后的組合物的粘度圖。所述組合物在下列實例中說明，其含有用0.3%的糖-硅氧烷聚合物處理的填料，其為氨基官能聚二甲基硅氧烷和乳糖酸內酯的反應產物。圖4是顯示12-13天的老化后的組合物的粘度圖。所述組合物在下列實例中說明，其含有用1%的糖-硅氧烷聚合物處理的填料，其為氨基官能聚二甲基硅氧烷和乳糖酸內酯的反應產物。圖5是顯示4周的老化后，在添加剪切前后組合物的粘度圖。圖6是具有由在此所述的組合物制成的T頂?shù)难b置。具體實施方式所有的量、比例、和百分數(shù)除非另外指出均以重量計。"a"、"an"和"the"各自表示一個或多個。"M"表示通式R3SiO!/2單元，"D"表示通式R2Si02,2單元,"T"表示通式RSi03/2單元，和Q表示通式Si0v2單元，其中R是單價基團或原子。"Me"表示甲基，"Et"表示乙基，"Ph'，表示苯基，"Pr"表示丙基，和"Vi'，表示乙烯基。"MMe"表示通式Me3Si01/2的三曱基硅氧烷單元，"MVi"表示通式(Me)2ViSi01/2的二甲基乙烯基硅氧烷單元，和"DMe"表示通式Me2Si0w的二曱基硅氧烷單元。"Mw"表示重均分子量。能夠鍵合氳的聚有機硅氣烷能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷具有平均每分子至少一個能夠鍵合氫的硅鍵合基團。所述基團可以選自具有多羥基官能性的有機基團或具有至少一個氨基官能基團的有機基團。能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷表示氫鍵是聚有機硅氧烷與填料附著的主要形式。聚有機硅氧烷可以不與填料形成共價鍵。聚有機硅氧烷可以不含可縮合的曱硅烷基，例如與硅鍵合的烷氧基、硅氮烷、和硅烷醇。能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷可以選自糖-硅氧烷聚合物、氨基官能聚有機硅氧烷、和其組合?；蛘撸軌蜴I合氫的聚有機硅氧烷可以是糖-硅氧烷聚合物。糖-硅氧烷聚合物糖-硅氧烷聚合物具有單元通式(I):(RVa)R2aSi01/2)b(RVc)R2cSi02/2)d(R2Si03/2)e(R、SiOJfO^SiOw)g0^103/2)每個下標是彼此獨立的0、1、2或3。下標c是0、1或2。平均每分子中，量(a十c)可以至少為1。下標b為O或更大。下標d為O或更大。下標e為0或更大。量(b+d+e)為1或更大。下標f為G或更大。下標g為0或更大。下標h為0或更大。下標i為0或更大。當e、h、和i全部為0時，糖-硅氧烷聚合物為直鏈，聚合物可以具有如下通式(II):R2aRVa)SiO-[(R2RSiO)j(R'2SiO)丄-SiK。在上述通式中，每個R'可以相同或不同。每個R'包含氫、1-12個碳原子的烷基、有機基團、或通式為R3-Q的基團。Q包含環(huán)氧、環(huán)環(huán)氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、卣素、乙烯基、烯丙基、酸酐、或巰基官能性。下標j和k是0-10000的整it，并可以相同或不同。下標m是一個整凄t，使得聚合物具有小于一百萬的分子量。每個112具有通式Z-(G1)n-(G2)。，平均每個聚合物分子中有至少一個R2。Gi是包含5-12個石友原子的糖組分。量(n+o)的值為1-10,下標n或下標o可以是0。G'是包含5-12個碳原子的糖組分，并且&額外地被有機基團或有機硅基團取代。Z是連接基團。每個Z是彼此獨立的選自下列基團-R3-NHC(0)-R4-、-R3-NHC(O)0-R4-、-R3-NH-C(0)-NH-R4-、-R3-C(0)-0-R4-、-R3-0-R4-、-R3-CH(0H)-CH2-0-R4-、-R3-S-R4-、-R3-CH(0H)-CH2-NH-R4-、-R3-N(R1)-R4-、-NHC(0)-R4—、-NHC(0)0-R4-、-NH-C(0)-NH-R4-、-C(0)-0-R4-、-0-R4-、-CH(0H)-CH廠0-R4-、-S-R4-、-CH(0H)-CH廠NH-R4-、-N(R1)-R4-、-R3-NHC(0)-、-R3-NHC(0)0-、-R3-NH-C(0)-NH-、-R3-C(0)-o-、-R3-0-、-R3-CH(OH)-CH廠0-、-R3-S-、-R3-CH(OH)-CH2-NH-、和-R3-N(R1)-。每個W和每個114是彼此獨立的二價間隔基，包含通式(R5)r(R6)s(R7)t的基團，其中至少下標r、s和t之一是l。每個115和每個1(7是彼此獨立的，或者是1-12個碳原子的亞烷基，或者是通式(1190)。的基團，其中R'是諸如1-12個碳原子的亞烷基的二價有機基團，下標p是l-50的整數(shù)，并且每個R90可以相同或不同。！^是-N(R8)-，其中Rs是氫、1-12個碳原子的烷基、通式Z-X的基團，其中Z如前所確定，或者是R3。每個X是彼此獨立的二價羧酸、磷酸鹽、硫酸鹽、磺酸鹽或季胺基。糖-硅氧烷聚合物是官能化有機硅氧烷聚合物與至少一個羥基官能糖的反應產物，以使有機硅氧烷組分通過連接基團Z與糖組分共價連接。不期望被理論限制，可以認為，當用糖-硅氧烷聚合物處理過的填料被分散進可固化基質中時，為一個或多個R1，以及R'挑選的基團可以被選擇以使其與基質反應，從而改善兼容性或提供補強。例如，當選擇氬化硅烷化反應可固化基質時，一個或多個W和R9可以含有烯基，如乙烯基。或者，糖-硅氧烷聚合物可以具有通式(III):R14Rt2《一N—R&$i—OR1210其中每個下標u是彼此獨立的5-12,下標v的值為0-10000,或者11-300。每個R"是彼此獨立的氫原子或1-4個碳原子的單價烷烴。每個R"是;f皮此獨立的二價有機基團。二價有機基團的實例為未取代二價烴基，例如，諸如亞乙基、亞丙基、和亞丁基的亞烷基，以及諸如二價氨基官能基團的取代二價烴基，所述二價氨基官能基團如丙基氨基乙基(例如-(CH3)3N-(CHJ2-)?；蛘?，每個R"可以是丙基?；蛘?，每個R"可以是丙基氨基乙基。每個R"是彼此獨立的單價未取代烴基。單價未取代烴基的實例包括烷基、烯基、環(huán)烷基、和芳基。烷基包括曱基、乙基、和丙基。烯基包括乙烯基和烯丙基。環(huán)烷基包括環(huán)戊基和環(huán)己基。芳基包括苯基、曱苯基、二曱苯基、和苯曱基。每個R"是彼此獨立的氫原子、羥基、烷氧基、或糖基。烷氧基的實例為甲氧基、乙氧基、丙氧基、和丁氧基。每個R"是氫原子或單價取代或未取代烴基。不期望被理論限制，可以認為當用糖-硅氧烷聚合物處理的填料被分散進可固化基質中時，為一個或多個R"、R12、R11、以及IT挑選的基團可以被選擇以使其與基質反應，從而改善兼容性。例如，當選擇氫化硅烷化反應可固化基質時，一個或多個R14、R12、R11、以及IT可以含有烯基，如乙烯基。具有所述通式的糖-硅氧烷聚合物的實例包括下列形式。(IV)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>CH3CH3制造方法糖-硅氧烷聚合物，以及制造其的方法，是本領域內已知的。例如，美國專利No.4,591,652說明了通過具有端氨基取代的硅烷與醛糖酸內酯反應制造多羥基硅烷的方法。日本專利No.62-68820/>開了由氨基石圭氧烷和糖內酯制成的包含糖殘基的有機聚硅氧烷。WO94/29324說明了硅氧烷基修飾的化合物，包括由環(huán)氧-三硅氧烷反應產物和糖內酯形成的表面活性劑或表面修飾劑，及其制備方法。W002/088456說明了由氨基硅氧烷和糖內酯反應形成的氨基官能化氨基聚二有機硅氧烷。W02006/127882公開了示例性糖^圭氧烷聚合物。連接糖和硅氧烷的合成方法也是本領域內已知的。例如，美國專利No.5,831，080說明了通過氫化硅烷化烯丙基官能糖基制成的含有配糖基的化合物。美國專利No.6,517,933Bl說明了包含一系列包括糖的天然存在的基礎材料和一系列包括聚硅氧烷的合成基礎材料的雜化聚合物材料。說明了大量潛在的連接化學。全部前述專利參考的公開在此并入作為參考。另外，糖-硅氧烷聚合物可以通過進一步的陰離子或陽離子與糖-硅氧烷聚合物上的官能位置反應而被修飾。一個上述示例性糖-硅氧烷聚合物可以通過(A)氨基官能聚有機硅氧烷與(B)內酯以1:1的摩爾比反應而制備。成分U)是氨基官能聚有機硅氧烷。成分U)可以具有通式(VI):<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>其中R12、Ru、R"、和下標v如前所述。成分(A)的實例為三甲基硅氧烷端基的聚(二甲基硅氧烷/曱基(氨基乙基氨基異丁基)硅氧烷)、聚(二甲基硅氧烷/甲基(氨基丙基)硅氧烷)、以及其組合。成分(B)是內酯。成分(B)可以具有通式(VII):II丄I其中R"和下標u如前所述。成分(B)的實例為丁內酯、e-己內酯和5-葡萄糖酸內酯。或者，成分(B)可以是乳糖酸內酯。氨基官能聚有機硅氧烷能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷可以是氨基官能聚有機硅氧烷。