專利名稱：具有改進(jìn)的滯后特性的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑可固化的有機(jī)硅氧烷組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是當(dāng)固化時具有改進(jìn)的滯后特性的鉑固化有機(jī)硅氧烷組合物。本組合物作為用于電子鍵盤的鍵盤墊塊的制造材料特別有用。
各種鉑固化有機(jī)硅氧烷組合物作為鍵盤墊塊的構(gòu)造材料在本技術(shù)領(lǐng)域是熟知的。與此類已知的有機(jī)硅氧烷組合物相關(guān)的一個普遍問題是差的滯后特性，根據(jù)是當(dāng)壓下時鍵盤的鍵感覺缺乏回彈性或干脆性。本發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)由乙烯基取代的有機(jī)硅氧烷聚合物、填料濃縮物、填料處理劑和具有在硅上取代的高氫含量的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑組成的一種獨特組合物，能提供具有很好滯后特性的固化有機(jī)硅氧烷組合物。
美國專利US4,753,978教導(dǎo)了一種有機(jī)硅氧烷組合物，包含可以是鉑固化以形成具有高撕裂強(qiáng)度彈性體的兩個二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷。也教導(dǎo)了一種可固化混合物，包含70～95重量百分比的下述混合物，即僅在端位含有乙烯基或其它烯屬不飽和烴基的二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷和含有末端乙烯基基團(tuán)及在非末端重復(fù)單元上的從1～5摩爾百分比的乙烯基基團(tuán)的第二種聚二有機(jī)基硅氧烷組成的混合物。組合物可以含有基于組合物重量10～60％的補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料且該填料可以用例如六有機(jī)二硅氮烷的處理劑處理。也教導(dǎo)了二甲基硅氧烷/甲基氫硅氧烷共聚物用作交聯(lián)劑，其中該共聚物每分子包含從10～50個重復(fù)單元且3～5重復(fù)單元是甲基氫硅氧烷。
本發(fā)明組合物需要二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷的存在，其具有25℃時粘度范圍為20Pa·s～200Pa·s且基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基，和二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的具有25℃時粘度范圍為0.1Pa·s～200Pa·s的聚二有機(jī)基硅氧烷的存在，其中從1～5％的硅氧烷非末端重復(fù)單元包含乙烯基基團(tuán)。另外，該組合物包含10～30重量百分比的已用六甲基二硅氮烷和1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氮烷處理的補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料，和每分子包含多于五個硅鍵合氫原子的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑。
可固化組合物是通過混合各組分獲得，組分包含(A)基于組合物重量35～75％的二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，其具有25℃時粘度范圍為20Pa·s～200Pa·s且基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基，(B)基于組合物重量0～30％的二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，其25℃時粘度低于20Pa·s且基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基，(C)基于組合物重量5～30％的二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，其具有25℃時粘度范圍為0.1Pa·s～200Pa·s，其中二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷的1～5％非末端重復(fù)單元包含乙烯基基團(tuán)，(D)基于組合物重量10～30％的補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料，(E)基于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量0.5～10％的1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氮烷，(F)基于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量10～35％的六甲基二硅氮烷，(G)基于組合物重量0.1～10％的水，(H)用量足以固化組合物的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑，其包含選自由通式R12R2SiO1/2和R1R2SiO2/2所述的甲硅烷氧基單元的單元和至少1摩爾百分比的選自由通式R2SiO3/2和SiO4/2所述的甲硅烷氧基單元的單元，且包含每分子多于5個的硅鍵合氫原子，其中每一個R1獨立地選自包含1～10個碳原子的飽和單價烴基和芳香烴基，R2選自氫原子和R1，和(I)用量足以完成組合物固化的鉑硅氫化作用催化劑。
組分(A)包含基于組合物重量35～75％的二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，其由通式ViR42SiO(R32SiO)mSiR42Vi描述，其中Vi表示乙烯基基團(tuán)，R3和R4獨立地選自含有1～20個碳原子的飽和單價烴基且m表示相當(dāng)于25℃時粘度為20Pa·s～200Pa·s的聚合度。優(yōu)選的是m表示相當(dāng)于25℃時粘度為40Pa·s～70Pa·s的聚合度。組分(A)基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基。術(shù)語“基本上沒有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基”，意思是存在于組分(A)非末端硅原子上的僅有的烯屬不飽和烴基，是由存在于用于制備組分(A)的反應(yīng)物中的雜質(zhì)或由在組分(A)制備中發(fā)生的不需要的分子重排形成。
在組分(A)中優(yōu)選R4是含有1～4個碳原子的烷基。最優(yōu)選的是組分(A)的所有R4取代基都是甲基。
在組分(A)中適合的是，在非末端硅原子上取代的R3基團(tuán)中的至少一個是含有1～4個碳原子的烷基，優(yōu)選甲基。其它的在非末端硅原子上取代的R3基團(tuán)可以是烷基例如甲基或乙基，取代的烷基例如氯甲基、3-氯丙基或3，3，3-三氟丙基；環(huán)烷基例如環(huán)戊基或環(huán)己基；或芳基例如苯基、二甲苯基、甲苯基和萘基。在組分(A)中優(yōu)選任何R3基團(tuán)除了是甲基外選自苯基和3，3，3-三氟丙基。優(yōu)選的組分(A)是二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的25℃時具有粘度為40Pa·s～70Pa·s的聚二甲基硅氧烷。優(yōu)選的是組分(A)構(gòu)成組合物重量的50～60％。
該組合物的組分(B)是由描述組分(A)的相同通式描述，除了m取值使得25℃時組分(B)的粘度低于20Pa·s。優(yōu)選的是組分(B)是二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的25℃時具有粘度范圍為0.1Pa·s～1Pa·s的聚二甲基硅氧烷。優(yōu)選的是組分(B)構(gòu)成組合物重量的約1～5％。
該組合物的組分(C)是由通式ViR42SiO(R4R3SiO)n(ViR3SiO)pSiR42Vi描述，其中Vi是乙烯基，R3和R4如前所述，由n和p的總和表示的聚合度相當(dāng)于25℃時的粘度為0.1Pa·s～200Pa·s，且p/(n+p)的比值在約0.01～0.05的范圍內(nèi)。優(yōu)選組分(C)的聚合度少于組分(A)的且25℃時的粘度是0.1Pa·s～20Pa·s。
為了在對由本發(fā)明制備的固化彈性體的其它物理性質(zhì)沒有不利影響的情況下，實現(xiàn)高的撕裂強(qiáng)度，組分(C)必須構(gòu)成組合物重量的5～30％。優(yōu)選的是組分(C)構(gòu)成組合物重量的5～15％。
為了保證組分(A)、組分(B)和組分(C)是可溶混的，優(yōu)選每個組分的R3和R4取代基是相同的。優(yōu)選的組合物是其中所有的R3取代基和所有的R4取代基都是甲基。
通過相應(yīng)的鹵硅烷或環(huán)狀的聚二有機(jī)基硅氧烷的水解作用和縮合作用制備該組合物的組分(A)、組分(B)和組分(C)的方法，在本領(lǐng)域是為人熟知的。
該組合物的組分(D)是補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料。二氧化硅的任何粉碎形態(tài)都可以用作補(bǔ)強(qiáng)填料。優(yōu)選的是補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料是由沉淀作用或煅制工藝制備的膠態(tài)二氧化硅。優(yōu)選膠態(tài)二氧化硅是由于它們相對高的表面積，即一般至少每克50平方米(m2/g)。優(yōu)選補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料具有至少300m2/g的表面積。最優(yōu)選的是補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料是具有在300m2/g～500m2/g范圍內(nèi)表面積的煅制二氧化硅。
該組合物可以含有基于組合物總重量10～30％的補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料。本發(fā)明人意外地發(fā)現(xiàn)，在所述范圍內(nèi)的填料的量對當(dāng)固化時該組合物好的滯后性質(zhì)的實現(xiàn)是關(guān)鍵的。優(yōu)選的是該組合物含有基于組合物總重量20～25％的補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料。
該組合物的補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料必須用基于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量0.5～10％的1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氮烷(組分(E))處理。組分(E)的應(yīng)用對當(dāng)固化時該組合物好的滯后性質(zhì)的實現(xiàn)也是關(guān)鍵的。優(yōu)選的是組分(E)構(gòu)成補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量的1～5％。