氨基官能聚有機硅氧烷可以具有單元通式(XVIII):(R34(3-eee)R:eSi0〃2)fff(RgggR(2-ggg)Si02/2)lU(R343Si01/2)川(R342Si02/2)kkk(R34Si03/2),(Si04/2)nnil。在單元通式(XVIII)中，每個下標eee是彼此獨立的0、1、2、或3。下標ggg是O、1、或2。下標fff是O或更大。下標hhh是O或更大。下標iii是O或更大。量(fff+hhh+iii)是1或更大。下標jjj是O或更大。下標kkk是0或更大。下標mmm是O或更大。下標醒是0或更大。當iii、mmm、和nnn全部為0時，氨基官能聚有機硅氧烷是直鏈的，可以具有如下通式<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>在上述通式中，每個R"可以相同或不同。每個R"包含氫原子或有機基團。適合的有機基團包括取代或未取代烴基。適合的未取代烴基的實例包括烷基，如1-12個碳原子的烷l烷基的實例包括甲基、以及乙基、丙基、丁基、己基、庚基、十一烷基、和癸基。或者，每個R"可以是曱基。每個R"包含氨基官能基團，并且每個R"可以相同或不同。適合的氨基官能基團的實例包括氨基乙基、氨基丙基、氨基丁基、氨基乙基氨基丙基、和氨基乙基氨基異丁基。每個下標ooo是彼此獨立的整數(shù)，其值為0-10000。每個下標ppp是彼此獨立的整數(shù)，其值為1-10000。每個下標ooo個每個下標ppp可以相同或不同。下標qqq是一個整數(shù)，其值使得氨基官能聚有機硅氧烷具有小于一百萬的分子量。氨基官能聚有機硅氧烷的實例包括，但不限于，三曱基硅氧烷端基的，(二甲基，曱基(氨基乙基氨基異丁基))硅氧烷；三曱基硅氧烷端基的，(二曱基，曱基(氨基乙基氨基丙基))硅氧烷；二曱基，甲基(氨基乙基氨基異丁基)硅氧烷端基的，聚二曱基硅氧烷；二曱基，甲基(氨基乙基氨基丙基)硅氧烷端基的，聚二曱基硅氧烷；及其組合。上述能夠^t合氫的聚有機硅氧烷可以用作填料處理劑。填料處理劑可以用于處理組合物的填料，增加填料用量，或兩者均可，在例如在美國專利5075，038、5,011,870、5,227,093、6,534,581、6，361，716、6,465,550、6,448,329、6,783,692、6,791,839、6,815,486、和7,074,490,以及出版物WO2005/047378、WO2006/025552、WO2006/065282、WO2006/064928、W02006/107003、和WO2006/107004中描述了所述組合物，其全部在此并入作為參考，以公開適合的填料和處理過的填料可以分散在其中的基質。組合物上述能鍵合氫的聚有機硅氧烷可以用于處理用于組合物中的填料，其包含(i)基質，(ii)填料，和(Hi)填料處理劑，其中填料處理劑包含上述能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷?；|基質沒有特別限制?；|可以是非可固化材料，如聚有機硅氧烷流體、有機官能硅蠟、諸如MQ樹脂或DT樹脂的聚有機硅氧烷樹脂、或有機硅-有機嵌段共聚物。當基質是非可固化的時，組合物可以例如為油脂或相變組合物。有機官能硅蠟有機官能硅蠟是本領域內已知的，并可以購得。蠟包含未交聯(lián)的有機官能硅蠟、交聯(lián)有機官能硅蠟、或其組合。未交聯(lián)有機官能硅蠟可以具有通式(vin):R"R172SiO(R173SiO)y(R17R15SiO)zSiR172R16。每個R"是彼此獨立的有機蠟基團，如取代或未取代單價烴基，含有至少16個碳原子，或者至少20個碳原子，或者至少24個碳原子，或者至少26個碳原子。碳原子的最大數(shù)目沒有特別限制，可以高于30個碳原子。未交聯(lián)的有機官能硅蠟可以通過本領域內已知的方法制備，如美國專利5，380，527(第3列，10-57-f亍)所述的。R"的單價烴基可以是支鏈或非支鏈、飽和或不飽和、和未取代的。每個R"是彼此獨立的有機基團，如取代或未取代的單價烴基，含有至少l個碳原子。R"可以是R"或R17。R"的單價烴基可以是支鏈或非支鏈、飽和、和未取代的。R"的實例為取代和未取代烷基、取代和未取代芳基、以及其組合。R"可以是未取代烷基，如甲基、乙基、丙基、或丁基。每個R"是彼此獨立的有機基團，如取代或未取代的單價烴基，含有l(wèi)-6個碳原子。R"可以是支鏈、非支鏈或環(huán)狀。R"的環(huán)狀基團包括苯基。R"的單價烴基可以是支鏈或非支鏈、飽和或不飽和、和未取代的。R"可以是未取代烷基，如曱基、乙基、丙基、或丁基。在上述通式中，下標y是0-200，z是1-200。非交聯(lián)硅蠟可以是環(huán)狀的。適合的環(huán)狀非交聯(lián)有機官能硅蠟可以具有通式(IX):(R172SiO)aa(R17R15SiO)bb,其中R"和R"如上所述。在所述通式中，下標aa大于或等于G,下標bb大于或等于l;條件是量(aa+bb)為1-8。環(huán)狀非交聯(lián)硅蠟和非環(huán)狀非交聯(lián)石圭蠟的組合可以用作成分(i)?；蛘?，成分(i)可以包含交聯(lián)有機官能硅蠟。交聯(lián)有機官能硅蠟可以包含具有硅鍵合的氫原子的硅氧烷或具有硅鍵合的氫原子的有機硅氧烷、cc-烯烴、和交聯(lián)劑，在過渡金屬催化劑存在下的反應產物。交聯(lián)的有機官能蠟是本領域內已知的，并可以購得。美國專利5，493,041公開了交聯(lián)的有機官能硅氧烷蠟以及其制備方法。例如，交聯(lián)的有機官能硅蠟可以通過市售的具有硅鍵合氫原子的硅氧烷與略微化學計量過量的烯烴以及非共輒a，co-二烯交聯(lián)劑在過渡金屬(如柏)催化劑存在下反應制備。烯烴是本領域內已知的，并可以購得?？梢允褂镁哂胁煌瑪?shù)量的碳原子的烯烴的混合物，例如具有30個碳原子的烯烴和具有大于30個碳原子的烯烴的混合物可以用于制備交聯(lián)的有機官能硅蠟。交聯(lián)劑可以是有機基團、每個分子平均具有至少兩個與硅原子鍵合的烯基的有機硅、或其組合。本領域內的技術人員能夠不經試驗而制備交聯(lián)的有機官能硅氧烷蠟。硅樹脂硅樹脂是本領域內已知的，并可以購得。硅樹脂可以包含M、D、T、和Q單元的組合，如DT、MDT、DTQ、MQ、MDQ、MDTQ、或MTQ樹脂；或者DT或MQ樹脂。DT樹脂的實例包含通式(X):(R18R19Si02/2)(R2°Si03/2)dd。R18、R19、和R"的每個實例可以相同或不同。R"和R"可以彼此不同。每個R18、R19、和R"彼此獨立地表示羥基或單價有機基團，如取代或非取代烴基或烷氧基。'徑基可以是飽和或不飽和的。烴基可以是支鏈、非支鏈、環(huán)狀、或其組合。烴基可以具有1-40個碳原子，或者1-30個碳原子，或者l-20個碳原子，或者1-IO個碳原子，或者1-6個碳原子。非取代烴基包括烷基，如曱基、乙基、丙基、和丁基；或者曱基或乙基；或者曱基，以及包括芳基，如笨基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和苯乙基；或者苯基。不飽和非取代烴基包括烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基、和己烯基。在上述通式中，下標cc是1-200，或者1-100,或者1-50,或者l-37,或者1-25。下標dd為1-100，或者1-75,或者1-50，或者1-37，或者1-25。或者的，DT樹脂可以具有通式(XI):(Rls2Si02/2)(R192Si02/2)dd(R18Si03/2)(R19Si03/2)M,其中R18、R19、cc、和dd如上所述?；蛘叩模谒鐾ㄊ街?，每個R"可以是烷基，而每個R"可以是芳基。MQ樹脂的實例為通式(XII)的樹脂(R18R19R2°Si01/2)ee(Si04/2)ff,其中R1S、R19、和R"如上所述，下標ee為1-100，下標ff為l-100,ee對ff的平均比例為G.65-1.9。有機硅聚合物可以與硅樹脂一起添加至成分(i)中，或者替代硅樹脂。有機硅聚合物可以以組合物的0-35%的量添加。有機硅聚合物可以是直鏈的或支鏈的聚二有機硅氧烷，如聚二甲基硅氧烷。有機硅聚合物的實例是通式為(R，Y。SiO〃2)2(rt"Si02/2)gg的聚合物，其中R18、R19、和R"如上所述,下標gg為5-800,或者50-200。有機硅-有機嵌段共聚物有機硅-有機嵌段共聚物是本領域內已知的，并可以購得。適合的有機硅-有機嵌段共聚物包括有機硅丙烯酸酯嵌段共聚物、有機硅-酰胺嵌段共聚物、有機硅-環(huán)氧嵌段共聚物、有機硅-醚嵌段共聚物、有機硅-酰亞胺嵌段共聚物、有機硅-苯乙烯嵌段共聚物、有機硅-氨基曱酸酯嵌段共聚物、有機硅-脲嵌段共聚物、有機硅-乙烯基醚嵌段共聚物、及其組合。有機硅-有機嵌段共聚物及其制備方法是本領域內已知的，例如參見BogdanC.Simionescu、ValeriaHarabagiu和CristoforI.Simionescu的聚合才才料百科全書(ThePolymericMaterialsEncyclopedia)中的"含硅氧烷聚合物，，，CRCPress,Inc.,1996;JamesE.McGrath的熱塑性彈性體全面綜述(ThermoplasticElastomers,AComprehensiveReview)中的"熱塑寸生彈寸生體研究，，，由N.R.Legge，G.Holden，H.E.Schroeder,HanserPublishers編專專，1987;BruceHardman牙口ArnoldTorkelson的聚合物牙牛學與工程百科全書(EncyclopediaofPolymerScienceandEngineering)中的"有機硅，，，由H.F.Mark、N.M.Bikales、CG.Overberger、G.Menges、J.I.Krosclwitz、JohnWiley&Sons編輯，1986，15巻,243頁;和I.Yilgor、J.S.Riffle、G.L.Wilkes和J.E.McGrath的"聚合物公告(PolymerBulletin)",8，535-542(1982)。有機硅-有機嵌段共聚物及其制備方法也可以在美國專利Re.33,141、4,558,110、4,631,329、和4,793,555中發(fā)JJL有機硅-氨基曱酸酯嵌段共聚物和有機硅-酰胺嵌段共聚物以及其制備方法在美國專利4,501,861、4,604,442、5,981,680、和6,051，216中7^開。固化包或者，基質可以是固化包。固化包可以包含(a)彭出聚合物，以及(b)交聯(lián)劑和(c)催化劑之一，或兩者。固化包的實例包括加成固化包、濕固化包、過氧化物固化包、和輻射固化包。濕固化包成分(i)可以包含濕固化包。濕固化包可以包含IOO重量份的(A)基礎聚合物、足以使包固化的量的(B)交聯(lián)劑、和任意的足以加速包固化的量的(C)催化劑。成分(A)基礎聚合物濕固化包中的成分(A)是每分子平均具有至少兩個可水解取代基的聚有機硅氧烷，所述取代基如卣素原子、乙酰氨基、諸如乙酰氧基的酰氧基、烷氧基、胺基、氨基、氨氧基、羥基、肟基、酮肟基、曱基乙酰氨基、烷氧基硅烷基亞烴基、或其組合。成分(A)中的可水解取代基可以位于端基、側基、或同時在端基和側基位置上。成分(A)可以具有直鏈或支鏈結構。成分(A)可以是均聚物或共聚物。成分(A)可以包含烷氧基封端的聚二有機硅氧烷、烷氧基硅烷基亞烴基封端的聚二有機硅氧烷、幾基封端的聚二有機硅氧烷、或其組合。成分(A)可以包含通式(XIII)的聚二有機硅氧烷:其中R"是彼此獨立的可水解取代基每個R"是彼此獨立的單價有機基團，每個R"是彼此獨立的氧原子或二價烴基每個下標hh是彼此獨立的0、1、或2,和ii是一個整數(shù)，其值足以為聚二有機硅氧烷提供25。C下至少100mPa.s的粘度。適合于R"的可水解取代基包括，但不限于，卣素原子、乙酰氨基、乙酰氧基、酰氧基、烷氧基、胺基、氨基、氨氧基、羥基、肟基、酮肟基、和甲基乙酰氨基。適合于R"的有機基團包括，但不限于，單價取代或未取代烴基。R"的單價未取代烴基的實例包括，但不限于，烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；芳基，如苯基、曱苯基、二曱苯基、苯甲基、和2-苯乙基。R"的單價取代烴基的實例包括，但不限于，單價卣代烴基，如氯代烷基，如氯曱基和氯丙基；氟代烷基，18如氟甲基、2-氟丙基、3，3，3-三氟丙基、4，4,4-三氟丁基、4,4,4，3，3-五氟丁基、5，5,5,4，4,3，3-七氟戊基、6,6，6，5,5，4，4，3，3-九氟己基、和8，8,8,7，7-五氟辛泉氯代環(huán)烷基，如2,2-二氯環(huán)丙基、2，3-二氯環(huán)戊基；和氟代環(huán)烷基，如2,2-二氟環(huán)丙基、2,3-二氟環(huán)丁基、3,4-二氟環(huán)己基、和3,4-二氟-5-甲基環(huán)庚基。R"的單價取代烴基的實例包括，但不限于，氧原子取代的烴基，如縮水甘油醚氧基烷基，和氮原子取代的烴基，如氨基烷基，和氰基官能團，如氰乙基和氰丙基?；蛘撸總€R"可以是烷基。在上述通式(XIII)中，當每個下標hh為2和每個R"是氧原子時，成分(A)可以包含oc，co-雙官能聚二有機硅氧烷。例如，成分(A)可以具有通式(XIV):R21R222SiO-(R222SiO)i「SiR222R21,其中R"和R"如上所述，下標ii是范圍為50-1000的整數(shù)，或者200-700。成分(A)可以包含上述通式的羥基官能聚二有機硅氧烷，其中R"可以是羥基，每個R"可以是烷基，如曱基，而下標ii可以是一個值，以使羥基官能聚二有機硅氧烷在25。C下具有至少100mPas的粘度?；蛘?，下標ii的值可以為50-700。示例性的羥基封端的聚二有機硅氧烷是羥基封端的聚二曱基硅氧烷。適合用作成分(A)的羥基封端的聚二有機硅氧烷可以通過本領域內已知的方法制備，如相應有機卣代硅烷的水解和縮合，或環(huán)狀聚二有機珪氧烷的平4紆。成分(A)還可以包含，在一個端基上用諸如(CH3)3Si-的三有機硅烷基封端的，而其他端基用羥基封端的的聚二曱基硅氧烷。具有端羥基和三有機硅烷端基的聚二有機硅氧烷可以具有超過50%,或者超過75%的端基為羥基。在聚合物中的三有機硅烷基的數(shù)量可以用于調節(jié)得到的已固化密封劑的模數(shù)。不期望被理論限制，可以認為，較高濃度的三有機硅烷端基提供較低的已固化密封劑的模數(shù)?；蛘?，成分U)可以包含烷氧基硅烷基亞烴基封端的的聚二有機硅氧烷，例如當在上述通式(XIII)中，每個R"是二價烴基或二價烴基與二價硅氧烷基的組合。R"可以是亞烴基，如亞乙基、亞丙基、或亞己基；亞芳基，如亞苯基、或烷基亞芳基，如<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>或<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>。或者，每個R"和每個R"可以是烷基，每個R"可以是亞乙基，以及hh可以是0。成分(A)可以是單獨的基礎聚合物，或包含兩個或多個至少在下述性質之一中有差別的基礎聚合物的組合平均分子量、硅氧烷單元、序列、和粘度。烷氧基硅烷基亞烴基封端的的聚二有機硅氧烷可以通過乙烯端基、聚二甲基硅氧烷與(烷氧基硅烷基烴基)四曱基二硅氧烷反應制備。烷氧基硅烷基亞烴基封端的的聚二有機硅氧烷是本領域內已知的，并在美國專利4,962,076、5,051,455、和5,053，442中公開。成分(A)還可以包含MQ樹脂，其包含通式為111122(葉&01/2和Si04/2的硅氧烷單元，其中R"和R"如前所述，每個下標jj是O、1、或2。MQ樹脂可以具有0.5-1.2的M單元對Q單元的摩爾比(M:Q)。制備MQ樹脂的方法是本領域內已知的。例如，MQ樹脂可以通過用Daudt等人在美國專利2,676,182中公開的二氧化硅水溶膠封端法處理產生的產品而制備。簡要敘述，Daudt等人的方法涉及硅石水溶膠在酸性條件下與諸如三曱基氯硅烷的可水解三有機硅烷、諸如六甲基二硅氧烷的硅氧烷、或其組合反應，以及回收包含M和Q單元的產物(MQ樹脂)。得到的MQ樹脂可以含有2-5wt。/。的硅鍵合輕基。成分(B)交聯(lián)劑濕固化包中的成分(B)是以足夠固化組合物的量添加的交聯(lián)劑。成分(B)的準確量依賴于各種因素，包括成分(A)和(B)的可水解取代基，然而，基于100重量份的成分(A),成分(B)的量可以為0.5-15份。成分(B)可以包含具有可水解基團，或者其部分或全部水解產物的硅烷交聯(lián)劑。適合的硅烷交聯(lián)劑的實例可以具有通式(XV)RSiOHRSi(R25)4—kk,其中每個R"是彼此獨立的單價烴基，如烷基；每個R"是可水解取代基，例如鹵素原子、乙酰氨基、諸如乙酰氧基的酰氧基、烷氧基、胺基、氨基、氨氧基、羥基、肟基、酮肝基、或曱基乙酰氨基；和下標kk是O、1、2、或3?；蛘?，每個R"可以是彼此獨立地選自羥基、烷氧基、乙酰氧基、酰胺基、或肟基。或者，成分(B)可以選自酰氧基硅烷、烷氧基硅烷、酮將基硅烷、和肟基硅烷。成分(C)催化劑成分(C)是可以任選地添加至固化包以加速固化的催化劑。濕固化包中的成分(C)可以包含金屬羧酸鹽、錫化合物、鈦化合物、或鋯化合物。成分(C)可以包含金屬羧酸鹽，在金屬的電動勢序列中包含從鉛到錳的范圍?；蛘?，成分(C)可以包含螯合鈦化合物、諸如四烷氧基鈥酸酯的鈦酸酯、或其組合。適合的鈦化合物的實例包括，但不限于，二異丙氧基鈦雙(乙基乙酰乙酸酯)、四丁氧基鈦酸酯、四丁基鈦酸酯、四異丙基鈦酸酯、和雙(乙氧基乙酰丙酮酸酯)二異丙氧基鈥(IV)、及其組合?；蛘撸煞?C)可以包含錫化合物，如二丁基錫二乙酸酯、二丁基錫二月桂酸酯、二丁基氧化錫、辛酸亞錫、氧化錫、或其組合。濕固化包的催化劑的實例在美國專利4,962,076、5，051，455、和5，053,442中/A開。當含有濕固化包的可固化有機硅組合物在保護其不暴露于濕氣的容器中儲存時，所述濕固化包是穩(wěn)定的，但是當其處于濕氣中時，組合物會迅速固化。氬化硅烷化固化包或者，組合物中的成分(i)可以包含氫化硅烷化固化包。氳化硅烷化固化包可以包含IOO重量份的(A')基礎聚合物、足夠固化組合物的量的)交聯(lián)劑、和足夠引發(fā)組合物固化的量的(cy)催化劑。成分(A')基礎聚合物氫化硅烷化固化包的成分(A')可以包含聚有機硅氧烷，其每個分子至少具有兩個脂肪族不飽和有機基團。成分(A')可以具有直線或支鏈結構。