該組合物的補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料必須用基于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量10～35％的六甲基二硅氮烷(組分(F))處理。組分(F)的應(yīng)用對當(dāng)固化時該組合物好的滯后性質(zhì)的實現(xiàn)也是關(guān)鍵的。優(yōu)選的是組分(F)構(gòu)成補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量的15～25％。
該組合物含有基于組合物重量0.1～10％的水(組分G)。優(yōu)選的是該組合物含有基于組合物重量0.5～1％的水。水可以單獨地或與其它組合物組分例如二氧化硅填料一起加入到組合物中。水在該組合物中起作用使得組分(E)和組分(F)水解從而便于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料的處理。
用組分(E)和組分(F)處理補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料的方法對該組合物來說不是關(guān)鍵的，可以是任何本領(lǐng)域公知的那些。補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料可以在水的存在下同時用組分(E)和組分(F)處理。補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料可以用組分(E)或是組分(F)單獨地處理，每個都在一部分水的存在下，繼之以用其它組分處理。補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料在水存在下，可以在該組合物的組分(A)到(C)沒有或是存在情況下處理。下面在制備該組合物的優(yōu)選工藝中描述了處理補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料的優(yōu)選方法。
該組合物的組分(H)是每個分子含有多于5個硅鍵合氫原子的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑。組分(H)可以由通式R12R2SiO1/2和R1R2SiO2/2描述的單元組成，且必須包含至少1摩爾百分比的選自R2SiO3/2和SiO4/2的單元；其中每一個R1獨立地選自包含約1～10個碳原子的飽和單價烴基和芳香烴基，R2選自氫原子和R1。R1可例如是較低級烷基，例如甲基或乙基；取代的烷基例如氯甲基和3，3，3-三氟丙基；芳基例如苯基。優(yōu)選的是R1是甲基。優(yōu)選組分(H)含有每分子至少10個硅鍵合氫原子。更優(yōu)選的是組分(H)含有每分子約40～70個硅鍵合氫原子。組分(H)是有機(jī)氫硅氧烷樹脂?！皹渲币馑际怯袡C(jī)氫硅氧烷含有至少1摩爾百分比的選自R2SiO3/2和SiO4/2的單元。
用于本工藝的優(yōu)選的組分(H)由通式(Me3SiO1/2)a(Me2SiO)b(MeHSiO)c(MeSiO3/2)d描述，其中Me表示甲基，a＝5～20，b＝20～40，c＝50～60，d＝3～5。組分(H)的粘度對本發(fā)明來說不關(guān)鍵，但優(yōu)選組分(H)在室溫下具有易流動液體的粘度。如果需要，組分(H)可以用適合的溶劑溶解以便于混合到該組合物中。
組分(H)以一個足以固化組合物的濃度加入到該組合物中。在優(yōu)選的組合物中，以由組分(A)、(B)和(C)提供給組合物的每個硅鍵合乙烯基基團(tuán)中足以提供1～5個硅鍵合氫原子的濃度加入組分(H)。最優(yōu)選的是在由組分(A)、(B)和(C)提供給組合物的每個硅鍵合乙烯基基團(tuán)中，組分(H)提供1.5～2.2個硅鍵合氫原子。
構(gòu)成組分(H)的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑是該組合物的另一組分，它對當(dāng)固化時組合物改進(jìn)的滯后特性的實現(xiàn)是重要的。
該組合物的組分(I)是以足以完成組合物固化的量存在的鉑硅氫化催化劑。鉑硅氫化催化劑可以是鉑金屬或鉑的化合物。鉑化合物可例如是六氯鉑酸或二氯化鉑。此類鉑化合物與低分子量含有乙烯基的有機(jī)硅氧烷化合物的復(fù)合物是優(yōu)選的，是由于它們的高活性和與有機(jī)硅氧烷組合物的相容性。美國專利U.S.3,419,593中描述了此類復(fù)合物。
構(gòu)成組分(I)的鉑硅氫化催化劑可以以相當(dāng)于每一百萬份可固化組合物中僅僅一重量份元素鉑的量存在。優(yōu)選相當(dāng)于每一百萬份可固化組合物中5～50重量份元素鉑的催化劑濃度以獲得實用的固化速率。
該可固化組合物可以在室溫下開始固化。為了獲得較長的處理時間或“活化壽命”，催化劑的活性可以通過加入合適的鉑硅氫化催化劑阻止劑被延緩或抑制。阻止劑可以是對阻止鉑催化的硅氫化反應(yīng)任何已知的那些。已知的鉑催化劑阻止劑包括美國專利U.S.3,445,420公開的炔屬化合物。用于該可固化組合物的優(yōu)選的一類阻止劑是炔醇例如2-甲基-3-丁炔-2-醇和1-乙炔基-1-環(huán)己醇。另一類適合用于該可固化組合物的鉑硅氫化催化劑阻止劑是如美國專利U.S.3,989,667中描述的烯屬取代的硅氧烷，其中優(yōu)選環(huán)狀的甲基乙烯基硅氧烷。
阻止劑濃度低到每摩爾鉑中一摩爾阻止劑在一些例子中賦予滿意的儲存穩(wěn)定性和固化速率。在其它例子中，阻止劑濃度高達(dá)每摩爾鉑中500或更多摩爾阻止劑是需要的。在組合物中給定阻止劑的最佳濃度可由常規(guī)實驗很容易地測定。