成分U')可以是均聚物或共聚物。脂肪族不飽和有機基團可以是烯基，例如，但不限于，乙烯基、烯丙基、丁烯基、和己烯基。不飽和有機基團可以是炔基，例如，但不限于，乙炔基、丙炔基、和丁炔基。成分(A')中的脂肪族不飽和有機基團可以位于端基、側基、或同時在端基和側基位置上。成分(A')中保留的硅鍵合有機基團可以是不含脂肪族不飽和性的單價有機基團。所述單價有機基團可以具有1-20個碳原子，或者1-10個碳原子，例如但不限于烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；和芳基，如笨基、甲苯基、二曱苯基、苯甲基、和2-苯乙基。成分U')可以包含如下通式的聚有機硅氧烷(XVI):R262R27SiO(R262SiO)(R26R"SiO)nnSiR262R27，(XVII):R263SiO(R262SiO)。。(R26R"SiO)ppSiR263,或其組合。在通式(XVI)和(XVII)中，每個R"是彼此獨立的不含脂肪族不飽和性的單價有機基團，和每個R"是彼此獨立的脂肪族不飽和有機基團，下標mm具有2-2000的平均〗直下標nn具有0-2000的平均〗直下標oo具有0-2000的平均值，和下標卯具有2-2000的平均^適合R"的單價有機基團包括，但不限于，烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯曱基、和2-苯乙基。每個R"是彼此獨立的脂肪族不飽和有機基團。R"的實例為烯基，如乙烯基、烯丙基、和丁烯基，以及炔基，如乙炔基和丙炔基。成分(A')可以包含聚二有機硅氧烷，如i)二曱基乙烯基硅氧烷基端基聚二甲基硅氧烷、n)二曱基乙烯基硅氧烷基端基聚(二曱基硅氧烷/曱基乙烯基硅氧烷)、iii)二曱基乙烯基硅氧烷基端基聚曱基乙烯基硅氧烷、iv)三曱基硅氧烷端基聚(二曱基硅氧烷/曱基乙烯基硅氧烷)、V)三曱基硅氧烷端基聚曱基乙烯基硅氧烷、vi)二甲基乙烯基硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/曱基苯基硅氧烷)、vii)二甲基乙烯基硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷)、viii)苯基，曱基，乙烯基-硅氧烷基端基聚二甲基硅氧烷、ix)二甲基己烯基硅氧烷基端基聚二曱基硅氧烷、X)二甲基己烯基硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/曱基己烯基硅氧烷)、xi)二曱基己烯基硅氧烷基端基聚曱基己烯基硅氧烷xii)三曱基硅氧烷端基聚(二曱基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)、xiii)其組合適合用作成分(A')的聚二有機硅氧烷的制備方法，如相應的有機卣代硅氧烷的水解和縮合，或環(huán)狀聚二有機硅氧烷的平衡，是本領域內公知的。成分(A')還可以包含樹脂，如基本上包含R2、Si0^單元和Si04/2單元的MQ樹脂、基本上包含R"Si03,2單元和R^Si02/2單元的TD樹脂、基本上包含R、Si(h/2單元和R"Si03/2單元的MT樹脂、基本上包含R、SiOv2單元R28Si03/2單元、和R、SiO^單元的MTD樹脂、或其組合。每個R"是單價有機基團。！^表示的單價有機基團具有1-20個碳原子。適合的單價有機基團包括，但不限于，單價未取代烴基和單價卣代烴基。單價未取代烴基包括，但不限于，烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基，和己烯基；炔基，如乙炔基、丙炔基和丁炔基；和芳基，如苯基、曱苯基、二曱苯基、苯曱基、和2-苯乙基。樹脂可以含有平均3-30摩爾百分比的脂肪族不飽和有機基團。脂肪族不飽和有機基團可以是烯基、炔基、或其組合。樹脂中的脂肪族不飽和有機基團的摩爾百分比是樹脂中的含不飽和基團硅氧烷的摩爾數(shù)對樹脂中的硅氧烷單元的摩爾總數(shù)的比率乘以100。制備樹脂的方法是本領域內公知的。Daudt等人的方法如上所述。在此使用的樹脂可以通過Daudt等人的產物與含不飽和有機基團封端劑和不含脂肪族不飽和性的封端劑反應制備，用量足以提供給終產品中3-30摩爾百分比的不飽和有機基團。封端劑的實例包括，但不限于，硅氮烷、硅氧烷、和硅烷。適合的封端劑是本領域內已知的，在美國專利4，584，355、4,591，622、和4，585，836中做了例舉。單獨的封端劑或所述試劑的混合物可以用于制備樹脂。成分(A')可以是單獨的基礎聚合物，或是包含兩個或多個基礎聚合物的組合，這些聚合物至少在下述性質之一上有差別結構、粘度、平均分子量、硅氧烷單元、和序列。成分(B"有機氫聚硅氧烷氫化硅烷化固化包中的成分(B')是有機氫聚硅氧烷，其每個分子至少具有兩個硅鍵合氫原子。氫化硅烷化固化包中的成分(B')的量為每IOO重量份的成分(A')含O.5-15份。成分(B')可以是均聚物或共聚物。成分(B。可以具有直鏈、支鏈、環(huán)狀、或樹脂結構。成分(B')中的硅鍵合氫原子可以位于端基、側基、或同時位于端基和側基位置上。成分(B')可以包含珪氧烷單元，包括，但不限于，HR"2Si01/2、R293Si01/2、HR29Si02/2、R292Si02/2、R29Si03/2、和SiOw單元。在上述通式中，每個R"是彼此獨立地選自不含脂肪族不飽和性的單價有機基團。成分(B')可以包含下述通式的化合物(XVIII)R293Si0(R292Si0)qQ(R29HSi0)rrSiR293,(XIX)R292HSiO(R292SiO)ss(R29HSiO)ttSiR292H，或其組合。在上述通式中，下標qq的平均值為0-2000,下標rr的平均值為2-2000，下標ss的平均值為0-2000,和下標U的平均值為0-2000。每個R"是彼此獨立的單價有機基團。適合的單價有機基團包括烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基，和己烯基；炔基，如乙炔基、丙炔基和丁炔基；和芳基，如苯基、曱苯基、二曱苯基、苯曱基、和2-苯乙基。成分(B')的實例為a)二曱基氫硅氧烷基端基聚二曱基硅氧烷，b)二甲基氫硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/甲基氬硅氧烷)，c)二曱基氬硅氧烷基端基聚曱基氫硅氧烷，d)三乙基硅氧烷基端基聚(二曱基硅氧烷/曱基氫硅氧烷)，e)三乙基硅氧烷基端基聚曱基氫硅氧烷，f)基本上包含H(CH3)2SiO^單元和Si04/2單元的樹脂，和g)其組合。成分(B')可以是單獨的有機氫聚硅氧烷，或包含兩個或多個有機氫聚硅氧烷的組合，這些有機氫聚硅氧烷至少在下述性質之一上有差別結構、平均分子量、粘度、硅氧烷單元、和序列。成分(B')可以以基于氫化硅烷化周化包的總量的0.4-20%的量添加。制備適合用作成分(B')的直鏈、支鏈、和環(huán)狀有機氫聚硅氧烷的方法，如有機卣代硅烷的水解和縮合，是本領域內已知的。制備適合用作成分(B')的有機氫聚硅氧烷樹脂的方法也是已知的，在美國專利5，310,843、4,370,358、和4,707,531中啦文了例舉。成分(C')氫化硅烷化催化劑氫化硅烷化固化包的成分(cy)是氫化硅烷化催化劑。基于可固化有機硅組合物的重量，以0.1-1000ppm的量的鉑族金屬將成分(C')添加至氬化硅烷化固化包中，或者1-500ppm,或者2-200ppm,或者5-150ppm。適合的氫化硅烷化催化劑是本領域內已知的，并可以購得。成分(C')可以包含鉑族金屬，選自鉑、銠、釕、把、鋨或銥金屬或其有機金屬化合物、或其組合。成分(C')的實例為化合物，如氯鉑酸、六水合氯鉑酸、二氯化鉑，以及所述化合物與低分子量有機聚硅氧烷的復合物，或在基質或核殼型結構中孩"交嚢化的鉑化合物。鉑與低分子量有機聚硅氧烷的復合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二石圭氧烷與鉑的復合物。所述復合物可以在樹脂基質中微膠嚢化?；蛘撸呋瘎┛梢园?,3-二乙烯基-1,1，3,3-四曱基二硅氧烷與鉑的復合物。當催化劑是鉑與低分子量有機聚硅氧烷的復合物時，催化劑的量基于可固化有機硅組合物的重量為0.04-0.4%。例如，在美國專利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5，036，117、和5,175,325以及EP0347895B中說明了適合成分(C')的氫化硅烷化催化劑。樣i膠嚢化氫化硅烷化催化劑及其制備方法是本領域內已知的，在美國專利No.4,766,176、和美國專利No.5，017，654中做了例舉。本領域內的技術人員能夠選擇適合的處理劑用于每個固化系統(tǒng)。例如，本領域內的技術人員承認，氨基乙基氨基丙基官能聚有機硅氧烷處理劑，和由其處理的填料，可以作為氬化硅烷化固化包的抑制劑。過氧化固化包或者，成分(i)可以包含過氧化物固化包。過氧化物固化包可以包含100重量份的(A")基礎聚合物、任選地足夠固化組合物的量的(B")交聯(lián)劑、和足夠加速組合物固化的量的(C")催化劑。成分(A")基礎聚合物過氧化物固化包的成分(A")包含平均每個分子至少具有兩個脂肪族不飽和有機基團的聚二有才幾硅氧烷。聚二有才;u圭氧烷可以在25。C下具有至少100mPa.s的粘度。聚二有機硅氧烷可以包含聚二有機硅氧烷樹脂，其粘度作為威廉可塑度值(WilliamsPlasticityNumber)依據ASTMD-962測定，大于100，相當于25。C下4xl06mPas。或者，粘度可以為125-200威廉可塑度值(相當于25。C下10xl06mPa.s-80xl06mPa.s)。脂肪族不飽和有機基團可以是烯基，例如，但不限于，乙烯基、烯丙基、丁烯基、和己烯基。脂肪族不飽和有機基團可以是炔基，例如，但不限于，乙炔基、丙炔基、和丁炔基。成分U")中的不飽和有機基團可以位于端基、側基、或同時位于端基和側基的位置上。成分(A'")中保留的硅鍵合有機基團可以是不含脂肪族不飽和性的單價有機基團。所述單價有機基團例如，但不限于烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；和芳基，如苯基、曱苯基、二曱苯基、苯曱基、和2-苯乙基。成分(A")可以包含下述通式的聚二有機硅氧烷(XX):R3。2R31Si0(R3。2Si0)uu(R30R31Si0)VVSiR3。2R31，(XXI):R3°3SiO(R302SiO)(R3。R31SiO)SiR3。3,或其組合。在通式(XX)和(XXI)中，每個RM是彼此獨立的不含脂肪族不飽和性的單價有機基團，每個R"是彼此獨立的脂肪族不飽和有機基團，下標uu的平均值至少為2,下標vv可以是0或正數(shù)，下標ww可以是0或正數(shù)，和下標xx的平均值至少為2,條件是下標的值足以賦予通式(XX)和(XXI)的聚二有機硅氧烷大于100的威廉可塑度值。適合R"的單價有機基團包括，但不限于，烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。每個R"是彼此獨立的脂肪族不飽和有機基團。R"的實例為烯基，如乙烯基、烯丙基、和丁烯基，以及炔基，如乙炔基和丙炔基。成分(A")可以是單獨的聚二有機硅氧烷，或包含兩個或多個聚二有機硅氧烷的組合，這些聚二有機硅氧烷至少在下述性質之一上有差別結構、平均分子量、粘度、硅氧烷單元、和序列。任意的成分(B")交聯(lián)劑成分(B")交聯(lián)劑可以任選地添加至過氧化物固化包中，以提供通過固化所述組合物制備的有機硅彈性體的壓縮形變。組合物中的成分(B")的量可以為每100重量份成分(A")含0-15份。成分(B")可以包含平均每分子中至少具有兩個硅鍵合氳原子的聚二有機氫硅氧烷。成分(B")可以包含如下通式的聚二有機氫硅氧烷(XXII)R323SiO(R322SiO)yy(R32HSiO)zzSiR323,(XXIII)R322HSiO(R322SiO)aaa(R32HSiO)bbbSiR322H，或其組合。在上述通式中，下標yy的平均值為0-2000,下標zz的平均值為2-2000,下標aaa的平均值為0-2000，下標bbb的平均值為0-2000,條件是量(yy+zz)<2000，而量(aaa+bbb)<2000。每個R"是彼此獨立的單價有機基團。適合的單價有機基團包括烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；鏈烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基，和己烯基；炔基，如乙炔基、丙炔基和丁炔基；和芳基，如苯基、曱苯基、二曱苯基、苯曱基、和2-苯乙基。成分(B")的實例為i)二甲基氫硅氧烷基端基聚二曱基硅氧烷，ii)二曱基氫硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/甲基氫硅氧烷)，iii)二甲基氫硅氧烷基端基聚甲基氫硅氧烷，iv)三曱基硅氧烷端基聚(二曱基硅氧烷/曱基氫硅氧烷)，v)三曱基硅氧烷端基聚甲基氳硅氧烷，vi)其組合。成分(B")可以是單獨的聚二有機氫硅氧烷，或包含兩個或多個聚二有機氫聚硅氧烷的組合，這些聚二有機氫聚硅氧烷至少在下述性質之一上有差別結構、平均分子量、粘度、硅氧烷單元、和序列。成分(C")催化劑過氧化物固化包的成分(C")包含過氧化物化合物。添加至組合物中的成分(C")的量依賴于為成分(C")選擇的特定過氧化物化合物，然而，所述量可以是每100重量份成分(A")含0.2-5份。適合成分(C")的過氧化物化合物的實例包括，^f旦不限于，2，4-二氯過氧化苯曱酰、過氧化二異丙苯、以及其組合；以及所述過氧化物與諸如苯曱酸7k丁酯的苯甲酸酯化合物的組合。適合的過氧化物固化包是本領域內已知的，例如在美國專利4,774,281中公開的。輻射固化包或者，組合物中的成分(i)可以包含輻射固化包。輻射固化包可以包含IOO重量份的(A'")基礎聚合物、任意的(B'")交聯(lián)劑、和足夠引發(fā)組合物固化的量的(C"')光引發(fā)劑。輻射固化包的成分(A")可以包含每分子平均具有至少兩個輻射可固化有機基團的聚有機硅氧》克成分(A'")可以是直線或支鏈結構。成分(A'")可以是均聚物或共聚物。適合的輻射可固化基團包括(曱基)丙烯酸酯官能基團和環(huán)氧官能基團。適合的(曱基)丙烯酸酯官能基團包括丙烯酰氧基、曱基丙烯酰氧基、丙烯酰胺、和曱基丙烯酰胺。或者，每個J可以是環(huán)氧官能基團。適合的環(huán)氧官能基團的實例包括3，4-環(huán)氧環(huán)己基、環(huán)氧乙基、環(huán)氧甲基、縮水甘油醚氧基、縮水甘油醚氧烷基，如縮水甘油醚氧甲基、2-縮水甘油醚氧乙基、3-縮水甘油醚氧丙基和4-縮水甘油醚氧丁基；環(huán)氧環(huán)己基烷基，如4-甲基-3,4-環(huán)氧環(huán)己基、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基、3-(3,4-環(huán)氧環(huán)戊基)丙基、3,4-環(huán)氧-4-曱基環(huán)己基、2，3-環(huán)氧環(huán)戊基、和(2，3-環(huán)氧環(huán)戊基)曱基；以及環(huán)氧乙基烷基，如4-環(huán)氧乙基丁基和8-環(huán)氧乙基辛基?；蛘?，每個J可以是環(huán)狀脂肪族環(huán)氧官能基團。環(huán)狀脂肪族環(huán)氧官能基團的實例包括其中每個下標ccc的值為彼此獨立地1-5。成分(A"')中的輻射可固化有機基團可以位于端基、側基、或同時位于端基和側基位置上。成分(A'")中保留的硅鍵合有機基團可以是不含脂肪族不飽和性的單價有機基團。所述單價有機基團具有l(wèi)-20個碳原子，或者1-10個碳原子，并且例如，但不限于烷基，如曱基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；和芳基，如苯基、曱苯基、二甲苯基、苯曱基、和2-苯乙基。成分(A")可以是單獨的聚有機氫硅氧烷，或包含兩個或多不聚有機氫聚硅氧烷的組合，這些巢有機氫聚硅氧烷至少在下述性質之一上有差別結構、粘度、平均分子量、硅氧烷單元、和序列。成分(C")，光引發(fā)劑，可以是任何本領域內已知的用于輻射可固化有機珪組合物的傳統(tǒng)光引發(fā)劑，如在Crivello的美國專利4,310,469和Koshar等人的4,313，988以及歐洲專利申請No.EP0562922中公開的那些。光引發(fā)劑可以包含陽離子光引發(fā)劑。陽離子光引發(fā)劑可以是任何能夠引發(fā)暴露于波長范圍為150-800nm的輻射下的聚合物固化(交聯(lián))的陽離子光引發(fā)劑。陽離子光引發(fā)劑的實例包括，但不限于，鎗鹽(oniumsalt)。適合的鎿鹽包括具有選自下列通式的鹽R332H-、R"3S風d,、R333Se+MG柳、R334PU、和R"4鹿G棚，其中R"是彼此獨立地取代或未取代單價烴基，具有1-30個碳原子；M是選自過渡金屬、稀土金屬、鑭系金屬、非金屬、磷、和硫的元素；G是卣素(如氯、溴、碘)，和下標ddd的值使得產品的ddd(在M的G+氧化數(shù)上的電荷)=-1。在取代烴基上的取代基的實例包括，但不限于，1-8個碳原子的烷氧基、l-16個碳原子的烷基、硝基、氯、溴、氰基、羧基、巰基、和雜環(huán)芳基，如吡啶基、苯硫基、和吡喃基。M表示的金屬的實例包括，但不限于，過渡金屬，如Fe、Ti、Zr、Sc、V、Cr、和Mn;鑭系金屬，如Pr、和Nd;其葉也金屬，如Cs、Sb、Sn、Bi、Al、Ga、和In;非金屬，如B、和As;和P。通式MG鵬表示非堿性、非親核陰離子。具有通式MG礎的陰離子的實例包括，但不限于，BF,-、PF6—、AsF6—、SbF6=、SbCl6—、和SnC1「。鎗鹽的實例包括，但不限于，雙-二芳基鐺鹽，如雙(十二烷基苯基)鐺碘鹽，實例為雙(十二烷基苯基)六氟砷酸碘鐵和雙(十二烷基苯基)六氟銻酸碘鐺；烷基笨基錄碘鹽，如烷基苯基六氟銻酸碘鐵；磺酸的二芳基鎗碘鹽、磺酸的三烷基锍鹽、硼酸的二芳基鎿》典鹽、和硼酸的三芳基锍鹽?