除了組分(A)一直到(I)和可選的鉑硅氫化催化劑阻止劑之外，該組合物還可包含慣常存在于這種類型可固化組合物中的一或多個添加劑。一般的添加劑包括脫模劑、顏料、染料、粘合促進(jìn)劑、阻燃劑、熱穩(wěn)定劑和紫外線穩(wěn)定劑。
在該組合物的一種優(yōu)選形式中，將可選的脫模劑加入到組合物中。優(yōu)選的脫模劑含有低分子量的二甲基羥基封端的聚二甲基硅氧烷。優(yōu)選的是低分子量的二甲基羥基封端的聚二甲基硅氧烷25℃時具有粘度0.04Pa·s。
該組合物可以包裝成兩部分，其中每一部分由含有組分(A)一直到(G)的部分混合物組成，并且有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑和可選擇的阻止劑加入到一部分中，鉑硅氫化催化劑加入到另一部分中。在使用之前將這兩部分混合。
在制備該組合物的優(yōu)選方法中，組分(A)和水(組分(G))加入到標(biāo)準(zhǔn)的混合機(jī)中，例如Baker Perkins型混合機(jī)。這兩種組分混合約一分鐘然后將組分(E)1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氮烷加入到混合物中并持續(xù)混合另外的一分鐘。將約二分之一的組分(F)六甲基二硅氮烷加入到混合物中并持續(xù)混合另一個三分鐘。將約二分之一的組分(D)補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料加入到混合物中并持續(xù)混合另外的五分鐘。將三分之一的組分(F)六甲基二硅氮烷加入到混合物中并持續(xù)混合另一個三分鐘。將三分之一的組分(D)補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料加入到混合物中并持續(xù)混合另一個的五分鐘。然后將剩余的組分(D)補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料加入到混合物中并持續(xù)混合五分鐘。將剩余的組分(F)六甲基二硅氮烷加入到混合物中并持續(xù)混合另外的15分鐘。然后將混合物在真空下高于160℃加熱90分鐘以除去揮發(fā)物。冷卻混合物并通過加入組分(B)和組分(C)加以稀釋，伴之以充分的混合以形成這里稱之為“基質(zhì)”的均相混合物。在一些例子中，開始僅加入一部分組分(A)到混煉機(jī)中并用剩余部分作為稀釋材料部分是合適的。
含有組分(H)和組分(I)以及一些可選擇組分的組合物的固化組分通過標(biāo)準(zhǔn)方法加入到基質(zhì)中。
提供下面的實施例用以說明本發(fā)明。通過上述優(yōu)選方法制備含有如表1中所述組分的組合物。表2中以總的組合物重量百分比的形式，描述了組合物中每一組分的重量百分比。在表中項目“組分”與含有該組合物每個組分標(biāo)號的表格欄一致。
表1組分說明組分 說明A二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的具有25℃時粘度約55Pa·s的聚二甲基硅氧烷B二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的具有25℃時粘度為0.3～0.5Pa·s的聚二甲基硅氧烷C二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的具有25℃時粘度為0.3～0.4Pa·s的聚二甲基(甲基乙烯基)硅氧烷，其中在硅上的2摩爾百分此非末端取代基是乙烯基D補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料，煅制的，具有400m2/g的BET表面積E1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氮烷F六甲基二硅氮烷G水H由通式(Me3SiO1/2)12.7(Me2SiO)29.1(MeHSiO)54.6(MeSiO3/2)3.6描述的有機(jī)氫硅氧烷樹脂I氯鉑酸和均-二乙烯基四甲基二硅氮烷(0.53重量百分比的鉑)的中和反應(yīng)產(chǎn)物J二甲基羥基封端的具有25℃時粘度為0.04Pa·s的聚二甲基硅氧烷K1-乙炔基-1-環(huán)己醇表2組合物組合物號組分 11-2 13-2(組合物的重量百分比)A53.6 67.4B15.2 0.00C7.0 10.6D16.9 15.1E0.26 0.27F3.4 3.0G0.70 0.62H1.7 1.6I0.11 0.12J1.1 1.2K0.03 0.03表2中描述的組合物的物理性質(zhì)通過下面的方法測定并在表3中描述了結(jié)果。在由組合物模塑并在360℃～380℃固化10～15秒的測試穹形物上測定滯后百分比。滯后百分比用下壓且允許回彈后立即測試穹形物的縮減高度來表示。下壓力是必須引起測試穹形物基本上全部壓下的力的克數(shù)。平均擠出速率是通過具有一個橢圓形3.18mm?？椎哪ｎ^在0.62MPa壓力下每分鐘擠出的測試組合物用克表示的重量。
同時制備每個組合物的固化測試樣品，用于通過標(biāo)準(zhǔn)ASTM測試方法測試。樣品在150℃固化5分鐘。測試的物理性質(zhì)和測試方法是硬度計(肖氏A)，ASTM D2240；撕裂(Die B)，ASTM 625；和拉伸、伸長和模量(100％)，ASTM 412。
表3物理性質(zhì)組合物號測試方法 11-2 13-2下壓(克) 54.7 52.2滯后(％) 8.1 7.0擠出速率(克/分鐘)201 199硬度計 4444撕裂(Die B)kN/m 22.2 21.7拉伸(MPa)6.0 6.8伸長，％ 247 312模量(100％)，Mpa 1.8 1.8
權(quán)利要求