；撬岬亩蓟j碘鹽的實例包括，但不限于，全氟烷基磺酸的二芳基鐺殃鹽，如全氟丁磺酸的二芳基鐵碘鹽、全氟乙磺酸的二芳基鐵碘鹽、全氟辛磺酸的二芳基鐺碘鹽、和全氟曱磺酸的二芳基鑰碘鹽；和芳基磺酸的二芳基錄碘鹽，如對曱笨磺酸的二芳基鐵碘鹽、十二烷基苯磺酸的二芳基鐺碘鹽、苯磺酸的二芳基鐵碘鹽、和3-硝基苯磺酸的二芳基鐵》典鹽?；撬岬娜蓟雏}的實例包括，但不限于，全氟烷基磺酸的三芳基锍鹽，如全氟丁磺酸的三芳基锍鹽、全氟乙磺酸的三芳基锍鹽、全氟辛磺酸的三芳基锍鹽、和全氟甲磺酸的三芳基锍鹽；和芳基磺酸的三芳基锍鹽，如對曱^t酸的三芳基锍鹽、十二烷基苯磺酸的三芳基锍鹽、苯磺酸的三芳基锍鹽、和3-硝基苯磺酸的三芳基锍鹽。硼酸的二芳基鎿碘鹽的實例包括，但不限于，全卣代芳基硼酸的二芳基鎿碘鹽。硼酸的三芳基锍鹽的實例包括，但不限于，全卣代芳基硼酸的三芳基銃鹽。陽離子光引發(fā)劑可以是單獨的陽離子光引發(fā)劑，或者是兩個或多個不同陽離子光引發(fā)劑的組合，每個如上所述。陽離子光引發(fā)劑的濃度可以是組合物重量的0.01°/-15%。本領域內的技術人員認可，組合物可以包含多于一個固化包。例如，可以使用濕可固化和氬化硅烷化可固化的雙固化包。本領域內的技術人員能夠在上述每個固化包中選擇成分和其量來制備具有期望堅硬度的固化產物，如橡膠或凝膠。填料組合物的成分(ii)是無機填料。成分(ii)可以包含補強填料、增容填料、傳導填料、或其組合?；蛘撸煞?ii)可以包含既導熱又導電的填料。或者，成分(ii)可以是導熱和電絕緣的。適合的補強填料的實例包括云母、硅石、二氧化鈦、及其組合。適合的補強填料的實例包括補強硅石填料，如硅灰、硅石氣溶膠、硅石零溶膠、和沉淀珪石。硅灰是本領域內已知的，并可以購得；CabotCorporationofMassachusetts公司以CAB-0-SIL之名銷售硅灰。增容填料的實例包括碎石石英、氧化鋁、氧化鎂、碳酸鈣、氧化鋅、滑石、硅藻土、氧化鐵、陶土、二氧化鈦、氧化鋯、沙、或其組合。增容填料是本領域內已知的，并可以購得；如U.S.SilicaofBerkeleySprings,WV以MIN-U-SIL之名銷售的研磨硅石。或者，成分(ii)可以包含金屬填料、可熔填料、或其組合。金屬填料包括金屬顆粒和在顆粒表面具有層的金屬顆粒。所述層可以是，例如，在顆粒表面上的金屬氮化物層或金屬氧化物層。適合的金屬填料的實例為選自鋁、銅、金、鎳、4巴、鉑、銀、和其合金的金屬顆粒?；蛘?，金屬填料可以是鋁。適合的金屬填料的其他實例為在其表面具有選自氮化鋁、氧化鋁、氧化銅、氧化鎳、氧化銀、及其組合的層的上述金屬顆粒。例如，金屬填料可以包含在其表面具有氧化鋁的鋁顆粒?；蛘撸盍峡梢允菍щ娞盍?，包含在核上具有至少一個如上所述的金屬的外表面的顆粒。所述顆粒的核可以是任何材料，電導體或電絕緣體，其支持包含前述金屬的表面，并不會對組合物或其固化的產物的電性質產生逆向影響。所述材料的實例包括，但不限于，銅、實心玻璃、中空玻璃、云母、鎳、和陶資纖維。無機填料的實例為氧化鋁、氧化鈹、氮化硼、氧化鎂、碳化硅、碳化鵠、氧化鋅、和其組合。或者，無機填料的實例是氧化鋁、氧化鋅、及其組合?？扇厶盍峡梢园珿a、In、Sn、或其合金?？扇厶盍线€可以4壬選地包含Ag、Bi、Cd、Cu、Pb、Zn、或其組合。適合的可熔填料的實例包括Ga、In-Bi-Sn合^;Sn-In-Zn合^;Sn-In-Ag合^;Sn-Ag-Bi合4r;Sn-Bi-Cu-Ag合金、Sn-Ag-Cu-Sb合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu-Zn合金、及其組合?？扇厶盍峡梢跃哂猩现?5(TC的熔點，或者上至225。C?？扇厶盍峡梢跃哂兄辽?(TC的熔點，或者至少150°C?？扇厶盍峡梢允枪簿Ш辖?、非共晶合金、或純金屬。可熔填料可以購得。鋁填料可以，例如，從國伊利諾斯州內珀維爾的ToyalAmerica,公司和美國加利福尼亞州斯托克頓Valimet公司購得。銀填料可以從美國馬薩諸塞州阿特爾伯勒的MetalorTechnologies/>司購得。傳導填料是本領域內已知的，并可以購得，參見例如美國專利6,169，142(第4歹iJ,7—33行〗例如CB-A20S和A1-43-Me是購自Showa-Denko公司的不同粒度的氧化鋁填料，而AA-04、AA-2、和AA18是購自SumitomoChemicalCompany公司的氧化鋁填料。氧化鋅，如商標名為KAD0X⑧和XX的氧4匕碌辛，可以購自美國賓夕法尼亞州AmericaofMonaca的ZincCorporation。填料顆粒的外形沒有特別限制，然而，在組合物中的高傳導填料用量下，圓形或球形顆?？梢苑乐拐扯壬仙敛黄谕乃健３煞?ii)可以是單獨的填料，或者是兩種或多種填料的組合，所述填料至少在下述性質之一上有差別顆粒外形、平均粒度、粒度分布、和填料類型。例如，期望使用無機填料的組合，如具有較大平均粒度的第一氧化鋁和具有較小平均粒度的第二氧化鋁。或者，例如，期望使用具有較大平均粒度的氧化鋁和具有較小平均粒度的氧化鋅的組合?；蛘?，期望使用金屬填料的組合，如具有較大平均粒度的第一氧化鋁和具有較小平均粒度的第二氧化鋁?；蛘撸梢云谕褂媒饘俸蜔o機填料的組合，如鋁和氧化鋁填料的組合；鋁和氧化鋅填料的組合；或鋁、氧化鋁、和氧化鋅填料的組合。具有較大平均粒度的第一填料和具有比第一填料小的平均粒度的第二填料的使用可以改善填料效率，可以降低粘度，以及，對于導熱填料，可以提升熱傳導。填料的平均粒度依賴于各種因素，包括成分(ii)選擇的填料的類型和添加至組合物中的準確量。然而，傳導填料可以具有0.1-8(M敫米的平均粒度，或者O.l-50微米，和或者0.1-l(H敖米。組合物中的填料的量依賴于各種因素，包括基質的類型和所選填料的類型、填料處理劑的類型和量、以及組合物的最終用途。然而，基于組合物的重量，組合物可以含有1°/。-98°/。份填料。本領域內的技術人員認可，某些類型的填料彼此重疊。例如，氧化鋅既可以是傳導填料，又可以是增容填料。本領域內的技術人員能夠選擇適當?shù)奶盍项愋秃土颗渲破谕慕M合物。填料處理劑填料處理劑包含上述能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷。能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷每分子平均具有至少一個能夠鍵合氫的硅鍵合基團，其中基團選自具有至少一個糖官能團的有機基團或具有至少一個氨基官能團的有機基團。能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷可以選自糖-硅氧烷聚合物、氨基官能聚有機硅氧烷、及其組合?；蛘撸盍咸幚韯┛梢允翘?硅氧烷聚合物。組合物中填料處理劑的量依賴于各種因素，包括組合物的最終用途、所選填料的類型和量、以及使用的處理填料的方法。然而，基于填料的重量，填料處理劑的量可以為0.1%-10%,或者0.1%-5°/0?；蛘?，成分(i)和(iii)可以相同。例如，當組合物是油脂組合物時，(iii)填料處理劑可以用作(i)基質。例如，上述糖-硅氧烷聚合物可以用作導熱填料的基質。其他成分除了成分(i)、(ii)和(iii)夕卜，本發(fā)明的組合物還可以包含一個或多個其他成分。組合物還可以包含其他成分，選自(iv)穩(wěn)定劑(如氬化硅烷化固化穩(wěn)定劑、熱穩(wěn)定劑、或UV穩(wěn)定劑)、(v)增塑劑、(vi)增量劑(有時指第二增塑劑或加工助劑)、(vii)附著力促進劑、(viii)殺真菌劑、(ix)流變性能添加劑、(x)阻燃劑、(xi)顏料、及其組合。成分(iv)是穩(wěn)定劑。氫化硅烷化固化包的穩(wěn)定劑的實例為炔醇，如曱基丁炔醇、乙炔基環(huán)己醇、二曱基己炔醇、l，l-二曱基-2-丙炔基)氧基)三曱基硅烷、曱基(三(1,1-二曱基-2-丙炔氧基))硅烷，及其組合；環(huán)烯基硅氧烷，如曱基乙烯基環(huán)硅氧烷，例如1,3，5,7-四曱基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、1，3,5，7-四曱基-l，3,5，7-四己烯基環(huán)四硅氧烷、及其組合；烯-炔化合物，如3-曱基-3-戊烯-l-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔；三唑，如苯并三唑；磷化氫；硫醇；肼；胺，如四曱基乙烯二胺、延胡索酸二烷基酯、延胡索酸二烯基酯、延胡索酸二烷氧基烷基酯、馬來酸酯，如馬來酸二烯丙酯、及其組合?；蛘撸€(wěn)定劑可以包含苯基丁炔醇。例如，在美國專利3,445,420、3,989,667、4,584,361、和5，036，117中公開了適合的氫化硅烷化固化包穩(wěn)定劑。添加至可固化有機硅組合物中的穩(wěn)定劑的量依賴于所用特定穩(wěn)定劑以及催化劑的組合物和量。然而，基于可固化有機硅組合物的重量，氯化硅烷化固化包穩(wěn)定劑的量可以為0.0025%-0.025%。制備組合物的方法組合物可以通過任何傳統(tǒng)方式制備。例如，一種制備組合物的方法包含(1)將包含上述(i)基質、(ii)傳導填料、和(iii)填料處理劑的成分合并，從而用填料處理劑就地處理填料，和任選地(2)固化組合物，當使用可固化基質時。一個或多個其他成分可以任選地添加至步驟(1)中?；蛘撸梢酝ㄟ^在將得到的預處理填料與(i)基質以及，如果有的話，一個或多個其他成分組合之前，用(iii)填料處理劑預處理(ii)填料來制備組合物。例如，制備組合物的方法包含(1)將(i)填料與(iii)填料處理劑的溶劑溶液混合物，(2)將步驟(1)的產物與(i)基質混合物，和任選地(3)去除溶劑。一個或多個上述成分可以在步驟(1)或步驟(2)期間添加。所述方法可以任選地還包含(3)固化組合物，當使用固化基質時?；蛘?，制備組合物的方法包含(1)將(ii)填料與(iii)填料處理劑的溶劑溶液混合，(2)去除溶劑，和(3)將步驟(2)的產物與(i)基質混合?？梢栽诓襟E(1)或步驟(3)期間添加一個或多個其他成分。方法可以任選地還包含(4)固化組合物，當使用可固化基質時。本領域內的技術人員認可，制備處理的填料的方法可以用非水溶劑實施。不期望受理-淪限制，可以認為，水的存在可以對處理填料的方法有害。組合物的用途組合物可以用于各種應用。當組合物或其固化的產物是導熱的時，組合物可以用于電子裝置中的TIM應用。圖6顯示裝置600，包括由組合物制成的TIM(602、606),所述組合物含有用上述填料處理劑處理的導熱填料。裝置600包含電子元件(顯示為集成電路(IC)芯片)603，通過芯片粘合劑609固定在基材604上?；?04具有焊料球605,通過襯墊610附著在其上。第一熱界面材料(TIM1)606介于IC芯片603和金屬覆蓋物607之間。金屬覆蓋物607作為第一散熱器。第二熱界面材料(TIM2)602介于金屬覆蓋物607和吸熱器(第二散熱器)301間。當裝置運行時，熱量沿箭頭608表示的導熱路徑移動。各種TIM產品形式可以用在此所述的組合物制備，如粘合劑、油脂、相轉移組合物、封裝劑、預固化彈性體襯墊、和密封劑。實施例.以下實施例包括在為本領域內的普通技術人員解釋說明本發(fā)明中。然而，依據本公開，本領域內的那些技術人員應當認可，無需背離權利要求中所列的本發(fā)明的精神和范圍，可以對公開的特定實施方案進行許多變化，并仍可得到相似或類似的結果。表1中的氨基官能聚二曱基硅氧烷可用于下列實施例。表l:氨基官能聚有機硅氧烷特征<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>通過表1中的氨基官能聚二曱基硅氧烷與葡萄糖酸內酯(GL)或乳糖酸內酯(LBL)以1:1的伯胺內酯摩爾比反應形成糖-硅氧烷聚合物而制備糖-硅氧烷聚合物處理劑。氨基官能聚二曱基硅氧烷與葡萄糖酸內酯的反應產物被指定為A1-GL、A2-GL、A3-GL、或A4-GL(依據所用的氨基官能聚二甲基硅氧烷)。氨基官能聚二曱基硅氧烷與乳糖酸內酯的反應產物被指定為A1-LBL、A2-LBL、A3-LBL、或A4-LBL(依據所用的氨基官能聚二曱基硅氧烷)。用于下列實施例的填料是氧化鉛。使用70份直徑(D50)為IO微米(nm)的DAM10和30份產自ShowaDenko的直徑(D50)為0.4|um的AA-04的混合物。參考實施例1通過將處理劑以1%的水平分散在異丙醇(IPA)中制備溶液。為了得到1%的預處理填料，將32g溶液和32g填料合并，并混合30秒。而后，去除IPA。為了得到0.3%的預處理填料，合并9.6g的1°/。溶液、22.4gIPA、和32g填料，而后去除IPA。作為對比實施例，用含未處理的IPA或用通式為MViDSi(0Me)3的聚有^L硅氧烷作為處理劑完成相同的程序。分散樣品的制備和評價以90wt。/。填料(69%體積)的氧化鋁固含量，在1盎司Hauschild混合室中，用30秒的混合器剪切將預處理填料分散進20cSt的聚二甲基硅氧烷流體中。通過在分散后立即以及在室溫下老化12-13天后，在25。C下.，在0.1%和1%應力，25mm平行板下頻率掃描監(jiān)控流變性能同時，通過DRIFTS分析預處理填料、甲苯提取的預處理填料、曱苯從起始分散體中提取的填料和甲苯從老化M體中提取的填料的鍵合聚合物/處理含量。DRIFTS結果老化分散體后,對于除了未處理對照的全部樣品，填料表面有0.2%-0.4%的鍵合含量，而未處理的對照含有0.08%的鍵合含量，因此得出結論，填料處理被粘附在表面上，見表2。由于沒有區(qū)別使用所述技術的容易的方式，鍵合含量被定義為鍵合聚合物和鍵合處理的組合。通過用20g曱苯提取lg分散體，離心填料并傾倒出甲苯，而后重復所述程序制備用于DRIFTS分析的提取的填料。提取后，在分析前，在真空干燥相中室溫下干燥填料過夜。流變性能結果通常，較低的粘度(Eta"允許較高的氧化鋁用量，這改善了熱性能。在上述制備的樣品中，有相當范圍的Eta*。然而，在所述樣品中，能夠鍵合氳的聚有機硅氧烷作為填料處理劑的應用，例如氨基官能有機硅氧烷或糖官能有機硅氧烷，在控制流變學上可以比特定的已知處理劑如MViDSH0Me)3更有效。不期望受理論限制'，可以認為，這些實施例表示鍵合的氫對表面處理有足夠的附著力，見表2和圖1-4。而且，可以認為，在額外剪切上，糖-硅氧烷聚合物的鍵合氫提供進一步的益處。在周圍環(huán)境下老化分散體4周后，在再次測量Eta4前，測量Eta承并將分散體再混合進Hauschild中，總共離心混合物5分鐘(60秒5次)。在0.1°/。應力下頻率掃描的重疊見圖5。不期望被理論限制，可以認為糖-石圭氧烷聚合物使M體更不易受剪切增稠的影響，所顯示用處理B和F沒有明顯上升，用處理D有非常溫和的上升，而用MViDSi(0Me)3作為填料處理劑的對比實施例有大很多，幾乎2個數(shù)量級的增加。關于增加填料用量，糖-硅氧烷聚合物在低Etaf下仍然有效，見圖2。表2作為起始和12-13天周圍環(huán)境老化后的氧化鋁表面處理和^L粘度評價的糖-珪氧烷聚合物、氨基官能聚有機硅氧烷和對比材料<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>*表示對比實施例。在0.1%應力和0.1rad/s下確定Eta、工業(yè)應用性不期望受理論限制，可以認為，在此所述的能鍵合氫的聚有機硅氧烷可用作填料處理劑，由于所述聚有機硅氧烷可以提供一個或多個益處，如較低的組合物粘度(與用相同基質和填料用量但是用不同填料處理劑的組合物對比)。這可能是因為改善的表面覆蓋度能達到更高的填料用量，或使多模式粒度分布比率向較大含量的小顆粒傾斜，從而利用較低的界面阻力和較小的剪切增稠，因為束縛結構不能在老化期間消耗，因而在基質中仍然可用，使新產生的高能表面在制備包括剪切的組合物的過程中鈍化。糖-硅氧烷聚合物可以提供額外的益處，P條低含有用糖-硅氧烷聚合物處理的填料的組合物的敏感性剪切增稠。糖-硅氧烷聚合物可以提供優(yōu)勢，當含有可固化基質和用糖-硅氧烷聚合物處理的填料的未固化組合物在使用前長時間儲存時，固化系統(tǒng)隨著時間不會交聯(lián)。權利要求1.一種組合物，其特征在于其包括(i)基質、(ii)填料、和(iii)填料處理劑；其中填料處理劑包含能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷，其中聚有機硅氧烷不含可縮合硅烷基團。2.根據權利要求1所述的組合物，其特征在于其中填料處理劑包含糖-硅氧烷聚合物。3.根據權利要求1所述的組合物，其特征在于其中填料處理劑包含具有單元通式(I)的糖-硅氧烷聚合物(R1(3—a)R2aSiOi")b(RVc)R2cSi02")d(R2Si03/2)e(R、SiO^)f(R、Si02/^(R'SiOv2)h(Si(Wi;其中每個下標是4皮此獨立的0、1、2或3;下標b為0或更大；每個下標c是0、l或2;下標d為0或更大；下標e為0或更大；如果量(a+c)為0，那么下標e的值為l或更大；量(b+d+e)為1或更大；下標f為0或更大；下標g為0或更大；下標h為0或更大；下標i為0或更大；每個R'可以相同或不同，并包含氫、1-12個碳原子的烷基、有機基團、或通式為R3-Q的基團；Q包含環(huán)氧、環(huán)環(huán)氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、鹵素、乙烯基、烯丙基、酸酑、或巰基官能性；每個R2具有通式Z-(G1)n-(G2)。，平均每個聚合物分子中有至少一個R2;Gi是包含5-12個碳原子的糖組分；量(n句)的值為1-10，和下才示n或下才示o可以是0;G2是包含5-12個碳原子的糖組分，并且02額外地被有機基團或有機硅基團取代；每個Z是連接基團，彼此獨立的選自下列基團-R3-NHC(0)-R4-、-R3-NHC(0)0-R4-、-R3-NH-C(0)-NH-R4-、-R3-C(0)-0-R4-、-R3-0-R4-、-R3-CH(0H)-CH廠0-R4-、-R3-S-R4-、-R3-CH(OH)-CH2-NH-R4-、-R3-N(R1)-R4-、-NHC(0)-R4-、一NHC(O)O-R4—、-NH-C(0)-NH-R4-、-C(0)-0-R4-、-0-R4-、-CH(0H)-CH廣0-R4-、-S-R4-、-CH(0H)-CH廠NH-R4-、-N(R1)-R4-、-R]-跳(0)-、-R3-NHC(0)0-、-R3-NH-C(0)-NH-、-R3-C(0)-0-、-R3-0-、-R3-CH(0H)-CH廠0-、-R3-S-、-R3-CH(0H)-CH廣NH-、和-R3-N(R1)-；其中每個113和每個1(4是彼此獨立的二價間隔基包含通式(R5)r(R6)s(R')t的基團，其中至少下標r、s和t之一是l;每個RS和每個R'是彼此獨立的，或者是1-12個碳原子的烷基，或者是通式(R9())p的基團，其中R9是1-12個碳原子烴基，下標p是l-50的整數(shù)，并且每個R'0可以相同或不同；W是-N(R8)-，其中RS是氬、l-12個碳原子的烷基、通式Z-X的基團、或R"和每個X是彼此獨立的羧酸、磷酸鹽、硫酸鹽、磺酸鹽或季胺基。