1.通過混合含有下面的組分獲得的可固化有機(jī)硅氧烷組合物(A)基于組合物重量35～75％的二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，其具有25℃時粘度范圍為20Pa·s～200Pa·s且基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基，(B)基于組合物重量0～30％的二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，其25℃時粘度低于20Pa·s且基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基，(C)基于組合物重量5～30％的二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，其具有25℃時粘度范圍為0.1Pa·s～200Pa·s，其中二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷的1～5％非末端重復(fù)單元包含乙烯基基團(tuán)，(D)基于組合物重量10～30％的補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料，(E)基于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量0.5～10％的1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氮烷，(F)基于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量10～35％的六甲基二硅氮烷，(G)基于組合物重量0.1～10％的水，(H)用量足以固化組合物的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑，其包含選自由通式R12R2SiO1/2和R1R2SiO2/2所述的甲硅烷氧基單元的單元和至少1摩爾百分比的選自由通式R2SiO3/2和SiO4/2所述的甲硅烷氧基單元的單元，且包含每分子多于5個的硅鍵合氫原子，其中每一個R1獨立地選自包含1～10個碳原子的飽和單價烴基和芳香烴基，R2選自氫原子和R1，且(I)用量足以完成組合物固化的鉑硅氫化作用催化劑。
2.通過混合含有下面的組分獲得的可固化有機(jī)硅氧烷組合物(A)基于組合物重量50～60％的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，其具有25℃時粘度范圍為40Pa·s～70Pa·s且基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基，(B)基于組合物重量1～5％的甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，其具有25℃時粘度范圍為0.1～1Pa·s且基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基，(C)基于組合物重量5～15％的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，其具有25℃時粘度范圍為0.1Pa·s～20Pa·s，其中二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷的非末端重復(fù)單元的1～5％是甲基乙烯基甲硅烷氧基單元且非末端重復(fù)單元的剩余部分是二甲基甲硅烷氧基單元，(D)基于組合物重量20～25％，具有表面積范圍為300m2/g～500m2/g的煅制二氧化硅，(E)基于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量1～5％的1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氮烷，(F)基于補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料重量15～25％的六甲基二硅氮烷，(G)基于組合物重量0.5～1％的水，(H)用量足以固化組合物的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑，其由通式(Me3SiO1/2)a(Me2SiO)b(MeHSiO)c(MeSiO3/2)d描述，其中Me表示甲基，a＝5～20，b＝20～40，c＝50～60，d＝3～5，(I)用量足以完成組合物固化的鉑硅氫化作用催化劑，和(J)含有低分子量二甲基羥基封端的聚二甲基硅氧烷的脫模劑，當(dāng)組合物固化時其量足以使組合物從模具中易于脫出。
全文摘要
當(dāng)固化時具有改進(jìn)的滯后特性的鉑固化有機(jī)硅氧烷組合物。組合物需要二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷,其具有25℃時粘度范圍為20Pa·s～200Pa·s且基本上不含有與非末端硅原子鍵合的烯屬不飽和烴基,和二有機(jī)基乙烯基甲硅烷氧基封端的具有25℃時粘度范圍為0.1Pa·s～20Pa·s,的聚二有機(jī)基硅氧烷的存在,其中從1～5%的硅氧烷非末端重復(fù)單元包含一個乙烯基基團(tuán)。另外,該組合物包含補(bǔ)強(qiáng)二氧化硅填料,和每分子包含多于五個硅鍵合氫原子的有機(jī)氫硅氧烷樹脂交聯(lián)劑。
文檔編號C08L83/07GK1192456SQ98105639
公開日1998年9月9日 申請日期1998年1月26日 優(yōu)先權(quán)日1997年1月31日
發(fā)明者P·J·格里菲思, 何鑄溢, D·M·科薩爾 申請人:陶氏康寧公司