4.權利要求3所述的組合物，其特征在于其中糖-硅氧烷聚合物具有通式(II):<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>其中下標j是0-10000的整數(shù)；下標k是0-IOOOG的整數(shù)；下標m是一個整數(shù)，使得聚合物具有小于一百萬的分子量。5.根據權利要求4所述的組合物，其特征在于其中填料處理劑包含通式(III)的糖-硅氧烷聚合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>其中每個下標U是;^皮此獨立的5-12;每個下標v的值為0-10000;每個R"是氫原子或單價烴基；每個RU是彼此獨立的氫原子、羥基、烷氧基、或糖基；每個R"是彼此獨立的單價烴基；每個R13是彼此獨立的二價有機基團；和每個R"是彼此獨立的氫原子或1-4個碳原子的單價烴基。6.根據權利要求1所述的組合物，其特征在于其中填料處理劑包含通(XIX)的氨基官能聚有機硅氧烷R35eeeR34(3—eee)SiO-[(R35R34SiO)。。。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>其中每個R"可以相同或不同，包含氫原子或有機基團；每個R"可以相同或不同，包含氨基官能基團。每個下標eee是;f皮此獨立的0、1、2、或3;每個下標ooo是整數(shù)，其值為0-10000;每個下標PPP是整數(shù)，其值為0-10000;和下標qqq是一個整數(shù)，其值使得氨基官能聚有機硅氧烷具有小于一百萬的分子量。7.根據權利要求6所述的組合物，其特征在于其中氨基官能聚有機硅氧烷選自三曱基硅氧烷端基的，(二曱基，曱基(氨基乙基氨基異丁基))硅氧烷；三曱基硅氧烷端基的，(二甲基，曱基(氨基乙基氨基丙基))硅氧烷；二甲基，曱基(氨基乙基氨基異丁基)硅氧烷端基的，聚二曱基硅氧烷；二甲基，曱基(氨基乙基氨基丙基)硅氧烷端基的，聚二曱基硅氧烷；及其組合。8.根據權利要求1所述的組合物，其特征在于其中基質是非可固化的。9.根據權利要求1所述的組合物，其特征在于其中基質是可固化的。10.根據權利要求1所述的組合物，其特征在于其中填料選自云母、硅石、二氧化鈦、及其組合。11.一種油脂組合物，其特征在于其包含(i)導熱填料；和Ui)基質；其中基質包含能鍵合氫的聚有機硅氧烷，其中聚有機硅氧烷不含可縮合硅烷基團。12.根據權利要求1或11所述的組合物，其特征在于其中填料選自鋁、銅、金、鎳、釔、鉑、銀、和其合金。13.根據權利要求1或11所述的組合物，其特征在于其中填料包含在顆粒表面上具有層的顆粒，其中顆粒選自鋁、銅、金、鎳、把、柏、銀、及其合金；以及所述層選自氮化鋁、氧化鋁、氧化銅、氧化鎳、氧化銀、及其組合。14.根據權利要求1或11所述的組合物，其特征在于其中填料包含一種顆粒，其包含核和圍繞核的外表面，其中外表面是金屬，而核選自銅、實心玻璃、中空玻璃、云母、鎳、和陶瓷纖維。15.根據權利要求l或ll所述的組合物，其特征在于其中填料選自氧化鋁、氧化鈹、氮化硼、氧化鎂、碳化硅、碳化鴒、氧化鋅、及其組合。16.根據權利要求11所述的組合物，其特征在于其中基質包含糖-硅氧烷聚合物。17.根據權利要求11所述的組合物，其特征在于其中基質包含具有單元通式(I)的糖-硅氧烷聚合物RU2(wSi01/2)b(RU2(wSi02/2)d(R2Si03/2)e(R、Si01/2)f(R、Si02/2)g(R'Si03/2)h(Si(Wi;其中每個下標是彼此獨立的0、1、2或3;下標b為0或更大；每個下標c是彼此獨立的0、1或2;下標d為0或更大；下標e為0或更大；如果量(a+c)為0，那么下標e的值為1或更大；量(b+d+e)為1或更大；下標f為O或更大；下標g為0或更大；下標h為0或更大；下標i為0或更大；每個r'可以相同或不同，并包含氫、1-12個碳原子的烷基、有機基團、或通式為R3-q的基團；q包含環(huán)氧、環(huán)環(huán)氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、卣素、乙烯基、烯丙基、酸酐、或巰基官能性；每個R2具有通式z-(g1)n-(g2)。，平均每個聚合物分子中有至少一個r2;g'是包含5-12個碳原子的糖組分；量(n+o)的值為1-10，和下標n或下標o可以是O;g'是包含5-12個碳原子的糖組分，并且G2額外地被有機基團或有機硅基團取代；每個z是連接基團，彼此獨立的選自下列基團-r3-nhc(0)-r4-、-R3-nhc(0)0-r4-、-r3-nh-c(0)-nh-R4-、-r3-c(0)-0-r4-、-R3-0-R4-、-r3-ch(oh)-ch廣o-r4-、-R3-s-r4-、-R3-ch(oh)-ch廣nh-r4-、-r3-n(r1)-r4-、-nhc(0)-R4-、-nhc(o)o-r4-、-nh-c(0)-nh-r4-、-c(0)-0-R4-、-0-R4-、-ch(oh)-ch2—0-r4-、-s-r4-、-ch(oh)-ch2-nh-r4-、-n(r1)-r4-、-r3-nhc(o)-、-R3-匿(0)0-、-r3-nh-c(0)-nh-、-r3-c(0)-0-、-R3-0-、-r3-ch(oh)-ch廠o-、-R3-S-、-R3-CH(0H)-CH廣NH-、和-R3-N(R1)-。其中每個113和每個{14是彼此獨立的二價間隔基包含通式(R5)r(R6)s(R7)t的基團，其中至少下標r、s和t之一是l;每個r和每個R'是彼此獨立的，或者是l-12個碳原子的烷基，或者是通式(R'0)p的基團，其中R9是l-12個碳原子烴基，下標p是l-50的整數(shù)，并且每個R90可以相同或不同；R6是-N(R8)-，其中R8是氫、1-12個碳原子的烷基、通式Z-X的基團、或者W;和每個X是彼此獨立的羧酸、磷酸鹽、硫酸鹽、磺酸鹽或季胺基。18.根據權利要求11所述的組合物，其特征在于其中糖-硅氧烷聚合物具有通式(II):dSiO-[(RTSiO)j(R、SiO)丄—SiRVa)R2a;其中下標j是0-10000的整數(shù)；下標k是0-10000的整數(shù)；下標m是一個整數(shù)，使得聚合物具有小于一百萬的分子量。19.根據權利要求11所述的組合物，其特征在于其中填料處理劑包含通式(III)的糖-硅氧烷聚合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>其中每個下標u是;f皮此獨立的5-12;每個下標v的值為0-10000;每個R"是氫原子或單價烴基；每個R"是彼此獨立的氫原子、羥基、烷氧基、或糖基；每個R"是彼此獨立的單價烴基；每個R"是彼此獨立的二價有機基團；和每個R"是彼此獨立的氫原子或1-4個碳原子的單價烴基。20.根據權利要求1~7或12~20所述的組合物，其特征在于還包含其他成分，選自(iv)穩(wěn)定劑、(v)增塑劑、(vi)增量劑、(vU)附著力促進劑、(viii)殺真菌劑、(ix)流變性能添加劑、(x)阻燃劑、(xi)顏料、及其組合。21.—種方法，其特征在于其包含(1)將包含(i)、(ii)、和(Hi)的成分合并組合，形成權利要求1的纟且合物，和任選地，(2)當使用可固化基質時將該組合物固化。22.—種用于制備權利要求1的組合物的方法，其特征在于其包含(1)將包含(i)、(ii)、和(iii)的成分混合，從而用填料處理劑就地處理填料，和任選地，(2)當使用可固化基質時將該組合物固化。23.—種用于制備權利要求1的組合物的方法，其特征在于其包含(1)將填料與填料處理劑的溶劑溶液混合，(2)將步驟(1)的產物與包含基質的成分混合，和任意地(3)去除溶劑。24.—種用于制備權利要求1的組合物的方法，其特征在于其包含(1)將填料與填料處理劑的溶劑溶液混合物，(2)去除溶劑，和(3)將步驟(2)的產物與包含基質的成分混合。25.權利要求1-9和11-24的任一組合物作為熱界面材料的用途。26.—種裝置，其特征在于其包含a)電子元件，b)熱界面材4牛，和c)散熱器；其中熱介面材料介于電子元件和散熱器間，沿從電子元件的表面向散熱器表面延伸的導熱路徑設置，該熱介面材料包含權利要求1-9和11-24的《壬一纟且合物。全文摘要一種組合物，包括(i)基質、(ii)填料、和(iii)填料處理劑；其中填料處理劑包含能夠鍵合氫的聚有機硅氧烷。填料處理劑可以是糖-硅氧烷聚合物、氨基官能聚有機硅氧烷、或其組合。文檔編號C08K9/06GK101627082SQ200880005485公開日2010年1月13日申請日期2008年1月22日優(yōu)先權日2007年2月20日發(fā)明者唐·克萊爾,埃瑞克·裘德·約夫瑞申請人:道康寧公司